【課題】製造コストを低減するとともに、ノイズの影響を抑制する液晶表示装置を提供することができる。
【解決手段】複数の表示画素からなる表示部を含む表示パネルと、前記表示パネルに接続手段を介して接続された回路基板と、を備え、前記回路基板は、絶縁層を介して配置された複数の導電層と、外部アース手段と接続する接地部と、を備え、前記複数の導電層は、前記接地部において前記外部アース手段によって接地された表層と、前記絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記表層と電気的に接続された少なくとも１つの導電層と、前記絶縁層に設けられたスルーホールを介して前記導電層と電気的に接続されたグランド層と、を備える表示装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＧＮＤプレーンの共振周波数を高周波にシフトさせることにより、ＧＮＤプレーンのＥＭＩが抑制されたプリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板のＥＭＩ抑制方法を提供する。
【解決手段】信号層、グラウンド層、及び電源層が積層されることにより形成されたプリント配線板１０であって、グラウンド層の基板における共振点の位置に、誘電体部品１８が、プリント配線板１０が筐体５に収納される際に、この筐体５に対して接触可能なように設けられた。 （もっと読む）

【課題】本発明は生産性の良好なフィルタ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、基板２２の上面に設けられた導体部２２ａと、導体部２２ａ上に装着された金属製のフィルタ筐体２１と、基板２２の下面に装着された増幅器２６ａとを備え、フィルタ筐体２１には枠体２１ｂと、枠体２１ｂ内に設けられるとともに枠体２１ｂを複数の空間２１ｃに分離する仕切り２１ｄとを有し、仕切り２１ｄは一方端で枠体２１ｂと接続されるとともに、他方端で基板２２と接続され、増幅器２６ａは基板２２の仕切り２１ｄに対応する位置に装着されたものである。これにより、増幅器２６ａは他の電子部品と同様に汎用の実装機を用いて容易に生産が可能であり、生産性の良好なフィルタ装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】モジュール部品の低背化と十分なシールド効果を実現する。
【解決手段】回路基板１に電子部品からなる実装部品３を搭載し、この実装部品３を樹脂で封止した封止体４と、この封止体４の表面を金属膜２で覆った構成で、回路基板１の外周の４面の、前記封止体の側面と略同一な側面に、グランドパターン５の端面を露出させ、前記金属膜２と前記グランドパターン５の端面とを導通させた構成とした薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及び静電気放電対策を図るとともに、不要輻射を低減できる電子装置及び静電気対策方法を提供することを主たる目的とする。
【解決手段】本実施形態の電子装置１００は、プリント基板１０１と、このプリント基板１０１上に実装された半導体デバイス１０２と、この半導体デバイス１０２上に熱伝導シート１０３を介して設けられた放熱板１０４と、この放熱板１０４をプリント基板１０１に固定するための固定具１０５と、プリント基板１０１上に設けられ、固定具１０５と電気的に接続された銅箔層１０６と、この銅箔層１０６と放電ギャップ１０７を挟んでプリント基板１０１上に設けられ一端が接地電位（ＧＮＤ）に接続された銅箔層１０８とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】静電気などの外来ノイズによる影響を十分に防ぐことができる多層プリント基板および当該多層プリント基板を用いた携帯端末機器を得る。
【解決手段】多層プリント基板である基板３０ａ，３０ｂの表層パターンの周縁部と、内層であるＧＮＤ層３４，３６をグランドプレーンとして形成し、各ＧＮＤ層３４，３６の周縁部を成す各端部３４ａ，３６ａを基板３０ａ，３０ｂの側面に露出させ、端部３４ａ，３６ａを含むグランドプレーンを外部からの電気的外来ノイズの流入経路として構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板とシールドケースとの固定に関する技術の豊富化を図る。
【解決手段】携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａに対向配置されて第１実装面２９ａをシールドするシールドケース２８と、第１実装面２９ａに接着されたナット４３と、シールドケース２８挿通されて係合し、ナット４３に螺合するネジ４１とを有する。 （もっと読む）

