【課題】高い耐熱条件を持つ部品の選択を容易に行うことができるとともに、人為的な判断ミスを抑制でき、更に、部品選定の段階において不足している耐熱条件（時間や温度）を定量的な数値で部品メーカに示すことができる接合装置、耐熱診断方法および部品の耐熱診断プログラムを提供する。
【解決手段】プリント配線板に搭載する部品の耐熱ランクデータがプリント配線板のリフロー温度条件に基づく耐熱ランクデータに一致するか否かを判定する判定部と、部品の耐熱ランクデータがプリント配線板の耐熱ランクデータに一致しない場合、部品の推奨リフロープロファイルのリフロー温度条件を用いて部品の耐熱ランクデータを付与する耐熱診断部とを設けた接合装置。 （もっと読む）

【課題】部品を基板から容易に分離する電気機器の分解装置を提供する。
【解決手段】被接合部材よりも低い融点を有する接合材料によって基板上に固定された部品を基板から分離する電気機器の分解装置を、基板及び基板上に固定された部品を接合材料の融点以上の温度を有する過熱水蒸気に曝して接合材料を溶融させ、部品を基板から分離するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、ワークを基板へ実装したときの接合部温度を検知し、最適な接合温度によるワークと基板との接合を可能とする把持装置を提供する。
【解決手段】基板４０上に実装されるワーク３０を把持する把持装置１０において、ワークに接触する把持部材２０ａ、２０ｂと、把持部材に設けられ、基板とワークとの接合部４３ａ、４３ｂの温度を検知する温度検知機構２１ａ、２１ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装されるワークを把持する把持装置において、接合に熱を必要とする接合部材を用いる場合の、基板とワークとの加熱による接合を可能とする。
【解決手段】ワーク３０を把持する把持部材２０ａ、２０ｂに、供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換する光熱変換部２５ａ、２５ｂを設け、把持部材に供給された光のエネルギーを熱エネルギーに変換することで、接合に必要な熱を接合部材４３ａ、４３ｂへ与える。 （もっと読む）

【課題】 フリップチップ実装における加熱効率の向上を安価に実現する。
【解決手段】
回路基板の導体部分を発熱させる所定の電流を通電する通電工程と、前記発熱により加熱された前記回路基板の一面側にチップを圧着して接合する接合工程とを有する回路部品製造方法によれば、回路基板の導体部分、例えばグランド導体箔、内層パターン、接合対象の電極を発熱させる所定の電流を通電するので、回路基板に外部から伝熱する場合より効率よく電極を加熱できる。 （もっと読む）

【課題】取り扱う基板の種類が変更されることに起因する付帯作業の増加を抑えることが可能な両面実装基板製造装置および両面実装基板製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装基板製造装置１００に、表面が上向きとなる状態で基板を搬送する表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面が上向きとなる状態で表面搬送経路１１０Ｆと平行かつ同じ方向に基板を搬送する裏面搬送経路１１０Ｒを有し、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒに同じ種類の基板が並んで供給される基板搬送装置１１０と、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板にクリームはんだを印刷する印刷装置１６０と、これらの基板に電子部品を実装する実装装置１７０と、これらの基板を加熱することにより基板と電子部品とを接合するリフロー装置１８０と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】実装時に上昇した電子部品と基板の温度を実装後も維持できるようにした基板搬出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板４を上方から加熱するヒートブロック３３が、第１の位置から第２の位置に移動中の基板４を上方から加熱する第１の領域３３ａと、第２の位置から第３の位置に移動中の基板４を上方から加熱する第２の領域３３ｂを備え、第１の領域３３ａと第２の領域３３ｂの温度をそれぞれ独立して調整可能にした。 （もっと読む）

