【課題】回路基板上に半導体素子が搭載された電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和することができる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面側に接続電極３２が形成された回路基板３０と、回路基板３０上に形成され、弾力性を有する突起状端子２２を介して接続電極３２に電気的に接続された半導体素子１０と、回路基板３０と半導体素子１０との間に充填され、常温で固体であり加熱により液状又はゲル状に相変化する絶縁性の充填材２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じる、パターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 金属製のシート状支持部材にポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、イミド化して形成したポリイミド樹脂層の表面をアルカリ処理した後、シート状支持部材を備えた状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成する。その後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離することにより回路配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】高品質化かつ薄型化を図ることができ、電磁波の遮断する効果のある高周波ＩＣなどの電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板１に電子回路部品（高周波ＩＣ）２を実装し、基板に、電子部品の周囲を囲う金属製のフレーム３をグランド接続して実装し、電子回路部品の周囲を樹脂４で封止し、樹脂の表面に、フレームと接触して、フレームと共に電子回路部品の周囲を囲う金属製の表面コート５を形成する。これにより、電子回路モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるイミド系の化合物を含み、且つ、インク中にイミド系の化合物を高濃度で含有し、常温保存における保存安定性が良好で、１回のジェッティングで比較的厚い（１μｍ以上の）膜を形成でき、さらに、製膜時に耐熱性、電気絶縁性が高く、十分な機械的強度を有する、反り量の少ない絶縁膜を得ることができるインクジェット用インクを提供する。
【解決手段】モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】低コストでリワークし易い構造をもたせた電子機器、プリント回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】筐体（６）と、筐体（６）に収納されたプリント回路基板（１０）と、電子部品（１１）と、電子部品（１１）の外周の４隅のうち、少なくとも１つの隅で電子部品（１１）とプリント回路基板（１０）とに亘って塗布され、電子部品（１１）とプリント回路基板（１０）とを接合した接着部材（１３）と、電子部品（１１）の接着部材（１３）が塗布された隅で、少なくとも一部がプリント回路基板（１０）と電子部品（１１）との間に位置され、接着部材（１３）が塗布された隅をＬ字状に囲んで設けられた接着部材侵入防止用部品（１２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】表層が樹脂の絶縁層よりなり当該表層にはんだ付け、ワイヤボンディング、導電性接着剤による接続が行われるプリント基板において、ソルダーレジストとして機能する保護層を基板の表層に設けたとしても、基板の反りを防止できるようにする。
【解決手段】プリント基板１００は、表層１２が樹脂の絶縁材料よりなる基板部１０を備え、表層１２の外面には、表層配線２１および外部接続用のランド２０が設けられている構成において、表層１２の外面に、表層配線２１を被覆して表層配線２１を保護するとともにランド２０を露出する開口部３１を有する保護層３０が設けられており、この保護層３０は、表層１２を構成する絶縁材料よりなる。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物の安定性（ポットライフ）、硬化膜の耐折性及び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマー、（Ｃ）光重合性化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマーの酸価が、５０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡易な手法によりスクリーン印刷により形成される凸部を細幅でかつ高さの大きい高アスペクト比とできるスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】形成しようとする凸部２２の幅を有する第１の開口部１２を備えた第１のスクリーン版１１により、対象物１に対し形成しようとする凸部２２よりも低い高さの第１の凸部２０を形成し、形成しようとする凸部２２の幅より小さい幅を有し第１の開口部１２とは異なる位置に幅方向中心位置を有する第２の開口部１５を備えた第２のスクリーン版１４により、第１の凸部２０の上部に第２の凸部２１を形成して、所定幅及び高さの凸部２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板およびこの回路基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】ボス形状の取付け部を備えた第１筐体としての筐体３００に固着具としてのネジ４００により挟圧されて固定され、筐体３００と当接する領域に印刷領域１１０を有した回路基板の構成とする。また、この回路基板を備えた電子機器とする。これにより、温度変化時の回路基板１００の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと配線基板との接続信頼性を確保するプリント回路板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板５は、一方の面に複数の半田ボール５３を有したＢＧＡ５０と、半田ボール５３の夫々と対向した位置に電極を有し、ＢＧＡ５０を実装したＢＧＡ搭載基板５１と、一部に開口部５２０を設けてＢＧＡ５０の周囲に連続して形成されており、ＢＧＡ５０とＢＧＡ搭載基板５１とを固着した補強部材５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂層の厚みを薄くしながら、回路部品を樹脂層と接触させずに収納できる中空キャビティを形成できる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面に中空形成用凸部３１と第１の電極２３，２４が形成され、電極上に第１の回路部品２５，２６が実装されたキャリア３０の上に、未硬化の樹脂層２０を圧着し、硬化させる。次に、樹脂層２０からキャリア３０を剥離し、樹脂層２０の中に回路部品２５，２６を埋設すると共に樹脂層２０の下面に凹部２１を形成する。第２の回路部品５を実装した基板１の上に接着剤層１０を介して樹脂層２０を接着することで、中空キャビティ２２の中に第２の回路部品５を収納する。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れる表面保護膜を与え、且つ、その保護膜を有する回路基板の反りと反発性を抑制できるスクリーン印刷用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷用樹脂組成物は、硬化後の樹脂組成物のガラス転移温度が５１℃〜１０５℃であり、硬化後の樹脂組成物の弾性率が０．６ＧＰａ〜１．５ＧＰａであり、硬化後の樹脂組成物が２３℃にてＭＥＫ溶剤に１５分間浸漬した際の溶出量が１質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通電極が形成される基板本体と、貫通電極と電気的に接続されると共に、電子部品が接続されるパッドと、を備えた配線基板及びその製造方法に関し、基板本体の外周部（基板本体の角部も含む）の破損を防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１の外周側面２１Ｃの位置を第１及び第２の絶縁樹脂層３５，３６の外周側面３５Ａ，３６Ａの位置よりも内側に配置して、基板本体２１の外周部に切り欠き部３８を設けると共に、切り欠き部３８に基板本体２１の外周側面２１Ｃを覆う樹脂３９を設けた。 （もっと読む）

