【課題】 近年プリント配線基板への電子部品の実装量が格段に増加したため、実装電子部品受入部が大きくなってしまい、もう一方の面に半田印刷する際に、その印刷圧によりプリント配線基板が撓んでしまい、正確に半田印刷が行えない恐れがある。
【解決手段】 板材からなる電子部品３等が実装されたプリント配線基板６を支えるためのリブ８を設けてなる実装部品受け入れ部２を有し、該リブ８以外の面では上記プリント配線基板６の電子部品３を支持するようにしたプリント配線基板受け台１において、前記実装部品受け入れ部分２に複数の貫通ネジ孔４を穿設し、そこに市販されているネジ７を実装部品の高さに合わせて調整してねじ込み、実装部品受け入れ部２内において電子部品３でもプリント配線基板６を支えるプリント配線基板受け台。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高密度に搭載するためのはんだバンプを、クリームはんだをメタルマスクを用いたスクリーン印刷で形成する際に、高精細なパターンを高密度、且つ高速に印刷すると、クリームはんだの滲みが生じ、印刷版の版離れが悪く、且つクリームはんだの抜け性が十分でなく、形成したはんだバンプに割れ、抜け、欠け等の欠陥が発生する。
【解決手段】メタルマスクのＸ線回折により測定したメタルの結晶の配向性において、（１１１）面、（２００）面及び（２２０）面ピーク強度の合計に対する（２２０）面のピーク強度比が０．０５以上、０．４未満になるようにする。
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【課題】電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。
【解決手段】電子部品３０をベース基材１０の表面に接着層１２を介して搭載する電子部品搭載工程と、ベース基材１０の裏面に搭載した電子部品３０の端子が露出するように裏面側よりベース基材１０に孔加工を施す孔加工工程と、金属ナノペーストを使用して、孔加工した孔内に、露出した電子部品３０の端子と電気接続する導電路２１を形成すると共に、ベース基材１０の裏面に孔内の導電路２１と電気接続した回線パターン２２を形成する回路パターン形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造過程にあって各種加工や、検査等を実施したりする場合において、今までにはない有意な加工、製造、検査等を実現する。
【解決手段】基板の移送ラインに沿って、クリームハンダ印刷装置１１、部品実装装置１２及びリフロー装置１３が設置され、クリームハンダ印刷装置１１の下流側に印刷状態検査装置２１が、部品実装装置１２の下流側に実装状態検査装置２２が、リフロー装置１３の下流側にハンダ付け状態検査装置２３及び電気的導通検査装置２４が設けられている。最上流側にはＩＣタグ配設・書込装置１０が設けられ、ここで、基板上にＩＣタグが配設され、製造等に必要なデータが書込まれる。各検査装置２１〜２４に対応して、ＩＣタグに記憶された情報を読出したり、検査した結果を新たに書込んだりすることの可能な読出・書込手段５１，５２，５３，５４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 薄板の基板であっても搬送装置に巻きこまれるおそれがなく、確実に基板を搬送して効率的な印刷が可能なスクリーン印刷機を提供すること。
【解決手段】 パターン孔が形成されたマスクプレート７０を印刷テーブル３０上に保持された基板２０に当接させ、マスクプレート７０上でスキージングして基板２０にペーストＰを印刷するスクリーン印刷機１０であって、基板２０を保持する保持片４２を有する外周枠４４により構成された搬送枠体４０を備えると共に、印刷テーブル３０が、基板２０を上面に載置して上昇するように保持片４２の内周端縁により形成される開口部分４６に進入可能に配設されていることを特徴とするスクリーン印刷機１０である。 （もっと読む）

【課題】マスクプレートの配線基板側面のクリーニング頻度を可及的に少なくし得るスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷機のテーブル上に載置された配線基板６０の配線パターン６０ａ，６０ａ・・が形成された基板面に、パターン２６ａとしての所定形状の開口部が形成されたマスクプレート２６を被着して印刷剤４２をスクリーン印刷する際に、スクリーン印刷を施す印刷領域の境界近傍に、配線パターン６０ａと同一高さで且つ上面が平坦面である帯状凸部６０ｂを形成した配線基板６０を用い、帯状凸部６０ｂ上に、マスクプレート２６のパターン２６ａとしての開口部の端縁が位置するように、マスクプレート２６を配線基板６０の基板面に被着した後、マスクプレート２６をスキージ２８ａによって押圧しつつ、印刷剤４２をマスクプレート２６上に塗布することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの発熱の熱歪による接続部の断線を防止でき、接続端子の寿命信頼性を確保できるプリント配線板の接続方法及び回路基板を提供する。
【解決手段】３層以上の銅箔配線層３，４，７，８を含む多層プリント配線板１に、ランドグリッドアレイ型の半導体パッケージ９を実装する半導体パッケージ９の実装方法であって、多層プリント配線板１に、銅箔配線層３，４，７，８のうち最外層７より内側の銅箔配線層３に達する非貫通孔を形成し、半導体パッケージ９の実装の際に、半導体パッケージ９の端子の一部を、非貫通孔内のはんだ１６に接合させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スクリーンの開口内に充填された印刷剤の開口からの抜け出し性に優れ、安価なスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】スキージ装置をスクリーン１４０に沿って移動させるスライド１８２にカバー部材２５０を昇降可能に搭載し、カバー部材昇降装置２５２により昇降させる。カバー部材２５０はスクリーン１４０の開口形成領液の全体を覆う大きさを備え、はんだ印刷後、回路基板７０のスクリーン１４０からの離間前にスキージ装置に替わって開口形成領域上へ移動し、スクリーン１４０に密着させられる。それによりカバー部材２５０とスクリーン１４０との間に形成される閉鎖空間２５４内の圧力を大気圧より高め、開口１４４内のはんだを加圧し、加圧後、回路基板７０を下降させてスクリーン１４０から離間させる。カバー部材２５０はスクリーン１４０のみを覆いコンパクトである。 （もっと読む）

