【課題】シールドケースを用いて基板上面のシールド性を高めるだけでなく、基板の側面領域におけるシールド性についても適切な対策がなされた電子回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】完成状態でみた電子回路モジュール(100)は、個片化された回路基板(12)の上面にグランド電極(12a)が形成されていることに加えて、側面にもそれぞれグランド電極(12b,12c)が形成されている。このため、シールドカバー(14)を回路基板(12)上に搭載した状態で、上面からの高周波ノイズの漏洩や進入がシールドされるだけでなく、回路基板(12)の側面領域からのノイズの漏洩や進入までもブロックされる。 （もっと読む）

【課題】コネクタに取り付けられた外部機器と信号の送信又は受信を行う際に静電気放電による影響を簡単な構成で低減させる。
【解決手段】導電性シャーシプレート１０３が回路基板１０５に間隔をあけて相対する。導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａが回路基板１０５の一端部１０５ａと揃えられる。そして、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａが回路基板１０５の一端部１０５ａに設けられたグラウンド配線１０６に電気的に接続されている。この導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａには、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａから他端部１０３ｂに向かう方向に延出する導電性部材１１３が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善したプリント配線板を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板１５は、信号ライン２４およびグランドライン２５を有する導体層１９と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口する開口部２８を有する第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層に積層され、信号ラインを覆うとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出するグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】透過抑制対象となる周波数帯域の信号の透過を抑制しつつ、該信号に起因する電磁波の放射を低減させることができる周期構造体及び配線基板を提供する。
【解決手段】周期構造体２２は、ｘ方向に対向するように配置された一対の隅部とｙ方向に対向するように配置された一対の隅部とを備えた第１の導体３１を隅部同士が隣り合うようにｘ方向及びｙ方向に複数配列した導体群と、ｘ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第２の導体３２と、ｙ方向に沿って配列された第１の導体３１の隣り合う隅部の各々を接続する第１の導体３１より小さな複数の第３の導体３３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
小型かつ低コストの構成で、発振器からの放射電波を抑制できる回路装置を提供する。
【解決手段】
誘電体層を有し、所定周波数の信号を発振する発振器が第１の面側に設けられるとともに電波反射体となる導体板を前記誘電体層の内部に有する回路基板と、前記回路基板の前記第１の面側に設けられる前記発振器を覆う電波反射体のシールド部材と、前記回路基板の前記第１の面における前記発振器の周囲から前記導体板まで前記誘電体層を貫通して設けられる電波反射体となるビアホール導体を有する回路装置により、発振器からの放射電波をシールド部材と導体板とビアホール導体とで構成される略密閉空間に封入できる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で電磁波の放射や侵入を防止し、ＥＭＩ対策とＥＭＣ特性の向上を図ること。
【解決手段】シールドフレキシブルプリント基板は、銅張積層板１１およびカバーレイ１５からなるフレキシブルプリント基板１０と、この基板１０の両面側に貼り付けられた第１および第２シールドテープ２０，３０とを備える。基板１０の回路１３のうちのグランド回路１３ａは、カバーレイ１５の孔部１８を介して第１シールドテープ２０のシールド層２２と導電性接着剤層２３によって電気的に導通される。また、ベースフィルム１２の端部１９における第２シールドテープ３０のシールド層２２が、この端部１９に向かってベースフィルム１２との距離が短くなるように傾斜した傾斜部１９ａを備える。これにより、シールド層２２，３２の層間距離Ｌ２は端部１９以外の部分における層間距離Ｌ１よりも短くなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、ホスフィン酸塩（Ｘ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インサート成形やボルト止め等の複雑な構成を採ることなく、簡便な構成で、制御基板からグラウンド接続することができるグラウンド端子を有する電子装置を提供する。
