【課題】フレキシブル部を形成するために外層基板を除去する際に、内層基板の外表面に設けたシールド部材が外層基板側に転写して剥がれるのを防止できる、リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リジッド・フレックス多層プリント配線板は、硬質性を備えたリジッド部と屈曲性を備えたフレキシブル部とから構成され、前記リジッド部が多層構造をなすリジッド・フレックス多層プリント配線板であって、前記リジッド部と前記フレキシブル部が共通して用いる内層ＦＰＣ３０のうち、フレキシブル部として機能する領域上にシールド部材４０Ａ（４０Ｂ）が配され、さらに、フレキシブル部として機能する領域の周囲にはリジッド部に相当する部分と区分けする切欠部３１を有し、シールド部材が配されたフレキシブル部として機能する領域を、切欠部３１を介して保護部材７０により包み込むこと。 （もっと読む）

【課題】 電子機器や電子部品に搭載される電子デバイスを実装した実装基板であって、薄厚化を実現するとともにフレキシブル性を有して曲げに対する耐性も強い実装基板を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板１０ＦＤは、一面側がパッド７を具備した端子形成面２ａとされた半導体チップ２をフレキシブル基板１上に実装してなる実装基板であって、前記パッド７が、前記フレキシブル基板１上に形成された金属配線４に対して電気的に接続されており、前記半導体チップ２の端子形成面２ａが、当該実装基板１０ＦＤの厚さ方向における中立面ｎｐに略一致して配置されている。 （もっと読む）

構造回路と呼ばれる多機能構造回路に関する方法及び装置が開示される。方法は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）回路を構造素子（２１５）と熱成形するステップを含み得る。少なくとも１つの回路構成部品をＬＣＰ回路（２２０）の表面に取り付け得る。
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【課題】被成型物の一部を露出した状態で残りを樹脂封止する成形方法に関わり、被成型物を簡単且つ歩留まりよく、また、比較的低コストで樹脂封止する成型方法を提供する。
【解決手段】樹脂モールド金型において、キャビティの一部ＳＳを金型の外部に開口し、開口部を被成形品の一部と、当該被成形品の一部に装着したガイドブロック１５０で密閉することを特徴とするモールド金型を提供する。 （もっと読む）

【課題】 十分なフレキシブル性を有し、かつ、常温での加工工程におけるタック性の発現のないソルダーレジスト層を有するフレキシブルプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト層は、プリント配線基板側に設けられた第１層と、第１層の外側に設けられた第２層とからなり、第１層は、フレキシブル性を有するソルダーレジストにより形成され、第２層は、加温時にタック性の発現がないソルダーレジストにより形成される。第１層は、第２層を形成するソルダーレジストのガラス転移温度よりも３０℃以上低いガラス転移温度を有するソルダーレジストにより形成され、第２層の厚さを、第１層の厚さより薄く形成する。第１層は、第２層を形成するソルダーレジストの伸び率よりも５０％以上高い伸び率を有するソルダーレジストにより形成する。 （もっと読む）

【課題】
リペア可能で衝撃信頼性の高い半導体装置の実装構造体を得る。
【解決手段】
はんだ接続した半導体装置1と実装用配線基板４の間に、実装用配線基板に接着し硬化した剥離、除去が可能な第一接着剤樹脂層２と半導体装置に接着し硬化した第一接着剤樹脂層２より、機械強度が高く、熱膨張係数が小さい第二接着剤樹脂層３で充填させた。 （もっと読む）

電子部品構成は、導電性バンプ及びボールリミティングメタラジ（ＢＬＭ）によって基板に接続される電子デバイスを備える。フィラー粒子を有するアンダーフィル材料が、電子デバイスと基板との間の空間内に配置される。フィラー粒子の重量パーセントは少なくとも約６０％である。フィラー粒子の少なくとも９０ｗｔ％の粒径は２μｍより小さく、且つ／又はフィラー粒子は有機カップリング剤によってコーティングされる。アンダーフィル材料が十分に硬化すると、その熱膨張係数は３０ＰＰＭ／℃以下であり、そのガラス転移温度は少なくとも１００℃であり、電子デバイスのパッシベーション層、基板及び電子デバイスのエッジにおける電子デバイスに対する、アンダーフィル材料の接着は、ボールリミティングメタラジの層間剥離を生じることなく、電子部品構成が標準化された信頼性試験に合格できるようにする。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】ベース基板そのものに加工を施さずに所望の位置で回路基板を正確に折り曲げる。
【解決手段】本発明に係る回路基板１は、ベースフィルム２と、ベースフィルム２上に形成された第１のレジスト層９と、第１のレジスト層９上に形成された複数の第２のレジスト層１０，１１，１２とを、備えており、各第２のレジスト層１０，１１，１２が互いにスリット状の間隔１３，１４をあけた状態で第１のレジスト層９上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続端子部を接合対象側の被接続端子部に常に確実に導通接触させることができるとともに配線の断線やショートが発生し難い信頼性に優れたフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１６の一方の主面に銅箔等の均一な膜厚の導体層を所定の配線パターンにパターニングして得られる配線層１７が接着剤層１８により貼着されている。配線層１７は、両端部の接続端子部１７ａ以外の配線部１７ｂが所定の厚さΔｔだけ薄く形成されている。この各配線層１７の配線部１７ｂには、ＰＥＴ樹脂フィルム等の防湿絶縁材からなる保護フィルム層１９が接着剤層２０により貼着され、保護フィルム層１９の表面と接続端子部１７ａの表面の各高さを一致させてある。これにより、接合側の主面が段差のない平坦面であるフレキシブル配線基板１５が得られる。 （もっと読む）

【課題】 良好な光感度、現像性及び可撓性を有し、耐ＨＨＢＴ性に優れる特性を有し、プリント基板として好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）エポキシプレポリマー、（ｂ）不飽和基含有モノカルボン酸及び（ｃ）酸無水物を含む成分から合成されるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）（ｄ）カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物、（ｅ）数平均分子量が２００〜２０,０００であるポリオール化合物、（ｆ）（メタ）アクリロイル基を有するヒドロキシル化合物及び（ｇ）ジイソシアネート化合物を含有する成分から合成されるウレタン（メタ）アクリレート樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）光重合開始剤及び所望により（Ｆ）無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物、その硬化物及び用途。 （もっと読む）

プリント配線基板、電子デバイスおよびプリント配線基板の製造方法である。プリント配線基板（１）は、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）と、絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面に配置された導電材料製の回路パターン（３、３ａ、３ｂ）とを含む。絶縁層（２、２ａ、２ｂ）の少なくとも１つの面はサポートパターン（６、６ａ、６ｂ）を備え、これは互いに間隔をおいて配置されたマテリアルライン（７、７ａ、７ｂ）から成る。
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本発明は、保護ポリマー層およびＵＶ遮断剤を含んでなる新規の組成物に関する。これは、厚膜ペーストを用いる電子デバイスの作製において使用される。また本発明は、該組成物を用いた電子デバイスの作製方法でもある。保護ポリマー層は、厚膜ペースト中に含有されるエステル系溶媒に照射後に不溶性である材料から作製される。保護膜ポリマーの適切な選択によって、保護膜は厚膜ペーストと適合性であることが可能であり、そして更に、厚膜ペーストの一部をＵＶ照射から遮蔽するために使用することができる。
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【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１，２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されてるため、電極２１，２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、導電性接着剤３４との密着性を高めることができる。 （もっと読む）