【課題】 導電性ガスケットを介して配線基板のグランドパターンをシールド板に電気的に導通させる場合に、コスト高をきたさずに導電性ガスケットが剥がれ落ちるおそれをなくする。
【解決手段】 シールド板１０と、導電性ガスケット４０と、接触片３０とを有する。配線基板１００の片面１０２にシールド板１０の座部１１をビス止めする。配線基板１００の他面１０３に配備した導電性ガスケット４０を、配線基板１００の他面１０３との相互間で弾圧している接触片３０をシールド板１０に一体形成しておく。接触片３０が、脚片部３１と接片部３２とを有して、配線基板１００の他面１０３と接片部３２とにより導電性ガスケット４０を弾圧させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対して個別にシールドを行うことができるとともに、薄型化にも対応可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１１と、回路基板上に搭載された二つの電子部品１６Ａ，１６Ｂと、回路基板および電子部品を封止するモールド樹脂層１２と、モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層１３と、を備える回路モジュール１０であって、モールド樹脂層を貫通して回路基板に達するスリットＳが、二つの電子部品の間に形成され、スリット内に導電性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】枠型の基体の上側表面、下側表面、及び内壁の面に跨る導電性回路と、この基体の外壁の全表面に亘たるシールド層とを同時に形成する。
【解決手段】絶縁材からなる枠型の基体１の表面に導電性回路２となる部分及びシールド層３となる部分を残して被覆材６を射出成形し、触媒付与後に、この被覆材を溶出除去する。被覆材６で覆われていなかった部分に、無電解めっきを選択的に行なう。導電性回路２となる部分は、基体１の周囲壁１２の上側表面１２ａ、下側表面１２ｂ、及び内壁面１２ｃに金型の内側面を当接させて、被覆材６で覆われないようにして形成する。シールド層３は、基体１の外壁面１２ｄの全表面に金型の内側面を当接させて、被覆材６で覆われないようにして形成する。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの脱落が防止されるとともに、基板に対するシールドカバーの不所望の傾きが防止された電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、電子部品が実装された回路基板１０と、金属板から作製され、電子部品を覆うように回路基板１０に固定されたカバー１６と、電気部品とカバー１６とを相互に接着する接着剤からなる接着部２４と、カバー１６と電気部品との間に設けられ、カバー１６と電気部品との間隔を規定する間隔規定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】高品質化かつ薄型化を図ることができ、電磁波の遮断する効果のある高周波ＩＣなどの電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板１に電子回路部品（高周波ＩＣ）２を実装し、基板に、電子部品の周囲を囲う金属製のフレーム３をグランド接続して実装し、電子回路部品の周囲を樹脂４で封止し、樹脂の表面に、フレームと接触して、フレームと共に電子回路部品の周囲を囲う金属製の表面コート５を形成する。これにより、電子回路モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】外部へ放射される不要輻射の抑圧効果を大きく高めて、放射ノイズをより低減した電子回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】回路基板１１の上部には実装部品１３が実装されている。実装部品１３は、例えば半導体集積回路であり、グランド端子１３Ｇを含む複数の端子を備えている。実装部品１３のグランド端子１３Ｇは、回路基板１１の上面のグランド電極１１ＧＵに接続されている。回路基板１１の上部には、実装部品１３が実装された領域を覆うシールドケース１４が設けられている。シールドケース１４には、実装部品１３を覆う外周部より内側に実装部品１３のグランド端子１３Ｇに導通する突起部１４Ｅを備えている。シールドケース１４の外周のフランジ部１４Ｆは回路基板１１の上面のグランド電極１１ＧＵに接続されている。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造を用いたＥＭＩノイズ低減基板を提供する。
【解決手段】本発明によるＥＭＩノイズ低減基板は、基板内部から基板エッジまで伝導されて基板外部に放射されるＥＭＩノイズが遮蔽されるように、帯域阻止周波数特性を有する電磁気バンドギャップ構造が基板のエッジに対応する基板内部の位置に挿入されていることを特徴とする。電磁気バンドギャップ構造は、基板のエッジに沿って並んで位置する複数の導電板７３０−１，７３０−２と、一部分が導電板７３０−１，７３０−２とは異なる平面上を経由して、導電板７３０−１，７３０−２からＥＭＩノイズの伝導方向に隣接位置する他の導電性領域７１２と複数の導電板７３０−１，７３０−２とをそれぞれ電気的に接続する第１ステッチングビア７４０−１，７４０−２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】コーティング膜のマスキング作業を無くし、製造方法が容易で歩留りが向上し、かつ電気シールド効果が得られるコーティング方法を提供する。
【解決手段】
導電性の筐体底部１４ａ，筐体側壁部１４ｂ，１４ｃ，および筐体上蓋部１４ｅからなる筐体１４内の筐体底部１４ａ上に電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃを搭載した基板１２を配置する工程と、筐体１４に開口部２４を形成する工程と、開口部２４を介して、コーティング膜１８ａを電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃ及び基板１２上に形成する工程と、開口部２４を導電性のねじ２０若しくはピンを用いて封止する工程とを有するコーティング方法。 （もっと読む）

