【課題】紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなるシート基材の表裏に配線パターンが形成されてなる配線基板において、そのシート基材に形成されたスルーホールによって表裏の配線パターンを確実に導通させる。
【解決手段】紙のみからなるシート基材２にスルーホール５が形成されるとともに、シート基材２の表裏に配線パターン３ａ，３ｂがそれぞれ形成され、スルーホール５内に埋設された導電材料による導通部６によって配線パターン３ａ，３ｂが互いに導通される配線基板１において、スルーホール５の内側面が押圧により圧縮されている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストスルーホールを位置精度良く形成することができ、コスト面でも有利な配線基板の製造方法及びこれを利用した多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１２に回路形成された導体層１３を設け、導体層１３に対して剥離可能なフィルム１４をラミネートし、剥離可能なフィルム１４及び導体層１３と絶縁基材１２とに対して貫通孔１５をあけた後、この貫通孔１５に導電性ペースト１６を充填し、さらに剥離可能なフィルム１４を剥離して、導電性ペーストスルーホールを形成する。得られた配線基板１７は、単層または多層プリント基板の製造に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔においても、金属膜と基板との良好な密着性を得ることができる金属膜付き基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板１１を用意することと、絶縁基板１１に絶縁基板１１の第１面から第２面に向かって、内壁がテーパーしている貫通孔１２を形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔１２の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより、貫通孔１２の内壁にポリマーを形成することと、ポリマーにめっき用の触媒を付与することと、貫通孔１２の内壁にめっき膜を形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】光学式自動外観検査法による検査において欠陥の誤認識を実質的に生じさせないプリント配線板を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層（１２）により相互に絶縁された複数の導体パターン層（１４，１６）と、複数の導体パターン層を相互に電気的に接続する導体（２０）が内側に形成された穴（１８）と、穴に充填された穴埋め材料（２２）と、穴埋め材料を覆って形成されたソルダーレジスト層（２４）とを備え、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に導電性ペーストで形成された配線同士を、導電性ペーストで形成された貫通配線により、電気的に接続した配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板１１と、その両面にそれぞれに設けられた第一配線１２および第二配線１３と、貫通孔１４の内壁面１４ａに設けられた貫通配線１５と、を備え、貫通配線１５は、第一配線１２を形成する第一の導電材料からなる第一導電層１６と、第二配線１３を形成する第二の導電材料からなる第二導電層１７とからなり、貫通孔１４の開口端部１４ｃがテーパー状をなし、第一導電層１６は貫通孔１４の開口端部１４ｂにて第一配線１２と不連続かつ開口端部１４ｃを覆うように設けられ、第二導電層１７は開口端部１４ｃ上の第一導電層１６を基端とし、第一配線１２の開口端部１４ｂ側の端部１２ａまで延在するように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に形成される配線層の配線高さを低減することが可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面に上層銅箔２と下層銅箔３が積層された絶縁基板１を用意し、上層銅箔２にレーザ照射することにより下層銅箔２に達するビアホール１ａを形成する。次に、ビアホール１ａにデスミア処理を施してスミアを除去する。次に、レーザ照射およびデスミア処理の際にビアホール１ａの開口上部に形成される上層銅箔２の突出部２ａを残した状態で銅めっき処理を行う。これにより、ビアホール１ａを埋め込むとともに、上層銅箔２上に所定の厚さＨ１を有する上層銅めっき層５を形成する。そして、化学エッチング液を用いて上層銅めっき層５を全面エッチングし、所定の厚みＨ２まで薄膜化する。次に、上層銅めっき層５と上層銅箔２をパターニングすることによって上層配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化とコスト低減を図ると共に製造工程に時間をかけずに製造できる大電流用基板のスルーホール構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層を複数備えた多層基板に用いられる大電流用基板のスルーホール構造であって、スルーホール内には多層基板とは別部品の被メッキ体１２０が挿入され、スルーホール１１と被メッキ体が同一の材質でメッキされ、両者のメッキ同士が互いに電気的に導通し、スルーホールの内面及び被メッキ体の表面には、それぞれ互いに向き合った状態で互いが接触していない対向面が存在している。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄い回路板、回路板の製造方法、及びカバーレイフィルムを提供すること
【解決手段】基材２０１と、基材２０１の少なくとも一方の面側に形成された導体回路２０３とで構成される回路基板１３０と、導体回路２０３の絶縁被覆層として用いられるカバーレイフィルム１００で被覆された回路板３００であって、カバーレイフィルム１００は、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５とで構成されるとともに、樹脂フィルム１０１と接着剤層１０５との間に導電層１０３が設けられ、導電層１０３と導体回路２０３とが電気的に接続している。これにより、回路板３００の屈曲特性及び信頼性が高くなる。 （もっと読む）

