【課題】屈曲性及び耐久性の両性能に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基板１と、前記絶縁基板上に設けられた導電層２と、前記導電層上に設けられた複層の絶縁保護層３，４と、を備えたフレキシブル配線基板１０であり、前記絶縁保護層は、最内層に設けられ前記複層の中で最も軟らかい第１絶縁保護層３と、最外層に設けられ前記複層の中で最も硬い第２絶縁保護層４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板の両面に硬化度が異ならないように樹脂層を形成する製造方法を提供する。
【解決手段】 部品実装ベース基板２と液状樹脂２１を硬化冶具３１に収容し、部品実装ベース基板２を液状樹脂２１に浸漬する。熱硬化で部品実装ベース基板２の両主面に樹脂層８を形成し、硬化冶具から取出す。ローラ型ブレード３４で両主面の樹脂層８の上面を研磨し、ビアホール１１を形成し、外部接続用電極１２を形成し、ダイサーで分割して、モジュール基板１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】現像性及び折り曲げ性が高く、絶縁信頼性に優れるＦＰＣのカバーレイを実現可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性フィルムを提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、一般式（１）で表されるポリイミド構造、及び一般式（２）で表されるポリアミド酸構造を繰り返し構成単位として有するポリイミド前駆体１００質量部に対して、キレート剤０．１質量部から２５質量部を含有する。
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【課題】周辺部品等と接触した際、又は振動、衝撃等の大きな外力が作用した際でも、配線層が剥離、断線したり、フレキシブル回路基板自体が破損する可能性を低減し、簡易な構成で寿命を延ばすことが可能なフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】基層としての絶縁フィルム７、絶縁フィルム７上に形成された配線層４、及び配線層４上に形成された絶縁層８、を有し、少なくとも１箇所に湾曲形状部６が形成されている伸縮可能なフレキシブル回路基板１において、少なくとも湾曲形状部６が弾性部材３によって被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
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【課題】複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えるプリント配線板およびプリント配線板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有する。前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの消失を防止することにより、歩留まりを向上させることができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、はんだペースト供給工程、ボール搭載工程、リフロー工程及び洗浄工程を経て製造される。基板準備工程では、基板主面１２上のバンプ形成領域Ｒ１内にパッド２１が配置された基板１１を準備する。はんだペースト供給工程では、パッド２１上に、はんだ成分及びフラックス成分を含むはんだペーストＰ１を供給する。ボール搭載工程では、パッド２１上に、フラックスを供給せずに直径が２００μｍ以下のはんだボール６１を搭載する。リフロー工程では、はんだボール６１をはんだペーストＰ１とともに加熱溶融させてはんだバンプを形成する。洗浄工程では、はんだバンプが形成された基板１１を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストに、かつ確実に導通可能に接合する。
【解決手段】フレキシブル基板５００の端子部５１２における上電極膜（電極）８０の一面８０ａと対向する接合面５１２ａは、上電極膜８０の一面８０ａに対して略平行に広がり、接合材層８５を介して上電極膜８０に接着される平坦部５１３を備えている。また、この接合面５１２ａには、平坦部５１３に隣接して形成され、平坦部５１３から上電極膜８０の一面８０ａに向けて突出し、この上電極膜８０の一面８０ａに対して接合材層８５を介さずに直接接する凸部５１４を備えている。この凸部５１４によって、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成されている配線パターン（導電部）５１０と、上電極膜（電極）８０とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】耐折性及び難燃性に優れた感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】感光性ポリウレタン樹脂と、リン含有難燃剤と、重合性化合物と、光重合開始剤とを少なくとも含有してなり、前記感光性ポリウレタン樹脂が、エチレン性不飽和結合基及びカルボキシル基を有し、かつポリオール基を繰り返し単位として含むポリウレタン骨格を有する感光性組成物である。前記感光性ポリウレタン樹脂が、ポリマーポリオール化合物と、ジイソシアネート化合物と、分子内に２つの水酸基を有する(メタ)アクリレート化合物と、分子内に２つの水酸基を有するカルボン酸とを反応させて得られる態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】構造回路と呼ばれる多機能構造回路及び製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリマー（ＬＣＰ）基板１００上に電子回路を形成するステップと、構造物の耐荷重フレーム部材の少なくとも一部として機能する構造素子１２０を形成するステップと、前記構造素子１２０と前記ＬＣＰ基板１００とを含む２つの層の積層体を形成するステップと、３次元形状を有する金型の表面に前記積層体を配置するステップと、前記構造素子１２０及び前記ＬＣＰ基板１００の形状を前記３次元形状に一致させるために単一の熱成形工程を実行し、前記耐荷重フレーム部材と前記電子回路とを含む単一の一体的な複合構造回路を形成するステップと、前記複合構造回路の前記電子回路の表面に少なくとも１つの回路構成部品を取り付けるステップとを含む方法。 （もっと読む）

