【課題】 複数の基板で構成される複合基板装置の生産効率を向上させる。
【解決手段】 第１のはんだ塗布工程で、マザーボード１０の表面の電極端子１２の部分にクリームはんだを塗布し、基板搭載工程で、マザーボード１０上にモジュール基板２０を電極端子１２と対応する電極端子２２とが対向する位置に搭載し、第１のはんだリフロー工程で、モジュール基板２０をマザーボード１０に搭載する。第２のはんだ塗布工程で、マザーボード１０及びモジュール基板２０の電極端子１１，２１の上に、クリームはんだを塗布し、部品載置工程で電極端子１１，２１の上に、対応する電子部品１３，２３を載置する。第２のはんだリフロー工程で、電子部品１３，２３が載置されたマザーボード１０及びモジュール基板２０を加熱し、クリームはんだを融解して電極端子１１，２１と電子部品１３，２３と同時に接続する。 （もっと読む）

【課題】 基板がはんだ槽を通過中に電子部品の温度を効率良く下げるフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 フローはんだ付け装置１は、はんだ槽２と、保持部材３と冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４と、レール８と、仕切り膜９とを備えている。はんだ槽２は溶融はんだ６を保持している。保持部材３は、電子部品が実装される基板７を、溶融はんだ６に基板７の裏面７ａが接触するように保持している。冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４は、基板７の表面７ｂに冷却ガス５を供給する。保持部材３はレール８により移動可能であり、基板７を搬送する。冷却ガス吹付けノズルヘッダ管４は、供給される冷却ガスを基板７の表面７ｂに吹き付けるための複数のノズルを有している。隣接するノズルの中心距離であるノズルピッチＰ１は、６ｍｍ以上４０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 接触伝熱により回路基板を部分的（局所的）に加熱することで、当該回路基板上に配置された接合材料の加熱溶融を行う電子部品の接合において、回路基板の反り等による上記接触伝熱の不良に伴う電子部品の接合不良を確実に防止する。
【解決手段】 基板搬送パレットの支持を行い、当該基板搬送パレットが支持する上記回路基板に対して、上記部品接合領域に相当する第２の面の領域を載置部材の載置面に載置させながら、上記開口部を通して当該載置部材を上昇させて、上記基板搬送パレットによる上記回路基板の支持を解除させるとともに、第１の面より当該載置面に対して上記回路基板を押圧して、当該回路基板の載置姿勢の保持を行い、当該載置姿勢が保持された状態にて、上記載置部材を介して上記回路基板を部分的に加熱することで、上記接合部材の加熱溶融を行う。 （もっと読む）

【課題】はんだ溶融に必要な最小の熱を与えるタイミングを調節することによってミニマム化し、且つ、電子部品とはんだ間の導通をしっかり確保するはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】電子部品を基板の所定の位置に並べるマウント手段と、電子部品を加熱する精密制御加熱手段とを具備し、該精密制御加熱手段が急速昇温急速降温を可能とする能力を備えていることを特徴とする。マウント手段は、電子部品を１つ１つ支持し、基板の所定位置に並べる動作を行う。基板の所定位置には、予めクリームはんだが必要量印刷等の手法を用いて施されており、ここに電子部品がマウントされる。精密制御加熱手段は、該マウント手段が電子部品を基板の所定位置に置かれ、はんだと接触させるまでの間に電子部品を必要な温度になるまで予熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品選定を行う際に半田条件を考慮する必要がなく、有鉛部品と鉛フリー化した部品とを同一基板に実装できる電子部品実装回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】電子部品を面実装するための金属パッド２が両面に形成された両面実装用の配線基板１の表面側１ａに、金属パッド２上に鉛を含有しない半田ペースト１１を塗付する第１半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、鉛を含有しない第１半田ボールを有する第１部品５を載置してリフローを行う第１半田溶融工程と、配線基板１の裏面側１ｂに、形成された金属パッド２を被覆するように共晶半田ペースト１２を塗付する第２半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、共晶半田で形成された第２半田ボールを有する第２部品７を載置し、第１部品５のリフロー温度よりも低い温度でリフローを行う第２半田溶融工程とを、この順序で実施する。 （もっと読む）

