シールドケース搭載基板

【課題】金属ケースと基板との接合強度を確保することが可能でかつ金属ケースの位置決めが高い精度で可能なシールドケース搭載基板を提供する。
【解決手段】シールドケース搭載基板のシールドケース１７０の垂下部を、基板２００の表面に設けられた第１ランドパターン２１０と第２ランドパターン２２０とで半田接続する。第１ランドパターン２１０の、垂下部の厚み方向の幅は、第２ランドパターンの、垂下部の厚み方向の幅よりも大きくする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、シールド用金属ケースが搭載されたシールドケース搭載基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などの電子機器には、機器を駆動するために複数の電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイオード、コイル、発信器等）が搭載された回路基板が用いられる。これらの回路基板には、実装された電子部品自体から発する電気的なノイズや、外部から電子部品に飛び込むノイズを遮断するために、電子部品の周囲を金属ケースで覆ったシールド構造が一般的に用いられている。
【０００３】
シールド構造は、金属ケースの一部を回路基板上に設けられたグランド端子に接続する構造が一般的である。特に、金属ケースに形成された突起部と、基板上に形成された接続端子とを半田接続することで、金属ケースをグランド端子へ接地した構造が多用されている。
【０００４】
ところで近年では、電子機器の小型化にともない、機器周辺に配置される回路基板や、これに搭載される部品の小型化の要求が強くなっている。同時に電子部品の実装領域や、これを覆うための金属ケース自体のサイズや、その接合領域の小型化の要求が強い。従来の金属ケースの接続構造では、要求に対応して接合領域を小型化することが困難な状況にある。
【０００５】
このような課題を解決するためのシールド用金属ケースの搭載構造を開示したものとして、特許文献１（特開２００６−３４４８１２号公報）および特許文献２（特開２００３−３０９３９７号公報）がある。
【０００６】
特許文献１には、図１９に示すように、金属ケース１０１２の各コーナー部に、コーナー部を挟む２つの辺に斜交する板状の脚部１０１４を設けている。脚部１０１４に対応する基板１０１１の側には、脚部１０１４の下端が、その斜辺に沿って電気的に接合される三角形状のランドパターン１０１５が形成されている。
【０００７】
また、特許文献１に開示された構造においては、基板１０１１の側に形成された嵌合部１０１１ａと金属ケース１０１２に形成された突起部１０１８ａとを嵌合することで位置決めを行なっている。
【０００８】
また、特許文献２の構造においては、図２０および図２１に示すように、プリント基板２０２５の両端にアースパッド２０２６を設けている。プリント基板２０２５に取り付ける金属キャップ２０２９は、平板の両端を折り曲げて脚部２０２０を形成した構造としている。アースパッド２０２６と金属キャップ２０２９とは半田接続される。プリント基板２０２５上に搭載された最も背の高い電子部品２００３の上面に接着剤２０２８を塗布し、金属キャップ２０２９を接着固定している。
【特許文献１】特開２００６−３４４８１２号公報
【特許文献２】特開２００３−３０９３９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載の構造においては、金属ケース１０１２の脚部１０１４を基板１０１１に設けられた４点のランドパターン１０１５に半田接合する。回路基板のランドパターン１０１５は金属ケース１０１２の脚部１０１４の下端より大きく形成されているため、半田リフローにより実装した際に、金属ケース１０１２に形成された脚部１０１４の下端がランドパターン１０１５内を移動する。これにより金属ケースの位置ずれが生じるという問題点を有している。この課題を解決する為にランドパターン１０１５を小さくする事が考えられるが、この場合、半田接合強度が低下し、金属ケース１０１２が剥離するという問題がある。
【００１０】
また、特許文献１に記載の構造においては、位置ずれの発生を防止するために、基板１０１１の一部に切り欠き部１０１１ａを形成し、金属ケース１０１２に形成された突起部１０１８ａと嵌合することで位置ズレの発生を防止する構造が記載されている。しかし、基板がフレキシブルプリント回路基板などの薄型基板の場合には基板自体の剛性が低く、嵌合部を設けたとしても金属ケース１０１を固定することができない。
【００１１】
また、強度を十分に保つため嵌合部を大きくした場合には、省スペース化を妨げるという問題を有している。
