【課題】フレキシブル配線基板の半田接合部における屈曲に起因する導体パターンのクラックや断線及びベースフィルムからの剥離を防止した、信頼性に富む配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】光源用ＦＰＣ７４側の接続端子７４２２には、その一部分７４２２ａを除いて絶縁保護膜７４３がリード配線７４２１の延在方向に沿った基板幅中央側の端面７４２２ｂを覆うパターンに被着されている。この接続端子７４２２を駆動制御回路基板９側の対応する接続端子９２に図示される互いに同じ方向（図中上方）を向いた配置で重ねあわせ、光源用ＦＰＣ７４の接続端子露出部分７４２２ａと回路基板側接続端子９２の露出部分にわたり半田１０を充分に塗布し、強固な半田フィレット１０１を形成する。 （もっと読む）

本開示の一の実施例によると、回路素子用の保護膜を作製する方法は概して、基板表面を有する基板を供する工程、前記基板表面上に電気部品を作製する工程、並びに、前記基板表面及び電気部品を第1保護誘電膜でコーティングする工程を有する。前記第1保護誘電膜は概して、透湿性が0.01g/m²/日、吸湿率が0.04%未満、誘電率が10未満、誘電損失が0.005未満、絶縁破壊電圧強度が8×10⁶V/cmよりも大きく、シート抵抗が10¹⁵Ω-cmで、かつ欠陥密度が0.5/cm²未満である、水蒸気に溶けない材料で作られる。
（もっと読む）

【課題】電子機器内に屈曲する状態で配置される場合に導体パターンの抵抗値の上昇および断線が防止されたプリント配線基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供することである。
【解決手段】プリント配線基板１００のベース絶縁体層１上に導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを覆うようにベース絶縁体層１上に接着剤層３を介してカバー絶縁体層４が形成される。屈曲時に内側となるベース絶縁体層１の裏面の離間する複数の位置に接着剤層５を形成し、可撓性フィルム６が貼り付けられる。それにより、ベース絶縁体層１と可撓性フィルム６との間に空隙７が形成される。ベース絶縁体層１が内側になるようにプリント配線基板１００が屈曲された状態で電子機器のケース内に配置される。 （もっと読む）

【課題】電子機器内の部分に対して繰り返し接触することによる導体パターンの抵抗値の上昇および断線が防止されたプリント配線基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器を提供することである。
【解決手段】プリント配線基板１００のベース絶縁体層１上に導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを覆うようにベース絶縁体層１上に接着剤層３を介してカバー絶縁体層４が形成される。カバー絶縁体層４の表面に凹凸５が形成される。カバー絶縁体層４が外側になるようにプリント配線基板１００が屈曲された状態で電子機器のケース内に配置される。 （もっと読む）

【課題】はんだを使用せずに、プリント配線板を重ねてもパッドやソルダーレジストが傷つかないプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト及びシンボルマークの少なくともいずれかと配線とを含んでなる配線パターン部（Ａ）、パッド部（Ｂ）、ソルダーレジスト及びシンボルマークの少なくともいずれかと配線とを含んでなるダミーパターン部（Ｃ）を備えるプリント配線板において、前記ダミーパターン部（Ｃ）の高さが前記配線パターン部（Ａ）及びパッド部（Ｂ）の高さよりも１０μｍ以上高いことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板及び電子部品を提供する。
【解決手段】配線板に使用する熱硬化性樹脂ペーストは、（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部と、（Ｂ）配線板の配線間距離の１／２未満の平均粒子径を有する無機微粒子１０〜１０００重量部と、及び（Ｃ）トリアジンチオール系誘導体１〜５０重量部とを含有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲部の屈曲時における亀裂の発生を抑え、歩留まりを向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】突条被膜２１，２１，…、３１，３１，…による屈曲抵抗部と屈曲方向規制手段とにより、屈曲部１０Ｃを、屈曲方向に曲げ易く、ねじれ方向に曲げ難い構造にした。 （もっと読む）

