【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、しかも十分な難燃性を発揮すると共に、その硬化物は可撓性に優れるＦＰＣ用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）リン元素含有アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。好適には、前記光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、特にオキシムエステル系光重合開始剤、アミノアセトフェノン系光重合開始剤（Ｃ２）及び／又はアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｃ３）である。前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビフェニル骨格、ビキシレノール骨格もしくはその水添骨格である構造を有する樹脂であることが好ましく、特にウレタン構造を有する樹脂、又は２個以上のラジカル重合性不飽和二重結合を有する樹脂が好ましい。さらに（Ｄ）熱硬化成分を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】抵抗を覆うオーバーコートガラスのめっき耐性の高いセラミック基板を確実に製造することが可能なセラミック基板の製造方法、および信頼性の高いセラミック基板、および該セラミック基板を用いた電子装置を提供する。
【解決手段】一方主面１ａに抵抗１５となる抵抗膜１１５が形成され、抵抗膜を覆うように、収縮開始温度が、抵抗膜のそれより高い第１のガラス膜１１１を形成し、形成された第１のガラス膜１１１を覆うように、第１のガラス膜を構成するガラス材料よりめっき耐性が大きいガラス材料を含む第２のガラス膜１１２を形成し、かつ、少なくとも一方主面１ａに、焼成工程で焼結しないセラミック材料からなる収縮抑制用グリーンシート１０２が配置された積層体を形成し、この積層体を、セラミックグリーンシートが焼結し、収縮抑制用グリーンシートが実質的に焼結しない温度で焼成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性カバーレイにより微細加工が可能であり、感光性カバーレイを配線パターンの絶縁層として積層し、硬化したときの反りや収縮が小さく、薄膜で電気絶縁性にも優れるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも片面に形成された配線パターンを感光性カバーレイ層により保護されたフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキシブルプリント配線板が２ｍｍ以下の反り量であり、前記感光性カバーレイ層が、フィルムとして硬化後に、２５℃における弾性率が１０〜１０００ＭＰaであり、且つ６０〜１２０℃のガラス転移温度を有する感光性樹脂組成物から得られた硬化膜で構成されたフレキシブルプリント配線板を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板、パッケージ基板、モジュール基板に用いられるソルダーレジストとして必要な現像性、解像性、耐熱性、めっき耐性に優れ、且つ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できるソルダーレジスト組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】式（１）により算出される硬化後の架橋密度が２×１０^３〜１．２×１０^４ｍｏｌ／ｍ^３であり、且つガラス転移温度が１００℃以上であることを特徴とするソルダーレジスト組成物。
ｎ＝Ｅ’min／３ΦＲＴ （１）
式中、nは架橋密度、Ｅ’minは貯蔵弾性率Ｅ’の最小値、Φはフロント係数≒１、Ｒは気体定数、ＴはＥ’minの絶対温度を表わす。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性及び現像性が良好で、高精細なパターンを効率よく形成可能な感光性積層体の製造方法、及び前記感光性積層体を使用したプリント配線板及びその製造方法の提供。
【解決手段】表面粗さが１８０ｎｍ〜５００ｎｍであり、且つ、表面汚染度が４．０モル％以下である基材表面に、感光性組成物からなる感光層を積層する工程を含むことを特徴とする感光性積層体の製造方法。
前記方法により製造されることを特徴とする感光性積層体。
前記方法により感光性積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体形成工程にて形成された前記感光性積層体の感光層に、パターン露光する露光工程と、
前記露光工程後、感光層における未露光領域を除去する現像工程と、
前記現像工程後、前記感光層に対して更に硬化処理を行う硬化工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性、現像性、可撓性、半田耐熱性、耐溶剤性、電気絶縁性、導体回路への追従性、及び難燃性に優れた感光性組成物、感光性フィルム、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）光重合開始剤と、（Ｂ）重合性化合物と、(Ｃ)バインダーと、を少なくとも含む感光性組成物であって、
前記（Ａ）光重合開始剤が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物であり、
前記（Ｂ）重合性化合物として、ビスフェノールＡ骨格及びウレタン骨格のいずれかを有する重合性化合物を少なくとも含むことを特徴とする感光性組成物。
【化１】