【００１２】
一方、特許文献２に記載の構造においては、プリント基板２０２５の両端で半田接合すると共に、プリント基板２０２５に搭載された最も背の高い電子部品２００３の上面に接着剤２０２８を塗布し、金属キャップ２０２９を接着固定する構造が開示されている。本構造では、電子部品の実装と金属ケースの実装とは接合方法が異なるため全く別の工程となり、コストアップが問題となる。また、接着を省略すると、金属キャップ２０２９の脚部２０２０とアースパッド２０２６とのはんだ接合のみとなるが、接合強度が十分確保できないという問題がある。
【００１３】
この発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、金属ケースと基板との接合強度を確保することが可能でかつ金属ケースの位置決めが高い精度で可能なシールドケース搭載基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明に基づいた、シールドケース搭載基板に従えば、基板と、該基板上に搭載された電子部品と、該電子部品の上方を覆う本体部と、該本体部の端部に連続し上記基板の方向に垂下した垂下部とを含む金属ケースと、上記基板表面に設けられ、対応する上記垂下部の下端部が半田接合された第１ランドパターンと、上記基板表面に設けられ、対応する上記垂下部の下端部が半田接合された第２ランドパターンとを備えている。上記第１ランドパターンの、上記垂下部の厚み方向の幅は、上記第２ランドパターンの、上記垂下部の厚み方向の幅よりも大きくされている。
【００１５】
上記シールドケース搭載基板において好ましくは、垂下部の厚みをＬ１とし、上記第２ランドパターンの上記垂下部の厚み方向の幅をＬ２としたとき、Ｌ１およびＬ２が１＜（Ｌ２／Ｌ１）≦５の関係を満たすように構成されている。
【００１６】
上記シールドケース搭載基板において好ましくは、上記第１ランドパターンおよび上記第２ランドパターンはそれぞれ複数個設けられている。
【００１７】
上記シールドケース搭載基板において好ましくは、上記本体部の外縁は直線状に延びる４つの辺を有し、上記垂下部は、該４つの辺の端縁から垂下するように形成され、上記第２ランドパターンは、少なくとも４個設けられ、上記第２ランドパターンは、上記４辺それぞれに対応する位置に少なくとも１つずつ設けられている。
【００１８】
上記シールドケース搭載基板において好ましくは、上記第２ランドパターンに対応する垂下部は、その下端に切り欠き部を有している。
【００１９】
上記シールドケース搭載基板において好ましくは、上記基板はフレキシブルプリント回路基板である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るシールドケース搭載基板によると、金属ケースと基板との接合強度を確保することが可能でかつ金属ケースの位置決めを高い精度で行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明に基づいた各実施の形態におけるシールドケース搭載基板の構造について、図を参照しながら説明する。なお、各実施の形態において、同一または相当箇所については同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さないこととする。
【００２２】
（実施の形態１）
本実施の形態に係るシールドケース搭載基板１００は、回路基板２００と回路基板２００上に搭載された電子部品２３０ｂと、電子部品２３０ｂの上方を覆う本体部１７２と、本体部１７２の端部に連続し回路基板２００の方向に垂下した垂下部１８０とを含むシールドケース１７０と、回路基板２００の表面に設けられ、対応する垂下部１８０の下端部が半田接合された第１ランドパターン２１０と、回路基板２００の表面に設けられ、対応する垂下部１８０の下端部が半田接合された第２ランドパターン２２０とを備えている。
【００２３】
図１は、本実施の形態におけるシールドケースの構造を示す斜視図である。本実施の形態においては、シールドケース１７０は、金属材料を曲げ加工して形成している。シールドケース１７０は、電子部品の上方を覆う板状の本体部１７２と電子部品の側方を覆う板状の垂下部１８０とを有している。
【００２４】
本体部１７２の外縁は、直線状の４辺を有し、平面視略矩形に構成されている。本体部１７２の角部の一つは、丸みを帯びて形成されている。本体部１７２の端部からは、本体部１７２に対して直角に折れ曲がった垂下部１８０が連続している。ここでは、垂下部１８０を本体部１７２に対して直角に折り曲げているが、必ずしも直角でなくてもよい。
