【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装されている可撓性プリント基板と装置本体側から各種制御信号を含んだ信号を伝達する可撓性フラットケーブルの接続部近傍に曲げのストレスが加わっても接続部近傍の回路パターンが断線することを確実に防ぐ。
【解決手段】可撓性プリント基板１５と可撓性フラットケーブル１６を半田接合により接続した接続部の端部より露出する電極パターンと半田接合部を覆って絶縁フイルム２８を貼り付け、可撓性プリント基板１５の接続部を補強して、高価な可撓性プリント基板１５のパターン断線対策としての設計変更の必要もなく可撓性プリント基板１５のパターン断線を低減するとともに、接続部の端部より露出する電極パターンや半田接合部にごみや水分が付着して短絡することを防止する。 （もっと読む）

本発明は、素子を支持する少なくとも１つの導電基板を有し、当該導電基板が機械的な保護手段により包囲されている形式の電子ユニットに関する。導電基板（２）は、機械的保護手段（１３）としての成形コンパウンド（１２）により包囲されており、固有剛性とバネ弾性を有する少なくとも１つの電気接続導体（７）とコンタクトしており、接続導体（７）は少なくとも部分的に成形コンパウンド（１２）の中に埋め込まれている。本発明は上記電子ユニットの製造方法にも関する。
（もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
（もっと読む）

【課題】電子基板とその上に搭載する電子基板とを安定して接続することができる、複層基板およびそれを備えたＧＰＳ通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の複層基板３は、下層から順に、プリント基板などの第１基板３１と、導電金属層３３と、ソルダーマスク３２と、モジュール基板などの第２基板３４から構成されている。第２基板３４の端部には、端子３５が設けられている。端子３５は、はんだ部Ｈによって、導電金属層３３と接続されている。ソルダーマスク３２には、第２基板３４と対向する領域に第１開口部３７と、端子３５に対応する位置に第２開口部３６とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】高湿度環境下で回路基板や電子部品を保護するとともに、小型、低コスト、高信頼性、組み立ての容易性を実現した点灯装置、照明装置、および照明器具を提供する。
【解決手段】プリント基板１は、電子部品が実装される実装面１ｂ、および半田付けが施される半田面１ａを具備し、実装面１ｂと半田面１ａとを連続させて実装面側からアルミ電解コンデンサ４のリード端子４ｂを挿入する端子挿入孔１ｃと、実装面１ｂと半田面１ａとを連続させてアルミ電解コンデンサ４に対向した充填用開口部１ｄとが形成されて、半田面側から充填用開口部１ｄを介して実装面側に流れ込んだ樹脂６が、充填用開口部１ｄに対向するアルミ電解コンデンサ４と実装面１ｂとの間に充填される。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れたポリエステル樹脂、これを用いたエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、これらを用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のエステル結合と両末端にヒドロキシル基を有するエステル結合含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくエステル結合含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、数平均分子量が１０００〜１００００であることを特徴とするポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】潜在熱硬化性、長期間の保存安定性、難燃性、接着性、及び、接着時に要求される流動性に優れたポリエステル樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２個以上のオキセタン環と両末端にヒドロキシル基を有するオキセタン環含有ジオールオリゴマーＡ_１に基づくオキセタン環含有セグメントと、少なくとも２個以上のカーボネート基と両末端にヒドロキシル基を有するカーボネート基含有ジオールオリゴマーＡ_２に基づくカーボネート基含有セグメントと、酸二無水物に基づく残存カルボキシル基含有セグメントＢと、を含むポリエステル樹脂Ｃであって、Ａ_２のガラス転移温度が、０℃以下であり、かつ、数平均分子量が、７５０〜２８００であり、Ａ_１とＡ_２のモル比が、１／９〜９／１であり、ＢとＡ_１とＡ_２のモル比が６５／１００〜９８／１００または１３５／１００〜１０２／１００であり、リン原子を０．５〜７重量％含有するポリエステル樹脂。 （もっと読む）