【課題】複数の複雑な形状の電磁シールドを電気的及び物理的に分離しながらも、１枚の電磁シールド上に形成可能であり、安価なプログラマブルコントローラの電磁シールドの提供を目的とする。
【解決手段】プリント基板１は、片面基板２の上に銅箔４が施され、銅箔４の上にレジストインク５（絶縁材）が塗布されている。２枚のプリント基板１にて、プログラマブルコントローラ用基板３１を挟むように平行に対向配置することにより、プリント基板１の銅箔４が遮蔽効果のある電磁シールド１０として機能し、プログラマブルコントローラ３０への電気的ノイズの影響を解消できる。 （もっと読む）

【課題】ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２と、筐体２の内部に配置されると共に、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成され、かつ電子部品７１が配置された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に電子部品７１を覆うように配置され、基準電位パターン７３に対向して配置される対向部６３を有する導電性のケース部材６０と、弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材１００と、を備え、対向部６３は、基準電位パターン７３と接触する接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む凹部６５Ａとを有し、シール材１００、凹部６５Ａと基準電位パターン７３との間に配設されると共に凹部６５Ａ及び基準電位パターン７３に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能および伝導ノイズ抑制機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバを提供する。
【解決手段】カバーレイフィルム本体２０と、この片面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有し、カバーレイフィルム本体２０が、第１の絶縁性樹脂層２６と電磁波シールド層と２２第１の抵抗層２３と第２の抵抗層２５とを有し、第２の抵抗層２５が、電磁波シールド層２２と絶縁性接着剤層３０との間に存在し、かつ電磁波シールド層２２と離間しているカバーレイフィルム１１を用いる。 （もっと読む）

【課題】シールドボックスを挟み込む部分の塑性変形を従来品よりも抑制可能な構造とされたシールドボックス用の固定具を提供すること。
【解決手段】本発明の固定具１において、第２当接部６は、シールドボックスの外部空間側に当接することにより、その当接箇所においてシールドボックスが外部空間側へと変位するのを抑制する。したがって、外部から衝撃を受けたとしても、その荷重を第２当接部６で受け止めて、挟持部９に過大な荷重が作用するのを未然に防止できるので、両板ばね９ａ、９ｂの塑性変形を抑制することができる。また、第１当接部５は、シールドボックスを取り付けると、シールドボックスの内部空間側に当接することにより、シールドボックスの変形に伴って内部空間が潰れるのを抑制する。したがって、シールドボックスが変形して、プリント配線板上の電子部品に接触してしまうのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】シールド効果をより高く得ることができる電磁シールド用めっき膜を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折で得られる（２２０）面のピーク強度と（１１１）面のピーク強度の比［（２２０）／（１１１）］が１以上である結晶配向を有し、カーボンナノチューブを含有するＣｕめっき膜と、カーボンナノチューブを含有するＮｉめっき膜の、少なくとも一方からなる。このような結晶配向を有し且つカーボンナノチューブを含有するＣｕめっき膜や、カーボンナノチューブを含有するＮｉめっき膜を用いて、電磁波シールド効果が高い電磁シールド用めっき膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板サイズを拡大することなくグランドレベルを安定させ、２層で高周波回路を実現することにより、低コスト化、小型化を可能としたプリント基板、及びそれを搭載した無線通信端末を提供すること。
【解決手段】一方の面に高周波回路が形成された２層のプリント基板において、他方の面における、一方の面の高周波回路部に対応する箇所であって、電気的に接続されているグランドパターンがグランド以外のパターンで分離されている箇所において、グランドパターンを接続する接続手段を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】不要輻射の低減を図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体基板１と、第１の電源電位ＶＤＤ１が供給される第１の電源端子２と、接地に接続するための第１のグランド端子３と、第１の電源端子２と第１のグランド端子３との間に接続され、半導体基板１上に形成され、多層配線で構成された第１の半導体集積回路４と、第１のグランド端子３または第１の電源端子２の何れか一方に接続され、第１の半導体集積回路の上部全体を覆うように第１の半導体集積回路４上に形成され、複数の貫通する第１の穴５ａが半導体基板１の基板面に対して平行な面に形成された、導電性を有する第１の平板５と、を備える。 （もっと読む）