【００２５】
本実施の形態のシールドケース１７０は、金属材料を金型プレス加工により４辺曲げを行なうことで作製している。あくまでも一例であるが、本実施の形態で用いた金属材料の厚みは０．１ｍｍである。
【００２６】
図２は、本実施の形態で用いた回路基板の構造を示す斜視図である。本実施の形態においては、回路基板２００として、フレキシブルプリント回路基板を用いている。回路基板２００には、周知のフォトリソグラフィー工程により、種々の配線パターン２４０，２５０、電子部品搭載領域２３０のランドパターン、および、シールドケース１７０を搭載するためのランドパターン２１０，２２０を形成している。
【００２７】
具体的には、回路基板２００上には、コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオードなどの電子部品を搭載するための電子部品搭載領域２３０（電子部品は図示せず）が設けられている。電子部品搭載領域２３０には、電子部品を搭載するためのランドパターンが設けられている。
【００２８】
また、回路基板２００には、シールドケース１７０を搭載するためのランドパターン２１０，２２０が設けられている。シールドケース１７０は、電子部品搭載領域２３０から発生するノイズや、外部から電子部品搭載領域２３０へ入射するノイズを遮断する。
【００２９】
回路基板２００には、電子機器本体（図示せず）からの制御信号を伝送する為の電子機器接続端子２４０、および、電子機器本体から受け取った制御信号を液晶表示素子（図示せず）に供給するための液晶表示素子接続端子２５０が設けられている。
【００３０】
図３は、本実施の形態のシールドケース搭載基板の構造を示す斜視図である。
図３に示すように、本実施の形態においては、シールドケース１７０の垂下部１８０の下端が、対応するランドパターン２１０，２２０の上に位置している。本実施の形態においては、シールドケース１７０の垂下部１８０と回路基板２００とが略直角方向に当接するようにしている。ただし、垂下部１８０と回路基板２００とが当接する方向は必ずしも直角でなくてもよい。シールドケース１７０と回路基板２００とは相互に半田により接続されている。具体的な接続工程については後述する。
【００３１】
図４は、本実施の形態の回路基板とシールドケースとの位置関係を示す平面図である。図５は、図４におけるＶ−Ｖ矢視断面図である。図６は、図４におけるＶＩ−ＶＩ矢視断面図である。図７は、図６におけるＡ部拡大図である。
【００３２】
図４に示すように、ランドパターン２１０は、シールドケース１７０の４つの角部に対応する位置に配置されている。このランドパターン２１０は、シールドケース１７０を固定するためのランドパターン（固定用ランドパターン）である。本実施の形態では、４つの固定用のランドパターン２１０のうち３つを正方形で構成している。
【００３３】
具体的には、一辺が０．７５ｍｍの正方形で構成し、垂下部１８０の厚み（０．１ｍｍ）に対して十分大きい厚みを有するようにしている。固定用ランドパターン２１０の垂下部１８０の厚み方向の幅は、垂下部１８０の厚みを考慮して、十分な大きさとすることが好ましい。これにより半田とランドパターン２１０との接触面積を確保することができ、十分な半田の剥離強度を確保することができる。
【００３４】
湾曲したコーナー部に位置するランドパターン２１０（図４において右上に位置する）は、シールドケース１７０の垂下部１８０の形状に沿って湾曲させている。ただし、湾曲していない辺（垂下部１８０と直交する辺）の長さは、正方形のランドパターン２１０と同一である。
【００３５】
ランドパターン２２０は、シールドケース１７０を半田リフローにより固定する工程において、シールドケース１７０が移動できる範囲を制限するためのランドパターン（位置決め用ランドパターン）である。そのため、固定用ランドパターン２１０の垂下部１８０の厚み方向の幅よりも、垂下部１８０の厚み方向の幅Ｌ２が小さくなるように構成されている。
【００３６】
あくまでも一例であるが、本実施の形態では、位置決め用のランドパターン２２０の長辺を１．０ｍｍ、短辺を０．５ｍｍの長方形に構成している。ランドパターン２２０は、シールドケース１７０の４辺それぞれに対応する位置に各１個ずつ、計４個を配置している。
【００３７】
半田リフロー時には、シールドケース１７０の垂下部１８０は、ランドパターン２２０内を移動する。位置決め用のランドパターン２２０の短辺の長さＬ２が０．５ｍｍであり、垂下部１８０の厚みＬ１が０．１ｍｍであるので、シールドケース１７０を上下左右方向に±０．２ｍｍの位置精度で半田接合することができる。
【００３８】