【課題】 外形サイズの異なるＦＰＣを共通の搬送ボードに固定して印刷することが可能な「メタルマスクおよびスクリーン印刷装置」を提供すること。
【解決手段】 メタルマスク１は、多数の印刷用開口４が設けられた印刷領域２ａの周囲を非印刷領域２ｂとするマスク判２と、マスク判２の外縁部を支持する枠体３とで構成されており、非印刷領域２ｂの裏面にフッ素系樹脂からなる剥離層６を塗布形成する。そして、搬送ボード５の上面ほぼ全域に設けた粘着層８の一部にＦＰＣ９を貼着し、このＦＰＣ９に印刷領域２ａの裏面を接触させると共に、ＦＰＣ９の周囲に露出する粘着層８に剥離層６を対向させた状態で、上記メタルマスク１を用いてＦＰＣ９にクリーム半田１１をスクリーン印刷するようにした。 （もっと読む）

【課題】 基板本体を印刷装置に誤投入した際に確実に検知できるプリント基板およびプリント基板の印刷方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板本体Ａに設けた各ターゲットマーク３０が、基板本体Ａの平面対角線交点Ｐ０を中心とする非点対称形態となるようにした。これにより、本来、回路パターンの印刷精度を向上させるために設けられているターゲットマーク３０を画像処理装置２５で検知することにより、基板本体Ａの位置がずれている場合のみならず、平面対角線交点Ｐ０を中心として基板本体Ａが回転して向きが規定の向きからずれている場合も検知できる。これにより、コストアップを招くことなく、基板本体Ａを印刷装置２０に誤投入した場合を確実に検知できることになる。 （もっと読む）