【課題】 無鉛はんだ材料による環境上の利点を維持しつつ、ヌレ不足・ツームストン・ボイド発生等のはんだ付け欠陥を生じることなく、より低温での作業環境を実現する。
【解決手段】 はんだペースト１０は、はんだ粉体をフラックス３に混合してなるものであって、前記はんだ粉体が、第１の合金（例えば、Sn-Bi系合金）を粉状にしてなる第１のベース合金粉体１と、第１のベース合金粉体とはその配合組成が異なる第２のベース合金粉体（例えば、Sn-Ag-Bi-In系合金）を紛状にしてなる第２のベース合金粉体２とを配合してなるものであり、このはんだ粉体が２点以上の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に装着する際の位置決めを高精度に制御し、両部品の正確な接着固定および電気接続を形成することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面上の部品実装箇所に予め被着されたメタライズを介して、電子部品３を部品実装箇所に装着する電子部品装着装置１において、基板が載置される接合テーブル１２と、電子部品を基板の部品実装箇所上に移載する部品移載手段５と、基板および電子部品の水平方向における位置を両部品の上方から観察する顕微鏡６と、部品移載手段によって基板の部品実装箇所上に移載された電子部品に対して上方から当接し、電子部品を加熱する部品接合手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田等のリフロー炉内での挙動を、リフロー炉と同等の昇温・降温のもとに模擬的に正確にＸ線透視を用いて観察することのできるリフロー炉模擬試験用小型炉を提供する。
【解決手段】Ｘ線透過率の高い材料により内部に厚さの薄い偏平な空間が形成される開閉可能な筐体１０を炉体とし、その筐体１０内に、偏平な空間の広がり方向に沿って一様に小径ヒータ２ａ，２ｂを設けるとともに、筐体１０にはその内部空間を冷却するためのペルチェ素子３ａ，３ｂを設け、これらの小径ヒータ２ａ，２ｂおよびペルチェ素子３ａ，３ｂを、筐体１０内の温度があらかじめ設定されている昇温・降温曲線に一致するように駆動制御することにより、高い温度応答性と炉内温度の均一性を実現し、リフロー炉による半田の温度変化と同等の変化を実現しつつ、その挙動をＸ線透視装置を用いて観察することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板にリード部品を短時間で容易に、かつ、高い信頼性ではんだ付けができるはんだ付け治具を提供する。
【解決手段】はんだ付け治具本体３に、はんだ付け治具本体３を加熱するためのヒータ９を設けると共に、はんだ付け治具本体３の温度を検出するための温度センサ１０を設け、温度センサ１０とヒータ９に、温度センサ１０で検出される温度が所定温度となるようにヒータ９を制御する温度コントローラ１１を接続したものである。 （もっと読む）

【課題】実質的にＰｂおよびＡｕを含有しない材料を用い、高温条件においても、なお良好な機械的強度を保持する接合部を有する接合体、半導体装置および接合体の製造方法を提供する
【解決手段】第１の基材と、第２の基材と、これらの第１の基材と第２の基材とを接合する金属間化合物層を備え、この金属間化合物層がＡｇ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＡｇ相の金属層であることを特徴とする接合体。または、この金属間化合物層の少なくとも一部がＣｕ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＣｕ相の金属層であることを特徴とする接合体。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化して製造コストを低くできる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、リフロー実装時に所定の熱容量を要する第１の電子部品１７と、第１の電子部品を実装するために必要な熱容量を満たす温度よりも耐熱温度が低い第２の電子部品１８と、第１の電子部品および第２の電子部品を面実装するために、面状に形成された基材１２における第１の面１２Ａに第１パッドおよび第２パッドが設けられた回路基板１１と、第１の面から第２の面１２Ｂまで貫通するとともに基材よりも熱伝導率が高い貫通ビア１９とを備えている。そして、第１の面において貫通ビア１９が第１パッドに接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の予備加熱温度を上げた場合でも、回路基板上の着色樹脂部品を損傷させず、予備加熱を効率的に行って、回路基板組立体の生産性を高める。
【解決手段】上下のパレット３，４の間に回路基板２と各部品５〜１０とを保持するように構成し、回路基板上の着色樹脂部品５〜１０に対向して上パレット４に予備加熱用の光源１６を遮る部分１７〜２１を形成し、着色樹脂部品を除く回路基板側に対向して上パレット４に、光源を照射させる開口２２〜２４を設けたハンダ付け用基板搬送治具１を採用する。回路基板２にハンダ接続する端子１２，１３に対向して開口２２〜２４を設けた。少なくとも開口内の端面２２ａ〜ｃ，２３ａ〜ｃ，２４ａ〜ｂ，２４’ａ〜ｂを、光源１６からの光を回路基板側に向けて斜め下方に反射する材料で形成した。 （もっと読む）

