【課題】多様な種類の電子部品を対象として、低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造をおよび電子部品接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続する電子部品接続方法において、熱硬化性樹脂中に半田粒子を混入した半田入樹脂を電極６を覆って塗布した後、フレキシブル基板１０をリジッド基板５に重ねて加熱押圧し、熱硬化性樹脂が硬化して両者を接着する樹脂部７＊と、樹脂部７＊によって周囲を覆われ、端子面および電極面の近傍に外周面が内部側にくびれ込んだくびれ部１５ａを有する半田部１５＊を形成する。これにより、半田部１５＊は電極６，端子１６と鋭角の接触確度θ１，θ２で半田接合され、疲労強度を低下させる形状不連続部の発生を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの性能や信頼性を向上させたレーザはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】 （１）レーザ照射によりはんだ付けする場合、スルーホール１５に対するリード１２の挿入位置を検出し、リード１２とランド１４との距離が長い方向からはんだ材料を供給する。（２）レーザ光を遮蔽する遮蔽板に前記リードを通してから、スルーホールに挿入する。（３）オーバル型のランドからはみださない大きさのオーバル型のレーザ光を用いてはんだ付けする。（４）リード側面から反射する反射光がランド内に入射するように、回路基板からのリードの突出長さＬを決定する。（５）レーザ光の波長を、回路基板による吸収率の低い波長とする。（６）蒸留精製したロジン又は合成樹脂を用いたフラックス入りのはんだを使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、１つ以上の接点パッドを有する電子デバイスが、除去可能な運搬シート上の移転可能なハンダ粒子のアレイに付着される。
【解決手段】運搬媒体は例えば溶かして除去され、接点パッドに選択的に付着したハンダが残される。好適な実施例では、ハンダ運搬媒体は水溶性であり、また、ハンダ粒子はハンダ被覆された磁気粒子からなる。媒体が乾くすなわち硬化する間に磁性体を用いると、ハンダ被覆された粒子の規則的な配列が生じる。この方法を用いて、従来より小さい接点構造を有するデバイスを容易に相互接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品を基板にフリップチップ実装する際に、熱応力により接合部付近にクラックや剥離が生じる。
【解決手段】 ＩＣチップ１と基板３の接合工程において、バンプ２を溶融・反応基板させる本加熱工程を有し、本加熱工程より前に、接合部が溶融または反応する温度より低く常温より高い温度で予熱するプリヒート工程と、本加熱熱工程より後に、前記電子部品及び前記基板の接合部が溶融または反応する温度より低く常温より高い温度で一定時間維持するテールヒート工程を有する電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】加熱条件の設定を熟練者の経験に依る必要も少なく、また、試行錯誤を繰り返す必要も少なくて済むことを可能にする。
【解決手段】本加熱条件設定方法は、加熱対象物（部品２４）それぞれに関する情報から加熱温度と加熱時間とを直交二次元軸とする等温線図のデータを加熱対象物それぞれについてあらかじめ作成し、加熱対象物を加熱するに際してはそれぞれ作成した等温線図を重ね合わせ、重ね合わせた等温線図に基づいて加熱対象物すべてが要求温度プロファイルを満たす加熱条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装する部品に適した通音膜を提供する。
【解決手段】 通音膜１１は、ポリテトラフルオロエチレンを主成分とし、音が通過することを許容しつつ液滴が通過することを阻止する多孔質膜１３と、多孔質膜１３を電子部品等の別部品に固定するために該多孔質膜１３の少なくとも一方の主面上の制限された領域に配置された耐熱性両面粘着シート１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて長時間加熱が好ましくない素子、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを基板に搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理し、リフロー処理したＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストのフラックス残渣部分を洗浄して除去して基板表面に凝固Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を形成し、基板表面の凝固Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を非酸化性雰囲気中でリフロー処理して再溶融し、基板表面に溶融Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を形成し、この溶融Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層の上に素子を搭載して素子を基板に接合するＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いてそのはんだが銅を侵食することがなく、また、電子部品等にダメージを与えることのない低温でリフローを行うことができる前記配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板の銅電極２ａ上に予備はんだ層３を設け、この予備はんだ層３に、鉛を含まない本はんだ４によって電気部品又は電気回路を接合するに際して、予備はんだ層３として、錫、銅、ニッケルの少なくとも３種の金属を含むはんだを使用する。