【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】電磁波の不要輻射による影響を十分に軽減し得るメモリカートリッジを提供する。
【解決手段】メモリカートリッジは、基板とハウジングとから構成される。基板は、その一方主面の大部分がグランド部で覆われ、その他方主面にコネクタと接続される複数の外部接続端子が形成され、さらに所望の回路パターンが形成される。ハウジングには、その一方主面にグランド部の一部を露出するための開口部が形成される。それによって、カートリッジが電子機器のカートリッジ収納部に装着されたとき、グランド部が開口部を介して電子機器のグランド端子部に接触し電気的に接続されて、電磁波の不要輻射を除去する。 （もっと読む）

【課題】樹脂ケース内に密閉状に収納された電子部品を外部ノイズの影響を受けないように保護すること。
【解決手段】樹脂ケース１１内に密閉状に収納された電子部品である記憶装置２３、マイコン２４及び加速度センサ２２を、多層基板５１の内層全面に形成されたアース層５１ａと、この多層基板５１の裏面側に配置される金属製の筺体カバー１３とで囲んで外部と遮蔽状態に収納し、外部ノイズの影響を受けないようにする。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの天板部が凹んでも天板部が内部の電子部品と接触することを防止し、シールドカバーの高さも下げて小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】電子回路モジュール１０は、電子部品１４〜２０が実装された回路基板１２と、電子部品１４〜２０を覆い、回路基板１２上に搭載された金属板からなるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、略四角形形状の天板部２２ａと、天板部２２ａの四隅に設けられた第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、シールドカバー２２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃとを有する。天板部２２ａが上方から加圧された場合、天板部２２ａが凹むことによって第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、回路基板２２側の端部が回路基板２２に接し、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。 （もっと読む）

