【課題】半導体素子等の電子部品の実装時などに発生し得る基板の反りを有効に低減し、高信頼度の実装に寄与すること。
【解決手段】電子部品実装用パッケージ５０は、複数の配線層１１，１３，１５，１７，１９が絶縁層１２，１４，１６，１８を介在させて積層され、該絶縁層に形成されたビアホールを介して層間接続された構造体（コアレス基板）１０を有している。このコアレス基板１０の最外層の配線層１１，１９の所要箇所に画定されたパッド部１１Ｐ，１９Ｐを除いて表面全体がモールド樹脂２５で覆われている。さらに、コアレス基板１０の電子部品実装面側にインターポーザ３０が搭載され、モールド樹脂２５の一部がその間隙に充填されている。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力に対する耐久性のある電子装置、およびその電子装置を製造するための電子装置製造方法を提供する。
【解決手段】ベースシートと、上記ベースシート上に設けられた導体パターンと、上記ベースシート上に搭載されて上記導体パターンに接続された回路チップと、上記ベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、上記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された、該ベースシートから離れる方向に突出した複数の突起物とを備えた。 （もっと読む）

【課題】この発明は、十分な機械強度を保持した上でさらなる薄型化が可能な携帯型電子機器、およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】携帯電話機１は、回路基板８に実装された電子部品７に接触して重ねたプリプレグ１０を有し、携帯電話機１の外殻を成す樹脂部材６によって回路基板８とプリプレグ１０が一体化されている。 （もっと読む）

【課題】内層に配置されたチップ部品の下にベタパターンや配線等の導体が配置されている場合であっても、チップ部品下部及び周辺の導体がリフロー時にショートすることが回避されると共に、チップ部品下部の埋め込み樹脂流れ込み不具合によるボイドの発生も防止することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】少なくとも内層にチップ部品が配置され、かつ当該チップ部品の上部及び側方が埋め込み樹脂によって覆われた部品内蔵型多層プリント配線板において、当該チップ部品の下部に、当該埋め込み樹脂を介して被覆樹脂に覆われた導体が配置されている部品内蔵型多層プリント配線板；少なくとも回路形成された内層に、凹溝部を有する被覆樹脂を形成した後、本硬化を行なう工程を有する部品内蔵型多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】アノーダイジング法を用いて基板表面の回路パターンを保護するための酸化層を形成するようにした印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】外面に配線パターン１１１が形成された基板１１０の表面全体に金属層１１３をコーティングするステップと、基板１１０の表面から金属層１１３を部分的に除去して、その内部チップを載置するためのウィンドウを形成し、それによって基板１１０の表面上の配線パターン１１１の一部を露出させてボンディングフィンガー１１１ａを形成するステップと、金属層１１３に対して１回目のアノーダイジングを行い、金属層１１３の表面に絶縁層１１３ａを形成するステップと、金属層１１３に電源１１５を供給して、ボンディングフィンガー１１１ａの表面に金１１１ａ´を電解めっきするステップとを含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高イミド化率を有する感光性ドライフィルム、感光性積層フィルムおよびそれらを用いた樹脂パターンを提供する。
【解決手段】特定の可塑剤を添加した感光性樹脂組成物を用いた、感光性ドライフィルム、感光性積層フィルムおよびそれらを用いた、樹脂パターン。 （もっと読む）

