【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、パッドを含む導電パターン１８が基板１６の表面に形成されている。パッド１８Ａは、上面にヒートシンク１４Ｄが載置されることから比較的大型に形成される。パッド１８Ｂは、チップ部品１４Ｂおよび小信号のトランジスタ１４Ｃが固着される小型のパッドである。本発明では、パッド１８Ａの表面には、ニッケルから成るメッキ膜２０が形成されている。従って、パッド１８Ａと半田１９とが接触しないので、半田付け性の悪いＣｕ／Ｓｎ合金層が生成されず、半田付け性に優れるＮｉ／Ｓｎ合金層が生成される。このことから、溶融された半田１９にヒケが発生することが抑止されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に離間して形成された３つの基板パッド上にメタルマスクを介して半田を印刷してチップ部品を実装する実装方法で用いるメタルマスク開口部において、従来の△形状のメタルマスク開口部形状では、半田ボール粒子の発生は防止できるが、半田印刷される半田ペースト粒子の範囲が狭くなり、リフロー工程後にチップ部品の電極部分に付く半田量が少なく、半田付け強度が低下するという課題を有していた。
【解決手段】メタルマスク開口部１の形状を、基板パッド２の形状よりも所定の部分だけ小さくして五角形又は六角形形状とすることにより、半田ボール粒子の発生を防止しながら半田付け強度を強くすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
簡単かつ安価な構成でメタルマスクに対する回路基板の位置合わせを正確に行なうことができるようにする。
【解決手段】
回路基板１に長方形状の位置決めランド３を形成し、メタルマスク７に長方形状の位置決め用開口部１２を形成する。なお、位置決めランド３と位置決め用開口部１２は長辺方向で長さが等しく、短辺方向において位置決め用開口部１２が幅狭に形成する。これにより、試し刷りする際、位置決めランド３にはクリーム半田１６が形成されない露出した余剰部１７が形成され、クリーム半田１６の上下に形成される余剰部１７が相互に一定間隔を保って同幅となるように、回路基板１に対するメタルマスク１０の位置を修正することで、回路基板１とメタルマスク１０のずれ角度θ及び回路基板１のＸ方向並びにＹ方向の位置ずれを修正可能となる。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、パッド１８Ａおよびパッド１８Ｂを含む導電パターン１８を基板１６の表面に形成する工程と、パッド１８Ａの表面に半田ペースト２１Ａを塗布した後に加熱溶融して半田１９Ａを形成する工程と、パッド１８Ｂに回路素子を固着する工程と、パッド１８Ａに半田１９Ａを介して回路素子を固着する工程とを具備している。更に、半田ペースト２１Ａを構成するフラックスには硫黄が含まれている。硫黄が混入されることにより、半田ペースト２１Ａの表面張力が低下して、ヒケの発生が抑止されている。 （もっと読む）

【課題】基板と、その基板に強固に接合された電極とからなる構造物を提供する。
【解決手段】 本発明による構造物は、基板と、前記基板に半田付けによって接合された電極３とを備えており、電極３は、前記基板と電極３との接合面に開口する空洞９を有する。 （もっと読む）

【課題】 はんだペースト印刷用メタルマスクを用いて、電子部品の表面に突出する突起電極上にはんだバンプを形成するにあたって、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプを突起電極の表面に十分に載った状態で形成する。
【解決手段】 電子部品２０の表面に突出する突起電極２１上に、はんだバンプ３１を形成するためのはんだペースト３０の印刷用のメタルマスク１０は、突起電極２１に対応した部位に開口部１１を有し、開口部１１の周縁部の一部が突起電極２１上に載るように、張り出した張り出し部１２となっており、電子部品２０にメタルマスク１０を装着したとき、開口部１１の張り出し部１２が突起電極２１上に載ることにより、開口部１１は突起電極２１の上部に位置する。 （もっと読む）

