【課題】２５０℃における引張貯蔵弾性率が５Ｅ＋７ｄｙｎ／ｃｍ^２以上を有し、屈曲性及び透明性に優れた架橋ポリカーボネート樹脂組成物、フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）


[Ｒ_１はエチレン性二重結合を側鎖に有し、ハロゲン原子で置換されていてもよい、炭素数８〜２５０の、異種原子で中断されてもよい、炭化水素基を表す。]で表される繰返し単位を含む芳香族ポリカーボネート共重合体を架橋した塩化メチレン不溶分率が６０重量％以上である架橋ポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率を高めるためにフィラーの充填率を高めても、割れにくく、柔軟性を維持することができるフレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（ｂ）と、酸化アルミニウム粒子（Ｃ）を含有するフレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 耐クラック性に優れておりしかも十分なＨＡＳＴ耐性を有するドライフィルムタイプのソルダーレジストを形成できる、アルカリ現像可能な一液型の感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の好適な感光性樹脂組成物は、（ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマー、（ｂ）少なくとも一つ以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）ポリウレタン化合物、及び、（ｄ）光重合開始剤を含有し、（ｃ）ポリウレタン化合物が、２つ以上の水酸基及びエチレン性不飽和基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物と、カルボキシル基を有するジオール化合物と、を反応させて得られたものである。 （もっと読む）

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルムを備える。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。 （もっと読む）

【課題】外周部に環状の補強部が設けられ凹部が形成されたウエーハの裏面に樹脂被膜を均一に被覆することができる樹脂被膜の被覆方法および被覆装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有しデバイス領域に対応する裏面に薄肉の凹部が形成され外周部に環状の補強部が設けられたウエーハの裏面に樹脂被膜を被覆する樹脂被膜の被覆方法であって、ウエーハをスピンナーテーブルに裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、スピンナーテーブルを回転しつつスピンナーテーブルに保持されたウエーハの裏面中央領域に液状樹脂を供給するとともに、ウエーハの裏面に供給された液状樹脂を遠心力によって外周に向けて流動させ、その後該凹部の隅部に滞留した液状樹脂を吸引除去する樹脂被膜被覆工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】工程数の増加を抑制しつつ、フレキシブル基板の反りを防止することができるモールド処理方法を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１とフレキシブル配線基板１０２との接合部近傍に位置する補強部１０６に、モールド剤Ａを塗着するモールド処理方法において、フレキシブル配線基板１０２Ｗのモールド代１０８に複数の小孔１０９を形成する孔形成工程Ｓ１と、モールド剤Ａを補強部１０６の表側から塗布し、補強部１０６の表側および複数の小孔１０９から回り込むように補強部１０６の裏側に塗着させる塗着工程と、塗着したモールド剤Ａを硬化させる硬化工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント回路板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。これら要求に適したハロゲンフリーで耐熱性および耐折性に優れており、耐屈曲性が特に優れた樹脂組成物およびカバーレイフィルムを提供することである。
【解決手段】
フレキシブルプリント回路板の回路部を保護するために用いるカバーレイフィルム用の樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式（１）で表される硬化促進剤とを含有してなり、その硬化物の弾性率が３．５ＧＰａ〜７．０ＧＰａであることを特徴とする樹脂組成物。
【化９】
（もっと読む）

【課題】
高い屈曲性を有し、かつ寸法安定性にも優れるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
ベースフィルムに接着剤層を介して金属配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板の金属回路が形成された面が、カバーレイフィルムによって保護されたカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板であって、前記ベースフィルムおよびカバーレイフィルムが共に弾性率が５ＧＰａ未満のポリイミドフィルムであり、かつ、残金属率５０％におけるカバーレイ付きフレキシブルプリント配線板のスティフネス値が１２ｇ／ｃｍ以下となるようにベースフィルム、接着剤層、金属配線、およびカバーレイが構成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】モールド時におけるコンデンサの潰れを抑制して良好な電気特性を維持できる電気回路装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ３が実装された回路基板４にトランスファーモールドを施してなる電気回路装置１において、前記コンデンサ３をケース８内に収容した状態で、前記回路基板４にトランスファーモールドを施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。
【解決手段】端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備する。フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプを用いて半導体素子をフリップチップ実装を行うフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法に関し、ボイドの発生を抑制することにより実装信頼性を高めることを課題とする。
【解決手段】基板本体２６上に、ソルダーレジスト３０と、半導体チップ１に設けられた中央バンプ３がフリップチップ接合される中央パッド２８とを有しており、前記半導体チップ１が実装された後にアンダーフィルレジン３５が配設されるフリップチップ実装基板において、前記ソルダーレジスト３０に中央パッド２８を露出させる中央開口部３２を形成すると共に、このソルダーレジスト３０の中央開口部３２を形成する縁部が中央パッド２８の外周部において一部重なった構成とする。 （もっと読む）

