【課題】信号挿入損失を低減し、パッケージ絶縁性を改善するレーダー用途の安価な高周波パッケージングソリューションを提供する。
【解決手段】集積アンテナパッケージ（１００）は、インタポーザ（１１０）、集積回路ダイ（１２０）および集積アンテナパッケージ（１００）内に空洞部を形成するキャップ（１３０）を有する。損失性の電磁バンドギャップ構造体（１３１）は、集積回路装置を覆うキャップに存在する。非損失性の電磁バンドギャップ構造体（１３２）は、マイクロストリップ給電線路（１１３）を覆うキャップに存在する。レーダーモジュール（１１００）は、複数の受信部分（１１１１〜１１１４）を有し、各受信部分は、反射面（１６３３）、吸収体構造体（１６７５）、レンズ（１６５３）およびアンテナ（１３１３）を有する放物線状構造体（１４２０）を有する。 （もっと読む）

【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板と金属板が相対して面する構造において、金属板に印加された静電気などのノイズによる集積回路素子の誤動作の発生を防ぐことができる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】ＣＰＵ１０６が搭載されたプリント基板１０５と、プリント基板１０５に相対して面する基板保持板金１０８とを有し、基板保持板金１０８は、ＣＰＵ１０６に相対する位置に板金開口部１０９を形成することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板のようなシート部材の細いシート延伸部をビス止めする際、ビス頭部が直接シート延伸部と接するような場合、ビスを締め込んでいくとビス頭部とシート部材の間の摩擦による回転力でシート部材がビスと共に回転してシート部材のシート延伸部をねじ曲げてしまったり、場合によっては切れてしまったりすることのないようにフレキシブルプリント基板の構成を工夫してコストアップしないようにする。
【解決手段】シート部材の主部から一部を延伸させて他の構造部材にビスを用いて固定するシート部材の取付け構造において、ビス固定部に複数のシート延伸部を重ね、この延伸部を同時にビス止めを行うものであって複数のシート延伸部のうちビス頭部に接する最上部に重なるシート延伸部は他のシート延伸部の接続状態より弱い構造とするというものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材１は、フレキシブルプリント配線板２の第１端部２１に形成されたコネクタ２２を接続先の電子回路基板３の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材１は、コネクタ２２を押さえる平面部１１と、電子回路基板３に沿ってフレキシブルプリント配線板２の延長方向Ｄｅｘに平面部１１から延長された延長部１２を備え、延長部１２は、電子回路基板３から離れる方向Ｄｓｐへ湾曲した湾曲部１３を先端に備えている。 （もっと読む）

【課題】信頼性ある半田付けが可能な導電性構造物、殊に印刷回路基板（ＰＣＢ）に実装
可能なＥＭＣガスケットを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性を有しかつ弾性を有する本体部(1) の外周面のうちの少なくとも底部
側の下面に、導電粉(M) が高配合された感圧接着性樹脂(R) からなる半田付け可能層(2)
が設けられた構造を有する半田付け可能な導電性構造物であって、前記の本体部(1) はそ
の底部側の下面とその頂部側の上面との間が電気的に導通する導電部(1A)で構成されてお
り、前記の半田付け可能層(2) は導電粉(M) が高配合された感圧接着性樹脂(R) の層から
なる。 （もっと読む）

【課題】静電気に対する耐性を簡易な構成で向上させ得る携帯端末を提供する。
【解決手段】光学的情報読取装置では、充電装置の給電端子に接触することで充電が開始される受電端子２６，２７が筐体２１外に露出している。この光学的情報読取装置では、回路基板３０が収容される筐体２１の一部を覆って保護する導電性の緩衝部材２８，２９が設けられており、これら緩衝部材２８，２９は、回路基板３０のグランドパターン３１，３２に常時接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＧＮＤ接点部として機能するバネ片のバネ性の強度をシールドケース周壁の制約を受けずに強めに設定できるようにする。
【解決手段】上面壁１１Ａと下面壁１１Ｃと左右側面壁１１Ｂとを備え且つ左右側面壁に透孔１４を有するシールドケース本体１１と、シールドケース本体の左右側面壁の外側に重ね合わせて固定された補助側壁２０とを具備する。補助側壁は、シールドケース本体に一体に延設された延長板を前方に向けて１８０°折り曲げることで形成され、補助側壁の前端が、シールドケース本体の左右側面壁の形成された係止片１９によって係止されている。補助側壁は、透孔からシールドケース本体の内部に自由端が突出するバネ片２２を一体に有する。補助側壁の下端には突片２３、２４が突設され、これら突片が基板固定用端子とされている。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。基板３とシールドケース４とは、基板３の切り欠き部３ａの側面とシールドケース４の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田５によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース４を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る電磁波遮断カバーは、印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられる。前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接する。前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、その自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化・薄型化を妨げるのを防ぐとともに、部品点数の増加によるコスト増加を抑えて、電子部品のノイズ混入、発信を確実に防ぐ。
【解決手段】導電性を有し、リジッド基板２１とフレキシブル基板２２とを接着する両面粘着フィルム３０により、シールドケース２５の孔２６を塞ぎ、ノイズの漏出や侵入を防ぐ。加えて、両面粘着フィルム３０は、フレキシブル基板２２のグランドパターンに接着するようにした。さらに、フレキシブル基板２２をデジタル回路で構成することにより、フレキシブル基板２２のグランドパターンが電磁波による影響を受けたとしても、フレキシブル基板２２の回路はその影響を受けにくくした。 （もっと読む）