【解決手段】金属基板３０と、金属基板の上方に配置された制御基板２０と、金属基板と制御基板との間を延在するグラウンド端子９０、１００、１１０と、を備え、グラウンド端子は、グラウンド電位に接続された金属基板の金属基材層と制御基板との間を電気的に接続して、制御基板にグラウンド電位を与える。 （もっと読む）

【課題】放熱性能および不要電波のシールド性能を確保しつつ、いっそうの小型化および低コスト化が可能な通信モジュールなどを提供する。
【解決手段】通信モジュールＢは、側壁３２で囲まれる凹部３４が形成されたヒートシンク３０（放熱部材）を備えている。ヒートシンク３０の側壁３２の上に、凹部３４を覆う蓋としても機能する母基板２０が主面２０ｂを下方に向けて配置されている。母基板２０の主面２０ｂ上には、通信部品であるパワーデバイス１１と、高周波部品２５とが搭載され、裏面２０ｃには、非高周波部品２３が搭載されている。パワーデバイス１１の上面は凹部３４の底面に接触しており、発熱がヒートシンク３０に効率よく放熱される。簡素な構造で、放熱性能とシールド性能とを確保しつつ、小型化、低コスト化が可能な通信モジュールＢとなっている。 （もっと読む）

【課題】金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着剤付き金属フィルム１の製造方法は、表面に剥離性を有するコーティング層（被覆層）２１が形成された樹脂フィルム（基材）２の上にスパッタリングを施すことにより薄膜金属層１１を形成し、さらに金属層を形成することにより、複数の金属層からなる金属部１０を形成する金属部形成工程と、金属部１０の上に粘着層１３を形成する粘着層形成工程と、粘着層１３の上にセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２から薄膜金属層１１を剥離させ、樹脂フィルム２と金属部１０とを分離することにより、セパレート層３１の上に粘着層１３と金属部１０とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の部品実装面を効率的に利用することが可能な基板ユニットを提供する。
【解決手段】シールド部材２０は、遮蔽部２１と金属部材保持体２３とを含んで構成される。遮蔽部２１は、６個の側部２１Ａ〜２１Ｆが組み合わされることによって構成される。保持体２３は、シールド部材２０の回路基板への取付側に配置される。保持体２３は、取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとを有する。被保持部２３Ｈは、平板状の形状であり、シールド部材２０を回路基板へ取り付ける際には、実装機の部品保持手段に保持される部分である。取付部２３Ｆは、シールド部材２０を回路基板に取り付けるためのものである。保持体２３を構成する取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとは、同一の部材で一体に構成されるとともに、被保持部２３Ｈと取付部２３Ｆとは同じ位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】小型で、かつ抑圧特性及びアイソレーション特性を良好にすることができる通信モジュールを実現する。
【解決手段】パッケージ基板における弾性波フィルタ素子の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、パッケージ基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄く、モジュール基板におけるパッケージ基板の実装面を形成する表層絶縁層の厚さは、モジュール基板に含まれる少なくとも１つの他の絶縁層の厚さよりも薄い通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】外部からの負荷に対する電子部品の保護を強化できるシールドケースを備えた携帯無線装置を提供すること。
【解決手段】携帯電話機１は、筐体２と、筐体２の内部に配置される回路基板７０と、回路基板７０の少なくとも一方の面７０ａに実装される電子部品７１と、回路基板７０における一方の面７０ａを覆うように配置され、平板部６２と、平板部６２における回路基板７０に実装された電子部品７１と厚さ方向に重なる位置に設けられ外面側から内面側に凹んで電子部品７１に当接又は近接する凹部６３と、凹部６３に充填された樹脂部材６４と、を有し、外面が略平面状に構成されるシールドケース６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の回路素子のスイッチングにより電源系に流れる高周波電流による電磁誘導妨害を低減し、また、外部からの電気的、磁気的外乱による高周波電流による回路素子の耐量を向上させる。
