【課題】スルーホール内のろうの粘性を低く維持し、スルーホール内へのろうの浸入を促進し、実装信頼性を向上させることができる基板、接続部品及び実装方法を提供する。
【解決手段】導体層と、スルーホールと、スルーホールの内壁に形成されたスルーホール導体とを備える基板に、温度によって形状が変化し、導体層とスルーホール導体との間を接続又は隔離する接続部品である開閉部を備える。基板に電子部品を実装するときは、溶融したろうをスルーホール内に充填して開閉部を加熱し、導体層をスルーホール導体から隔離する。ろう付が完了した後、開閉部を冷却し、導体層とスルーホール導体とを接続する。 （もっと読む）

【課題】 減圧下で対象物を加熱する工程において，対象物の実際の温度を全ての工程にわたって管理し，実際の温度を基に対象物の最適な加熱を行うことができる減圧式加熱装置とその加熱方法及びそれらを用いて半田接合を行う電子製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 大気圧の還元ガスの雰囲気中で，接触式温度測定部の測定値により非接触式温度測定部における放射率の設定の調整と対象物の温度制御とをしつつ，予熱温度まで対象物を加熱する（時刻ｔ０〜時刻ｔ１）。減圧する（時刻ｔ１〜時刻ｔ２）。減圧下で，予熱温度までの加熱過程にて放射率の設定が調整された非接触式温度測定部の測定値により対象物の温度制御をしつつ，加熱処理温度まで対象物をさらに加熱する（時刻ｔ２〜時刻ｔ５）。対象物の加熱処理温度を維持しつつ，雰囲気の圧力を大気圧まで戻す（時刻ｔ５〜時刻ｔ６）。大気圧下で，対象物の温度を下げる（時刻ｔ６〜時刻ｔ７）。 （もっと読む）

【課題】リペア装置において、配線基板の一方の面を予備加熱するときに弱耐熱部品までも一緒に加熱し、その品質を劣化させてしまうことを防止する。
【解決手段】製造工程において不良電子部品となったときにリペアされることが予想される特定電子部品（３ａ）近傍の配線基板（２）の内部に予め被電磁誘導材（１２）を埋め込んでおく。当該特定電子部品（３ａ）が不良であってリペア部品となるとき、その近傍の被電磁誘導部材に電磁波（Ｅ）を照射する電磁コイル（１１）を設け、その電磁波による当該被電磁誘導部材（１２）の発熱により、上記リペア部品を加熱し、配線基板（２）より取り外す。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板の装着方法に関するものであって、基板の下面で絶縁が要求される部分を除いた所定の部分に半田クリームを提供するステップと、基板を当該基板が装着されるハウジングの装着部分に実装するステップと、基板下面の半田クリームを溶融及び硬化して基板をハウジングに固定結合するステップとを有する。
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【課題】 パッケージと基板との線膨張差によって発生する歪みを緩和させ高い接合信頼性を得る為には、接合に使用するはんだ形状は柱状であることが望ましい。しかしながら、通常のＢＧＡパッケージのはんだ形状は球状であり、実装前にはんだ形状を柱状に加工することは難しい。
【解決手段】 部分リフロー装置内に一定高さまで引き上げる事が可能な吸着ノズルを設け、はんだ溶融時にＢＧＡパッケージを吸着させ機械的に一定速度で一定高さまで引き上げ、硬化完了温度になるまでノズルを保持する。これにより球状であったはんだの形状を柱状に引き伸ばすようにする。 （もっと読む）

