【課題】部品点数の増加を抑制し、電磁波の漏洩を確実に防止することができる、電磁波シールド構造を提供する。
【解決手段】上面に第１電子部品群３が実装されたメイン基板２と、側面及び天面を有し、前記第１電子部品群を覆うように前記メイン基板の上面上に配置され、導電性を有する、シールドケースフレーム１３と、前記シールドケースフレームの天面１７上に配置されたサブ基板５と、導電性を有し、前記サブ基板を前記シールドケースフレーム上に固定する、サブ基板固定フレーム７とを具備する。前記シールドケースフレームの天面には、開口が設けられている。前記サブ基板は、前記開口を塞ぐように配置されている。前記サブ基板は、グランドプレーン６を有している。前記サブ基板固定フレームは、枠状であり、内側で前記サブ基板の上面の外周部及び前記シールドケースフレームの側面の外側に当接するように、折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの部品点数を少なくすると共に、複数のサブ基板の装着作業を容易にする。
【解決手段】支持手段４をメイン基板１ａに設け、サブ基板２ａ，２ｂの接地端子２２と接続させると共にサブ基板２ａ，２ｂを支持させる。支持手段４は、サブ基板２ａ，２ｂ及びメイン基板１ｂを支持するホルダー４１と、サブ基板２ａ，２ｂの接地端子２２と接触するアース部材４２とを有する。アース部材４２は、シールドボックス３と導通しているメイン基板１ａの接地端子と接触し、サブ基板２ａ，２ｂはアース部材４２を介して電気的に接地される。 （もっと読む）

【課題】モールドＩＣの接地状態を安定且つ長期に亘って維持可能にする。
【解決手段】シールドカバー１８に、ハウジング１２およびリードフレーム１６１を溶接することにより、モールドＩＣ１６は、シールドカバー１８、ハウジング１２、およびインジェクタボデー１０を介して接地される。シールドカバー１８は、モールド樹脂との密着性やボンディングワイヤの接続性を考慮する必要がなく、また高い強度も必要ではないため、ハウジング１２やリードフレーム１６１との溶接性が良好な材料を選定することができる。そして、そのような材料のシールドカバー１８に対してハウジング１２およびリードフレーム１６１を溶接することにより、良好な溶接状態が得られる。 （もっと読む）

【課題】筐体隙間から漏れる電磁波ノイズを遮蔽する遮蔽部材を備える電子制御ユニットであって、組み付けが容易な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット１００は、電子機器４２若しくは電子機器４２が実装された電子回路４と、開口部２１を有し、電子機器４２若しくは電子回路４を内部に収容するケース２と、ケース２の開口部２１を塞ぐカバー６と、導電性の材質により形成され、ケース２とカバー６との間に生じる隙間１１を覆う形状であり、単体でその形状を維持する遮蔽部８１および、ケース２若しくはカバー６の少なくともいずれか一方と通電される接触部８８を有する遮蔽部材８とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減して生産性を向上させる際、特殊な防水部材を必要としていた。また、防水性により水が浸入しないようにされた場所で電気的な導通を確保させることができていなかった。
【解決手段】筐体の内側に防水部材が設けられた電子装置について、防水部材が、防水性を確保するための防水部分と、配線を上記筐体に当接して導通させる導通部分と、を備えるようにする。そして、上記の導通部分は、上記防水部分により防水された場所に配設されるようにする。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールにおいて、シールドされた内部空間に発生する定在波による不要共振を抑圧し、良好な電気性能を確保するとともに、小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】 モジュール内部の閉空間で定在波のショート端となる位置に、裏面導体パターンにスリットを有した多層基板シールドカバーを構成し、当該スリットに内層抵抗を設けるとともに、表裏導体パターンと貫通ビアによってショート端が構成されるλ／４導波路をシールドカバーに形成し、当該λ／４導波路の端部を内層抵抗に接続する。 （もっと読む）

【課題】多様な使用形態に安価に対応できて信頼性も確保しやすい同軸コネクタ付きの電子回路ユニットと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】チューナユニット１１は、金属板からなる略直方体形状の筐体１の内部に、芯線用取付孔２ｃを有する略矩形状の回路基板２が収納保持されており、筐体１の天板部１ａに設けた貫通孔１ｂの周縁部に同軸コネクタ４が取着されている。回路基板２に設けられて筐体１に係止される複数の被係止孔２ｄは、直線Ｌに関して線対称に配置されている。また、回路基板２の一辺に沿って列設された複数の端子取付孔２ｅも、直線Ｌに関して線対称に配置されている。貫通孔１ｂの開設位置は適宜選択可能であり、回路基板２は表裏反転させた姿勢でも筐体１内へ組み付けることができる。これにより、チューナユニット１１と部品を共通化したまま同様の手順で、天板部１ａの別の場所や側板部１ｃに同軸コネクタ４を取着したチューナユニットが製造できる。 （もっと読む）