【課題】非吸湿性が高く、薄く、軟らかく、丈夫なプリント基板を得ること。
【解決手段】非吸湿性の材料からなるシ−ト（１）に全方向蒸着重合法により有機高分子材料を絶縁層（２）として形成して絶縁基体（６）とし、この絶縁基体（６）の一方の面上に導電性材料からなる導電膜（３）を形成し、前記導電膜（３）を加工して所定の回路パタ−ン形成（４）し、全方向蒸着重合法により有機高分子材料をカバーシートとしての絶縁層（５）として形成させたことを特徴とするプリント基板。前記プリント基板は非吸湿性が高く、非常に薄くフレキシブルなものとなる。撓みやすく、曲げる部分のある回路構成も銅箔の如く容易に行われ、種々の加工が容易となる。 （もっと読む）

【課題】導体配線のファインピッチ化に対応できるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、第１の接続配線部６を有する第１のフレキシブルプリント配線板２と、接着剤層５を介して、第１の接続配線部６に接続される第２の接続配線部１４を有する第２のフレキシブルプリント配線板３を備えている。そして、接着剤層５は、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子は、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有している。また、導電性微粒子の短径は１μｍ以下であり、かつアスペクト比は５以上である。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可撓性基材１に導体パターン２を形成して製造され、屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板に関する。屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、その硬化物において、フレキシビリティー、電気特性、殊にイオン性不純物が少なく、難燃性に優れた、エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、ｂ）ニトリル基の含有割合が特定の範囲にあるポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）変性フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂及びエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性と生産性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い電子部品の実装構造、及びその実装方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造において、複数の端子が設けられた絶縁基板１には、吸引のための貫通孔を必要とせず、従って、孔開け加工と貫通孔によるデッドスペースが無くなって、絶縁基板１の小型化を図ることができると共に、絶縁皮膜３は、端子２を避けた状態で設けられた第１の皮膜除去部４と、この第１の皮膜除去部４に繋がり、電子部品７の本体部７ａの周縁に向かって延びる第２の皮膜除去部５を有したため、絶縁基板１と電子部品７との間に設けられたアンダーフィル８は、液状のアンダーフィルによって、第１の皮膜除去部４に存在した空気が第２の皮膜除去部５側に押し出されて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、あるいはさらに加熱によって硬化し、その硬化物は基材との密着性や耐熱性、可撓性、機械的特性に優れ、種々の分野において光硬化性成分及び／又は熱硬化性成分として有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】不飽和基含有多分岐化合物は、（ａ）分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、（ｂ）分子中に２つ以上（但し、上記（ａ）成分が２つのエポキシ基を有する化合物の場合、３つ以上）の水酸基を有するフェノール化合物と、（ｃ）少なくとも１つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させることにより得られ、あるいはさらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られる。硬化性組成物は、前記不飽和基含有多分岐化合物及び重合開始剤を必須成分とし、必要に応じてさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】 高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、カルボン酸変性エチレンアクリルゴムとを含有し、前記カルボン酸変性エチレンアクリルゴムは、主鎖骨格中にエチレン、アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸で表されるフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 機械特性に優れた被覆材料用のポリイミド樹脂を得る。
【解決手段】 下記一般式（１）


（式中Ｒ１は、特定の２価の芳香族基を示す。式中Ｒ２は、特定の２価の有機基を示す。ｌ,ｍ,Ｘは１以上の整数である。）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂を用いる。 （もっと読む）