【課題】
半田付け不良を防止した電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、絶縁体から成るベース基板１５と、ベース基板１５における一方の面に設けられ、導電層から成る第１パターン３と、第１パターン３に設けられ、半田が塗布されたランド５と、ベース基板１５における他方の面に設けられ、導電層から成る第２パターンと、第１パターン３及び第２パターン５をスルーホール６を介して貫通させた電子部品実装基板１であって、スルーホール６は、ランド５の外側に複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】はんだの融解点を検出することにより良好に温度制御を行うことができるはんだ付け方法及びはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだに対する加熱によりはんだの温度が上昇し、はんだの融解時に至ると、融解熱がはんだに吸収され、熱電対が検出するはんだ温度Ｔが時間経過に伴い低下する傾向を示し、はんだ温度微分値ΔＴが負の値を示す。はんだ温度微分値ΔＴが、加熱オフ閾値ｔｈより小さくなったと判定すると、コントローラは、加熱オフ制御信号を高周波電源に出力し、コイルへの電流供給を停止し、はんだに対する加熱をオフするように加熱条件を変更する。熱電対を用いても、はんだ融解点を精確に検出して、はんだ付けにおける温度制御を高精度で行える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の反りを低減して回路基板に電子部品を半田付けする。
【解決手段】プリント回路基板に塗布された半田を溶融させるリフロー工程が行われるプリヒートゾーン（Ａ）及びリフローゾーン（Ｂ）と、プリント回路基板に塗布された半田を凝固させる冷却工程が行われる冷却ゾーン（Ｄ）と、リフローゾーン（Ｂ）と冷却ゾーン（Ｄ）との間に実行され、プリント回路基板上に配置された各電子部品のそれぞれの半田接合部の温度を降下させる工程であって、それぞれの半田接合部の温度が、半田の固相線温度以上の所定の温度範囲内に一定時間継続して収まるように制御する温度制御工程が行われるポストヒートゾーン（Ｃ）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化及び省エネルギー化を実現する半田加熱装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板搬入口と基板搬出口とを有して半田予熱工程とリフロー工程とを選択的に実施可能な１つの半田加熱室より構成される半田加熱部と、基板搬入口から半田加熱室内に基板を搬入するとともに、半田予熱工程とリフロー工程では基板を基板搬入口と基板搬出口との間で移動させる一方、半田加熱後の基板を基板搬出口から半田加熱室外に搬出する基板搬送装置と、半田加熱室内に搬入された基板の上面側に半田融点以上の熱風をリフロー工程で供給する上側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に熱風を半田予熱工程及びリフロー工程で供給する下側熱風供給装置と、半田加熱室内に搬入された基板の下面側に対して、半田予熱工程での熱風の熱量がリフロー工程での熱風の熱量より多くなるように下側熱風供給装置を制御可能な制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】
新規なはんだ接続による電子機器を提供することにある。特に温度階層接続に
おける高温側のはんだ接続を実現することにある。
【解決手段】
半導体装置と基板の接続部が、Ｃｕ等の金属ボールおよび該金属ボールとＳｎ
の化合物からなり、該金属ボールは該化合物により連結されている。
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【課題】 基板と電子部品間に介在させた接続媒体を加熱溶融して基板に電子部品を接続するにあたり、熱源としてレーザービームを用い、接続媒体の加熱時間を短縮するとともに接続作業時間を有効に短縮し、高信頼性及び再現性をもって作業効率の高いものとすること。
【解決手段】 所定波長のレーザービーム５０を発生させる第１段階と、基板１２と電子部品１０とを互いに加圧する第２段階と、前記レーザービーム５０を前記基板１２及び電子部品１０に照射してそれらの中間部の接続媒体１４を溶融させながら、該基板１２及び電子部品１０を互いに加圧することにより前記接続媒体１４の溶融接続によって導電性を有する状態で前記基板１２と前記電子部品１０とを接続する第３段階とを含み、前記第３段階は基板１２及び電子部品１０の材質の透過性及び吸収性によってレーザービーム５０の照射方向を選択的に決定して行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に損傷を与えることなく高強度に電子部品を実装できる新たな実装方法、はんだ付け装置および実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板２のスルーホール３に半溶融状態のはんだ１１を圧入する射出装置１０とはんだを固液共存温度域（半溶融状態）に加熱保持する加熱装置１６とからなるはんだ付け装置を用意する。プリント基板２のスルーホール３に電子部品のリード４を挿入した後、加熱装置１６から射出スリーブ１３内に受け入れた半溶融状態のはんだ１１を、プランジャ１４の前進によりノズル１２から押出して、前記スルーホール３に圧入し、プリント基板２の温度上昇を抑える。そして、スルーホール３内をはんだ１１で十分に満たすとともに、プリント基板２の表・裏両面にフィレット１１´を形成し、リード４をスルーホール３の周りのランド７に強固に接合する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、人体に有害なＰｂを含有せず、しかも接合強度が高い、具体的には７ｋｇ／ｍｍ^２以上ある鉛フリーハンダ使用実装製品低温接合用糸ハンダ合金を使用温度２５０℃以下で強制誘導溶融方法を用いて高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外し方法を提供する。