【課題】高感度化とネガパターン化が可能となり、更に高硬度及び耐熱性と保存性とを両立することができる感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法及びプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び下記一般式（Ｉ）で表される化合物、好ましくは熱架橋剤を含有してなる感光性組成物である。


ＸはＯ、Ｓ又はＮＲ（Ｒは水素原子、アルキル基又はアシル基を表す）を表す。ｎは０又は１の整数を表す。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７及びＲ^８は、それぞれ独立に水素原子又は中性の一価の置換基を表す。なお、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ隣接する２つが互いに連結して環を形成していてもよい。Ｒ^５又はＲ^６とＲ^７又はＲ^８は互いに連結して脂肪族環を形成してもよいが、芳香族環を形成することはない。 （もっと読む）

【課題】電子部品を容易に脱着することができ、しかも、電子部品のはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる基板ユニット、情報処理装置及び基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板ユニット１は、回路基板３とこの回路基板３の第１面３ａ側に搭載された半導体装置２を有する。回路基板３は、第１面３ａの裏面となる第２面側に前記のような電極４の矩形の配列に対応させて設けられた樹脂塗布部５を有する。樹脂塗布部５は、半導体装置２が有する電極４が配列されて形成された矩形を回路基板３の第２面３ｂに投影させた投影領域Ｘ２の外側まで覆うように設けられている。樹脂塗布部５は、投影領域Ｘ２の外側まで覆い、はんだ接合部よりも大きいエリアをカバーすることによりはんだ接合部に生じる応力を緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、湾曲又は屈曲されることによる破損の発生が抑制された基板を備える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、接続部９１と、接続部９１の一体的に連設され接続部９１よりも薄い連結部９２であって、当該連設された方向において湾曲又は屈曲された状態で配置される連結部９２と、を有するＦＰＣ部９０と、ＦＰＣ部９０を収容する操作部側筐体２と、を備える。連結部９２は、接続部９１と連結部９２との境界における連結部９２の前記連設方向と直交する直交方向の中央部分を構成する中央境界部９６ａと、境界における直交方向の両端部分を構成し、中央境界部９６ａに比して、接続部９１における一端と反対側の他端側に形成される外側境界部９６ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプと接続端子との接触信頼性の高い半導体素子実装基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために接続端子２の上方に搭載された半導体素子３の下面側において、接続端子２に対応する位置に金属製のバンプ４を設けるとともに、少なくとも半導体素子３と基板１２との間には、バンプ４と接続端子２との接続状態を維持させる樹脂５が設けられ、少なくとも半導体素子３の角部近傍には、半導体素子３の側面と基板１２との間を接続する熱硬化性樹脂１５が設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】配線板（導体回路が形成されたベース基材）上に、耐熱性や機械的強度に優れる樹脂溶液を塗布・乾燥してフレキシブルプリント配線板を製造するに際し、塗布・乾燥した後、一旦巻き取り、巻物状で脱溶剤しながら熱処理することにより、加工上、十分な機械的強度を示し、耐熱性、耐折性、寸法安定性等に優れる、反りのないフレキシブルプリント配線板を効率良く、安価に製造する。
【解決手段】工程（１）〜（３）を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法：（１）導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、（２）該耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を巻き取り、巻物とする工程、（３）該巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】封止材の流入防止具等を要しないで、シャント抵抗との間の封止材によりコンデンサが形成されない構造の多層回路基板を提供する。
【解決手段】モータ駆動回路基板である多層回路基板１００は、導体の広い面を有する電子部品であるシャント抵抗１２の下面に充填された封止材１７０が占める空間（間隙空間）の下方の導体層である第２層１２０、第３層１３０、および第４層１４０の対応する部分の導体が存在していない構造となっている。この構造により流入防止具を要しないで、シャント抵抗１２との間に上記コンデンサが形成されないようにすることができ、正確な電流検出信号を確実に得ることができる。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）