【課題】 連続したリワーク作業に有利なリワーク装置を提供する。
【解決手段】 基板Ｂから電子部品Ｐを取り外すにあたり、電子部品Ｐを基板Ｂに取り付けている半田Ｓの温度を半田温度センサ２０により検出し、半田温度センサ２０の検出値を基に熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を制御しながら電子部品Ｐを取り外すと同時に、このときの熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を熱風温度センサ３０により検出してその温度変化を記憶し、基板Ｂの所定個所に電子部品Ｐを取り付けるにあたり、熱風温度センサ３０により熱風Ｗの温度を検出し、熱風温度センサ３０の検出値を基に熱風ノズルＮ１，Ｎ２から吐出する熱風Ｗの温度を制御しながら電子部品Ｐを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 加熱炉体を各温度ゾーンに区切るのを不要としながらも正確で迅速に温度プロファイル制御を可能とするリフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 気体混合部５により混合比が制御されて送り出された混合水蒸気３４は、配管３６を通り、リフロー炉部６内に配置されたプリント配線基板４０に吹き付けられる。したがって、気体混合部５にあって混合比を温度調整制御に基づいて可変して混合加熱水蒸気３４の温度を制御することにより、プリント配線基板４０の温度プロファイルを制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた電子部品のリペア方法を実現する。
【解決手段】 リペア工程の電子部品の取り外し工程において、実装基板のランドと、はんだの接続界面の強度を著しく低下させる熱処理条件を含む熱処理工程を経てから、機械的に残留はんだを除去してから代替電子部品の再搭載、接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 リフロー炉内の酸素濃度制御、管理のためにリフロー炉内に供給される不活性ガスの量を少なくし、なおかつ、少ない不活性ガスの供給量であってもリフロー炉内の酸素濃度をより低く抑え、このように低いリフロー炉内の酸素濃度を安定して制御、管理できるリフローハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】
一方の端側に搬送入口、他方の端側に搬送出口を有し、これらの間に複数の加熱ユニットと冷却ユニットとを有するリフロー炉内に不活性ガスを供給してリフロー炉内の酸素濃度を制御しつつ、クリームハンダを介して電子部品を搭載した印刷配線基板を搬送入口から搬送出口へと搬送し、リフロー炉内での複数の加熱ユニットによる加熱によりリフローを行ってハンダ付けするリフローハンダ付け装置であって、不活性ガスをリフロー炉内へ供給する通路が加熱ユニットによって加熱される位置に配置され、これによって加熱された不活性ガスがリフロー炉内に供給される。 （もっと読む）

電子部品搭載基板（Ｘ）の製造方法は、ハンダ材料を含むハンダバンプ電極（３１）を有する電子部品（３０Ａ）を、ハンダ材料の融点より高い第１温度に加熱し、且つ、ハンダバンプ電極（３１）に対応する電極部（２１）を有する配線基板（Ｘ’）を、第１温度より低い第２温度に加熱するための、昇温工程と、ハンダバンプ電極（３１）および電極部（２１）を当接させつつ配線基板（Ｘ’）に対して電子部品（３０Ａ）を押圧することにより、ハンダバンプ電極（３１）および電極部（２１）を接合するための接合工程と、を含む。
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【課題】 電子部品の内部接合などに適用できるように、鉛フリーでかつ低コストにて高温半田付けを実現できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ系またはＺｎ系の半田材料３を用いてベース板１とダイオード２の電極４などの２部材を半田付けして接合する方法であって、少なくとも何れかの接合面にＣｏまたはＣｒまたはＭｏなどの金属被覆層８を形成して半田付け時にその金属が半田中に溶け込み、接合部の半田材料３の融点を上昇させて接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとＢＧＡ実装用基板とが未接合（オープン）となることを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ実装用基板１００には基底部１０２の上面と接するように針状端子１０６が設けられているため、プリント配線基板１０１側の基底部１０２中央部に設けられた針状端子１０６とＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とが、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３が溶融することによって接合される。ここで、針状端子１０６の上端は約１５度の角度を有する針状の形状を有する尖端部であるため、バンプ端子１０３の内部に入り込む際の抵抗が小さい。そのため、尖端部を有する針状端子１０６は、バンプ端子１０３の内部に容易に突き刺さることができる。したがって、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とプリント配線基板１０１との接合部の一部が未接続のままになることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
スルーホールにおける良好なはんだ上がり性を実現し、電子部品に対する信頼性を十分確保できるフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】
プリント配線板を搭載して搬送する搬送装置４０２と、溶融はんだの噴流を生成し、生成した溶融はんだの噴流を前記プリント配線板の下面側に当接させるはんだノズル４０７と、熱風を前記プリント配線板の上面側に当接させる加熱機ノズル４０９と、前記プリント配線板に形成したスルーホールの位置情報にしたがって前記はんだノズルまたは加熱ノズルの開閉を制御する制御装置４０６を備えた。 （もっと読む）