【課題】被撮像物に光を照射する光源の照明条件（光度）を短時間でかつ適切に特定する。
【解決手段】光源の光度を第１の光度として第１の画像を撮像する第１の画像生成手段４３と、光源の光度を第２の光度として第２の画像を撮像する第２の画像生成手段４４とを備える。画像処理により第１の画像と第２の画像とから光源の単位光度増大分の画像データを生成する単位画像生成手段４５を備える。画像処理により前記単位光度増大分の画像データにその複製データを重ね合わせ、光度毎の複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成する仮想画像生成手段４６とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 複数のパッドが形成された表面及び該表面上のソルダーレジストを有し、パッドがソルダーレジストから露出する回路基板に対して、高さのあるソルダーバンプを形成する方法を開示する。
【解決手段】 回路基板（１）に対して第１の型板印刷および第１のリフロー処理を行うことにより、複数の第１のソルダーバンプをパッド（１０）上に形成する。そして、回路基板に第２の型板印刷および第２のリフロー処理を行うことにより、第１のソルダーバンプ上にソルダーペーストを形成し、このソルダーペースト及び第１のソルダーバンプを一体化させて、パッド上に高さのあるソルダーバンプ（３０ａ）を形成する。 （もっと読む）

【課題】クリーン印刷機に付設されているクリーニング機構に使用される半田ペースト用クリーニングシートであって、クリーニング（拭き取り）性に優れる上記のクリーニングシートを提供する。
【解決手段】精製セルロース繊維の短繊維にて構成され且つ目付け量が３０〜１００ｇ／ｍ^２の不織布から成る半田ペースト用クリーニングシート。本発明の好ましい態様において、上記の不織布は水流交絡法によって製造される。 （もっと読む）

【課題】効率的な品質管理を実現するためのプリント基板の品質管理システムを提供する。
【解決手段】撮像手段が、プリント基板に部品を半田付けする一連の工程の中で、各工程においてプリント基板を撮像し、画像記憶手段が、各工程における撮像画像を関連付けて記憶（蓄積）し、検査手段が、最終工程の撮像画像から半田実装品質を検査する。そして、検査により不良が検出された場合に、候補事象選択手段が、設計段階若しくは製造の中間工程にて生じる可能性のある事象のうち当該不良の原因となり得る１以上の事象を候補事象として選び出し、事象解析手段が、中間工程の撮像画像を参照することによって、各候補事象の発生度合を判定し、原因分析手段が、各候補事象の発生度合の組み合わせに基づいて、当該不良の原因を推定する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部に溶融ハンダを充填する工程と、溶融ハンダを冷却固化することにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 作業環境により電子部品の浮き、剥離、変形が生じるのを抑制することができる電子部品固定治具を提供する。
【解決手段】 基材１の表面に、フレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持する左右一対の密着層２を並べ備える。そして、ＪＩＳ Ｚ ０２３７の９０°引き剥がし法に準拠し、幅１０ｍｍで厚さ２５μｍのポリイミドフィルム４を被着体として一対の密着層２に密着させ、１０℃、１５％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＬ（Ｎ／２５ｍｍ）、２０℃、５０％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＮ（Ｎ／２５ｍｍ）、３０℃、８０％ＲＨの環境下でポリイミドフィルム４を一対の密着層２から剥離する際の密着剥離強度の平均値をＨ（Ｎ／２５ｍｍ）とした場合、Ｌ／Ｎの値を０．９〜１．２の範囲内とし、かつＨ／Ｎの値を０．７〜１．１の範囲内とする。 （もっと読む）

【課題】
はんだ付け性を損ずに印刷作業性に優れたはんだペーストを得るためのはんだ付け用フラックス組成物を提供する。とくに、ローリング性、版ぬけ性、連続印刷性を著しく改善したはんだペーストを提供する。
【解決手段】
下記の化合物Ｐを開始剤として、下記の化合物Ｑおよび化合物Ｔを交互に付加反応させることにより得られるポリへミアセタールエステル樹脂を含有することを特徴とするはんだ付け用フラックス組成物、およびこれにはんだ粉末を配合してなるはんだペースト。
。
Ｐ；１分子あたりカルボキシル基を２個以上有する化合物
Ｑ；ヒドロキシビニルエーテル化合物、
Ｔ；１分子あたり環状酸無水物基を１個有する化合物。 （もっと読む）

【課題】凸部の存在するＦＰＣ基板を電子部品の実装に適した状態に剥離可能に保持でき、ＦＰＣ基板への粘着剤の付着の虞がないプリント配線基板実装用治具を提供する。
【解決手段】搬送パレット１１は、パレット基板１２と、パレット基板１２の片面に形成された粘着性を有するシリコーンエラストマーシート層１３とを備えている。搬送パレット１１は、シリコーンエラストマーシート層１３側にＦＰＣ基板に形成されている凸部に合った大きさの凹部１４が形成されている。凹部１４はシリコーンエラストマーシート層１３を貫通しないように形成されている。シリコーンエラストマーシート層１３として、動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃で測定したせん断弾性率Ｇ’が５．０×１０^５Ｐａ〜５．０×１０^６Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマーのシートが使用されている。 （もっと読む）

