【課題】難燃化にハロゲン系難燃剤を用いずに、高水準の難燃性を有し、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、耐湿性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）ベースポリマー成分と、（Ｃ）１つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）一般式（１）で示される（メタ）アクリル基含有リン化合物と（Ｆ）ホスファゼン化合物とを具える。
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【課題】ハロゲンフリーで、かつ高水準の難燃性を備え、同時に、低反り性、可撓性、解像性、はんだ耐熱性、耐湿性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ビスフェノール骨格を有するポリオール化合物、（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、（ｄ）（ｂ）及び（ｃ）成分以外のポリオール化合物、並びに（ｅ）モノヒドロキシ化合物を原料として製造される、（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有する、希アルカリ溶液に可溶なウレタン樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）有機リン化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）希釈剤とを含有する感光性熱硬化型樹脂組成物、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】密着性や耐めっき性、はんだ耐熱性、耐屈曲性及び難燃性に優れたカバーレイフィルムまたはソルダーレジストを形成することが可能な、ジェッティング性に優れたインクジェット用インクを提供すること。
【解決手段】（Ａ）リン系難燃剤と、（Ｂ）重量平均分子量が３００〜１２，０００である酸変性エポキシ（メタ）アクリレートと、（Ｃ）下記一般式（１）で表わされるエポキシドから誘導される構造と、該構造以外の環状構造とを有する化合物と、（Ｄ）光重合開始剤とを含有し、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であるインクジェット用インク：


（式中、ｓは１または２である。）。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）ビニル基含有エラストマー、及び（Ｄ）メルカプト化合物を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに（Ｅ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｈ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）エラストマー、及び（Ｄ）アミノ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂から誘導されたものでないことが好ましい。好適には、さらに（Ｅ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｈ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）官能基含有エラストマーを含有する。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記官能基含有エラストマーは、ブタジエン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来から電気・電子部品の封止に使用されるエポキシ系の熱硬化性樹脂は、熱硬化時の異臭の問題があり、一般の熱可塑性樹脂を用い封止すると流動性に問題があり封止する形態に制限があった。
【解決手段】電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】 高感度、且つ、めっき性、折り曲げ性（可とう性）及び耐熱性、低タックに優れた感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】 カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する重合性プレポリマー、（Ｂ）カルボキシル基を有するバインダーポリマー、（Ｃ）黒色顔料、（Ｄ）ウレタン・不飽和オリゴマー、（Ｅ）光重合性化合物、（Ｆ）活性光により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤、（Ｇ）熱により重合を開始する熱硬化剤を含有してなるアルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト形成後の表面の平坦性に優れ、かつ、はんだ耐熱性、金めっき耐性、絶縁信頼性、及びクラック耐性を満足した安定性に優れたドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストに用いる感光性樹脂組成物とそれを用いた感光性エレメントを提供する。
【解決手段】 （ａ）多官能エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸のエステル化合物又は飽和若しくは不飽和多塩基酸のエステル化合物との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、さらに１分子中にグリシジル基１つとエチレン性不飽和基を少なくとも１つ以上有する化合物を付加させた感光性プレポリマー、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）ブロック化イソシアネート、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 光硬化後の可とう性、耐薬品性及び耐めっき性のすべてを高水準に達成可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）メラミン誘導体と、（Ｅ）ジシアンジアミド類と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジスト形状がオーバーハングやアンダーカット形状とならず、ラミネート温度尤度（ゆうど）に優れ、且つ、めっき耐性に優れた感光性樹脂組成物、及びそれを用いたドライフィルムタイプのアルカリ現像可能な感光性フィルム、感光性永久レジストの提供。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（ｃ）アシルフォスフィンオキシド化合物と、（ｄ）グアナミン誘導体と、（ｅ）ジシアンジアミドを含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたアルカリ現像製を有し、ソルダーレジストに要求される諸特性を備えた硬化膜を形成可能であり、タック性が小さく、且つ、ＬＤＩ方式に対応可能な高い光感度を有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジストを提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として、少なくとも（ｂ１）ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート化合物を含有し、上記（Ｃ）光重合開始剤として、少なくとも（ｃ１）α−アミノアルキルフェノン系化合物及び（ｃ２）アクリジニ基を有するアクリジン系化合物を含有する、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、密着性が優れ、更に耐熱性、柔軟性、屈曲性、低そり性、耐薬品性、保存安定性の優れた、ポリカーボネートを含んだ変性ポリイミドの製造方法及び該変性ポリイミド、並びに該変性ポリイミドを含む組成物及びその用途を提供すること。
【解決手段】柔軟性に優れたポリカーボネート部分を含むイソシアネート末端オリゴマーとテトラカルボン酸二無水物とを反応させてポリカーボネート部分を含むテトラカルボン酸二無水物オリゴマーを合成し、次いで、このオリゴマーをさらに芳香族ジアミン及び芳香族テトラカルボン酸二無水物と反応させてポリイミドブロックコポリマーとする方法によれば、芳香族ジアミンの選択の幅が広く、芳香族ジアミンを適切に選択することにより、上記した各種特性を同時に満足する優れた変性ポリイミドを作出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】希アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）エポキシ化ポリブタジエンを含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。好適な態様においては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】電子線照射または紫外線照射により硬化反応することで高解像度などが向上し、さらには低硬化収縮などに優れる光硬化型インキ用バインダーを提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基とアルカリ可溶性基とを両有する化合物（ａ）と、分子内に水酸基とビニル基とを両有する化合物（ｂ）と、ポリカーボネート系ポリオール（ｃ）と、ポリイソシアネート（ｄ）とを反応させて得られるウレタン系樹脂を被膜形成成分として含有する光硬化型インキ用バインダー。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、２００℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸（Ａ）と、光塩基発生剤（Ｂ）と、三重項増感剤及び／又は光ラジカル開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸１００質量部に対して、前記光塩基発生剤が１質量部〜１０質量部、前記増感剤及び／又は前記光ラジカル開始剤が０．１質量部〜７質量部、前記重合性化合物が１質量部〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分に、ハロゲンを含まず、溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤を用いる事で、プリント基板などの保護層に最適な感光性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有する成分と、特定のビス（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−オキシド−１０−ホスファフェナントレン−１０−イル）ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンのヒドロキシル基を水素原子、置換アミノ基などに置き換えた構造の化合物からなる難燃剤とを含有する感光性難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で示される水酸基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、を含有することを特徴とするアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜２０の有機基、Ｒ^２は、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルキレン基、及びフェニレン基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基、Ｒ^３は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ^４は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基、ｐは１〜５の整数、ｑは、２以上の整数、ｍは１〜４の整数、ｎは１〜１０の整数を表わす。） （もっと読む）

【課題】乾燥塗膜の指触乾燥性に優れ、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れ、特にファインピッチ回路におけるイオンマイグレーションを防止するソルダーレジスト等の硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含有するアルカリ現像性の感光性樹脂組成物において、さらに層状複水酸化物（Ａ）、好ましくはハイドロタルサイト類を含有する。好ましくは、さらにエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｃ）を含有する。好適には、さらに熱硬化性成分（Ｅ）を含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐熱衝撃性、光反射率、耐黄変性、ＨＡＳＴ耐性、耐メッキ性、塗膜密着性、耐薬品性、半田耐熱性、電気絶縁性、硬度等に優れた硬化物を与えることができ、且つ指触乾燥性、現像性、及び光感度に優れる硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ｉ）反応性官能基を有するＳｉ系樹脂、（ＩＩ）硬化性樹脂、及び（ＩＩＩ）硬化触媒を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）