【課題】
プリント基板の形状、はんだ箇所を知って、実効のある測定（走査）ルートにしたがって測定することにより、迅速な測定、検査を行う。
【解決手段】
測定ルート決定手段１１が、プリント基板が配置（特に、縦と幅の方向）された状態におけるはんだの配置情報を知って、実効的により短時間に測定できる走査のルート（特に、測定を行う主走査の方向）を決定し、測定手段１００がその走査のルートにしたがって、回転機構部５ｃによりセンサ３の向きを変換し、基板の配置をそのままに、測定する。
回転機構の角度誤差等による測定値への影響を補正手段６により補正する。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子の実装不良の発生を有効に低減し、且つ電子部品素子の実装作業を効率よく行うことができる電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配列された基板領域１４と、これら基板領域１４と一体的に形成される捨代領域１１とを有し、各基板領域内に電子部品素子実装用の電極パッド３を、捨代領域１１にＸ方向及びＹ方向にずらして配置される２個の認識パターン１２ａ，１２ｂを形成してなるマスター基板１０を用いて、２個の認識パターン１２ａ，１２ｂの基準位置と各認識パターン上に塗布された半田ペーストとのずれ量を測定し、２つの測定結果より得た補正値に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン版と被印刷物とのクリアランスを大きくすることなく版離れ性を向上させることができ、しかも印刷精度をさらに向上させることができるスクリーン印刷方法の提供。
【解決手段】 版枠１６の内側にスクリーン１７を設けたスクリーン版１１を被印刷物２３の上側に間隔をあけて配置し、横移動するスキージ２９によってスクリーン１７を被印刷物２３に押し付けながら印刷ペースト３２をスクリーン１７を介して被印刷物２３に塗布する方法で、スクリーン版１１の版枠１６をスキージ２９の横移動方向における刷り始め側に対し刷り終わり側が下側となるように被印刷物２３に対し傾斜させて配置し、スキージ２９の移動に連動してスクリーン版１１を、版枠１６の前記傾斜を維持した状態で被印刷物２３から離間させる。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】上記部品実装側表面における周部と当接することで、当該周部の支持を行なう支持面と、当該支持面に形成された吸着孔とを有する基板周部保持部を備える基板保持ブロックと、上記基板保持ブロックに固定され、上記部品実装側表面の略中央付近における上記夫々の部品の非実装領域と当接することで、当該非実装領域の支持を行なう基板支持部と、上記基板支持部の近傍で上記基板保持ブロックに固定され、上記部品実装側表面に実装された上記部品の表面を吸着する部品吸着部とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】実装用ランドに、電子部品が十分なはんだにより確実に実装された信頼性の高いセラミック多層基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層１と、内部導体２とを備えた多層基板本体１０と、多層基板本体１０の少なくとも一方の主面側に配設された、電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃを実装するための実装用ランド４（４ａ，４ｂ，４ｃ）と、実装用ランドに実装された電子部品とを具備するセラミック多層基板Ａにおいて、
実装用ランド４ａ，４ｂが、多層基板本体１０の主面に形成された凹部５ａ，５ｂの底面６ａ，６ｂに配設されており、凹部５ａ，５ｂが、凹部の底面に配設された実装用ランド４ａ，４ｂより外側のセラミック層１ａ，１ｂに貫通孔７ａ，７ｂを設けることにより形成されたものであって、電子部品がはんだ付けされることにより実装用ランドに電気的、機械的に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 マスクのそりを最小限に抑え、中心部の半田ペーストの抜け性の悪さを改善する。
【解決手段】 ウェハ上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導電性インクをウェハ上に印刷し、ステージの上下によって印刷マスクと導電性インクの離間を行う導電性インクの印刷方法であって、ウェハ上に印刷マスクを固定した後にウェハ上に配置された印刷マスクの開口部内に導電性インクを印刷する工程と、ステージの周辺部上方に位置する印刷マスクを支持部材により固定する工程と、印刷マスクの上側から気体による圧力を加えた状態で、印刷マスクとウェハとをお互いに離間させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだ等の被印刷剤の粘度をはじめとする特性の不均一を低減させる。
【解決手段】スキージ６２，６４が印刷マスク２２に接触した状態において、スキージ６２，６４，印刷マスク２２，スキージヘッド本体６０が共同して形成する密閉空間であるローリング空間９２内に案内ユニット６６を設ける。案内ユニット６６は複数の案内部材１２２を含む。案内部材１２２は板材を一軸線まわりにねじったねじれ部材であり、その一軸線が、案内部材１２２がない場合のはんだ移動方向と平行となる姿勢で、ローリング空間９２の長手方向に距離を隔てて複数設ける。はんだはローリングしつつ案内部材１２２によりねじられ、攪拌されるとともに、隣接する２つの案内部材１２２によりねじられたはんだ同士が混じり合い、粘度の局部的な不均一が解消される。ねじれ部材に替えて案内フィンを設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大や設備の大型化を伴うことなく、クリームはんだを基板に十分な位置精度を確保しつつ塗布することが可能なクリームはんだ印刷装置を提供する。
【解決手段】クリームはんだ印刷装置１に、クリームはんだが供給される上面と、基板と対向する下面と、を貫通する開口部２４・２４・・・が形成されたステンシルマスク２と、該ステンシルマスクの上面に沿って摺動し、該ステンシルマスクの開口部にクリームはんだを供給するスキージ３と、該スキージに連動して該ステンシルマスクに衝撃を付与するハンマリング機構４と、を具備した。また、該ステンシルマスクの開口部の壁面に凹凸を形成し、かつ、該凹凸の凸部２４ａ・２４ａ・・・の間隔をクリームはんだに含まれるはんだ粒２００の平均粒径の二分の一以下とした。 （もっと読む）

基板上に粘性材料を印刷するステンシル印刷機は、フレームと、フレームに連結されているステンシルと、ステンシル上に粘性材料を付着させて印刷するための、フレームに連結されているプリントヘッドと、基板を印刷位置に支持及びクランプする基板支持及びクランプアセンブリとを備え、基板支持及びクランプアセンブリは、基板を印刷位置に支持する少なくとも１つの支持部材と、基板の互いに反対側の端縁に係合するのに適している、フレームに連結されている１対のレール部材と、基板をクランプするために基板に押し当たるようにレール部材の少なくとも一方を移動させる、フレームに連結されているクランプ機構とを備えている。クランプ機構は、レール部材が基板の互いに反対側の端縁の一方の端縁から間隔を置いて位置している第１の位置と、印刷動作中にレール部材の相互間で基板をクランプするようにレール部材が基板の互いに反対側の端縁の一方の端縁と係合する第２の位置との間を、レール部材の少なくとも一方を動かすための少なくとも１つのピストンを備えている。クランプ機構は、基板の端縁に押し当たるレール部材に対してピストンによって加えられるクランプ力を制御するための圧力調整装置をさらに備えている。
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【課題】
従来のはんだ印刷機においては、１枚の基板に異なる種類のクリームはんだを用いて印刷する場合、複数枚のマスクを交換して印刷するために、マスク交換や、使用したスキージの洗浄等に多くの時間と、コストを要していた。
【解決手段】
印刷機とディスペンサ方式の塗布装置をそれぞれユニット化して、さらに検査ユニットを、種々の組み合わせを変えて接続、配置できるようにすると共に、検査ユニットによって検査した結果に基づいて印刷機の印刷不良をディスペンサユニットで修復できるようにした。
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