【課題】複数のモジュールを高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。
【解決手段】集積チップ部品６８が搭載された上層のモジュール基板６６と、半導体チップＩＣ１、単体チップ部品５４および集積チップ部品５５が搭載された下層のモジュール基板５１とを、導電性の複数の接続部材６５を介して電気的かつ機械的に接続し、これらをモールド樹脂５６で一括封止した状況下において、モジュール基板５１、６６の側面およびモールド樹脂５６の表面（上面および側面）にＣｕめっき膜およびＮｉめっき膜との積層膜からなるシールド層ＳＬを形成して、電磁波シールド構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の裏面と筐体の内表面の間の空間から高周波数帯の電磁ノイズが放射されることを抑制する。
【解決手段】配線基板２００は筐体１００の内表面上に配置され、かつ裏面２１０が筐体１００の内表面１０１に対向している。第１導体１１０は、筐体１００及び配線基板２００の一方（本実施形態では筐体１００）に繰り返し、例えば周期的に設けられている。第２導体２１２は、筐体１００及び配線基板２００の他方（本実施形態では配線基板２００）に設けられ、複数の第１導体１１０と対向している。そして平面視において複数の第１導体１００及び第２導体２１２は、配線基板２００が有するノイズ源を囲んでいる。 （もっと読む）

装置は、電気機器若しくは部品４０と、電気機器若しくは部品を遮蔽するように構成される高周波遮蔽とを有する。装置は磁気共鳴スキャナによって生成される高周波（Ｂ_１）場の中、及び磁気共鳴スキャナ１０によって生成される時変傾斜磁場の中に配置される。高周波遮蔽は高周波遮蔽の時変傾斜磁場誘導振動を抑制する開口部を持つ導電性シート若しくは層を含む。
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【課題】切り欠き状又は開口状の連通部が形成された回路基板に対しても、形状が複雑になることが低減されると共に、シールド機能を奏することができるケース部材を備える携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】一方の面７２ａに１又は複数の第１電子部品７１が配置された回路基板７０と、回路基板７０に形成され、第１空間７４１と第２空間７４２とを連通させる切り欠き状の連通部７４と、連通部７４を塞ぐように配置され、第１空間７４１と第２空間７４２とを仕切る導電性の第１部６５と、第１部６５に直接的又は間接的に連結されると共に１又は複数の第１電子部品７１の全部又は一部を覆うように配置される導電性の第２部６３であって、回路基板７０の厚さ方向において第１部６５と重なるように配置される板状部６１と、板状部６１における外縁から回路基板７０側に突出するリブ部６２と、を有する第２部６３と、を有するケース部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はシールドのために枠体やシールドカバーなどの準備・組み立てが不要であり、生産性の良好なチューナを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために上下方向が開放された回路基板１２に搭載された金属製の固定具１３と、この固定具１３に固定される高周波コネクタ３と、高周波コネクタ３に入力された信号が入力されるとともに、回路基板１２に装着された高周波モジュール１５とを備え、高周波モジュール１５の天面と側面は金属シールド膜３４で覆われ、固定具１３は高周波コネクタ３の信号端子３ａを覆うように形成されるとともに、固定具１３と金属シールド膜３４とはともに回路基板１２のグランドへと接続されたものである。これにより、高周波モジュール１５単独でシールドされ、最も妨害に弱い入力端子１５ａと信号端子３ａとの間もしっかりとシールドできる。 （もっと読む）

【課題】差動モードおよびコモンモードに対応した、平衡ケーブルのシールド性能評価のためのシールド性能評価回路、シールド性能評価方法、およびシールドケースを得る。
【解決手段】シールド性能評価回路は、平衡ケーブルの両端で平衡ケーブルのシールド導体をシールドケースの筐体に接続するとともに、平衡ケーブルの線路導体をシールドケースの筐体内に配備された不平衡線路の一端に接続し、一方のシールドケースの不平衡線路の他端を出力ポートに接続し、他方のシールドケースの不平衡線路の他端に該シールドケースの筐体に接地された終端抵抗を接続し、平衡ケーブルにノイズを注入するために平衡ケーブルの予め定めた位置の近傍に平衡ケーブルと電磁結合された結合器を配備し、結合器に入力ポートが接続される。 （もっと読む）