【目的】電磁ノイズを抑えることができる回路板構造を提供する。
【解決手段】回路板構造は、誘電層と、第１金属層と、第２金属層と、第１フェライト素子とを含む。第１金属層は、誘電層の上表面上に配置され、且つ第１回路領域と、第２回路領域と、第１回路領域及び第２回路領域を接続する第１金属頚部とを有する。第２金属層は、誘電層の下表面上に配置され、且つ第３回路領域と、第４回路領域と、第３回路領域及び第４回路領域を接続する少なくとも１つの第２金属頚部とを有する。上表面上の第１及び第２金属頚部の正投影は、相互に重なり合わない。第１フェライト素子が上表面上に配置され、上表面の第１及び第２金属頚部の正投影の少なくとも１つを覆う。 （もっと読む）

【課題】 装置外部への電磁波の漏洩を防止すると同時に、装置自体の重量増加を必要最小限に抑えることが可能な表示装置を提供する。
【解決手段】 指針１１と指針１１を作動させる駆動装置１２と指針１１が指示する表示部１４ａを有する表示板１４とからなる指針式表示部１０と、表示素子２１と表示素子２１の表示領域を露出する開口窓部２３ａを備えたフレーム体２３とからなる表示手段２０とが並設され、指針式表示部１０には駆動装置１２の制御を行う第１の制御手段Ｍ１を有する配線基板１３が設けられた表示装置において、表示手段２０は、配線基板１３の外形形状よりも小さな外形形状を有する回路基板２４と、この回路基板２４に配設される第２の制御手段Ｍ２と、表示素子２１と回路基板２４とを導通接続する配線部材２５と、回路基板２４及び配線部材２５を包囲するようにフレーム体２３に配設されるシールド部材２６と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】低背化を図りつつ、高速デジタル信号ラインからノイズを抑制することができ、通常の製造工程で容易に実現することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１００は、基板１１と、基板１１上に実装された半導体ＩＣチップ１２、チップキャパシタ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ部品１３を備えている。基板１１は、高速デジタル信号ライン１４等の配線パターン、ランドパターン、ビアホール導体等を含んでおり、半導体ＩＣチップ１２は高速デジタル信号ライン１４に接続されている。シールド層１５はフェライト等の磁性体からなり、高速デジタル信号ライン１４に接して設けられている。シールド層１５は高速デジタル信号ライン１４の一方の主面のみを部分的に覆っている。 （もっと読む）

【課題】板金と、この板金に固定された配線基板とを有する基板ユニットにおいて、電磁波の放射を抑制することのできる技術を提供する。
【解決手段】クロックライン２２を、配線基板２上の板金３と対向する第１面２１ａとは逆の第２面２１ｂに設け、第１面２１ａ上には、クロックライン２２と板金３との間に位置するように、グランド２３ａが設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができて、特に、大きな電気的ノイズを発生しやすいモータやインジェクタ等のアクチュエータへの内蔵を可能とする電子デバイスパッケージ構造及びそれが用いられた電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子等からなる電子部品１０、１１が実装される電子回路部２１Aを有するベース基板１が誘電体で形成され、前記電子回路部２１Aから外部へ及び／又は外部から前記電子回路部２１Aへ侵入するノイズを除去ないし遮断すべく、前記ベース基板１の外周部に、シート状の誘電体２と導体４とが積層されてなる誘電体積層部が前記電子回路部２１Aを包囲するように枡形状に設けられてなる。 （もっと読む）