【課題】 モジュールが多段接続される電子機器筐体において、モジュール間の信号伝送による電波漏洩を抑圧し、電気性能劣化を防止することを目的とする。
【解決手段】 複数の電子モジュール間を接続する信号伝送線路が設けられた基板を収納する収納部を有したシャシと、シャシの収納部上面に当接し、下面に溝を有したカバーと、電子モジュール間で基板上面に接して基板から立設し、基板裏面から挿入されるねじにより固定されるとともに、上部がカバーの溝に嵌合し、下部に信号伝送線路が通る貫通溝の設けられた遮蔽板とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールド導電層が確実にグランド電極に接続される回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】研磨ロール４０を用いて絶縁樹脂層３７と導電性部材３６を研削することによって、絶縁樹脂層の天面から導電性部材３６を露出させる。その後、絶縁樹脂層３７の表面にシールド導電層３８を形成し、シールド導電層３８と導電性部材３６とを接続させる。なお、絶縁樹脂層３７としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適であり、強度、誘電率、温度特性、年生などをコントロールすることを目的として、その材料中にセラミックなどのフィラー成分を含有させたものを用いてもよい。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを使用することなく電磁波を良好に遮蔽して電子部品素子を保護することができ、且つ薄型化への対応が可能な電子装置を提供することにある。
【解決手段】電子装置は、配線基板１と、配線基板１に実装された電子部品素子４と、電子部品素子４を覆っているとともに、配線基板１の上に設けられた樹脂材２と、配線基板１の外周部に位置するグランド電極パターン５と、樹脂材２の上面に設けられているシールド層３とを備えている。配線基板１は、多数個取りすることが可能な大型基板をグランド電極パターン５が設けられた状態で分割して得られたものである。シールド層３の外周部は、配線基板１の外周部に位置するグランド電極パターン５上まで延在されているとともに、延在部でグランド電極パターン５と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】シールドおよびフェライトリングをＥＳＤ対策用部品として用いることなく、放熱板から、電子回路部品および他の配線へと伝搬するＥＳＤノイズを低減させる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板２と前記プリント基板２上に取り付けられた電子回路部品３と、前記電子回路部品３で発生する熱を放出するために前記電子回路部品３に熱的に接続された放熱板４と、前記プリント基板２と前記放熱板４とを接続する接続部材５と、を備える電子機器１において、前記プリント基板２は、前記接続部材５の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】ケース本体１１０が非導電性であっても、外部から侵入する静電気から内蔵部品を保護できる、受信装置を提供すること。
【解決手段】デジタル放送信号を受信するための部品が実装されたデジタル基板１４０が、非導電性のケース本体１１０に、非導電性の蓋部１２０に覆われて収納される受信装置であって、デジタル基板１４０の基板縁部１４７に設けられる導電パターン２０１（２０２，２０３）が、ケース本体１１０の接合端と蓋部１２０の接合端との接合部に形成された、静電気の侵入経路である隙間２１０に対向していることを特徴とする、受信装置。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド層をグランドに接続させなくとも電磁波シールド機能を有し、かつその信頼性が高く、また、製造の際には電磁波シールド層および導電体を同じエッチング液でエッチングできるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４２の表面に電磁波シールドを施す対象となる対象導電体４４を有するプリント配線部材４０と、基材フィルム２０の表面に低抵抗部分２２ａと高抵抗部分２２ｂとからなる電磁波シールド層２２を有する電磁波シールド部材１０とを備え、プリント配線部材４０と電磁波シールド部材１０とが対象導電体４４の近傍に電磁波シールド層２２が離間して対向配置されるように絶縁性接着剤層３０を介して貼合されたプリント配線板１であって、電磁波シールド層２２および対象導電体４４が同種の導電材料からなり、電磁波シールド層２２がプリント配線板１の周縁端面に露出していない。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を備える電子機器において、外部から帯電する静電気によって生じる集積回路チップの誤作動及び破壊を防止することができる電子機器の提供。
【解決手段】導電性の放熱部２３及び基板２００の導電部を電気的に接続する接続体２３２が設けられている。接続体２３２が設けられることによって、例えば、静電気が外部から放熱部２３に帯電した場合、静電気の放電に係る電流は接続体２３２を通じて基板２００の導電部（接地電位）に流れる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にて、接続端子の幅及び間隔を縮小せずとも、且つ、スルーホールの孔径を縮小せずとも、シールド性能が向上した電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板１２は、絶縁基板３６の面上に設けられ、絶縁層３２の開口３４にて表出する複数の外側接続ランド２８及び内側接続ランド３０を含む。外側接続ランド２８は、複数の内側接続ランド３０を囲むように配置され、外側接続ランド２８同士は、外側接続ランド２８と一体に設けられた連結ランド３８によって相互に接続され、連結ランド３８は絶縁層３２によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品を電子機器に実装する際のリフロー工程において、加熱により電子回路モジュール部品の内部で発生した水蒸気等の気体を外部へ抜けやすくすること。
【解決手段】電子回路モジュール部品１は、電子部品２と、基板３と、第１樹脂４と、第２樹脂９と、金属層５と、開口部５Ｈと、を含む。基板３は、電子部品２が実装されたものである。第１樹脂４は、空隙を有し、かつ電子部品２の少なくとも一部と接する。第２樹脂９は、第１樹脂４の表面を覆い、かつ第１樹脂４よりも空隙率が低い。金属層５は、第１樹脂４及び第２樹脂９を被覆し、かつ基板３のグランド８と電気的に接続される。開口部５Ｈは、金属層５に設けられ、かつ第１樹脂４の一部を少なくとも金属層５の外部に対して露出させる。 （もっと読む）

【課題】回折像の広がり、断線、配線視認性の問題を解消することができる導電性フイルムの配線パターンを生成することができるパターン生成方法及びパターン生成プログラムを提供する。
【解決手段】透明フイルム基材１２上に導電部１４と開口部１６とを有する導電性フイルム１０における導電部１４を構成する配線パターンをコンピュータを使用して生成するパターン生成方法において、第１方向に沿って形成された複数の波線路２０が、第１方向と直交する第２方向に配列されてなる主線路パターン２２と、隣接する波線路２０間を電気的に接続する複数の副線路２４とを有し、波線路２０と副線路２４とで区画された部分が開口部１６を構成し、主線路パターン２２は、各波線路を構成する波線の少なくとも周期が不規則である導電部１４の配線パターンを生成する。 （もっと読む）