【課題】基板ガイドレールの部品点数を削減する等して低コスト化を図るようにする。
【解決手段】プリント基板２００の端部の外面上に形成されたグランド部２２０を電子機器の筐体２０に電気接続する構造において、筐体の一部を構成し且つプリント基板の両端部を支持する導電性を有した取付板２１と、取付板の面上に取り付けられる基板ガイドレール１０とを有した構成となっている。基板ガイドレールは、プリント基板を取付板に挿入保持するものであって、高剛性樹脂によって一体成型されており且つ外表面が金属層で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】携帯電子機器１は、筐体２と、筐体２の内部に配置される第１回路基板７０と、筐体の内部における第１回路基板に対向する位置に配置される第２回路基板８０と、第１回路基板７０及び第２回路基板８０の少なくとも一方に形成されるグランド部７２，８２と、第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に密閉空間を形成するように第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に立設されると共に、基準電位パターン層７２，８２に電気的に接続されるフレーム部９０と、密閉空間において第１回路基板７０及び第２回路基板８０の少なくとも一方に実装される電子部品７１，８１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外部へ放出されるノイズ（電磁波）が低減された液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ２及び画素電極２２と、信号線３と、走査線４と、信号線３を駆動する信号線駆動回路９、及び走査線４を駆動する走査線駆動回路１０が形成されたＴＦＴ基板１と、ＴＦＴ基板１に対向して設けられると共に共通電極６が形成された共通電極基板５と、画素電極２２と共通電極６の間に形成された液晶層７とを含む液晶表示装置であって、信号線駆動回路９及び走査線駆動回路１０に対向するよう配設され、信号線駆動回路９及び走査線駆動回路１０から放射される電磁波をシールドする接地電極１５を備えたことを特徴とする液晶表示装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルム２０と、基材フィルム２０の少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルム２０の表面よりも軟質な軟質材料部２２と、軟質材料部２２が形成された側の基材フィルム２０の表面および軟質材料部２２の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２４とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて１工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供する。
【解決手段】加熱および加圧によって導電部材３０に接続されるシールドフィルム２０は、加熱時の温度よりも融点の高い樹脂により形成され、接続において、導電性接着層３３から突出した導電性粒子３５の平均突出長Ｌ２よりも薄い層厚みＬ１で形成されるカバーフィルム２５と、カバーフィルム２５に順に積層された金属薄膜層２４および接着層２３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】折り畳み可能な構造にし、フレキシブル配線の端部の幅を小さくして回転軸の孔に通すことができる束状フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】束状フレキシブル配線１００は、延伸方向に延伸され、第１の表面及び第２の表面を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板の第１の表面に形成された第１の導電層と、フレキシブル基板の一方の端部に設けられた少なくとも１つの第１の接続セクション２と、フレキシブル基板の他方の端部に設けられた少なくとも１つの第２の接続セクション３と、第１の接続セクション２と第２の接続セクション３との間に設けられ、フレキシブル基板の延伸方向に沿って切込みが形成された複数の束ね線４１を含む少なくとも１つの束ねセクション４と、束ねセクション４の所定位置に巻付けられ、束ねセクション４の束ね線４１のそれぞれを巻付けて束状構造に形成した少なくとも１つの巻付け構造とを備える。 （もっと読む）