【課題】低反り性、パターン精細性、屈曲性、難燃性に優れるカバーレイ、及び、それを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カバーレイは表面にケイ素元素、リン元素、及び、硫黄元素が存在し、且つ、面内で均一に分布しており、表面の元素のＸ線強度比がケイ素元素の平均強度に対するリン元素の平均強度が０．００５以上であり、かつ、硫黄元素の平均強度が０．２５以上である。また、シロキサン骨格を有するアルカリ可溶性ポリイミド、及び／又はアルカリ可溶性ポリイミド前駆体、及び１，２−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物、及びリン酸エステル化合物、及び／又はホスファゼン化合物を含んでなる感光性樹脂組成物から得られ、アルカリ可溶性ポリイミドはカルボキシル基及び／又は水酸基を有するポリイミドである。更に、リン酸エステル化合物が、炭素数１以上３０以下の脂肪族有機基を有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工における配線パターンのクラック、箔浮き、剥がれ等の損傷の発生や、突起部の折れ、割れ等の損傷の発生を軽減又は解消可能な小型プリント配線板の製造方法、及び、小型プリント配線板を提供する。
【解決手段】小型プリント配線板からなるプリント配線整流子１０の突起部１４の整流子面側には、ソルダーレジストにより付加パターン１８が形成される。付加パターン１８は、最高面１８ａが、整流子セグメント１６の表面１６ａの絶縁基材１１からの高さよりも高く、最低面１８ｂが、整流子セグメント１６の表面１６ａの絶縁基材１１からの高さよりも低くなるように形成されており、付加パターン１８の最高面１８ａと最低面１８ｂとの段差ｄ１は、整流子セグメント１６の表面の絶縁基材１１からの高さ（すなわち、整流子セグメント１６の厚み）ｔよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】低コストで基板強度を高めることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。コアレス配線基板１０では、裏面１３を覆うようにソルダーレジスト４２が形成され、ソルダーレジスト４２に接着剤層５１を介して樹脂製の補強板５０が面接触状態で固定されている。ソルダーレジスト４２、補強板５０、及び接着剤層５１には、ＢＧＡ用パッド４１に対応する位置に、開口部４５，５２，５３が形成されている。ソルダーレジスト４２の開口部４５の径及び補強板５０の開口部５２の径が、接着剤層５１の開口部５３の径よりも小さくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】不具合が発生することなく、ビアホール上からその周辺において配線密度を向上させることができる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通するビアホールＶＨが設けられた基板１０と、基板１０の上に形成され、基板１０上からビアホールＶＨの内側に突き出るリング状延在部１２ｘがビアホールＶＨ上の周縁側に配置されてビアホールＶＨ上の中央側にその径より小さな径の開口部１２ａが設けられた接着層１２と、ビアホールＶＨ内及び接着層１２の開口部１２ａ内に形成されたビア導体部１６と、ビアホールＶＨの上に配置されてビア導体部１６に接続された接続パッドＰを備えて接着層１２の上に形成され、接続パッドＰがビアホールＶＨの面積と同等又はそれより小さい面積を有する配線層２０と、ビア導体部１６の下部に設けられた接続端子１８用の接合部１９とを含む。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】回路基板において、柔軟な多品種少量生産への対応及び機械的ストレスに対する耐久性向上を図ること。
【解決手段】保護シート２を有する半硬化樹脂シート１の貫通穴１６に電子部品３、４、６の端子１５、５、７を位置決め配置した後、貫通穴１６に接続材料を埋め込んでヴィア８を形成し、貫通穴１６がプリント配線基板１０の配線パターン１１に対向するように樹脂シート１をプリント配線基板１０に貼り付けて熱加工することにより、電子部品３、４、６の端子１５、５、７と配線パターン１１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げられた状態で装置に搭載された場合であっても亀裂の発生を従来より低減することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板１０は、可撓性を有する基材１１に６本の導電性配線パターン１２が配設され、６本の導電性配線パターン１２が絶縁性保護膜１３によって保護されたフレキシブルプリント基板であって、絶縁性保護膜１３は、６本の導電性配線パターン１２が外部に露出して半田付け可能なランド１２ａを成す開口部１３ａを有し、導電性配線パターン１２上の開口部１３ａの縁部１３ｂは、導電性配線パターン１２の延設方向の位置が導電性配線パターン１２毎に異なって階段状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度環境変化によるスルーホール内外の不均一な応力の発生を防止し、製品の信頼性の向上を図るとともに、製造コストの低減を図ることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板Ｐ１のスルーホール４内には、プリプレグに含浸された樹脂よりも低いヤング率の絶縁材８が埋め込まれているので、温度環境変化に対する信頼性等の特性の変動率を低く維持でき、温度環境変化に対してスルーホール４内外での不均一な応力の発生を防止できる。また、プリプレグの樹脂をスルーホール４内に流し込む必要がなくなるので、メタルコア１の厚さが厚い場合やスルーホール４の数量が多い場合であっても、プリプレグの枚数を増やす必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】リジッドプリント回路板（ＰＣＢ）及びその製造方法を開示する。
【解決手段】とりわけＰＣＢのキャップ層に欠陥が生じることを最小化するように構成された耐歪み層を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁フィルムと金属層との厚みの割合を一定の数値に限定することによって、めっき性、密着強度、耐熱性、耐屈曲性、及び耐薬品性などの特徴が優れる軟性フィルムを提供するためのものである。
【解決手段】本発明は、絶縁フィルム、及び絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、金属層の厚みと絶縁フィルムの厚みとの割合は１：１．５乃至１：１０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、回路形成された銅張積層板と感光性ポリイミド樹脂組成物との接着力に優れるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成された銅張積層板上に、感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物を直接塗布し、乾燥処理した後に、現像、加熱硬化させるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、１００Ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気または不活性ガス置換により酸素濃度を１０％以下にした雰囲気で加熱硬化処理するフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増大を可及的に抑えたもとで、熱応力に対する耐久性等を高めて長寿命化を図ることができるとともに、高い信頼性を得ることのできる樹脂封止型電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線層２ａを少なくとも２層以上有し、前記配線層２ａ、２ａ相互を電気的に接続すべく、それらの厚み方向に貫通する、内周面が導体パターン３ａからなるスルーホール３が多数設けられた配線基板２と、該配線基板２に実装された電子部品と、前記配線基板２が搭載された金属ベースと、該金属ベースに取り付けられて前記配線基板２と外部とを電気的に接続するコネクタとを備え、前記配線基板２の全面と前記金属ベースの一部とが熱硬化性樹脂１０により一体的に封止成形され、前記スルーホール３内に、前記熱硬化性樹脂１０が充填されている。 （もっと読む）