【解決手段】 発明は、先の発明品低融点鉛フリー合金を作りそのインゴットを０．１ｍｍ以下の糸ハンダに加工しこの糸ハンダを修正基板上の修正箇所に接触させその上から２５０℃以下の保温されたハンダ御手を当てる事にて糸ハンダが溶融すると同時にその下にある従来の接合鉛フリーはんだ３００℃〜３５０℃でなければ溶融しないハンダを低融点溶融ハンダに強制的に誘導させ接合鉛フリーハンダを溶融させ、高温接合実装基板の実装補修手直し配線配置換え部品の取り外しの対応を部品及び基板を熱劣化させずに行う事が出来る。 （もっと読む）

【課題】 低い接合温度でも充分に接合できるようにしたり、または接合温度が高くなっても問題が生じないようにしたりする。
【解決手段】 電極２上に電線１を置き、接合材４を盛る。接合材４を第一の温度まで加熱し、絶縁被覆１２を分解溶出させる。さらに加熱して第一の温度より高い第二の温度とすると、接合材４中の接合用金属が融解し、親和性の違いから、接合用金属の層４１と絶縁材料の層４２に層分離する。さらに加熱を続けると、熱硬化樹脂が硬化し、金属層４１を覆うようにして硬化した樹脂層（硬化層）４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】はんだのＰｂフリー化に伴い発生するはんだ付け欠陥を防止でき、しかも表面実装部品との接続強度の高信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだを用いた混載実装方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｐｂフリーのはんだを用いて混載実装する方法において、表面実装部品２、４の接続部１１のはんだの再溶融による表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板１の上面１０１を冷却し、該はんだ中の低融点成分の偏析によって引き起こされる表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板に反り防止治具８を取り付けて、回路基板１の上面１０２を加熱してフローはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を洗浄すること無しに、残留フラックスのない状態で基板と実装部品とを接合することができる。
【解決手段】本発明は金錫合金ハンダ粉末及びフラックスを主成分とする金錫合金ハンダペーストを用いてリフローハンダ付け法によりハンダ付けする方法の改良である。その特徴ある構成は、基板のハンダ接合予定箇所に所定量の金錫合金ハンダペーストを供給する工程１１と、ペーストを供給した基板をハンダ溶融温度を越える温度で一定時間保持して、ペーストに含まれるハンダ粉末を溶融するとともにペーストに含まれるフラックスを揮発させる第１溶融工程１３と、基板のペーストを供給したハンダ接合予定箇所に実装部品を搭載する工程１５と、実装部品を搭載した基板をリフロー温度に保持して基板と部品とを溶融したハンダを介して接合する第２溶融工程１６とを含むところにある。 （もっと読む）

【課題】熱に弱い電子部品が熱により損なわれることなく配線基板上に実装された、半田付け実装構造を製造する。
【解決手段】
本発明では、カメラモジュール構造１００の製造において、熱風ノズル４から熱風を吹付けて半田接合部３の半田を溶融させながら、熱風ノズル４の配置位置よりもカメラモジュール２側から、吸引ノズル５によってカメラモジュール２側に対流する熱風を吸引する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と基板の端子との接触面積が大きく接続信頼性に優れた電気光学
装置の製造方法、電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】加熱圧着工程（Ｓ３）では、加熱された接着材２９が硬化する温度以下の温
度で導電粒子２８の金属膜２７（Ｓｎ）を溶融させるので、加熱圧着工程時に、接着材２
９を硬化させる温度（例えば２５０°Ｃ）以下の温度で、導電粒子２８の表面のＳｎを溶
融させ、基板側出力端子１４ａと、溶融した導電粒子２８の表面との接触面積を増加させ
たり、ドライバ側出力端子２４と、溶融した導電粒子２８の表面との接触面積を増加させ
たりすることができ、接着材２９を硬化させるための温度を超える温度に加熱するような
別工程を必要とすることなく、基板側出力端子１４ａと、ドライバ側出力端子２４との電