【課題】熱風の流れを制御して温度境界層を極力薄くし、被加熱物への熱供給を効率良く行うことで、被加熱物の温度ばらつきを解消する熱風噴射型加熱装置を提供する。
【解決手段】送風機35の吸込口36の下側に吸気室34を配置し、吸気室34の周囲に複数の給気通路43を配置し、吸気室34の下側に、送風機35に複数の給気通路43を介し連通した加圧室44を配置する。加圧室44の全域にわたって整流機構17を設け、整流機構17の下側に、平板部23に被加熱物Ｗに対し熱風を噴出する突起形の複数の熱風噴射ノズル24を設けた熱風噴射ユニット21を配置する。平板部23より被加熱物側に回収ユニット22を配置する。回収ユニット22は、複数の熱風噴射ノズル24を被加熱物側に突出させた回収板25に、被加熱物Ｗに当って方向転換した熱風を強制的に回収する複数の回収口部26を設ける。平板部23と回収板25との間に設けた熱風回収用の回収通路32を回収通路33で吸気室34に連通する。 （もっと読む）

【課題】 メンテナンスを容易にすると共に、プリント基板のはんだ付けの均一且つ良好な仕上りをも確保できるはんだ付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 溶融はんだを貯留するはんだ槽２と、はんだ槽２の上面開口の外周部に設けた樋３と、樋３からはんだ槽２に至る循環経路４と、溶融はんだを加熱するヒータ５と、はんだ槽２の上面開口から溶融はんだを溢れさせて樋３で受けさせると共にこの樋３から溶融はんだを循環経路４を介してはんだ槽２に戻すためのポンプ６とを備え、上面開口からはんだ槽２内の溶融はんだに浸漬させたプリント基板７にはんだ付けを施すはんだ付け装置１である。上記ヒータ５をはんだ槽２の外周面及び樋３の外周面に配設した。 （もっと読む）

【課題】十分な強度の半田接合部を形成することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１の端子４ａを基板１の電極２に半田接合する半田接合方法において、半田の粒子６と、熱硬化性樹脂を含み半田酸化膜を除去する活性作用を備えた熱硬化型フラックスと、半田の融点よりも高温の融点を有し大気中で酸化膜を生成せず且つ前記半田の粒子が溶融した流動状態の半田が表面に沿って濡れ拡がりやすい材質より成る金属粉７とを含む半田ペースト３を電極２と端子４ａとの間に介在させ、リフローにより半田の粒子６を溶融させて金属粉７の表面伝いに濡れ拡がらせ、溶融半田６ａを電極２と端子４ａに接触させて半田接合部を形成する。これにより、リフロー工程における半田流動性を確保して正常な半田接合部を形成することができ、半田接合強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】熱容量が大きく異なる電子部品同士を一度にリフローはんだ付けすること が可能な大型電子部品のリフローはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】 リフロー炉の中を通過させて上下に配置された加熱ヒータによって加熱し、プリ ント基板１０に搭載した熱容量の異なる大小複数の電子部品を同時にはんだ付けし て表面実装するための大型電子部品のリフローはんだ付け方法であって、プリント 基板１０には、搭載した大型電子部品１のリード端子４を接続するはんだ部５に対 応して形成した貫通穴１１に熱伝導部材１２を埋め込み、リフロー炉内への送り込 みに際して当該プリント基板１０の裏面にはリード端子４に沿ってヒートシンク６ を取り付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】支持板と電子部品とを固着するろう材に気泡が形成されるのを防止する。
【解決手段】ろう材3の溶融温度より低いが常温よりも高い温度に線状のろう材3をフィーダ4内で加熱し、ろう材3の溶融温度より高い温度に加熱されてフィーダ4の下方に配置された支持板1に接触させる。次に、支持板1の熱によりろう材3の下端部を溶融させて、自重により滴下させ、更にそのろう材3上に電子部品2を付着させる。その後、支持板1を冷却して電子部品2を支持板1上に固着させる。半田材3は予め加熱されており、かつ支持板1に接触するまでフィーダ4内で溶融しないので、所定量の溶融半田を確実に供給でき、かつ気泡を巻き込むのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田の半田付着方法により「銅食われ」現象を抑制する。
【解決手段】 リード線１と、リード線１を浸漬する無鉛半田１０を有する無鉛半田槽１１と、無鉛半田槽１１を加熱する手段とを備え、加熱した無鉛半田槽１１にリード線１を浸漬してリード線１を無鉛半田１０に付着するリード線１の半田付着方法において、リード線１の半田付着箇所の銅芯２を露出させた後、無鉛半田槽１１の無鉛半田１０に銅芯２を水平に浸漬させ、且つ水平方向にスライドさせることで、リード線１の銅芯２を無鉛半田付着させる。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備を要することなく、最終的なはんだ接合部形状をはんだ材料の供給形状によって自由に制御することができる実装基板の接合方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板面に複数のはんだによって電子部品が接合されている実装基板において、はんだ材料と接合する電極部、若しくはその近傍に強磁性材料を配し、円柱状若しくは鼓形状のはんだ材料を供給し、はんだ部材の溶融温度以下までヒーターにより加熱し、その後、電磁誘導加熱を付加して電極近傍のはんだ材料のみを溶融し接合を行う。 （もっと読む）