【課題】半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができる電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１に第１電子部品６と第２電子部品７を両面実装する電子部品実装基板の製造方法において、第１電子部品６を半田接合する第１リフロー工程の後に第２電子部品を半田接合する第２リフロー工程において、第１半田接合部５ａ１が再溶融した直後における硬化反応率が１０％〜７５％の範囲内となるように熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる。これにより、再溶融した半田の自由膨張が阻害されることに起因する半田接合部の形状異常を防止して、半田接合部の信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品と配線層の接続の信頼性が高い部品内蔵印刷配線板を得る。
【解決手段】ガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂板に配線層を形成したベースプレートと、前記配線層に電極が、融点が３００℃以上の金属粉と融点が１８０℃以下の金属粉を含む融点変化はんだでピーク温度１８０℃で接合すると融点が３００℃以上の合金層を形成する前記融点変化はんだを用いて接合されたチップ部品、又は、前記配線層に前記融点変化はんだでバンプ電極が接合された集積回路チップを有する部品付き内層基板を複数備え、複数の前記部品付き内層基板が前記チップ部品又は前記集積回路チップを互いに向かい合わせて配置され、前記部品付き内層基板の間に開口プリプレグで形成されたガラス転移温度が１６０℃以上１７０℃以下の絶縁性樹脂層を備えた部品内蔵印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ストリップ型運搬手段へ構成部品を固定する目的のためのストリップ型運搬手段を加熱する加熱可能プレートに関する。
【解決手段】そのプレートは、ストリップ型運搬手段をその上に位置させることができる接触面を持ち、その接触面は、真空源に接続する少なくとも１つの開口部を提供する。その加熱可能プレートは、接触面に関し少なくとも部分的に曲げられている少なくとも１つの縁を含む。当該縁は、ストリップ型運搬手段から離れる方向に曲げられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品への熱的影響を軽減するとともに、接合用半田の局部的な加熱を簡単な構成で可能にし、さらに、電子部品の配置に関する制約がない表面実装用回路基板を提供する。
【解決手段】
絶縁基板１の各ランド相当位置に表面から裏面にかけて貫通孔が設けられ、絶縁基板１の各貫通孔内壁面および絶縁基板１の表裏各面における各貫通孔開口部の周縁部分を覆うように銅めっき層１１ａ、１１ｂが形成されており、絶縁基板１の厚みに相当する長さをもつ銅線１２ａ、１２ｂが各貫通孔に嵌め込まれている。絶縁基板１の表面には銅線１２ａ、１２ｂの端面およびその周縁部分を覆うようにランドとしての銅めっき層１３ａ、１３ｂが形成され、絶縁基板１の裏面には銅線１２ａ、１２ｂの端面およびその周縁部分を覆うように受熱部としての銅めっき層１４ａ、１４ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱源として光照射部を用いて基板上に複数の電子部品を半田付けする際に、簡単な構成で各電子部品が半田付けされる被半田付け部の温度を半田付けに適した所定の温度に調整した状態で半田付けを行うことができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板１１上に複数の電子部品１２を半田付けする半田付け方法において、熱源として光照射部３０を使用するとともに回路基板１１上の複数の被半田付け部を同時に照射し、複数の被半田付け部に受光量調整部材（位置決め治具１７ａ〜１７ｃ）を配置して被半田付け部の温度を所定の温度に昇温させる。受光量調整部材の受光面積を変えることにより、各被半田付け部の温度を所定の温度に調整する。 （もっと読む）

【課題】隣り合うゾーンの温度差を高い状態で維持し得るリフロー装置の提供。
【解決手段】複数のチャンバ１１１が並設され、当該チャンバ１１１を貫通して延びる搬送路１０７を備えたリフロー装置１００であって、前記複数のチャンバ１１１内の雰囲気を前記チャンバ１１１外に導出し、再び前記複数のチャンバ１１１のそれぞれに導入する外循環経路を形成する外循環ダクト１６０と、前記外循環経路を通過する雰囲気を冷却する冷却手段１６４と、前記各チャンバ１１１に導入される雰囲気の流量を制御可能な流量制御バルブ１７１と、前記流量制御バルブ１７１の開度を制御する制御手段２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだの基本合金に、さらに別の元素を添加することによらず、部品実装基板の使用中に生じる接合部内の応力を抑制する手段を提供する。
【解決手段】プリント配線板のスルーホールに電気電子部品のリードを挿入して前記プリント配線板と前記電気電子部品とをはんだ付けする部品実装基板のはんだ付け方法であって、前記はんだ付け後に所定の温度条件および時間条件の範囲にてリフロー処理を施す。また、これらの方法により、はんだ接合部内の応力が抑制された部品実装基板を得ることができる。
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【課題】接合不良を容易に発見でき、かつその原因がリフロー炉の不具合であるか否かを知ることができる実装用トレーサビリティーセンサーを提供する。
【解決手段】少なくとも配線基板または電子部品に着脱可能な支持部材、及び支持部材の装着時に該電子部品周縁部上方または側方に相当する領域に設けられ、予め知られた融点を有する標準物質サンプルを含む検知部を有する実装用トレーサビリティーセンサー。 （もっと読む）