本実施の形態では、シールドケース１７０の垂下部１８０の厚みＬ１を０．１ｍｍとしており、ランドパターン２２０の垂下部１８０の厚み方向の幅Ｌ２を０．５ｍｍにとしているため、したがって、長さ比（Ｌ２／Ｌ１）は５である。このようにランドパターン２２０を形成することで、シールドケース１７０の位置決め精度を確保することができる。併せて、シールドケース１７０を搭載するために必要な基板上の面積を小さくすることができる。
【００３９】
同時に、シールドケース１７０の角部には、ランドパターン２２０よりも幅広の固定用のランドパターン２１０を設けているので、半田による接合強度を十分に確保することができる。固定用のランドパターン２１０を別途設けて半田による接合強度を確保しているので、位置決め用のランドパターン２２０をさらに小さくすることが可能である。それにより、シールドケース１７０の垂下部１８０の下端が移動できる範囲がさらに小さくなるので、シールドケース１７０の位置決め精度をさらに向上させることができる。
【００４０】
垂下部１８０とランドパターン２１０，２２０との半田接合の状態は、図７に示すとおりである。固定用のランドパターン２１０および位置決め用のランドパターン２２０上に、半田ペースト２１０ａ，２２０ａを形成する。半田ペースト２１０ａ，２２０ａの上に垂下部１８０の下端を位置させ、リフロー処理を施すことで、垂下部１８０の側面には、半田ペースト２１０ａ，２２０ａが溶融してフィレット２１０ｂ、２２０ｂが形成される。
【００４１】
本実施の形態においては、垂下部１８０と位置決め用のランドパターン２２０との半田接合強度は１箇所あたり０．４８ｋｇｆである。その一方、垂下部１８０と固定用のランドパターン２１０との半田接合強度は１箇所あたり０．５４ｋｇｆであった。ここで、上述のように位置決め用のランドパターン２２０の長辺の長さは１．０ｍｍであり、固定用のランドパターン２１０の長さは０．７５ｍｍである。固定用のランドパターン２１０は位置決め用のランドパターン２２０よりも短いが、固定用ランドパターン２１０の垂下部１８０の幅を十分に大きくしたことにより、位置決め用のランドパターン２２０よりも高い半田接合強度が得られた。
【００４２】
なお、半田接合強度の測定にはプッシュプルゲージ（アイコーエンジニアリング製ＣＰＵＧａｇｅＭＯＤＥＬ−ＲＸ−１０，ＰｕｓｈｐｕｌｌｇａｇｅｓｔａｎｄＭｏｄｅｌ−１３０８）を用いた。また、測定においては大気リフローＦＰＣ基板を用い、プル強度を測定した。
【００４３】
位置決め用ランドパターン２２０よりも垂下部１８０の厚み方向の幅が大きい固定用のランドパターン２１０を設けたことにより、位置決め用のランドパターン２２０のみを設けた場合よりも、半田接合強度が向上する。
【００４４】
また、位置決め用のランドパターン２２０の幅を大きくすれば、剥離に対する強度をさらに改善することができるが、シールドケース搭載部が大型化し、シールドケース１７０の位置決めの精度が低下するため好ましくない。シールドケース１７０の垂下部１８０の厚みＬ１と位置決め用のランドパターン２２０の幅Ｌ２との関係は、その比が１＜（Ｌ２／Ｌ１）≦５となるように形成することが好ましい。これにより位置精度の向上を図ることができる。
【００４５】
上記の構成により、シールドケース１７０の位置決め精度の確保とシールドケース１７０の半田接合強度の確保の両立を図ることができる。すなわち、幅が大きい固定用ランドパターン２１０により半田接合強度を確保し、幅が小さい位置決め用ランドパターン２２０により位置決め精度を確保することで、これらの両立を図ることができる。また、全てのランドパターンを大型化した場合よりも、実装面積を小さくすることができる。
【００４６】
続いてシールドケース１７０を回路基板２００に固定する工程について図８から図１２を用いて説明する。図８から図１２は、本実施の形態のシールドケースを回路基板に固定する各工程を示す斜視図である。
【００４７】
図８は、電子部品搭載領域２３０およびランドパターン２１０，２２０が形成された回路基板２００を示す。この実施の形態においては、回路基板２００は、フィルムの上に回路を構成する銅箔などからなる配線パターンを配設した、フレキシブルプリント回路基板を用いている。
【００４８】
図９は、回路基板２００上に半田ペースト４１３を塗布する工程を示している。図９に示すように、半田ペースト４１３が、開口マスク４１１を用いて印刷機４１２により塗布される。開口マスク４１１には、回路基板２００上に形成された電子部品搭載領域２３０に設けられたランドパターンおよびシールドケースを搭載するためのランドパターン２１０，２２０のそれぞれに対応する位置に開口が設けられている。
【００４９】