【課題】挟持部材の回路基板からの高さを確保しつつ電子機器の薄型化を実現する。
【解決手段】基板アセンブリＡは、基準電位部及び電子回路を有する第１の基板１と、前記第１の基板上の電子回路の周囲を取り囲む壁板部４ａ及び前記第１の基板に対向する対向板部４ｂから構成された導電性のシールドケース４と、前記第１の基板上に配置されて前記基準電位部に電気的に接続されると共に前記シールドケースの壁板部を厚さ方向から挟持する挟持部材３とを具備し、前記シールドケースの前記対向板部の内面には、前記挟持部材に対向する位置に前記挟持部材の先端３ａが挿入される挿入部４ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 クリップ端子の数を減少させて、より安価に製造するとともに、組み立て後のメンテナンス等が必要な場合に、メンテナンス等が終了して人手によってシールドケースを取り付ける際にも、位置決めが容易で、確実に正しい位置に装着することができるとともに、シールドケースの角部に多少の隙間があったとしても、この隙間から電磁波が侵入し、或いは漏洩することを防止することができるクリップ端子を提供する。
【解決手段】 シールドケースを位置決めして保持するクリップ端子において、前記シールドケースの側面に外側から接近して配置され、前記シールドケースの角部において前記シールドケースの側面に沿ってＬ字状に曲げられた形状の屈曲部が形成された側壁を有することを特徴とするクリップ端子によって達成される。 （もっと読む）

【課題】部品点数が削減された電子装置及びシールド部材を提供する。
【解決手段】電子装置は、プリント基板１と、プリント基板１に実装された電子部品１０と、プリント基板１に実装され電子部品１０が内部に配置された開口部Ａを有し導電性を有した枠体２０、開口部Ａに係合し導電性を有した第１蓋３０、枠体２０及び第１蓋３０を覆い枠体２０に係合し導電性を有した第２蓋４０、を含むシールド部材と、を備えている。枠体２０、第１蓋３０、第２蓋４０は、導電性を有した金属製である。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の漏れを削減することができる高周波パッケージを提供すること。
【解決手段】高周波パッケージ２０は、第１の面に電波を送出する高周波発振部が搭載された基板１と、高周波発振部を取り囲むように形成された環状パターン２と、環状パターン２上に盛られた半田によって基板に接合され高周波発振部を覆う蓋体３とを備え、半田に通気孔を形成するために、環状パターン２は、断続的に複数個に分断されており、各分断箇所に形成された空隙部のピッチが、高周波発振部が発振する電波の波長λに対してλ／２のピッチにされている。 （もっと読む）

【課題】 モジュール内の電磁波の空間漏洩を抑圧し、電磁シールド性を確保することを目的とする。
【解決手段】 半導体素子を収納する多層基板から構成される多層パッケージと、ボールグリッドアレイを介して、上記多層パッケージが接続される多層母基板とを備えて高周波モジュールが構成され、上記多層パッケージは上記半導体素子に接続される垂直給電ビアが設けられ、上記ボールグリッドアレイは接地されたバンプで周囲を囲まれる信号バンプを有し、上記多層母基板は上記ボールグリッドアレイの信号バンプに接続される垂直給電ビアと、当該垂直給電ビアに接続されるトリプレート線路が設けられる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板で接続された２枚の回路基板を有しながら、一方の回路基板で発生した雑音電流のもう一方の回路基板への伝播を抑圧する通信端末を提供する。
【解決手段】本発明の通信端末によれば、２つの基板の間で信号を伝播するフレキシブル基板に、特定の遮断周波数成分を遮断する遮断用コーティンググランドを設けることで、一方の基板から他方の基板への雑音電流の伝播を遮断ないし抑圧出来る。遮断周波数は、遮断用コーティンググランドの長さおよび誘電層の比誘電率を変えることで調節可能である。 （もっと読む）