【課題】光ディスク駆動装置などに含まれる配線まわりからの輻射ノイズを低減する。
【解決手段】金属製の外装ケース１と、前記外装ケース１内に収納される内部ユニット２とを有し、さらに前記内部ユニット２が、光ディスクに対して情報信号の記録または再生を行うための光ピックアップユニット８と、前記光ピックアップユニット８に電気的に接続され且つ外部の電子機器との間で電気信号のやりとりを行うためのコネクタ１１ｂを搭載したプリント配線板１０とを備える光ディスク駆動装置において、前記外装ケース１が、前記コネクタ１１ｂを外部に露出させるための開口部３ｄを備え、前記プリント配線板１０が、前記コネクタ１１ｂの周囲を囲むように形成されたグランドパターン１０ａを備え、前記外装ケース１の開口部３ｄの周縁部と前記グランドパターン１０ｂとが電気的に接触している。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの機械的強度やシールド効果に悪影響を及ぼさずに放熱効果を高めることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板３に設けられた高周波回路が金属板からなる箱状のシールドケース２に覆われている電子回路ユニット１において、シールドケース２の蓋部（例えば下カバー２２）に、長手方向両端に開口部２３ａを有する半円筒状の内向きリブ２３と長手方向両端に開口部２４ａを有する半円筒状の外向きリブ２４とを設ける。回路基板３に向かって突出形成された内向きリブ２３は、発熱部品（ＩＣ４〜６）の真下位置で回路基板３の導体部１０に当接させ、回路基板３から離反する向きに突出形成された外向きリブ２４は、電子回路ユニット１が実装されるマザーボード３０の導体部３１に当接させる。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品１０では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜７で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層８で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第１の絶縁性樹脂層５、第２の絶縁性樹脂層６を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア１４上に再配置し導電性樹脂層８を形成することで、導電性樹脂層８の硬化収縮による反りをキャリア１４によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層８をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 （もっと読む）

【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】配線の設計自由度を向上させた半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、前記絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の前記上面から前記下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、前記回路基板の前記上面側に搭載された半導体素子と、前記半導体素子を封止し、前記回路基板の前記上面に設けられた封止樹脂層と、を備える。さらに、半導体装置は、前記封止樹脂層の上面と、前記封止樹脂層の側面の一部と、を覆う導電性シールド層と、前記封止樹脂層の前記側面の一部を覆う前記導電性シールド層と、前記第１配線層を構成する複数の配線の少なくとも１つと、を電気的に接続する導電部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを放射して他の電子制御装置の誤作動を招いたり、外部からの電磁ノイズの影響を受けて半導体装置が誤作動することを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱部材２１を第１基板１０のグランド１３と電気的に接続する。このような電子制御装置では、放熱部材２１は、電位が安定するためアンテナとして機能してしまうことを抑制することができる。したがって、半導体装置２２にて発生する電磁ノイズを放射することを抑制することができ、近接する他の電子制御装置（半導体装置）の誤作動を招くことを抑制することができる。また、外部からの電磁ノイズの影響を受け難くすることができ、半導体装置２２が誤作動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】安価にスプリアスの発生を抑えることができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニットは、貫通孔を有する第一のプリント基板と、貫通孔に収納される回路部品が搭載され、回路部品が搭載された所定領域以外が金属メッキされた第二のプリント基板と、貫通孔の一方の開口を塞ぐ金属板とを有し、貫通孔の他方の開口は第二のプリント基板によって塞がれて構成される。 （もっと読む）

【課題】多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の第１の電源層又は第２の電源層の上に設けられてノイズ電流を制御すること。
【解決手段】第１の電源層又は第２の電源層から間隔を空けて設けられた少なくとも２枚の金属面１１１、１１３から構成されて、金属面１１１の片端が第１の電源層又は第２の電源層に接続されていると共に、金属面１１１、１１３同士でキャパシタンスを形成している。 （もっと読む）

【課題】遮蔽格納装置のための統合コネクタ遮蔽リングを提供する。
【解決手段】遮蔽格納装置内の開口を遮蔽するための統合コネクタ遮蔽リングであって、印刷配線基板１８上のシャーシグラウンドリング１６と、前記開口内のコネクタ１４の外部に電気接続された第１の末端、および前記シャーシグラウンドリング１６に電気接続するように適合された第２の末端を有する金属リング１０とを備え、前記金属リングがアップ／検査位置からダウン／遮蔽位置まで移動するように適合される統合コネクタ遮蔽リング。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減する。製造を簡単とする。装置の小型化を図る。
【解決手段】装置ケース１１を導電性の部材で形成する。基板９の電子回路が構築された側の面（表面）９ａとは反対側の面（裏面）９ｂの全面に導電性のパターン（導電性のベタパターン）９ｃを形成する。導電性のベタパターン９ｃを装置ケース１１の内面（内段面１１ｄの一方側の壁面１１ｄ１）に接触させて基板９を装置ケース１１の内部空間１１ｃ内に取り付ける。基板９に構築された電子回路と端子部１０との間に基板９を貫通させて、かつその接地面１２ａを導電性のベタパターン９ｃに接触させて、貫通コンデンサ１２を設ける。 （もっと読む）