【課題】内包した電子部品へのノイズ遮断機能をもち、薄型・小型対応な回路基板に対し、外部応力への耐性を強めた信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は厚さが薄い直方体形状を有するものであって、基材２と、凹部３と、電子部品４と、溝５と、電極６と、絶縁性樹脂７と、導電性樹脂８、とを備えており、導電性樹脂８と電極６Bとの接続を溝５の内部で行っているので、回路基板表面へ外部応力が加わったとしても基材2の内部にある電極６Bと導電性樹脂８との接続面への応力は緩和されるので、外部応力に強い電気接続が得られる。また、溝５の内部に導電性樹脂８が入るので、基材２と導電性樹脂８の接続を強固なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化、低コスト化を図りつつ、十分なノイズ抑制効果を得ることのできる電子機器、ノイズ抑制用磁性体の形成方法を提供する。
【解決手段】配線４は、半導体素子と半導体素子との電磁干渉において、ノイズ源またはノイズ伝播路となるため、基板上において配線４が延びる方向に関わらず、配線４が延びる方向に対して直交する方向のスリット６で区切られた短冊状の磁性体５、５、…を周期的に形成することで、配線４から放射または伝播されるノイズを抑制する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、小型化が可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、リアクトル３とコンデンサＣとを有するフィルタ回路部２と、ノイズ発生源部品５と、シールド板４とを備える。リアクトル３は、導体配線部３０の周囲に磁性体からなるコア３１を配置してなる。ノイズ発生源部品５は、フィルタ回路部２に隣接配置され、放射ノイズＮを放射する。シールド板４は、フィルタ回路部２とノイズ発生源部品５との間に介在すると共に、放射ノイズＮを遮蔽する。導体配線部３０とシールド板４とが、互いに絶縁を保ちつつ一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１００は、内部導電層２ａ、２ｂが形成された、直方体からなる基板１と、基板１の主面に実装された電子部品７と、電子部品７を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層８と、絶縁層８の表面に形成されたシールド層９を備え、内部導電層２ａ、２ｂは、それぞれ、シールド層９と直接接続されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールにおいて、シールド層と接地電極との間の導電性を十分に確保する。
【解決手段】おもて面２１を電子部品３の実装面とした略矩形平面形状の基板２ａの四隅に表裏両端面が略扇状で基板の表裏を連絡する柱状部１０が形成され、基板の周囲側面２６にはハーフカット加工が施され、柱状部は、基板の四隅方向を中心とする円弧状に湾曲する端面形状を有して基板の表裏方向に連続する導電体壁面１１と、当該壁面を覆って略矩形平面形状の基板の外周側面の四隅を縁取るように形成されている導電性の穴埋め樹脂１２とから構成され、導電体壁面は基板の裏面２２側にて接地電極６ａと直接接続し、シールド層５ａは、基板の周囲側面におけるハーフカット加工領域２３を覆って当該基板の四隅にて導電性の穴埋め樹脂と固着していることで、穴埋め樹脂と導電体壁面とを介して接地電極に接続されている電子回路モジュール１ａとしている。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド機能を有し、かつ信号回路を伝送される電気信号が高周波化されても電気信号の劣化が抑えられるプリント配線板を提供する。
【解決手段】基板１２の少なくとも一方の表面に信号回路１４およびグランド回路１６を有するプリント配線板本体１０と、信号回路１４およびグランド回路１６から離間して対向配置された金属薄膜からなる電磁波シールド層３４と、グランド回路１６と電磁波シールド層３４とを接続する導電性粒子３６とを備え、導電性粒子３６が、信号回路１４と電磁波シールド層３４との間に存在しないプリント配線板１。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材を提供する。
【解決手段】電磁波吸収材は、母材、及び、ケイ素（Ｓｉ）の含有率が５重量％以上である植物由来の材料を原料とし、窒素ＢＥＴ法による比表面積の値が４００ｍ²／グラム以上、ケイ素（Ｓｉ）の含有率が１重量％以下、ＢＪＨ法による細孔の容積が０．２ｃｍ³／グラム以上であり、且つ、ＭＰ法による細孔の容積が０．２ｃｍ³／グラム以上である多孔質炭素材料から成る。 （もっと読む）

【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面積を確保でき、かつ可撓性を備えた、簡単な構造の、シールド付フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 カバー絶縁層２に接して位置する補強絶縁層４を備え、シールド層５は補強絶縁層を覆っていて、補強絶縁層４が、（１）形状的にカバー絶縁層よりも小さい領域に位置する、（２）形態的に打ち抜き部分を含んでいる、又は（３）材質的に多孔質であり、当該補強絶縁層では、平面的に見て信号線が位置する領域において、信号線が位置しない他の領域より、平均密度が高いか、または同等であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の影響を低減した電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器は、複数の回路部品を備えるプリント回路板と、前記プリント回路板上に設けられる導電性のシールドケースと、前記プリント回路板上で前記シールドケースの内側に設けられるチューナと、前記シールドケースの外側で前記プリント回路板に設けられる第１のグランド部と、前記シールドケースの内側で前記プリント回路板に設けられる第２のグランド部と、を備える。前記第１のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第２のグランド部と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの切断面に導体層や半田のバリが発生するのを防止できる電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】大判基板８に形成された円筒形状のスルーホール１０にシールドカバー３の脚片３ａを挿入して半田付けした後、このスルーホール１０を２分する位置で大判基板８を方形状に切断することによって多数個取りされる電子回路ユニット１において、回路基板２の切断ラインに接する半円筒形状のスルーホール４の内壁に導体層４ａの存在しない非導体部４ｂを形成すると共に、切断ラインと対向する脚片３ａの外表面に半田レジスト処理として耐熱性樹脂フィルム５を貼着し、大判基板８のスルーホール１０をダイシングブレードで切断したときに、スルーホール１０の切断面に導体層１０ａや半田１１のバリが発生しないようにした。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】緊定箇所も少なくて済みコストもかからない簡単な構成によって、少なくとも電子回路への照射を抑制すべき周波数の電波が、前記電子回路に照射されるのを良好に抑制することのできる電子回路用筐体の提供。