【課題】回路の微細化に好適で、接続信頼性が高く、従前の製造設備による加工を可能として製造コストを抑制し得る多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の表裏面に形成された配線層１，３（配線上層１および配線下層３）と、を備え、配線層１，３間の層間導通を確保するための孔（貫通スルーホール）６に金属コート樹脂ボール１０を溶融させて充填したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ジャンパー回路の抵抗値のばらつきを抑制するプリント回路配線基板を提供する。
【解決手段】表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に層間接続にソルダリング技術を適用可能とし大量生産に好適する両面フレキシブル配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面フレキシブル配線基板の製造方法は、可撓性の絶縁基板１ａの両面を挟んで設けられ各々パターニングされた単位対をなす第１及び第２回路配線層２ａ、３ａを形成する工程と、少なくとも前記第１回路配線層２ａの表面にソルダリング用のマスク層Ｍ１を被覆する工程と、前記絶縁基板１ａ及び前記各層を貫通する貫通孔Ｈを形成する工程と、前記貫通孔Ｈ内に溶融はんだ６を流入かつ充填して前記第１、第２回路配線層相互を接続する層間導電ビアＶを形成する工程とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚さが、５μｍ以上の金属膜が微小基板から剥離することを抑制することが可能な微小基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔１が形成された基板２と、前記基板２の一表面側に設けられた、その厚さが５μｍ以上である金属層３と、前記貫通孔１に形成された金属材料からなる係止部材４と、を備え、前記係止部材４と前記金属層３とは結合一体化されており、前記係止部材４が前記貫通孔１に係止されて、前記係止部材４と結合一体化された前記金属層３が前記基板２の前記一表面側に接合されるものであるようにした。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＰ構造を保持しながらも、より微細なピッチを有するパターンを形成でき、ビアホール加工時に基板下部が貫通されることを防止できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁体の両面を導通するビアと、ビアと直接接続されるように絶縁体の一面に形成されるパッド部と、を含む印刷回路基板を製造する方法であって、絶縁体の一面に、一部が凸状に形成されるシード層部を形成する工程と、シード層部の凸状領域に対応する絶縁体の他面を加工してビアホールを形成する工程と、ビアホールの内部に層間導通のためのビアを形成する工程と、シード層上にメッキ層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストからなる層間導電ビアの層間接続信頼性の向上に好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路配線基板は、絶縁基板１と、前記絶縁基板の両面にそれぞれ配置された回路配線層２、３と、前記絶縁基板１を貫通してドリルにより穿孔された貫通孔ＴＨと、前記絶縁基板１の前記貫通孔ＴＨに臨む内壁面を改質して形成された濡れ性強化層４と、前記貫通孔内を埋め尽くして充填された導電性ペーストからなり前記絶縁基板の両面の各回路配線層相互を接続する層間導電ビア５とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法を提供する、
【解決手段】 つぎの工程を含むことを特徴とするものである。
ａ）磁性体でなる第１のシート状部材に樹脂充填対象の孔部の位置にそれぞれ第１の小孔をあける工程；
ｂ）密着性があるとともに着脱自在の第２のシート状部材に樹脂充填対象外の孔部の位置にそれぞれ第２の小孔をあける工程；
ｃ）工程ｂ）で得られた第２のシート状部材を孔位置を合わせて前記プリント配線板に貼り付ける工程；
ｄ）真空雰囲気中で、工程ｃ）で得られたプリント配線板を磁力を変動自在とした載置台に第２シート部材を貼り付けた面を下にして載置し、このプリント配線板の上から工程ａ）で得られた第１のシート状部材を孔位置を合わせて磁力を印加して密着させる工程；
ｅ）前記第１のシート状部材の上から前記液状樹脂を印刷する工程；
ｆ）真空状態から開放した後に前記第１のシート状部材を剥離する工程 （もっと読む）

【課題】高速信号を扱う配線や高密度配線に適した表面粗さの小さな基材でも、絶縁樹脂材とめっき皮膜との間に強い密着力を形成する表面処理方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１種以上の有機溶媒を含有する溶媒混合物水溶液を２層以上に分離させ、２層以上に分離した溶媒混合物水溶液を分散・乳化して膨潤溶媒混合物水溶液とし、その膨潤溶媒混合物水溶液に絶縁樹脂材を浸漬して膨潤処理を行い、膨潤処理された絶縁樹脂材をエッチングすることによって、絶縁樹脂材表面に極微細なテクスチャーを形成する。 （もっと読む）

【課題】特に、回路配線のファインパターン化に適した層間導電ビアを簡単かつ容易に形成することを可能とした多層配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】多層配線基板は、絶縁基板２、６、９の両面にそれぞれ配置された複数の回路配線層３、４、７、１０を有する多層配線基板において、前記複数の回路配線層及び多層配線基板の全層を貫通してスルーホールＴＨが形成され、前記スルーホール内に少なくとも表面が金属からなる導電性ボール１４ａ、１５ａを圧入充填し前記複数の回路配線層と金属接合された層間導電ビア１３が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを設ける部分の配線幅を小さくせざるを得ないときに生じる、導通不良などの問題を、既存の設備を用いて、比較的簡単な構造を採用することで克服できるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 導体層１と、該導体層の上に位置する絶縁層２と、該絶縁層の上にアディティブ法で形成された配線回路の層３とを備え、配線回路３および絶縁層２を貫通し、導体層に達するビアホールＨがあり、ビアホールの上端の直径ｄ_ｔが導体層に達した下端の直径ｄ_ｂよりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールめっきを従来のように厚くしなくても、スルーホールめっきの接続強度を確保することができ、基板表面の回路パターンの細線加工が可能で、しかも、スルーホールの深さ方向全体に亘って、スルーホール内壁の膨らみやテーパーが少なく、レーザーによって形成されるスルーホールの小径化が可能になる配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホールを設けた基材を備える配線板であって、前記スルーホールの側壁の面積が、前記スルーホールが円筒であるとした場合の側壁の面積よりも大きい配線板及びその製造方法である。また、上記において、スルーホールの外周形状が、平面視で異形形状であり、前記スルーホールの深さ方向の全体に亘って同一形状となる配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）