【課題】伝導ノイズ抑制機能を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板２２の表面に導体層（電源層２４、信号伝送層２６、グランド層２８）が形成されたプリント配線板本体２０と、カバーレイフィルム本体３２の表面に抵抗体層３４が形成されたカバーレイフィルム３０とが、接着剤層４０を介して貼り合わされたプリント配線板１０であり、抵抗体層３４が、接着剤層４０を介して導体層（電源層２４、グランド層２８）と離間して対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線の電位を接地用導体の電位に十分に近づけることが可能なフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】このフレキシブルプリント基板９は本体部１１０と第１の接地用端子部１２０と第２の接地用端子部１３０とを備える。本体部１１０は接続用端子部ＴＭ１の端子と接続用端子部ＴＭ３の端子とを接続する第１の配線部１１４と、接続用端子部ＴＭ２の端子と接続用端子部ＴＭ４の端子とを接続する第２の配線部１１５と、を有する。第１の接地用端子部１２０は第１の配線部１１４と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。第２の接地用端子部１３０は、第２の配線部１１５と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。基板９は第１の配線部１１４と第２の配線部１１５との少なくとも一部が重ね合わせられるように本体部１１０を折り曲げることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】回路基盤等のＥＭＣ対策として使用する際に、厚さをコントロールしているので必要以上にかさばらず、シート状であるので使用上や取扱も容易で、回路基盤の発熱に起因する発火も防ぐことのできる、電気的ノイズ抑制シート状物を提供する。
【解決手段】導電性繊維と非導電性繊維が互いにネットワーク構造を構成していることを特徴とする電気的ノイズ抑制シート状物であって、導電性繊維は繊維状カーボン、特にＣＮＴを使用することが好ましい。また、導電性繊維は０．１〜８０％含有され、表面固有抵抗値が０．００１〜１０^７５Ω／□であって、厚さが１０〜２００μｍであり、繊維状カーボンが非導電性繊維表面の２０％以上を被覆していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板を収容するケース又はシャーシに装着されたカバーが、ケース又はシャーシから外れることを防止することのできる電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１２に、ケース１１を構成する側壁部１６−１，１６−２と配線基板１２との間に隙間Ａ_１，Ａ_２を形成するための切り欠き部４６，４７を設け、切り欠き部４６，４７と対向する部分のカバー１３に隙間Ａ_１，Ａ_２に挿入される挿入部６７，７１を設け、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部６７，７１に配置され、挿入部６７，７１と共に隙間Ａ_１，Ａ_２に挿入される可撓性を有した突出部６８，７２を設けると共に、隙間Ａ_１，Ａ_２の下方に配置された突出部６８，７２の一部を配線基板１２の下面１２Ａと対向させた。 （もっと読む）