【課題】基板の電子部品搭載面側の反対側から、加熱温度の高いパネルヒータの輻射加熱により、接合用のはんだを溶融させるリフローはんだ付け装置であって、基板に搭載した電子部品をその耐熱温度に過熱して熱損傷することなく、はんだ付けができ、鉛フリーのはんだを使用することも可能であるリフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付け装置は、加熱室１０内に、基板Ｗを電子部品搭載面の反対側から輻射熱あるいは輻射熱と熱風で加熱することによりはんだを、加熱、溶融させるパネルヒータ４と、前記基板の電子部品搭載面側にはんだ融点よりも低い温度の気体を吹き付けることにより電子部品の温度を耐熱温度以下にする過熱防止手段５と、基板の搬送路の両側部と加熱室側壁の間に配置され、基板に搭載された電子部品の温度上昇を抑制するセパレータとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、工作物、特に電気部品及び電子部品を装着したプリント基板等を熱処理するための装置に関する。この装置は、少なくとも１つの加熱ゾーン或いは冷却ゾーンが形成或いは配置された少なくとも１つの処理室を備え、温度調整されたガス状の流体が上記加熱ゾーン或いは冷却ゾーンに導入可能であり、上記工作物が上記加熱ゾーン或いは冷却ゾーンを通過すると共に、上記工作物と温度調整された上記流体との間で特に対流により熱が伝達される。上記装置は、上記処理室に配置された少なくとも１つの温度計測素子を備え、規定された大きさを有する少なくとも１つの感知素子が上記処理室に配置されて、上記感知素子と上記流体との間で対流により熱が伝達され、上記感知素子を冷却及び／または加熱するための機構が設けられ、上記感知素子の温度が上記温度計測素子によって計測可能となっている。
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【課題】実装パッド表面に形成される不活性層を削減することができるはんだ付け用フラックスおよびそれを用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックス２２は、基板上に形成されたソルダーレジスト膜１２の開口部の底面に露出した実装パッドとはんだボール２４とを接続するに際して、前記実装パッド表面および前記はんだボールのうちの少なくとも一つに塗布するものである。はんだ付け用フラックス２２は溶剤を含み、その溶剤は、一般式（１）で表され、沸点が２１８℃以上２４０℃以下である化合物を含む。
Ｒ^１−Ｒ^２ｎ−ＯＨ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】ランド剥離の発生を防止するはんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法、を提供する。
【解決手段】はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。実装面１３ａ側および裏面１３ｂ側のスルーホール１４の開口部には、それぞれランド３２が配置される。はんだ接合部は、裏面１３ｂ側のランド３２と鉛フリーはんだ２１のフィレット２２との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。 （もっと読む）

【課題】半田接合部に破断の起点となる欠陥部が発生することを防止して、接合信頼性を確保することができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面に配線パターン３が金属薄膜によって形成されたベース配線層１に電子部品７を装着し、ベース配線層１の上面に形成された封止樹脂層１０＊によって電子部品７とその周囲の配線パターン３とを封止して成る電子部品モジュール１９を製造する電子部品モジュールの製造方法において、ベース配線層１の上面を粗化処理することにより配線パターン３を含む金属薄膜の表面を粗化する粗化工程をまず実行し、粗化工程後のベース配線層１を対象として、接合材配置工程、電子部品接着工程、プレス工程を順次実行する。これにより、粗化処理において半田接合部にマイクロクラックが発生する事態を排除し、接合信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】発現した反りを平坦に矯正した樹脂製の配線基板の一面側に形成した、はんだから成る又ははんだを含有する所定形状の複数個の突起物をリフローしてはんだバンプを形成する際に、樹脂基板に反りが再発し易い従来の配線基板の製造方法の課題を解消する。
【解決手段】樹脂製の配線基板６２の一面側の複数個所の各々に、はんだをリフローしてはんだバンプを形成する際に、耐熱性基板５０の平坦な一面側に、はんだペーストから成る所定形状の複数個の突起物５２を形成した後、突起物５２，２５・・の各々を、平坦に矯正した配線基板６２の対応箇所に転写するように、耐熱性基板５０と配線基板６２とを一対の押圧板５６の間に挟み込んで押圧し、次いで、一対の押圧板５６の間に挟み込んだ状態で、配線基板６２に転写した突起物５２をリフローしてはんだバンプを形成した後、配線基板６２の平坦状態を固定できるように、配線基板６２にリフロー温度未満の温度に加熱する加熱操作と冷却操作とを繰り返す。 （もっと読む）