【課題】はんだの種類の切り替え時等で、リフロー炉の温度を設定温度に短時間で低下させることを可能とする。
【解決手段】
下部加熱装置の下方に冷却用Ｎ₂導入口が設けられている。プリヒート部を受け持つゾ
ーンＺ３〜Ｚ５のそれぞれの下部加熱装置に対して下方からＮ₂が供給される。Ｎ₂発生装置４５からのＮ₂が分岐部４６によってメイン供給と冷却用のサブ供給とに分離される。
サブ供給経路は、３個に分岐され、各分岐に対してバルブＶ３〜Ｖ５と流量調整ボリュームＬ３〜Ｌ５が設けられる。バルブＶ３〜Ｖ５を切り替えることによって、ゾーンＺ３〜Ｚ５に対する冷却用Ｎ₂の導通、遮断が制御される。鉛フリーはんだから共晶はんだへの
切り替え時には、ゾーンＺ３〜Ｚ５の下部加熱装置に対して、Ｎ₂が導入され、これらの
ゾーンの温度を短時間で下げることができる。 （もっと読む）

ある実施形態では、本発明は、電子部品をポリマー基板に固定し、かつ電子的に結合する方法を含む。この実施形態では、まずポリマー基板が用意される。ポリマー基板は、ポリマー基板に結合された結合剤に接するように配置された電子部品を有する。本実施形態はまた、ポリマー基板の少なくとも一部を熱源から保護するように構成された遮熱材を備える。遮熱材は、熱源からの熱が結合剤に伝わることを許容するように設けられている。そして、本実施形態では、結合剤が熱源にさらされた後、結合剤が硬化した際に、熱源からの熱の作用によって電子部品がポリマー基板に固定され、かつ電子的に結合される。 （もっと読む）

【課題】 製品の信頼性が高くかつ生産性に優れたはんだリフロー装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板２を所定の第１の搬送速度で搬送しながら加熱する加熱部３０と、加熱された基板２を受け取り受け取った基板２を第１の搬送速度よりも低速の第２の搬送速度で搬送しながら徐冷する徐冷部６０とを有し、徐冷部６０は、基板２の搬送方向に平行な方向に並ぶ、加熱部３０から受け取った基板２を載置して第２の搬送速度で搬送する３台の搬送装置６０＿１，６０＿２，６０＿３と、これら３台の搬送装置を支持する搬送装置支持機構８０と、搬送装置支持機構８０を往復動させることにより、３台の搬送装置のうちの一つの搬送装置を、加熱部３０からの基板２を受け取る基板受取位置８２に移動させる動作を循環的に繰り返す支持機構往復動装置９０とを備えた。 （もっと読む）

本発明は、接触接続素子（１）、特に打抜き格子体にＳＭＤ構成素子（４）を装着する方法において、被覆体を備えた接触接続素子（１）を提供し、該接触接続素子（１）において被覆体（５）の切欠き（７）内に接続個所（３）が設けられており、接続個所（３）にＳＭＤ構成素子（４）を載置し、接続個所（３）を加熱するために熱供給素子を局所的に加熱して、ＳＭＤ構成素子（４）を接続個所（３）に接続する、ステップを有する、接触接続素子（１）、特に打抜き格子体にＳＭＤ構成素子（４）を装着する方法に関する。
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【課題】基板上の搭載部品が損傷するなどの弊害を生じることなく、基板の温度分布を一定にすることができ、治具に搭載された状態であっても基板に良好に半田付けを行う。
【解決手段】基板搭載治具の状態で基板に半田付けをすべく、炉内において搬送手段の上および下のうちの少なくとも一方に設置され基板搭載治具を加熱する加熱手段と、加熱手段を基板搭載治具とともに上昇および下降させることができ上昇により基板搭載治具の搬送を停止させる上昇・下降手段と、をリフロー装置に備える。 （もっと読む）

【課題】基板の温度分布を一定にして良好な半田付けを行うことができ、生産量が少ない場合や生産間隔が不規則な場合でも充分に対応することができ、小型化および効率化、設備コスト低減ならびに省エネを実現できるリフロー装置を提供する。
【解決手段】リフロー装置において、制御手段により、搬送手段による基板の搬送を続けながら、予め設定された加熱時間で前記基板が予備加熱部および本加熱部を通過するように前記基板の搬送を制御する。 （もっと読む）

【課題】デットスペースを狭くすることができる回路基板および電子部品付回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板本体２０'の貫通孔６、１６は、その貫通孔６、１６の各列が当該回路基板本体２０'の周縁２０ａからの距離を異ならせた態様で配列され、複数の配線パターンは、それぞれが当該配線パターンを流れる電流の大きさに対応した熱容量を有するとともに、電子部品実装部Ａ、Ｂと周縁２０ａとの間に形成される各配線パターンの熱容量が、電子部品実装部Ａ、Ｂの周縁２０ａ側とは反対側に形成される各配線パターンの熱容量に対してそれ以上となるように形成されている。 （もっと読む）