【課題】荷重がかかった場合に、基板本体又は樹脂モールド部に亀裂又は割れが生じるのが抑制されている回路基板、該回路基板の製造方法、及び電池パックを提供する。
【解決手段】電池パック１は、電池２の電池ケース２ａの長辺側側面に、保護回路基板５を配してなる。保護回路基板５の基板本体５ａの裏面の両端部には、接続端子５ｂ，５ｃが実装されている。接続端子５ｂ，５ｃの基板本体５ａからの基板厚み方向の突出長は、他の電子部品の突出長より長い。基板本体５ａには、接続端子５ｂ，５ｃの表面が露出する状態で、各電子部品をエポキシ樹脂等の合成樹脂で覆うことで、樹脂モールド部５ｇが設けられている。保護回路基板５は、樹脂モールド部５ｇの表面を前記長辺側側面に対向させ、接続端子５ｂ，５ｃをリード６，７と接続させた状態で、前記長辺側側面に配される。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を高めるため金属基板を用いた混成集積回路装置において、スイッチングトランジスタのＯＮ、ＯＦＦによりブートストラップコンデンサが振動して、金属基板からサウンドノイズが発生するのを防止する。
【解決手段】 絶縁処理した金属基板５上の導電路３に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタＱ１と該スイッチングトランジスタに接続されるブートストラップコンデンサＣ１とを組み込んだ混成集積回路装置において、ブートストラップコンデンサＣ１はフイルムコンデンサで構成し、スイッチングトランジスタがスイッチングする際のひずむのを防止してサウンドノイズの発生を防ぎ、フイルムコンデンサ及びスイッチングトランジスタをトランスファーモールドされた硬質性樹脂で覆う。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板を使用して、高剛性と精度向上と高信頼性を持つ薄型の固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子が開口部を持つ基板にフリップチップされており、前記固体撮像素子の裏面に２種類以上の材料で樹脂モールドが行われていることを特徴としている。外周を形成する高粘度の第１の樹脂と固体撮像素子やチップ部品を包含して充填する低粘度の第２の樹脂をそれぞれ描画することにより形成する。そのために複雑な形状をしている部品表面に低コストで、均一な樹脂モールドを施すことができる。 （もっと読む）

【課題】 従来の発光装置では、ベース基板上に発光素子を積層する構造であるので、発光装置の薄型化に限界があった。
【解決手段】 本発明の実装基板では、導電箔１０の一主面に列状に多数個隣接して配列した電解メッキで形成した第１電極部１１とマウント部１７に近接した第２電極部１２と、導電箔１０を補強する液状樹脂１３と、列を分離する分離用スリット孔１４と、導電箔１０の反対主面の第１電極部１１と第２電極部１２が電気的に分離される絶縁用スリット孔１５と、絶縁用スリット孔１５を覆い導電箔１０を補強する半田レジスト層１６とを具備し、導電箔１０を出発材料として支持基板レスの実装基板を実現し、発光素子を少ない材料で大量に作れる薄型発光装置の製造方法を実現した。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、ドライフィルム化時の反りがなく、ラミネート性を有し、難燃性を有する感光性樹脂組成物を実現すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、可溶性ポリイミド又はポリイミド前駆体と、特定のリン酸エステル化合物、ホスフィンオキシド化合物、イソシアヌル酸環を有する化合物、及び特定のイミド基を１つ若しくは２つ含有するイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも一つの化合物と、キノンジアジド化合物とを含有するので、従来の感光性樹脂組成物では困難であった、ドライフィルム化時の反りがなく、ラミネート性を有し、難燃性を有する感光性樹脂組成物を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】屈曲性に優れるとともに消費電力を低減できる薄くて軽い構造のフレキシブル回路基板の提供。
【解決手段】ベースフィルム上に銅箔が積層され、該銅箔が所望の回路に加工された２層銅張積層板と、該回路を覆うオーバーコート材とからなり、接着剤層を有しないフレキシブル回路基板であって、前記オーバーコート材は、１Ｈｚでのｔａｎδピーク温度が２００℃以上の樹脂材料からなることを特徴とするフレキシブル回路基板。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより１枚の金属基板から多数個の回路基板を製造する。
【解決手段】表面に絶縁層１１が形成された金属基板１０Ａを用意する工程と、絶縁層１１の表面に複数個の導電パターン１２を形成する工程と、金属基板１０Ｂの裏面に格子状に溝２０を形成する工程と、導電パターン１２上に混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１０Ｂの表面の２０溝に対応する箇所に、駆動力を有さない丸カッター４１を押し当てながら回転させることで、金属基板１０Ｂの残りの厚み部分と絶縁層１１とを切除し、個々の回路基板１０を分離させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】放射雑音干渉が少なく、組付けの作業性がよいフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、絶縁層１１，２１，３１の一面にＧＮＤパターン１３，２２，３２が形成されている。ＦＰＣ１は、他方の面に信号配線のパターン１２ａ，１２ｂと回路基板の接続パッドに接続されるパッド１５ａ，１５ｂとが形成されている本体シート１０と、その本体シート１０と連接部３０で連接しており、この連接部３０を折り曲げることによって、パッド１５ａ，１５ｂを除き信号配線１２ａ，１２ｂを含む本体シート１０の配線面を覆うカバーシート２０と、より成る。さらに、ＦＰＣ１は、連接部３０を折り曲げてカバーシート２０が本体シート１０の配線面を覆うときに両シートのＧＮＤパターン１３，２２を電気的に接続する対向する接続部を有している。 （もっと読む）