【課題】 静電センサを含むフレキシブル基板を用いて静電気対策及び不要輻射ノイズ対策を可能にするとともに、主基板等を固定させて組み込むことができる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器1は、樹脂製のフロントケース11とリアケース10を備え、フロントケース11とリアケース10との間に収納されてフロントケース11又はリアケース10の一方に固定されて電子機器1の基準接地電位を形成する板状の金属製支持体16と、金属製支持体16に固定される回路基板15a、15bと、フロントケース11とリアケース10の内面に各々密着されて配置される２枚のフレキシブル基板であって、その一方は静電センサ用パッドと配線部並びに金属製支持体16に電気的に接続されたシールド層を有し、他方は上記シールド層と同様のシールド層を少なくとも有する前面用フレキシブル基板13と背面用フレキシブル基板12と、を有する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、無線端末装置を提供する。無線端末装置は、導電接続モジュールと、導電接続モジュールに接続された第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）とを含み、無線端末装置は、第１の導体を更に含む。導電接続モジュールと第１のＰＣＢとのうちの一方は、第１の導体の一方の端に第１の容量結合モジュールを介して接続され、導電接続モジュールと第１のＰＣＢとのうちの他方は、第１の導体の他方の端に接続される。上記の処理により、導電接続モジュールとＰＣＢとの間の容量結合接地が、第１の容量結合モジュールを介して可能となり得る。
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【課題】信号伝送路の線幅を確保しつつ、メッシュ状導体部を用いることなく線路の特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体層２を挟んで、一方の面に信号伝送路３ａ，３ｂが形成され、他方の面にグランド層４が形成される。前記グランド層４には、さらに絶縁体層８を介してシールド層９が積層されると共に、前記グランド層４は、前記信号伝送路３ａ，３ｂに沿う位置において金属箔が敷設されない開口部４Ｂになされる。
この構成により、前記信号伝送路の特性インピーダンスは、信号伝送路と前記シールド層との間で形成される結合容量に依存されることになり、回路基板の薄型化に伴って発生する信号伝送路の特性インピーダンス制御の問題点を容易に解消することができる。 （もっと読む）

【課題】多層基板内における電磁シールドを維持しつつ、柔軟なレイアウト設計を実現する。
【解決手段】
電磁シールド体Ｓは基板の下部にあるグランド多層のＬ３層，Ｌ２層を含む。Ｌ３層は、第１領域Ｐ１を残してベタ状に形成された第１グランド層３２を備える。Ｌ２層は、平面視において前記第１領域Ｐ１を包摂し層の一部である第２領域Ｑ１に、第１グランド層３２と絶縁層１６を挟んで形成された第２グランド層３４を備える。そして、第１グランド層３２と第２グランド層３４とは、第１領域Ｐ１を取り囲むように並んでいる多数のスルーホール５０により電気的に接続されている。 （もっと読む）

【目的】プリント基板のノイズ除去フィルタとして使用することができる新規構成のコモンモードチョークコイルを提案する。
【構成】プリント基板の一面に配設される第1のコイルと、プリント基板の他面に配設される第2のコイルとを含み、第1のコイルのコアと第2のコイルのコアとを同一仮想線上に配置させ、かつ磁束の方向を相反させることにより、コモンモードチョークコイルとして機能させる （もっと読む）

【課題】ＥＭＩノイズ低減印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＭＩノイズ低減印刷回路基板は、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が内部に挿入される多層印刷回路基板であって、グラウンド層と電源層が設けられる第１領域と、第１領域の側面に位置し、第１領域の側面から外部に放射されるＥＭＩノイズを遮蔽するように、電磁気バンドギャップ構造が設けられる第２領域と、を含み、電磁気バンドギャップ構造は、第１領域の側面に沿って位置する複数の第１導電板と、第１導電板とは異なる平面上に、第１導電板と交互に配置される複数の第２導電板と、第１導電板と第２導電板を接続するビアと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図る。
【解決手段】電子回路配線板１に２つの枠体１０ａ、１０ｂが設けられた構造体Ｍ１において、枠体１０ａ、１０ｂは、互いに隣接する隣接側壁１４ａ、１４ｂをそれぞれ有しており、隣接側壁１４ａ、１４ｂは、上記基体に取り付けられる複数の部分側壁１１ａ、１１ｂを備えており、かつ、一方の枠体における隣り合う部分側壁が電子回路配線板１にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線上に、他方の枠体における部分側壁が取り付けられるような形状となっている。 （もっと読む）

【課題】 多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）