予備はんだ層３がバリアメタル層として働いて本はんだ４による銅電極の侵食を防ぎ、また、電気部品又は電気回路の接合は本はんだ４によって行われるため、高温のリフロー工程を必要とせず、電子部品等にダメージを与えることもない。 （もっと読む）

【課題】酸素濃度を効率的に低下させることができる加熱装置を提供することにある。
【解決手段】蒸気槽１０の中の加熱用熱媒２０を加熱して、飽和蒸気層２２を形成し、飽和蒸気層２２の中に被加熱物を浸漬して加熱する。飽和蒸気が存在する空間の出入口側に入口側排気室１３０，出口側排気室１４０が設けられ、入口側排気室１３０，出口側排気室１４０から吸引された気体及び熱媒から熱媒を回収する回収器２２０を備える。回収器２２０により熱媒の回収された気体は、排気室１３０，１４０に循環させる。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを発生することなく、電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がりを改善する。
【解決手段】基板１と、基板１に設けられた電子部品実装用のスルーホール３と、基板１に設けられ、スルーホール３に熱を伝達する熱伝達用バイアホール４と、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６とを有し、プリント基板１０のはんだの非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の近傍まで延長されて為り、熱伝達用バイアホールくの内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６が、はんだレジスト層７で覆われている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の加熱にあたって電子部品の周辺で温度上昇を抑制することができる加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱ノズル１２は、高温風を噴き出す噴き出し口１３を区画する。加熱ノズル１２の周囲には空気噴き出しノズル２２が配置される。空気噴き出しノズル２２は、加熱ノズル１２から離れた位置で気流を流通させる。こういった加熱装置１１では、基板４２からチップといった電子部品４３を取り外す際に、加熱ノズル１２の噴き出し口１３は電子部品４３に向き合わせられる。電子部品４３は高温風に基づき高温に曝される。導電端子４４は溶融する。その一方で、空気噴き出しノズル２２で生成される気流の働きで電子部品４３の周辺の温度上昇は抑制される。例えば電子部品４３の周辺に実装される電子部品４５の温度上昇は抑制されることができる。周辺の電子部品４５の破壊は回避される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な方法でハンダバンプの接合角を鈍角にし、概ね鼓型形状に形成せしめることで、半導体装置のハンダ接合部の耐疲労強度を向上させるための半導体装置およびそのリフローハンダ付け方法を提供。
【解決手段】 半導体パッケージと回路基板との間にスペーサー部材を配置し、リフローハンダ付けの際、前記スペーサー部材の熱膨張により前記半導体パッケージと前記回路基板との間隔がリフローハンダ付け前よりも広がり、その後、その間隔を保ってハンダが固化させることでハンダバンプの接合角を鈍角とし、ハンダバンプを概ね鼓型形状を形成することができる。上記構成の半導体装置は、稼動中においてハンダバンプに発生する応力やひずみが分散される構造になるため、ハンダ接合部における耐疲労強度が向上し半導体装置の疲労寿命や信頼性の向上につながる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化されたパターン上に、はんだブリッジ及び未はんだ領域を発生させることなくはんだプリコートを行う。
【解決手段】はんだ粉末と、上記はんだ粉末の融点よりも高融点でかつ海栗形状に二次凝集されているフィラーと、フラックスとを含有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に浮き不良が発生した場合に、その不良の発生原因の特定を支援して、効率的な不具合対策・品質管理を実現するための技術を提供する。