ただし、前記一般式（Ｉ）中、Ｒは、炭素原子数１〜７のアルキル基及びフェニル基のいずれかを表し、Ｒ’は、水素原子、炭素原子数１〜７のアルキル基及びフェニル基のいずれかを表す。 （もっと読む）

【課題】充分なリペア性を有し、配線基板のリワーク性に優れ、しかも生産性、溶剤洗浄性、接続耐久性等において従来技術に比べて性能向上効果を発揮することができるアンダーフィル封止用一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】配線基板と、前記配線基板に電気的に接続された、半導体素子又は半導体素子を保持するキャリア基板、との間を、アンダーフィル封止するために用いられる、エポキシ樹脂、酸無水物、及び、下記一般式（１）で表されるカルボン酸を含有する一液性エポキシ樹脂組成物。
Ｒ^１−Ｏ−ＣＯ−Ｒ^２−ＣＯＯＨ （１）
（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜２０の、エーテル結合若しくはエステル結合を含んでいてもよいアルキル基若しくはフッ素化アルキル基、又は、炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基を表す。Ｒ^２は、炭素数１〜２０の鎖状又は環状の２価の炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】 ベースフィルムの表面を荒らすことなく接続のための開口を形成する。
【解決手段】 導体箔ｅにより配線パターンが形成されたベースフィルムｂに保護フィルムｃが重ね合わせて加熱・加圧手段により熱圧着されるプリント配線板であって、前記ベースフィルムｂと保護フィルムｃは、ポリイミドであり、保護フィルムｃと接着剤層ａには、ベースフィルムｂを露出させる第１の開口部ｈ１，ｈ２，ｈ３と、導体箔ｅのみを露出させる第２の開口部ｋ４，ｋ５，ｋ６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物やドライフィルム等の提供。
【解決手段】（Ａ）多核エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、（Ｅ）希釈剤、及び（Ｆ）硬化触媒を含有することを特徴とする感光性・熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を硬化物やドライフィルム等の作製に用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エンジンルーム内の環境下で使用される電子機器において、基板の導体配線への電子部品の接続寿命を向上させるとともに腐食性ガスに対する導体配線の耐腐食性も向上させて電子機器の耐用年数を長くすることを目的とする。
【解決手段】回路基板１１と、該電子基板１１に配置されて回路基板から電気が印加されて機能する電子部品９と、前記電子部品９が配置された回路基板１１を内蔵するケース３と、前記ケース３の開放面を覆うカバー６とを有するエンジンルーム内に設置される電子機器において、前記回路基板１１の表面に導体部材で形成された導体パターン１４の全表面が、ハンダ部材と相互拡散性を有する前記導体部材とは異なる金属からなる金属膜１７で被覆され、更に、絶縁性を有する保護膜１３により前記金属膜１７が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱衝撃性及び耐電食性の点で十分に高いレベルを達成する永久レジストを形成することが可能であり、且つ、ドライフィルムの状態で十分に優れた貯蔵安定性を示す感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


［式中、Ｚは−ＯＨ、−ＮＨ−Ｒ^５又は−Ｏ−Ｒ^６を示し、Ｒ^５及びＲ^６はエチレン性不飽和結合を有する基、置換基を有していてもよいアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基である。］で表される構造を含むポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐薬品性を有し、金属への密着性の良好なポジ型感光性組成物及び該感光性樹脂組成物からなる感光性フィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ溶解性樹脂と、（Ｂ）感光剤と、（Ｃ）分子構造中にＮＨ結合を有しないイミダゾール化合物と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。前記分子構造中にＮＨ結合を有しないイミダゾール化合物が、イミダゾールシランであり、前記アルカリ溶解性樹脂が、アルカリ溶解性ポリイミドである。 （もっと読む）

【課題】高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板及び電子部品を提供する。
【解決手段】配線板に使用する熱硬化性樹脂ペーストは、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部と、（Ｂ）配線板の配線間距離の１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部と、及び（Ｃ）トリアジンチオール系誘導体１〜５０重量部とを含有する。 （もっと読む）