【解決手段】回路素子８に接続される信号層４０とグランド層６０と電源層８０が積層された多層プリント配線板１００において、電源層８０は電気的に接続された同じ大きさの複数の格子状金属板８１によって構成され、この格子状金属板８１間をコイル状配線８２によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】コスト面、環境面での課題を解決すると共に、均一で柔軟性に優れ、ＤＶＤドライブの光ピックアップ部等の配線に使用されるフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）のような繰り返し変形及び大きな屈曲を受ける部位に好適に使用できる電磁波吸収体シートを容易かつ確実に得ることができる電磁波吸収体シートの製造方法を提供する。
【解決手段】液状硬化性樹脂と軟磁性粉末とを含有する硬化性樹脂組成物を一対のロール間に供給し圧延してシート状に成形する電磁波吸収体シートの製造方法であって、上記一対のロール間に一対のフィルム状基材を繰り込むと共に、該フィルム状基材間に予め又は前記繰り込み時に上記硬化性樹脂組成物を供給して、前記フィルム状基材間で前記硬化性樹脂組成物をシート状に圧延成形した後、硬化させて、上記フィルム状基材間にシート状の電磁波吸収体を成形する電磁波吸収体シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に搭載される集積回路を有する電子機器におけるＥＭＩを低減させる。
【解決手段】集積回路パッケージ７と当接するようにヒートシンク２が設けられる。ヒートシンク２と第２の配線４との間に電気的損失性を有する回路素子５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】シールド性・放熱性がよく、小型・薄型化が容易で、且つ製造工程において内部にボイドが滞留せずに安価に製造できる高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の単位区画２を有する基板４の主面４ａ上において、当該各単位区画２内に回路パターンおよび電子部品５、６を配し、その上に樹脂モールド７を施し、基板４の各単位区画２間に埋設されたグランドパターン３が露出する所まで、互いに交差する溝方向に夫々の当該溝を当該各単位区画２間に形成し、基板４の主面４ａ上に、溝方向同士が交差する角度の半分の方向へ導電性ペーストを充填して加熱硬化して当該溝に露出したグランドパターン３に接続し、複数の各単位区画２に基板４を溝に充填された導電性ペーストの層で切り分ける。 （もっと読む）

【課題】経年時の酸化皮膜成長時の接触信頼性を向上させることができる電極金具を得ること。
【解決手段】電極金具３は、着脱式電子機器ユニットおよび着脱式電子機器ユニットが装着されるベースユニットのいずれか一方に一端側で固定された薄板部材からなり、着脱式電子機器ユニットの内部基板とベースユニットの筐体グランド電位を電気接続するための電極金具であって、薄板部材は、他端側から一端側に向けた所定領域が曲面となるように折り曲げられ、さらに、他端側の端部Ｂを略９０度ねじった形状をなす。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性接着シートとカバーレイフィルムを一体化した電磁波シールド性カバーレイフィルム、および薄膜で屈曲性に優れたフレキシブルプリント配線板を低コストで製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリイミド樹脂組成物、またはポリウレタンポリウレア樹脂組成物から形成される絶縁性樹脂層（Ａ）と、導電層（Ｂ）と、絶縁性接着剤層（Ｃ）とが順次積層されてなる電磁波シールド性カバーレイフィルム、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】極めて高いシールド効果を安価に実現できるチューナ装置のシールド構造を提供すること。
【解決手段】回路基板２を収納・保持する板金製のシールドケース３の一側板５ａにＲＦコネクタ４が横向きに突設されているチューナユニット１と、シールドケース３を覆う板金製のアウターケース１０とを備えたチューナ装置において、アウターケース１０は、シールドケース３の枠体５に取り付けられた段階で箱形に組み立てられる。すなわち、アウターケース１０はケース部材１１とプレート部材１２とからなり、貫通孔１２ａにＲＦコネクタ４を挿通させたプレート部材１２を一側板５ａに重ね合わせて枠体５に取り付けた後、シールドケース３に外挿したケース部材１１をプレート部材１２に連結させると共に、このケース部材１１を枠体５に取り付ける。枠体５には取付片５ｂや規制突片５ｃが形成されており、ケース部材１１には連結片１１ａや規制突片１１ｃが形成されている。 （もっと読む）