【課題】屈曲部に対して防汚等の加工を行うことで、屈曲部の屈曲特性の低下を防止することができるフレキシブルプリント配線板、防汚等の加工が施されたフレキシブルプリント配線板を介して相互の電気回路が接続される１対の筐体の表面に対して防汚等の加工を行うことで、フレキシブルプリント配線板の屈曲特性の低下を防止することができる筐体構造及び前記フレキシブルプリント配線板又は前記筐体構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】１対の筐体１００間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板２００であって、該フレキシブルプリント配線板２００は、その一部を前記１対の筐体１００間に屈曲状態で配置される屈曲部２２０とすると共に、該屈曲部２２０の表面に防汚及び／又は防傷加工を施してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板２００である。 （もっと読む）

【課題】ビスムチオールを添加した感光性ポリイミド樹脂組成物を用いてフレキシブルプリント配線板を作成する際に、導体パターンの表面の赤変色を除去する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の製造方法は、（ａ）基材上に導体パターン２を形成して基板を取得する工程、（ｂ）基板の、導体パターンが形成された側の面上に、ポリイミド樹脂と、感光剤と、架橋剤と、ビスムチオールとを含有する感光性ポリイミド樹脂組成物からなる感光性樹脂層５を形成する工程、（ｃ）感光性樹脂層に対しフォトリソグラフ処理を施すことにより所望の領域（端子部４）の導体パターンが露出するように、対応する領域の感光性樹脂層を除去する工程、（ｄ）露出した導体パターン（端子部４）を、化学研磨液でソフトエッチング処理する工程、及び（ｅ）感光性樹脂層を架橋処理して架橋剤を架橋させ、それにより感光性樹脂層をカバーレイ層５とする工程を有する。 （もっと読む）

【課題】大電流用プリント配線板においては通常よりも厚みの大きいソルダレジストを紫外線照射により露光することになるので、ソルダレジストの表面から照射された紫外線は、内部に浸透するにしたがって途中で吸収されて減衰する。そのため内部のソルダレジストは表面部と比較して十分な露光量が得られず、ソルダレジストの下部が炭酸ナトリウムの水溶液に侵食されてアンダーカットが発生し、密着性が低下してひどい場合にはソルダダムが剥がれるという問題がある。
【解決手段】第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程のいずれか一方の工程は、感光性ソルダレジストインキの塗布時に、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設ける。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り、微細なパターン形成を行うことができる光硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物。


［ａ、ｂ、ｃ、ｄは０又は正数、０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０ （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも分子構造中に感光性基及びウレタン結合を有する、部分イミド化されたポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】はんだ実装および基板としての信頼性向上を実現することが可能な部品実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供する。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５に、接続端子２０を有する電子部品２が埋設され、電子部品２は、接続端子２０が設けられた端子面２１を被実装体５の表面側に向けて配設され、端子面２１には、接続端子２０に被せて塗布した後に表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させた接着剤６が積層され、接着剤６は、少なくとも被実装体５と接続端子２０との間に介在され、プリント配線３は、被実装体５の表面上から接着剤６上を通って接続面２４まで延設されて接続面２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】解像性が高く、しかも、優れた屈曲性および難燃性を有する膜が得られる感放射線性組成物、この感放射線性組成物に好適な重合体、この感放射線性組成物から得られる感放射線性カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の感放射線性組成物は下記の（Ａ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を含有する。
（Ａ）成分：リン含有基を有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ１）と、リン含有基を有さず、エチレン性不飽和基を少なくとも２つ以上有するエチレン性不飽和単量体由来の構造単位（ａ２）とを含有してなる重合体。
（Ｃ）成分：多官能性単量体。
（Ｄ）成分：感放射線性重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板９は、他のデバイスのコネクタ等に着脱可能に設けられる電極端子部１０と、コネクタ１５が実装されるコネクタ実装部１１とを両端に有する。コネクタ実装部１１には、コネクタ１５が実装される側と反対側に、補強板１２が接着される。補強板１２が接着される位置のカバーフィルム層１９には、複数の溝部２１がコネクタ実装部１１の外周９ｃに通じるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 パターニング時のアルカリ水溶液への可溶性に優れ、かつ硬化後の機械的強度特に弾性率に優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表される樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）及び感光性酸発生剤（Ｃ）を含むことを特徴とする化学増幅型ポジ型感光性熱硬化性樹脂組成物。
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