【解決手段】プリント基板に部品を半田付けする一連の工程の中で、少なくとも半田印刷工程、部品実装工程およびリフロ工程の各工程においてプリント基板を撮像し、各工程における撮像画像を関連付けて画像記憶手段に蓄積し、リフロ工程の撮像画像から浮き不良を検査し、浮き不良が検出された場合に、部品実装工程の撮像画像から半田にじみの有無を判定し、半田にじみが有る場合に、浮き不良の発生原因が半田印刷工程における半田ペースト量の過多であると特定し、特定された発生原因を出力手段に出力する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品とマザー基板１との熱膨張率の違いによる接合位置ズレを抑えつつ、全ての電子部品を透過レーザー接合方式で接合することによる実装効率の低下を回避し、且つ、電極パッド３と接合用電極２００ａとの接合不良を抑えることができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板１として、第１接合層が図示しない複数の電極パッド３における一部の表面に形成され、且つ、その第１接合層よりも高い融点の導電性材料からなる第２接合層７が他の電極パッド３の表面に形成されたものを用い、第１接合層の上に図示しない電子部品を載置したマザー基板１を第２接合層７の融点よりも低い温度に保たれるリフロー炉に投入して第１接合層だけを溶融せしめて、上記一部の電極パッド３と電子部品とを接合するリフロー接合工程を実施してから、第２接合層７の上に新たな電子部品２００を載置して、第２接合層７をレーザー照射によって溶融せしめる。 （もっと読む）

【課題】電了部品を選択的に、かつ対象電子部品を均一に加熱して熱ストレスを可及的に抑制しつつ、半田付け、又は回路基板からの取り外すこと。
【解決手段】電子部品を吸引するパキュームビット１２と、これの近傍に赤外線を照射する加熱手段１３と、バキュームビット１２及び加熱手段１３を昇降させる昇降手段１１と、回路基板Ｐを保持して水平方向に移動するテーブル３と、電子部品Ｄの表面温度を検出するための温度検出手段１６と、加熱手段６の下方に配置されて電子部品Ｄ及び回路基板Ｐとを電子部品Ｄの温度の方が高くなるように加熱手段１３からの赤外線を制限する赤外線照射制限手段４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】
解決しようとする問題点は、作業者が各々プリント配線板毎に適用されるリフロー炉の温度プロファイル情報が記載された製作図面あるいは、文書等の紙面を検索する手間をなくすことであり、且つリフロー炉の温度プロファイル設定の人為的作業ミスを削減することにある。
【解決手段】
プリント配線板にリフロー炉の温度プロファイル情報を表示することによりリフロー炉の温度プロファイル情報を迅速かつ的確に得ることができ、作業者の人為的作業ミスを削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 大気雰囲気中でリフロー半田付けを行った場合でも、０６０３サイズ以下の電子部品について十分な半田濡れ性を確保し得るリフロー半田付け方法を提供する。
【解決手段】 このリフロー半田付け方法は、鉛フリー半田を１５０℃〜１７０℃のプリヒート温度で加熱する予備加熱工程と、鉛フリー半田を２１７℃〜２２０℃の溶融温度以上の温度で加熱する本加熱工程（本加熱工程におけるピーク温度は２４０℃〜２５５℃である）とを含む。そして、鉛フリー半田の総加熱時間は１８０秒〜１９０秒である。そのため、電子部品の極小化に伴い、基板のランド上における鉛フリー半田の半田量が少なくなっていても、鉛フリー半田の著しい酸化を防止することができる。従って、大気雰囲気中でリフロー半田付けを行った場合でも、０６０３サイズ以下の電子部品について十分な半田濡れ性を確保し得る。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリー半田を用いて電子部品のリードを半田付けする場合における基板のスルーホール内の鉛フリー半田に、ボイドなどが発生しない鉛フリー半田付け基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板のスルーホール１７内に電子部品８のリード８ａが挿通され、フロー処理により鉛フリー半田１６をスルーホール内に充填して電気部品のリードが半田付けされる基板であって、前記基板が金属層１１の両面が樹脂層１２で覆われたメタルコア基板１０であることを特徴とする。
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【課題】 複数の基板で構成される複合基板装置の生産効率を向上させる。
【解決手段】 第１のはんだ塗布工程で、マザーボード１０の表面の電極端子１２の部分にクリームはんだを塗布し、基板搭載工程で、マザーボード１０上にモジュール基板２０を電極端子１２と対応する電極端子２２とが対向する位置に搭載し、第１のはんだリフロー工程で、モジュール基板２０をマザーボード１０に搭載する。第２のはんだ塗布工程で、マザーボード１０及びモジュール基板２０の電極端子１１，２１の上に、クリームはんだを塗布し、部品載置工程で電極端子１１，２１の上に、対応する電子部品１３，２３を載置する。第２のはんだリフロー工程で、電子部品１３，２３が載置されたマザーボード１０及びモジュール基板２０を加熱し、クリームはんだを融解して電極端子１１，２１と電子部品１３，２３と同時に接続する。 （もっと読む）