【課題】多数個の電極を有する半導体装置が組み込まれた差し込み実装型の回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０は、上面および下面に第１配線層１６および第２配線層１７が設けられた基材１５と、配線基板１１の上面および下面に配置された第１回路素子（半導体素子２０Ａ等）および第２回路素子（パッケージ１２Ａ等）と、第１回路素子（半導体素子２０Ａ等）およびその接続に用いられる金属細線が封止されるように配線基板１１の主面を被覆する封止樹脂１４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】メッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（ＩＶ）で表されるカーボネートジオール類と一般式（Ｖ）で表されるジイソシアネート類とを反応させて得られるジイソシアネート化合物を用いて得られる熱硬化性樹脂と、（Ｂ）無機及び／又は有機微粒子とを含む熱硬化性樹脂ペーストを、フレキシブル配線板のメッキ処理された配線パターンに印刷する工程と、遠赤外線加熱装置を用いて該フレキシブル配線板の露出部の表面温度が１１０〜１３０℃となる温度で５〜１５分加熱して前記熱硬化性樹脂ペーストを熱硬化させて表面保護膜を形成する工程と、
を備える、フレキシブル配線板の表面保護膜の形成方法。
【化１】


ＯＣＮ−Ｘ−ＮＣＯ（Ｖ） （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の反り発生の抑制効果を備えたフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するフレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物である。そして、導体回路パターン上に、上記感光性樹脂組成物を用いて感光性樹脂組成物層を形成し、これを所定のパターンに露光して現像することによりカバー絶縁層を形成することにより得られるフレキシブル配線回路基板である。
（Ａ）エチレン性不飽和化合物を付加重合させてなる、ガラス転移温度が５５℃以下であるカルボキシル基含有線状重合体。
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板に対する保護皮膜の接着機の挟持機構の改良。
【解決手段】印刷回路基板移送装置６に相対して、
移送される印刷回路基板Ａに向けて保護用薄膜送り装置２、保護膜カッター台４、保護膜を基板に向けて押圧する保護膜接着台５を順次に配置し、
該接着台後端位置に挟持機構８を設置して該膜接着台を通過して薄膜が接着された基板板体前縁を挟持して引き出し、次工程に送る。基板前縁を挟持して次工程に移送するためローラー挟持により送り出す構造に比べて保護皮膜の移送による不良が低減する。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】耐折性や屈曲性に優れた柔軟性を有しており、室温での保存安定性、耐薬品性、電気的特性に優れ、傷がつきにくく、硬化又は加工の際に高温処理を必要としない絶縁皮膜ができる感光性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】シロキサン含有ポリアミック酸樹脂１００重量部に対して、１〜２０重量部の光重合開始剤及び３０〜６０重量部の単官能又は多官能のアクリレートを必須成分として配合してなる感光性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布・乾燥して得られる感光性樹脂フィルムである。ポリアミック酸はＣＨ₂＝ＣＨ−Ｒ−で表される不飽和基を含有する。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いても、低コストでランド剥離を生じないようにする。
【解決手段】配線板１１０Ａの表面から外側に出ている電子部品２０のリード２２の先端の長さが、配線板１１０Ａのランド１５の半径の１／２以下となっている。リード２２の先端が配線板１１０Ａの表面から出ていなくてもよく、この場合、リード２２の突出長は０または負の値になる。配線板１１０Ａのスルーホール１４にリード２２を挿入する際、リード２２の突出長をランド１５の半径の１／２以下とし、この状態でスルーホール１４とリード２２とを無鉛はんだ３２を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリードと回路基板のパッドとを接続する接続材料の損傷を抑制する混成集積回路装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１パッド１１〜１３および第２パッド１４を有する回路基板１０と、モールド樹脂２６の側面から延びる第１リード２１〜２３および第１リード２１〜２３の反対側から延びる第２リード２４を有し回路基板１０に表面実装されるＳＭＤ部品２０と、第１リード２１〜２３と第１パッド１１〜１３とを電気接続する第１接続材料３１と、第２リード２４と第２パッド１４とを電気接続する第２接続材料３２と、を備える。そして、第２リード２４をダミーリードとして構成し、第１および第２リード２１〜２４のうち第１リード２１〜２３のみを、第１接続材料３１、モールド樹脂２６の側面および第１パッド１１〜１３の少なくとも一部とともに上層樹脂部材４２で覆う。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板同士の接続に際して要求される種々の接続特性を容易に確保でき、しかも、接続部の仕上がり幅を狭くする。
【解決手段】双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂは、配線部１０Ａ，２０Ａの幅Ｄ１より大きな幅に設けられていると共に双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂには、複数の接続端子部１３，２３を２つの端子群に分割する分岐スリット１５，２５が設けられ、双方のフレキシブル配線基板１０，２０の互いに対応する接続端子部１３，２３同士が接合されていると共に、接続端子部１３，２３同士が接合された双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂが分岐スリット１５，２５の位置で折り重ねられ、双方の接続部１０Ｂ，２０Ｂの仕上がり幅が配線部１０Ａ，２０Ａの幅寸法Ｄ１とする。 （もっと読む）