【課題】接続部分の品質がより良好な部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成され、半導体素子１２及びチップ部品１３が内蔵された内蔵層１１と、内蔵層１１の少なくとも一方の面に設けられた回路基板１５とを備え、内蔵層１１は導電性樹脂１６１を有するインナービア１６を有し、内蔵層１１の２５℃における熱膨張係数は、回路基板１５の２５℃における熱膨張係数以下である、部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性カバーレイにより微細加工が可能であり、感光性カバーレイを配線パターンの絶縁層として積層し、硬化したときの反りや収縮が小さく、薄膜で電気絶縁性にも優れるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも片面に形成された配線パターンを感光性カバーレイ層により保護されたフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキシブルプリント配線板が２ｍｍ以下の反り量であり、前記感光性カバーレイ層が、フィルムとして硬化後に、２５℃における弾性率が１０〜１０００ＭＰaであり、且つ６０〜１２０℃のガラス転移温度を有する感光性樹脂組成物から得られた硬化膜で構成されたフレキシブルプリント配線板を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】導体層の周縁部が基材から剥離しない厚膜回路基板を提供すること。
【解決手段】焼成後に導体層２を形成可能な金属粉末であって、その平均粒径が０．１〜１０μｍの粉末を用いた導体ペーストを６００〜７００℃で焼成してなるアルミナセラミックス基板１上に形成された電気を伝導する導体層を有する厚膜回路基板において、少なくとも素子が接合される該導体層の周縁部２３が、ガラスあるいは樹脂よりなる保護被膜７に被覆されていることを特徴とする厚膜回路基板。 （もっと読む）

【課題】 低反り性、柔軟性、電子部品の封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性に優れ、しかも非含窒素系極性溶媒に可溶で低温硬化性を有し、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れるポリイミド樹脂組成物及びそれを用いた、優れた前記特性を有する被膜形成材を提供する。
【解決手段】 少なくとも下記一般式(１)で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を含有してなるポリイミド樹脂組成物。
【化１】


（式中、複数個のＸは、それぞれ独立に、炭素数１〜１８のアルキレン基、およびアリーレン基からなる群より選ばれるいずれか１つを示し、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１以上の整数を示し、Ｙは４価、Ｚは２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】基板とフレキシブル回路基板とを異方性導電膜を介し熱圧着することにより電気的、機械的に接続を取る際、異方性導電膜内に含有する導電粒子へ必要以上に加圧力が加わることにより、基板上に形成された透明電極膜の割れが生じる。この割れを防止し、接続信頼性に優れた回路実装体を提供すること。
【解決手段】電極配線１４が露出している接続部（熱圧着部３８）を有するフレキシブル回路基板８において、接続部の幅方向における両端部に、電極配線１４より大きい厚みを有する補助材（カバーレイフィルム１０）を備えていることを特徴とする。また、接続電極を備えた基板と、電極配線が露出している接続部を有するフレキシブル回路基板とを導電粒を介して電気接続部にて電気的に接続した回路実装体において、電気接続部の幅方向における両端部に、電極配線より大きい厚みを有する補助材を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器に対応した任意の形状に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２の表面上に設けられた導体５と、導体５の表面上に設けられた絶縁層７とを備える。そして、絶縁層７が、ポリイミド樹脂を主成分とするカバーコートにより形成されている。 （もっと読む）