【課題】特にスルーホールの現像性の向上及び現像残渣の抑制が可能であるとともに、その硬化物において良好な耐熱性、硬度を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂と、光重合開始剤と、予め酸性基を有する分散剤及び／又はブロック共重合体、グラフト重合体、スターポリマー構造の少なくともいずれかを有する分散剤で処理された硫酸バリウムを含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層が受ける摺動子からの衝撃を緩和し、絶縁層が削れにくい回路配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１と、絶縁基材２１の主面に所定の方向に沿って離散的に配列された２以上の導電性パターン２２と、隣り合う導電性パターン２２の間に導電性パターン２２よりも高く形成された絶縁性パターン２４と、を有し、導電性パターン２２の配列方向３Ａと交差する絶縁性パターン２４の外縁２４ａが、導電性パターン２２の配列方向３Ａの直交方向３Ｂと所定の角度を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射以外の手段で、補強材を含むプリプレグを硬化することで形成された絶縁膜に開口を形成した端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】端子部を構成する凸部１２０を有する導電体を形成する。補強材を有する未硬化のプリプレグ１３０をこの導電体に密着させ、プリプレグ１３０を硬化して、補強材１３１を含む絶縁膜１４０を形成する。プリプレグ１３０を密着させる際に、凸部１２０に密着している領域にプリプレグ１３０の厚さが他の領域よりも薄い部分を形成することができる。そして、この絶縁膜全体の厚さを薄くすることで、膜厚が薄い部分に開口１４３を形成することができる。この薄膜化はエッチングで行うことができる。また、この工程で補強材１３１を除去しないことが好ましい。開口１４３に補強材１３１を残すことで端子および電子装置の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部回路構造を有する回路基板と、前記回路基板に設置され、且つ前記内部回路構造に電気接続される追加の回路構造と、前記追加の回路構造に設置され、開口を有するソルダーレジスト絶縁層と、前記ソルダーレジスト絶縁層内に設置され、その一部は前記開口に水平に伸びることによって、その片側辺と、上部表面の一部と、下部表面の一部は前記開口から露出される導電バンプパターンと、前記開口に形成され、前記追加の回路構造に電気接続されるはんだボールとを含むプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】親基板と樹脂シートなどの樹脂層との間の密着性を向上させ、親基板と樹脂層との剥離を防止する。
【解決手段】複数の子基板を集合してなる子基板領域１１と、子基板領域１１の周囲に設けられたマージン領域１２とを備える親基板１０であって、マージン領域１２に認識マーク２４を有する親基板１０を用意する第１の工程、子基板領域１１上に表面実装部品を搭載する第２の工程、表面実装部品を覆うように半硬化状態の樹脂層６０を設ける第３の工程、樹脂層６０を硬化させる第４の工程、親基板１０を認識マーク２４に基づき分割して、表面実装部品が樹脂封止された子基板を取り出す第５の工程、を備える、樹脂封止型電子部品の製造方法において、第２の工程では、マージン領域１２のうち、認識マーク２４よりも子基板領域１１よりに突起物４０を設けておき、第３の工程では、樹脂層６０を突起物４０も覆うように設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品に生じる応力を緩和し、かつ、電子部品を容易に脱着すること。
【解決手段】開示の基板ユニット１が提供される。この基板ユニット１は、基板２と、電子部品３と、樹脂４とを有する。基板２は、電極を有する。電子部品３は、基板２上に配置され、電極と電気的に接続される電極を有する。樹脂４は、予め検出された電子部品３の応力が集中する部位に対応して基板２上の電子部品３の電極と離間した部位に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板のコーナーエッジ近傍に銅箔ランドを設けてもソルダーレジストの剥離や基板材料の樹脂バリが問題とならない電子回路ユニットと、その製造方法の提供。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板２の隅部には銅箔ランド５が設けられており、該隅部を区画する直角な基板外縁２ｄと銅箔ランド５の外向きに膨出する外周縁との間に、略Ｌ字状のコーナースペース領域２ｂが延在している。コーナースペース領域２ｂのうち、コーナーエッジ２ａのごく近傍の比較的広い領域だけにソルダーレジスト６を設けておき、コーナーエッジ２ａから離れた狭い領域はソルダーレジストの存しない基板露出領域２ｃとなす。回路基板２は集合基板１０を切断ライン１１，１２に沿って切断して個片化されたものであり、回路基板２上の高周波回路部を覆うシールドカバーの脚片が銅箔ランド５の取付穴５ａに挿入されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】硬化後のフレキシブルプリント基板との積層体の反りを低減することができる感光性カバーレイを提供すること。
【解決手段】少なくとも（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ化合物、（Ｂ）可溶性ポリイミド、（Ｃ）光重合性化合物および（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性カバーレイ。
【化１】


（上記一般式（１）中、Ｘは２価の連結基を示す。ｎおよびｍはそれぞれ１〜１０の範囲を示す。ただし、ｎ＋ｍ≧４である。） （もっと読む）

【課題】 実装面積が小さな積層型回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板材と導電パターンを備えた回路基板は、基板材の一部又は全部が取り除かれた折り曲げ部を境界として分割され、分割された回路基板が対向するように折り曲げ部の導電パターンを用いて折り曲げられ、折り曲げられることで積層された回路基板間の距離が一定になるように固定手段で固定される。 （もっと読む）