【解決手段】筐体１は、ケース３とカバー５とを、４つのリブ５３が４つの凹部３５にそれぞれ受け入れられるように組み合わせることによって使用される。ケース３，カバー５は、このように組み合わされたときに互いに対向する位置に、基板７を支持する円柱状の支柱３７，５７を有し、その部分で互いに緊定される。ケース３とカバー５とを前述のように組み合わせた場合、凹部３５の内周とリブ５３の外周との間に矩形の隙間９０が形成されるが、隙間９０の長辺の長さＬを４４ｍｍとして、周波数が２０００ＭＨｚ以下の電波に対して隙間９０がスロットアンテナとして機能しないようにしている。 （もっと読む）

【課題】十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性の持つ電磁波シールド性接着シートを提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートであって、厚さ２５μｍポリイミドフィルムの反発力を１００とした場合に、前記電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ２５μｍポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度１５０℃、圧力２ＭＰＡ、３０分間の条件で圧着したシート（Ｘ）の反発力が１３０より大きく、４００以下である電磁波シールド性接着シート。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の内層である電源層の放熱ができると共に、それに伴って放出され得る電磁ノイズのシールドもできる放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、電子部品を実装する多層プリント基板の内層である電源層と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱用部材と、放熱用部材と熱伝導可能に接続されると共に電気的に接続される放熱層と放熱層から放出される電磁ノイズをシールドするシールド層とを有すると共に、放熱層とシールド層とが絶縁され、且つ、放熱用部材が放熱層に接続されたときに放熱用部材とシールド層とが絶縁される構造を有する放熱用多層プリント基板とを備え、シールド層は、接地された筐体と電気的に接続され、放熱層は、絶縁体を介して筐体と熱伝導可能に接続される。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に強い光デバイスを実現するためのシールドケースおよびこれを用いた光デバイスを提供すること。
【解決手段】底面側と背面側とが開放された形状を有し、光素子を収容する光コネクタハウジングに被せられる金属製のシールドケースであって、当該シールドケースの正面部に、該正面部を構成する板材に切り込みを入れて形成された、当該シールドケースを前記光コネクタハウジングに被せたときに前記光素子を押圧する板バネ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】要求ＲＦ特性に影響を及ぼす筐体シールド構造の欠陥を外部から把握可能なミリ波通信装置筐体構造を提供する。
【解決手段】表裏両面に回路基板ＧＮＤプレーン７を形成した回路基板６を区分けしてシールドするためのシールド壁２が形成された筐体カバー１を、回路基板６を搭載したシャーシ５に固定ネジ４で固定した際に、シールド壁２の底面およびシャーシ５の内面に接地部としてそれぞれ形成されているカバー接地面１５およびシャーシ面接地部８が回路基板６の回路基板ＧＮＤプレーン７に接触することにより回路基板６のシールド状態を実現するという筐体構造にし、シールド壁２のカバー接地面１５が当接する回路基板６上の領域内にあり、かつ、回路基板６上の回路基板ＧＮＤプレーン７の面内にある任意の場所に、回路基板６とシールド壁２およびシャーシ５との接触状態の変化を検知して、電気的な信号の変化量に変換して出力する検知部９を配設する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板上にシールドケースを固定する際に、シールドケースの高さにばらつきが生じてしまうことを防止し、製品内及び製品間で製品寸法の均一化を図ることが可能なシールドケースの固定構造等を提供する。
【解決手段】電子装置１は、電子部品８が実装された回路基板１２０上に、電子部品８を覆うようにシールドケース１０が固定されたものである。シールドケース１０の長辺壁１１及び短辺壁１２には、切り欠きＴ１が形成されており、シールドケース固定構造１０と回路基板１２０は、その部位で熱硬化性接着剤Ｓ１を介して接合されており、切り欠きＴ１が形成されていない部位において、導電性接着剤Ｓ２を介して互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に開口する導通孔を有する多層基板において、導通孔から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。
【解決手段】多層基板１０は、基板表面１０ａに形成される接地層１２と、基板内部に形成される信号層１４、１６と、信号層１４、１６に電気的に接続されるとともに、接地層１２に非接触に隣接する位置で基板表面１０ａに開口する導通孔１８とを備えている。多層基板１０は、導通孔１８を遮蔽して基板表面１０ａに設置され、信号層１４、１６及び導通孔１８から絶縁された状態で接地層１２に電気的に接続される遮蔽部材３０を備えている。遮蔽部材３０は、接地層１２と同様にシールド機能を発揮して、導通孔１８から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加を抑制し、電磁波の漏洩を確実に防止することができる、電磁波シールド構造を提供する。
【解決手段】上面に第１電子部品群３が実装されたメイン基板２と、側面及び天面を有し、前記第１電子部品群を覆うように前記メイン基板の上面上に配置され、導電性を有する、シールドケースフレーム１３と、前記シールドケースフレームの天面１７上に配置されたサブ基板５と、導電性を有し、前記サブ基板を前記シールドケースフレーム上に固定する、サブ基板固定フレーム７とを具備する。前記シールドケースフレームの天面には、開口が設けられている。前記サブ基板は、前記開口を塞ぐように配置されている。前記サブ基板は、グランドプレーン６を有している。前記サブ基板固定フレームは、枠状であり、内側で前記サブ基板の上面の外周部及び前記シールドケースフレームの側面の外側に当接するように、折り曲げられている。 （もっと読む）