【課題】塞孔性、空泡耐性を有し、耐熱性、密着性、電気特性等の諸特性を有し、無電解すずめっき耐性、無電解金めっき耐性に優れたアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される多官能エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有（メタ）アクリル系共重合樹脂（ｄ）と、１分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物（ｅ）との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂を組み合わせることを特徴とする。


（式中、Ｘは１分子中に２個のグリシジル基を有する芳香族エポキシ樹脂の芳香環残基、Ｍはグリジル基及び／または水素原子、Ｚは脂肪族又は芳香族二塩基酸の残基、Ｐは１〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】耐折性や屈曲性に優れた柔軟性を有しており、室温での保存安定性、耐薬品性、電気的特性に優れ、傷がつきにくく、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜ができる感光性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】シロキサン含有ポリアミック酸樹脂１００重量部に対して、１〜２０重量部の光重合開始剤及び３０〜６０重量部の単官能又は多官能のアクリレートを必須成分として配合してなる感光性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布・乾燥して得られる感光性樹脂フィルムである。ポリアミック酸はＣＨ₂＝ＣＨ−Ｒ−で表される不飽和基を含有する。 （もっと読む）

【課題】可溶性ポリイミド樹脂及びそれを溶解する溶媒からなる難燃性ポリイミドインク組成物であって、優れた印刷性を保持し、水酸化マグネシウムの使用により難燃性を発揮するとともに、金メッキ処理の際においても劣化による問題が生じにくいＦＰＣの保護膜を与える難燃性ポリイミドインク組成物、その組成物より得られる保護膜及びその保護膜を有するフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可溶性ポリイミド樹脂、溶媒及び水酸化マグネシウムを含有する難燃性ポリイミドインク組成物であって、前記水酸化マグネシウムが、リン酸系界面活性剤により表面処理を施されていることを特徴とする難燃性ポリイミドインク組成物、この難燃性ポリイミドインク組成物により形成されるフレキシブルプリント配線板の保護膜、及び該保護膜を有するフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、電気特性等の塗膜特性に優れ、ミストの少ないアルカリ現像可能な光硬化・熱硬化性の一液型のソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有し、かつカルボキシル基を１個以上有し、そのカルボキシル基の酸強度ｐＫａが、５．０以下であるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）メラミン又はその有機酸塩、及び（Ｅ）無機フィラーを含む光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板が提供される。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層１上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン２が形成される。導体パターン２上の一部の領域を除いて当該導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層６が形成される。すなわち、導体パターン２上の上記一部の領域が端子用開口部７となり、カバー絶縁層６により覆われていない導体パターン２の部分が端子部となる。導体パターン２上の上記一部の領域には電解金めっき層１０が形成される。端子用開口部７の外側の周縁における導体パターン２上の一部の領域に粗化部５が形成される。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に優れ、現像性、めっき性、及び絶縁信頼性に優れたフォトソルダーレジスト膜形成用のドライフィルムを得る。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上の重合性二重結合及び１個以上のカルボキシル基を有し、分子量が３００〜１３００である多官能化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個以上の重合性二重結合及び１個以上のカルボキシル基を有し、分子量が３０００〜２００００である感光性プレポリマーと、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（ｄ）光重合開始剤と、（ｅ）エポキシ樹脂硬化促進剤とを含有し、エポキシ樹脂（ｃ）が固体状態で分散していることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】保護膜端部へのメッキ成分の浸透がなくかつ配線へメッキ層が拡散してなくなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 下記式（ＶＩ′）：
【化１】


で示されるジイソシアネート類を用いて得られる熱硬化性樹脂である樹脂と、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、エポキシ樹脂と、γ−ブチロラクトンを含む有機溶剤とを含み、８０〜１３０℃で加熱した場合に引張り弾性率が０．５ＧＰａ以下、及び引張り伸び率が５０％以上である硬化膜が得られることを特徴とする、メッキ処理された配線パターンの保護膜を形成するための、ＣＯＦ実装方式等を用いたフレキシブル配線板の保護膜用樹脂ペースト。 （もっと読む）