【課題】 セラミックに形成された導電層からの１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収、または上記導電層に対しての１ＧＨｚを超える高周波ノイズの吸収を行えるセラミック回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明にかかるセラミック回路基板は、セラミック基材１と、セラミック基材１に形成された導電層３と、セラミック基材１に形成され導電層３からのノイズの吸収又は導電層３に対するノイズの吸収をする磁性層２ｂ、２ｔとを備えたセラミック回路基板であって、磁性層２ｂ、２ｔが、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系の球状の粉末が焼成された磁性層で形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルリードの形状が複雑化することなく、然も、従来よりも部品点数を減少させ、組立工数を削減することが出来る電子機器のアース構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器においては、金属ベース板２に電子部品が搭載され、該電子部品から引き出されたフレキシブルリード４は、金属ベース板２の近傍位置に配備された金属部品３に沿って延びている。ここで、フレキシブルリード４の表面及び裏面には、表面及び裏面の絶縁カバー層の一部が欠如してグランドラインが露出しており、金属ベース板２に形成された凸部21がフレキシブルリード４の表面側のグランドライン露出部に圧接されると共に、金属部品３に形成された突片31がフレキシブルリード４の裏面側のグランドライン露出部に圧接されている。 （もっと読む）

【課題】屈曲性の低下を軽減しつつ、フレキシブル基板の配線を流れる電流により発生する電磁波の輻射を抑制することができるフレキシブル基板及び携帯電話機を提供する。
【解決手段】導体箔４０３を絶縁性フィルム５０１ａと絶縁性フィルム５０１ｂとで挟み、その上にスリットを入れた金属膜２０３を貼り付けてフレキシブル基板２００を形成する。当該金属膜２０３は、フレキシブル基板２００で接続する２つの基板それぞれのグランドプレーンに接続される。フレキシブル基板２００に金属膜２０３を貼り付けることにより、当該金属膜２０３がシールドとしての役割を果たすことで、使用時にフレキシブル基板２００を流れる電流により発生する電磁波の影響を抑制できる。また、フレキシブル基板２００は、スリットを入れた金属膜２０３を貼り付けても、全面に金属膜を貼り付けた場合に比して、その屈曲性が損なわれない。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性を有しない絶縁フィルム（ＩＩ）、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜（ＩＩＩ）、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層（Ｉ）を有する電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性のばらつきの小さいモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するため樹脂基板２２に実装された半導体素子２４が埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６とを有した高周波モジュール２１の製造方法であり、樹脂槽６３の上方に半導体素子２４が下方を向く方向で樹脂基板２２を載置し、樹脂槽６３へ投入された樹脂２５ａが流動可能となるまで軟化させる軟化工程７１と、その後で樹脂基板２２下面を樹脂２５ａの液面へ接触させる浸漬工程７２と、その後で樹脂２５ａを樹脂基板２２と半導体素子２４との間の隙間へ強制的に流入させる圧縮流入工程７３と、その後で樹脂２５ａを硬化する硬化工程７４と、その後でシールド金属膜２６を形成する工程とを有したものである。これにより、樹脂部２５内の残留応力を小さくでき、変形を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁層（ＩＩ）、イオン交換層（Ｖ）、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜（ＶＩ）、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層（Ｉ）を有する電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】ケースの実装時の位置ずれを小さくすることのできる回路モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る回路モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に配置された部品用ランド２１と、部品用ランド２１上に接合された電子部品と、基板１１上に配置されたケース用ランド２２と、前記電子部品を覆うようにケース用ランド２２上に接合されたケース３０と、を備える回路モジュール１０において、ケース３０は、天板３１と、天板３１の周縁から天板３１に対して略垂直に延びており、ケース用ランド２２と接合される端面３４に溝３５を有する脚３３と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】金属ケースと基板との接合強度を確保することが可能でかつ金属ケースの位置決めが高い精度で可能なシールドケース搭載基板を提供する。
【解決手段】シールドケース搭載基板のシールドケース１７０の垂下部を、基板２００の表面に設けられた第１ランドパターン２１０と第２ランドパターン２２０とで半田接続する。第１ランドパターン２１０の、垂下部の厚み方向の幅は、第２ランドパターンの、垂下部の厚み方向の幅よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】振動の多い環境下にあっても、簡易な構造で、ＧＮＤパターンとシールドケースとの電気的接続を安定して維持し、不要輻射対策やＥＳＤ特性の向上を図る。
【解決手段】ハウジング１０と、ハウジング１０内に配設され、撮像素子１４が実装されると共に撮像回路が設けられた基板３１，３２と、外部と電気的に接続するハウジング１０に設けられたコネクタ２５と、基板３１，３２とコネクタ２５とを電気的に接続するフレキシブル配線基板３６と、ハウジング１０内に配設されるシールドケース１６とを備える。フレキシブル配線基板３６は、信号線パターン部３７に対してＧＮＤ線パターン部３８が分岐して設けられ、折り畳まれた状態でハウジング１０内に収納される。ＧＮＤ線パターン部３８は、シールドケース１６に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面を確保でき、簡単な構造を有する、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器を提供する。
【解決手段】 絶縁基材層１上に位置する信号線Ｃと、信号線Ｃの層とシールド部Ｓの層との間に位置するカバーレイ５と、カバーレイ５とシールド部Ｓとの間に位置する補強層７とを備えることを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】電子素子のＥＳＤ耐性を向上することができる電子素子のシールド構造及び電子装置を提供することを課題とする。
【解決手段】シールド構造３１０は、基板２上に設けられた接地パターン５と、導電性を有し、接地パターン５上に搭載される電子素子４を覆うとともに、接地パターン５に接続される第１金具６を有する。シールド構造３１０は、さらに、導電性を有し、電子素子４を内部に備える電子装置３００の筐体１０１と接触すると共に、接地パターン５及び第１金具６と接触する第２金具２０、背面板２１に装着される第３金具３０を備える。電子素子４は、ピン接続に加え、接地パターン５への面接続により信号接地ＳＧ（Signal Ground）が行われ、ＥＳＤ耐性が向上する。また、第１金具６は、第２金具２０を通じてＦＧ（Frame Ground）となる電子装置３００の筐体１０１と同電位とされる。この結果、ノイズの影響を低減し、ＥＳＤ耐性がさらに向上する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、シールド部１１２は、少なくとも厚み０．０１μｍ以上０．５０μｍ以下の下地電極層１１６と、厚み０．１μｍ以上１０μｍ以下の銅を主体とする銅電極層１１７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】２つの導体間の電気的導通を図るコンタクト部材を用いた電気的接続構造において、より確実かつ安定した電気的接続を得る。
【解決手段】コンタクト部材１０が、第１導体に接続されるベース部１１と、一端がベース部１１に接続して形成され、他端に第２導体における第１導体との対向面と接触される第１接触部１８を有し、第２導体の対向面に直交する方向において弾性変形可能な第１バネ部１２と、一端が第１接触部１８に接続して形成され、第２導体の対向面沿いの方向において弾性変形可能な第２バネ部１３と、一端が第２バネ部１３に接続して形成され、他端に第２導体の側面と接触される第２接触部１９を有する側面支持部１４とを備え、第１および第２導体間の距離が狭まることにより、第１バネ部１２および第２バネ部１３が弾性変形されて、第２導体の対向面に対して第１接触部１８が付勢し、第２導体の側面に対して第２接触部１９が付勢する。 （もっと読む）