気的かつ機械的な接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路(４)基板(３)と、少なくとも１つの第１タイプのコンポーネント(５)と、第２タイプのコンポーネント(６)とを含む電子モジュール(２)の製造方法に関し、半田を基板上に置く段階と、第１タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第１タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解させる段階と、第２タイプのコンポーネントが第１タイプのコンポーネントの上まで達するように位置付けし、かつ、半田によって基板上に支持される複数のパッド(７)を有するように、第２タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第２タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解する段階とを有する。
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【課題】ＩＣあるいはＬＳＩ等の電子部品をフィルムキャリアテープ等に高温で金属共晶実装しても、フィルムキャリアテープが熱による寸法変化や変形を抑制し、金属配線とＩＣチップのバンプにずれが無く、金属配線がバンプに沈み込む量が低く、金属配線と絶縁層の密着性の良い、電子部品とフィルムキャリアテープの接続信頼性を向上しうるＣＯＦ用積層板及びこれを加工して得られるＣＯＦフィルムキャリアテープ、配線基板に電子部品が搭載された電子装置を提供する。
【解決手段】絶縁層10の片面又は両面に導体20を積層したＣＯＦ用積層板であって、絶縁層がポリイミド系樹脂の多層構造で、ガラス転移温度が350℃以上、且つ、300〜350℃の線熱膨張係数が70ppm／℃以下であるＣＯＦ用積層板及びこれを加工して得られるＣＯＦフィルムキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付けを小さなスペースと高い処理速度で実施可能なリフロー半田付け方法を提供すること。
【解決手段】リフロー半田付け方法が、クリーム半田のバンプが形成されたワーク（３）を準備する段階と、ワーク（３）を処理槽（２）内の上方領域（４）に供給し所定の時間保持して予熱する段階と、ワーク（３）を下方領域（５）に移動して熱媒体（１２）液中に浸漬して所定の時間保持することによりワーク（３）上の半田を溶融する段階と、半田を凝固させるためにワーク（３）を熱媒体（１２）の液から引き上げて上方領域（４）で所定の時間保持して冷却する段階と、ワーク（３）を処理槽（２）の上方領域（４）から取り出す段階と、を含んで成る。 （もっと読む）

【課題】本発明における課題は、接続部へ転写されるクリームはんだ１３ａの量が多くなり、ショートが発生する。
【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、プリント基板２２にクリームはんだ６１を印刷する印刷工程５２と、この印刷工程５２の後でクリームはんだ６１をはんだ付けするリフロー工程４と、このリフロー工程４の後でカバー２７とランド２６との接続部へフラックスを塗布し、カバー２７をその曲げ部２８とランドとを対向する位置で装着するカバー装着工程５６と、このカバー装着工程５６の後で前記ランド２６のはんだを再度溶融させる再溶融工程５７とを有したものである。これにより、接続部のはんだによる接続部と電子部品とのショートを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの保存時における導電性フィラーの沈降を抑制し、使用時の液だれを抑制する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、導電性フィラーと、チキソトロピー付与剤と、を含む導電性ペーストであって、導電性フィラーは、球状または略球状の粒子からなり、チキソトロピー付与剤は、有機酸および有機オニウム塩よりなる群から選択される少なくとも１種からなり、チキソトロピー付与剤は、平均粒子径１０〜４０μｍの固体粒子の状態で前記ペーストに含まれている導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】加熱炉近傍の気圧および温度等の環境条件、炉内に送り込まれる気体の圧力が変化、あるいは配線基板の状態が変化したとしても炉内に送り込まれる気体を被加熱物の加工に最適な温度および流量に調整すると共に、設置面積が少ない加熱炉の制御方法および制御装置を提供する。
【解決手段】炉内に送り込まれる気体の流量を予め設定された質量流量に調整する流量調整工程と、この流量調整工程で調整された前記気体を予め設定された温度に加熱する気体加熱工程と、前記流量調整工程と前記気体加熱工程とを協働させて、前記炉内に送り込まれる前記気体が有する熱エネルギーを所定の値に調整する熱エネルギー調整工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】均一で高品質なフローはんだ付けができるはんだ付けパレットを提供する。
【解決手段】プリント基板３４の表面に電子部品３２ａ，３２ｂを配置すると共にそのプリント基板３４の裏面に突出した電子部品３２ａ，３２ｂのリード３３をはんだ付けする際に用いられるはんだ付けパレット１であって、プリント基板３４を載置する載置部４０と、はんだ付けする箇所に形成された開口部２，３と、この開口部３を覆うはんだ当たり調節部材４とを備えているけパレットものである。 （もっと読む）