【目的】 印刷性および耐久性（耐摩耗性）に優れたメタルマスクを提供すること。
【構成】 はんだペースト等を用いた場合の印刷性に優れているメタルマスク２０。メタルマスク本体１６の表面に、反応成膜式イオンプレーティング等のＰＶＤ（物理蒸着法）やプラズマＣＶＤ等のＣＶＤ（化学蒸着法）によりセラミック処理膜１８を形成する。セラミック処理膜１８の形成材は、ふっ素樹脂等の固体潤滑剤を含有させた窒化物等とする。 （もっと読む）

【課題】印刷不良の単位基板に電子部品を搭載することによる無駄を排除することができる電子部品実装システム及び電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】複数の単位基板が同一の基板に形成された多面取り基板に電子部品を実装する電子部品実装方法において、複数の単位基板に形成された電極に印刷された半田の印刷状態の良否を半田印刷状態検査によって判定し、判定結果を半田検査データとして単位基板ごとに電子部品搭載装置に対して出力する。部品搭載工程では、半田検査データに基づいて部品搭載機構を制御することにより、半田の印刷状態が良好であると判定された単位基板のみを対象として部品搭載動作を実行させる。これにより、印刷不良の単位基板に電子部品を搭載することによる無駄を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】 構成を複雑にすることなく、スクリーン版の版離れを確実かつスムースにすることができるとともにさらにスクリーン版の版離れ角度を一定にすることができるスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】 スクリーン印刷機１０は被印刷物４を載置する印刷台１２と、被印刷物上に被印刷物と所定間隔を空けて配置され磁性材料を用いて形成されたスクリーン版１６と、スクリーン版を被印刷物に向けて押圧しながらスクリーン版上を移動するスキージ２０と、を備えている。スキージは、スクリーン版を押圧する押圧部２６と、押圧部の印刷時における移動方向後方に配置され磁石３０を保持する磁石保持部２８と、を有している。磁石は磁石保持部のスクリーン版に対面する側に保持され、これにより、印刷時のスクリーン版の版離れ角度θが一定となるようにしている。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部が形成されたレジスト層上に、追加のレジスト層となるフィルム４を圧着させ、下位のレジスト層の開口部に連通する開口部４０をフィルム４に形成することを、２回以上繰り返す工程と、各レジスト層の開口部が連通してなり且つ電極２が露出する凹部に、ハンダ材料５を充填する工程と、ハンダ材料５を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだを孔版印刷により印刷し、電子部品の実装用のはんだ端子を形成した場合、印刷パターンが高密度になるに従い、印刷版の版離れ性が悪化し、且つクリームはんだの抜け性が悪くなる。その結果、クリームはんだの滲みが発生したり、はんだ端子に割れ、抜け、欠け等の不良が生じる。
【解決手段】マスク用基板１にメッキ法で金属保護膜２を形成し、レーザー光を照射して開口部４を設ける。及び、導電性基板１にメッキ法でマスク用金属膜２を形成し、レーザー光を照射して開口部４を設ける。 （もっと読む）

【課題】 長時間安定して連続印刷を可能とするスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】 １組のブレード部によって画定された吐出用開口３７を有しかつ内部に収容されたクリーム半田５０を吐出可能なスキージヘッド１３を移動させながら、加圧ピストン３２で前記クリーム半田５０を加圧してマスクプレート１２のパターン孔１２ａを介して基板３に印刷するスクリーン印刷装置において、スキージヘッド１３は、上側が開放され吐出用開口３７の対応位置に前記ペースト吐出用の吐出口６７を有しかつスキージヘッド１３の内壁１５及び前記ブレード部３６Ａ，３６Ｂの突出部位に沿った外形の被覆部６１ｂを有する容器であって、スキージヘッド１３の内壁及びブレード部３６Ａ，３６Ｂの表面を被覆部６１ｂで被覆するようにそのスキージヘッド１３内に配置される付着防止部材６１を備える。 （もっと読む）