【課題】ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える。
【解決手段】従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造（基板が筐体から浮く構造）の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。このため、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造とした。 （もっと読む）

【課題】シールド層が基板のグランドへ良好に導通され、かつ基板との十分な接続状態が確保され、かつ小さな基板である基板付光電気複合ケーブルを提供する。
【解決手段】基板付光電気複合ケーブル１１は、光電気複合ケーブル１２の端部が、基板１４が配置された平面内に配置され、光ファイバ心線３３が基板１４の表面で光電変換素子１５に接続され、電線３４が基板１４の裏面に接続され、基板１４の縁部の一部には、光電気複合ケーブル１２の端部が配置される切欠き部４１が形成され、光電気複合ケーブル１２は、切欠き部４１に配置された箇所で露出されたシールド層３６が、基板１４の両面側に固定された導電性材料からなるクランプ部材５１，５２によって基板１４の両面側から挟持され、クランプ部材５１，５２が基板１４のグランドパターン４２に接続され、シールド層３６がクランプ部材５１，５２を介してグランドパターン４２に導通されている。 （もっと読む）

【課題】特定周波数帯域のノイズを遮蔽するための電磁気バンドギャップ構造物を提供する。
【解決手段】本発明による電磁気バンドギャップ構造物は、第１水平面に位置する複数の導電板と、複数の導電板のうちの二つの導電板ごとに、当該二つの導電板間を電気的に接続するステッチングビア部とを含み、ステッチングビア部は、一端が二つの導電板のうちの一つに接続する第１ビアと、一端が二つの導電板のうちの他の一つに接続する第２ビアと、第１水平面に直交する少なくとも一つの垂直平面上に螺旋状の直列接続構造を形成するスパイラル接続部と、スパイラル接続部の一端と第１ビアの他端とを接続する第１導電性接続パターンと、スパイラル接続部の他端と第２ビアの他端とを接続する第２導電性接続パターンと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

印刷回路基板をシールドするための方法およびその印刷回路基板を提供する。本方法は、基板を用意するステップと、基板上に少なくとも一層の銅箔を生成するステップと、銅箔の表面上に第１のグリーンオイル層を形成するステップと、カーボンオイル層を形成するステップであって、印刷回路基板上のカーボンオイル層の下のすべての銅箔層のリード線をシールドするために、グリーンオイル層を覆うようにカーボンオイル層を形成するステップとを含む。本印刷回路基板は、基板と、基板上に生成された少なくとも一層の銅箔と、銅箔の表面上に形成された第１のグリーンオイル層と、グリーンオイル層を覆うように形成されたカーボンオイル層とを含む。本発明は、カーボン膜を用いて印刷回路基板のリード線をシールドし、これによって、シールディング効果を確実にし、コストを削減し、製造を単純化する。
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