【課題】カバーの浮き上がり等を防止しながら、カバーの圧入時の荷重を低減させることができる技術を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、金属製のシールドカバー３０を備えている。シールドカバー３０は、回路基板１２の４つの孔２１〜２４に挿入される４つの爪６１〜６４を備えている。第１及び第４の爪６１，６４、第２及び第３の爪６２，６３は、それぞれ天板４０の対角線上に設けられている。ここで、第２及び第３の爪６２，６３は大きな凸部７２を有し、第１及び第４の爪６１，６４は小さな凸部７１を有する。このため、第２及び第３の爪６２，６３は、第１及び第４の爪６１，６４よりも大きく孔の側壁に食い込む。したがって、食い込み量の大きい第２及び第３の爪６２，６３によってシールドカバー３０の浮き上がり等を防止しつつ、食い込み量の小さい第１及び第４の爪６１，６４によってシールドカバー３０全体の圧入力を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】大きなアース面によるアースシーリングを備えたモジュールを提供すること。
【解決手段】内側ハウジンと外側ハウジングの間に設けられたバスタブ状の合成構成部分を有しており、当該合成構成部分内に、前記内側ハウジングが背面以って組み込まれており、前記合成構成部分は絶縁バスタブと、絶縁バスタブの内面に、少なくともバスタブ底面に形成されたアース面とを有しており、当該アース面は前記電気的構成部分の背面のシーリングを形成する、ことを特徴とするモジュール。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】電源パターン及びグランドパターンから放射する高周波域での電磁ノイズを抑制可能な多層回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、前記誘電体層の表面上に形成されるグランドパターン層と、前記誘電体層の裏面上に形成された電源パターン層を含む複数の層を備えた多層回路基板において、半導体部品Ｃと電源パターンに接続する導電性ビアを備え、少なくともグランドパターン又は電源パターンのいずれかに、前記導電性ビアを中心にして、放射抑制したい周波数帯の実効波長λに対し、概ね１／４λの半径を有する円弧上にスリットを設けることを特徴とする多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】 グランドパターンとの接続が容易で、貼り合わせた後の内部を目視で確認でき、シールド性及び耐久性に優れた電磁波シールドフィルムを用いた電子部品の電磁波シールド方法を提供する。
【解決手段】 電子機器内に実装された電子部品の表面を電磁波シールドフィルムで被覆して電磁波を遮蔽する電子部品の電磁波シールド方法であって、該電磁波シールドフィルムが、粘着性を有する樹脂層上に、３０％以上の開口率を有する導体層が形成され、その樹脂層に、導体層の少なくとも一部の表面が露出するように導体層が埋設された電磁波シールドフィルムの導体層が形成された面をグランドパターンに直接貼り合わせることを特徴とする電磁波シールド方法。 （もっと読む）

【課題】シールド板の取り付け強度および電気接続を維持しつつ、シールド板用のプリントパターンの面積を小さくして、他の電子部品の実装面積を増やすことができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板と、該回路基板にハンダ付けで立設される第１のシールド板とを有する回路基板ユニットである。第１のシールド板は、回路基板に立設してハンダ付けされ、長手方向端部が他の壁板部の長手方向端部から離れている単独辺壁板部を有する。回路基板は、単独辺壁板部がハンダ付けされる略直線形状の単独辺用プリントパターンを有する。そして、単独辺用プリントパターンは、端部のパターン幅に比べて狭いパターン幅の部分を有する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂で樹脂封止され、シールド導体膜で被覆された電子部品を回路ブロック毎にシールド可能にしたモジュールおよび携帯端末を提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に複数の導体部品１６を並べて実装することにより、回路ブロック間にシールド導体壁を形成する。導体部品１６は、それぞれ回路基板１０に形成されたグランドパッド１７およびビアスルーホール１８を介して回路基板１０の内層にあるベタグランド１９と電気的に接続されている。また、導体部品１６は、モールド樹脂２０の天面から露出させることにより、その上からシールド導体膜２１を被覆させることで、シールド導体膜２１と導通させることができる。これにより、導体部品１６は、回路ブロック間を電磁的に遮蔽することができ、回路ブロック間のクロストークやＥＭＣ放射雑音による特性劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易で安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド層の厚みが２０μｍ以上の導電性樹脂層とし、導電性樹脂層は樹脂モールドを覆い下端はグランドパターンに接続し、導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された金属粉と熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤を含有し、金属粉と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対して金属粉５００〜１０００重量部とし、イミダゾール系硬化剤と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対してイミダゾール系硬化剤３〜２０重量部として、導電性樹脂層の体積抵抗率を１×１０^-4Ωｃｍ以下、熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ以上として、電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドするシールド性及び放熱性をもたせる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とケースとをリフロー方式により半田付けする際に、簡素な工程で安定した半田付けを行うことができ、さらに良好な電気的特性を得ることが可能な高周波装置及びプリント基板保持構造を提供することを目的としている。
【解決手段】前記ケースの内側に突出するように形成された突起部と、前記ケースと前記プリント基板とを接合する半田を前記ケースの内周側から外周側に誘導するために前記突起部に形成された半田誘導孔と、前記プリント基板において、前記突起部と対応する位置に形成された基板凹部と、前記プリント基板上に前記基板凹部の縁に沿って形成されたランド面と、を有し、前記プリント基板を前記ケースへ内挿した状態において、前記半田誘導孔の一部が前記ランド面よりも上方へ位置するように前記プリント基板が配置されたている。 （もっと読む）