【課題】耐折性に優れた配線基板が提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの表面に銅を含有する配線パターン１３が形成され、さらに端子部分が露出するように絶縁性樹脂被覆層１７が形成されてなる配線基板１１あり、下記の（Ａ）、（Ｂ）、（C）および（D）の内のいずれかの構成を有する耐折性配線基板である。（A）EBSPで測定した銅平均結晶粒子径が０．６５〜０．８５μｍ、粒子径１．０μm未満の銅結晶粒子が容積比率が１％以下、且つリードの長手方向に[１００]配向している銅結晶粒子を１０〜２０容積％の量で含有する、（B）上記絶縁フィルムが、抗張力が４５０〜６００MPa、ヤング率が８５００〜９５００MPaのポリイミドフィルムから形成されている、（C上記絶縁フィルムが厚さ１０〜３０μmのポリイミドフィルムである、（D）絶縁性樹脂被覆層１７が、絶縁フィルムの厚さ対して５０〜１５０％の厚さを有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板が実装領域の近傍で折れ曲った場合でも、端子の接続部分に不具合の発生しない電子部品の実装構造、およびこの実装構造を備えた光ヘッド装置を提供すること。
【解決手段】光ヘッド装置では、フレキシブル配線基板７０の駆動用ＩＣ６の実装領域７２の１辺に沿って端子６１とフレキシブル配線基板７０とに跨るように保護層６８が形成され、かつ、フレキシブル配線基板７０の裏面には実装領域７２と外周縁同士が重なるように補強板６９が貼られている。従って、フレキシブル配線基板７０を実装領域７２の近傍で積極的に折れ曲げた場合でも、駆動用ＩＣ６の端子６１がランド７２０から外れる、あるいは端子６１が折れるなどの不具合の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１０の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜１２が回路パターンに並設された電極１１を露出させることによって生じた開口部１３を埋めるように第１の樹脂３０を回路基板１０の表面に塗布した後、電極１１と接合されるバンプ２１を下面に有する電子部品２０を回路基板１０の表面に接着するための第２の樹脂４０をレジスト膜１２上に塗布する。ここで、第１の樹脂３０の粘度を第２の樹脂４０の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品２０の回路基板１０表面への熱圧着時において、電子部品２０の下面により押し広げられた第２の樹脂４０が開口部１３内に入って空気を巻き込まないようにする。 （もっと読む）

【課題】接栓部の電気的な接続が確実に行われるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の両面に積層される回路層１２と、少なくとも絶縁層１１の端部近傍に設けられ、導電材で充填されたビアホール１５で回路層１２同士を電気的に接続するフィルドビア１６と、フィルドビア１６の少なくとも一方の少なくとも一方の端部１７と、この端部１７の周辺を少なくとも含み、端部１７と電気的に接続する回路層１２とが露出して形成された接栓部１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）