【課題】電源層とグランド層との間の共振電流を抑制し、これによる電磁放射を抑制できるようにしたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】内部に第１の信号配線層１が設けられた絶縁層２には、一方の面に電源層３及び第２の絶縁基板層７が設けられ、他方の面にグランド層４及び第１の絶縁基板層５が設けられている。また、第１の絶縁基板層５には第２の信号配線層６が設けられ、第２の絶縁基板層７には第３の信号配線層８が設けられている。更に、絶縁層２、電源層３及びグランド層４の全側面を被い、電源層３及びグランド層４の表面の一部を被うようにして、薄膜層１０を有する電磁放射抑制部材２０が設けられている。薄膜層１０は、所定の周波数領域を含む周波数領域で、誘電率が負になると共に透磁率が正になる特性を有している。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応したモジュールを得ることができる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に設けられた電子部品とを備えるモジュールの製造方法において、回路パターン及びグランドパターンが形成された基板２と、基板２上に配置され、前記回路パターンに接続された電子部品３と、一端が前記グランドパターンに接続され、他端が湾曲しながら基板２の上方に伸びた導電材からなるワイヤ４又は薄板と、電子部品３を覆う絶縁層６と、絶縁層６の上面に形成され、ワイヤ４又は薄板の他端と接続された導電材からなるシールド層７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基材上に高分子を主体とする多孔質層を有する積層体及びその製造方法、前記多孔質層を有する積層体を用いて、光透過性基材上に導電性材料等の機能性材料のパターンが形成された機能性積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の少なくとも片面上の多孔質層とを含む積層体であって、前記多孔質層は、高分子を主成分として含む組成物から構成され、前記多孔質層における微小孔の平均孔径が０．０１〜１０μｍであり、空孔率が３０〜８５％であり、前記多孔質層を構成する組成物は２０℃以上のガラス転移温度を有し、前記多孔質層は、加熱処理により微小孔が消失し、透明層に変換され得るものである積層体。
前記積層体の前記多孔質層の表面上に導電体層パターンを形成し、加熱処理に付し、前記多孔質層中の微小孔を消失させ、前記多孔質層を透明層に変換する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図ることができる高周波特性の優れたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】一対の接地導体（ＧＮＤパターン）６Ａ及び６Ｂ並びにその間に形成された一対の中心導体（信号線）６Ｃ及び６Ｄからなる差動信号伝送用コプレーナ線路と、導電性のトップコート層３及び銀ペースト層４からなるシールドと、前記伝送線路のＧＮＤパターン及び前記シールドを電気的に接続するレーザービアホール１０とを備えるフレキシブルプリント基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は小型の高周波装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、一方に開口を有した金属製の筐体２１と、この筐体２１の開口を覆うように設けられた基板２２とを設け、この基板２２の表面に開口部を塞ぐように導体部２２ａを形成し、筐体２１における開口側の先端部近傍と導体部２２ａとを接続してフィルタ１３を形成するとともに、基板２２の他方の面に高周波回路が形成されるものである。これにより、基板２２の一方面が筐体２１の開口部を塞ぐように設けられ、かつその基板２２の裏面に電子部品２６が実装されるので、小型な高周波装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】繰り返し屈曲・摺動が行われた場合でも、長期間の電磁シールド効果を維持することを可能にする。
【解決手段】電磁波シールド材１０１は、第１金属層２１と第２金属層２２とが積層されていると共に、第１金属層２１と第２金属層２２との層間に位置された第１導電性接着剤層１１を有することによって、第１金属層２１と第１導電性接着剤層１１と第２金属層２２と第２導電性接着剤層１２との４層がこの配置順序で積層されている。さらに、電磁波シールド材１０１は、第１導電性接着剤層１１や第１金属層２１等からなる積層構造体を保護するため、第１離型シート３１及び第２離型シート３２により表面がそれぞれ覆われている。 （もっと読む）

【課題】外部コネクタの着脱時に懸念される取付板の撓みを安価に抑制できて、同軸コネクタの芯線と回路基板との接続の信頼性を高めた高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】高周波回路部が形成された回路基板１と、複数の側壁２ａによって回路基板１を包囲している枠状のシールドケース２と、回路基板１上の空間を仕切る仕切り壁３と、回路基板１に対向して配置された矩形状の金属板でその外縁部のうち３つの辺縁部が２つの側壁２ａと仕切り壁３に支持されている取付板４と、取付板４に固着されて外方へ突出する同軸コネクタ５と、シールドケース２の上部開放端を蓋閉する板金カバー６とを備え、同軸コネクタ５から回路基板１側へ延びる芯線５ａが前記高周波回路部に接続されている高周波ユニットであって、取付板４の残り１つの辺縁部に側板４ａを回路基板１側へ向けて折り曲げ形成した。 （もっと読む）

【課題】構成部品の寸法公差によるばらつきの影響を受けずに安定した冷却性能が得られ、かつシールド効果も得られる冷却シールド装置を実現する。
【解決手段】プリント基板に取り付けられた電気部品を冷却シールドする冷却シールド装置において、前記電気部品に接して設けられたヒートシンクと、前記プリント基板に取り付けられ前記ヒートシンクを前記プリント基板方向に押圧する押圧手段と、前記ヒートシンクの側面に一端側が取り付けられ他端が前記プリント基板に接し前記ヒートシンクと前記プリント基板との間に設けられて前記電気部品をシールドし前記押圧手段の押圧力より弱いバネ力を有するシールド板とを具備したことを特徴とする冷却シールド装置である。 （もっと読む）

【課題】 設計の自由度が高く、このため所望の周波数帯で高い電磁波吸収性能を実現でき、しかも厚さが薄い電磁波吸収材料を提供することである。
【解決手段】 誘電体（カーボンブラックなど、但し黒鉛を除く）および／または磁性体（フェライト、鉄など）と共に、誘電率調整剤として、固定炭素分９７％以上、灰分が３％以下、揮発分が３％以下の黒鉛を含有した電磁波吸収材料である。これにより材料定数を自由に調整できるようになり、高ε'および低ε''を達成できる。 （もっと読む）