【課題】安定的に電気的接続を確立することができる電子部品パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品パッケージ１５の製造にあたって、樹脂材２８は空所３１に充填される。樹脂材２８は電子部品チップ２２の周囲で基板１６の表面に受け止められる。樹脂材２８が熱処理に応じて硬化すると、樹脂材２８は基板１６の表面に定着する。温度が降下すると、樹脂材２８は収縮する。樹脂材２８は構造体２７ごと電子部品チップ２２を包み込むことから、構造体２７上の樹脂材２８は基板１６の表面に向かって引き寄せられる。こうして樹脂材２８の収縮に応じて電子部品チップ２２には基板１６の表面に向かって押し付け力が作用する。電子部品チップ２２および基板１６の間で安定的な電気的接続が確立される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に貼り付けられるシート材の剥がれを防止して信頼性の向上を図ること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、プリント基板本体１０および補強板１９を備える。補強板１９の端面１９ａより外側方向に接着剤１７が洩出する洩出部１７ａが形成されている。この洩出部１７ａは、外側方向に向かって先細りとなる傾斜面１８を形成するように、補強板１９の端面１９ａの一部に、この端面１９ａの下端から連続して付着している。この洩出部１７ａは、補強板１９の接着面１９ｂからの端面１９ａを覆う部分の付着高さｈＡが、補強板１９の厚さＨ１の０％よりも大きく８０％以下となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品と冷却機構との間の隙間を維持するための専用の部材が不要となり、コストを低減することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体１０内に収容されたプリント回路板２０と、プリント回路板２０にはんだ付けされた表面実装部品２２と、表面実装部品２２をプリント回路板２０とは反対側から覆う冷却機構３０と、接着剤を表面実装部品２２の外周縁部２２ｄとプリント回路板２０との間に跨るように供給することで構成され、表面実装部品２２とプリント回路板２０との相互のはんだ接合部２８を補強するための補強部４２と、前記接着剤により構成され、表面実装部品２２と冷却機構３０との間に介在されて冷却機構３０を支えるスペーサ部４３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】
ソルダレジスト層の保護と、同時にソルダレジスト層とこれに接合されるものとの接合
信頼性向上のために必要なソルダレジスト層の表面平滑性を得ることが出来る、基材フィ
ルム層の『弾性率×厚さ』が制御されているソルダレジスト保護用粘着テープの提供。
【解決手段】
基材フィルム（Ａ）と、
基材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）と、
粘着剤層（Ｂ）の基材フィルムとは反対側の面に貼付された離型フィルム（Ｃ）と
からなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、
基材フィルム（Ａ）が、５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）の弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ
）を有するソルダレジスト保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐性に優れたソルダレジスト膜が形成されたフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基板本体２上の一部にソルダレジスト膜１６が形成されたフレキシブルプリント基板１において、ソルダレジスト膜１６の基板本体２との境界部分のうち、基板本体２の曲げの力が加わる可能性がある連結領域８との境界部分の壁面は、ソルダレジスト膜１６の上面から基板本体２側に向かって薄くなるように斜面２０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）水酸基含有エラストマーを含有する。好適には、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プラスチック等の可撓性を有する基板上に有機半導体を備える電子回路が積層された有機薄膜トランジスタ素子などの電子回路において、接続端子部の強度を改善してＦＰＣ基板との電気的な導通を確実にした可撓性電子回路基板およびその製造方法、並びに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する基板７と、該基板７上に有機半導体層６を備える電子回路が積層された可撓性電子回路基板であって、フレキシブルプリント基板２０が備える端子電極１８と接続される接続端子部を有し、該接続端子部は、電極配線（４，５）を備えると共に、該電極配線（４，５）に接するように絶縁保護膜１６が形成されてなり、該絶縁保護膜１６は少なくとも樹脂バインダーと無機物フィラーとを含み、前記絶縁保護膜１６に含まれる樹脂バインダーの体積比率は４０％以上６７％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切断領域を狭いものとして基板材料の無駄を防止することができるとともに、複数の多数個取り配線基板を積み重ねた場合に、各製品領域の両面に対して傷や凹み、或いは付着等が発生することを有効に防止することができ、さらには、互いに滑りにくく安定して積み重ねることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】中央部に小型の配線基板となる製品領域３が間に切断領域４を挟んで複数並んで配列形成されているとともに、外周部に中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が形成されて成る多数個取り配線基板１０であって、切断領域４および捨て代領域５の少なくとも一方における上下面に製品領域３の上下面から突出する高さのソルダーレジストから成る突起部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＯＬＢ接続部を確実に封止することができる、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】第１基板２２と、駆動素子２３と、第２基板２５と、第２基板２５の第１基板２２と反対側に設けられたケース部材１０１と、駆動回路部２６が実装される実装部２７Ａ及び実装部２７Ａに電気的に接続される接続部２７ｂを有し、接続部２７ｂが第２基板２５及びケース部材１０１の開口部１５０に挿入された状態で開口部１５０の底面に露出する駆動素子２３の端子部４７と接続されるフレキシブル基板２７と、開口部１５０内の底面を封止する封止樹脂８１と、を備えた液滴吐出ヘッド１である。開口部１５０の内壁面２８ａには、フレキシブル基板２７に対向する凸状部材８０が設けられており、封止樹脂８１は凸状部材８０及びフレキシブル基板２７間に入り込んだ状態に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れると共に耐熱性、機械特性、密着性及び耐薬品性も良好なソルダレジスト硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）感光性樹脂と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ２）有機窒素系化合物、（Ｃ３）金属水酸化物、及び（Ｃ４）有機リン系化合物からなる群から選ばれるいずれか１種以上の難燃剤と、を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）