電子部品搭載領域２３０のランドパターンおよびランドパターン２１０，２２０のそれぞれに半田ペースト２１３を塗布すると、図１０に示すような状態となる。
【００５０】
次に、図１１に示すように、電子部品搭載領域２３０に、電子部品（コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオードなど）２３０ｂが搭載される。続いて、シールドケース１７０が、ランドパターン２１０，２２０に対応する位置に搭載される。本実施の形態では、電子部品２３０ｂおよびシールドケース１７０は、マウンター装置を用いて回路基板２００上に搭載している。
【００５１】
図１０に示すように、電子部品２３０ｂおよびシールドケース１７０が回路基板２００上に搭載された状態で、高温槽の中を通過させ、半田ペースト２１０ａ，２２０ａ，２３０ａを溶融させる。溶融した半田ペースト２１０ａ，２２０ａ，２３０ａにより電子部品２３０ｂおよびシールドケース１７０を接合することで、本実施の形態のシールドケース搭載基板１００が形成される。
【００５２】
以上、説明したようなシールドケース搭載基板の製造方法によると、回路基板２００上に電子部品２３０ｂを搭載するためのランドパターン、シールドケース１７０を固定するためのランドパターン２１０、および、シールドケース１７０を主として位置決めするためのランドパターン２２０を設けているので、電子部品の半田接合およびシールドケース１７０の位置決めおよび固定を一つの工程で行なうことができる。すなわち、シールドケース１７０の固定のために接着などの工程が増加することがない。シールドケース１７０の高い位置決め精度と、シールドケース１７０の高い固定強度とを両立すると共に、最小限の工程でこれを実現することができる。
【００５３】
本実施の形態においては、シールドケース１７０を平面視矩形に構成し、それぞれの辺に対応する位置に位置決め用のランドパターン２２０を設けた。すなわち、位置決め用ランドパターン２２０を相互に直交する方向に配置した。位置決め用のランドパターン２２０は、垂下部１８０の厚み方向の移動を主として制限するので、複数個の位置決め用ランドパターン２２０を直交方向に配置することにより、平面視矩形のシールドケース１７０の位置決めを正確に行なうことができる。
【００５４】
また、本実施の形態においては、シールドケース１７０の接合強度は、主として固定用ランドパターン２１０により確保されるので、機械的な嵌合構造などが不要となる。これにより本実施の形態のように、回路基板２００としてフレキシブルプリント回路基板を用いた場合でもシールドケース１７０を強固に固定することができる。
【００５５】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について図面に基づいて説明する。
【００５６】
基本的な構成は、実施の形態１と同じであるが、本実施の形態においては、ランドパターン２１０，２２０と接合するシールドケース１７０の垂下部１８０の下端に、接合強度を向上させるための切り欠き部１８５を設けた点が主として異なる。
【００５７】
図１３は、本実施の形態のシールドケースの構造を示す斜視図であり、図１４は、図１３におけるＢ部拡大図である。
【００５８】
図１３および図１４に示すように、シールドケース１７０の垂下部１８０の下端部には、四角形の切り欠き部１８５を設けている。切り欠き部１８５を設けることで、シールドケース１７０の垂下部１８０とランドパターン２１０，２２０とは、垂下部１８０の下端部の矩形片１８７により接合される。
【００５９】
１つの垂下部１８０に複数の切り欠き部１８５を設けている。具体的には、図１４に示すように、１つの垂下部１８０に２つの切り欠き部１８５を設け、３つの矩形片１８７によりランドパターン２１０，２２０と接合している。
【００６０】
あくまでも一例であるが、本実施の形態においては、切り欠き部１８５の大きさは、高さＨが０．３ｍｍ、幅Ｗが０．３ｍｍとした。切り欠き部１８５の個数、大きさおよびピッチは、必要に応じて種々変更することができる。
【００６１】
図１５は、本実施の形態で用いた回路基板の構造を示す斜視図である。本実施の形態においては、位置決め用ランドパターン２２０を、シールドケース１７０の長辺に対応する箇所には２箇所設けている。位置決め用ランドパターン２２０の、垂下部１８０の厚み方向の幅Ｌ２（図４参照）は、０．２ｍｍとしている。位置決め用ランドパターン２２０の長辺は１．４ｍｍとしている。これは対応する３個の矩形片１８７の一方の端部から他方の端部までの長さに略相当する。
【００６２】
図１６は、本実施の形態のシールドケース搭載基板の構造を示す斜視図である。図１６に示すように、シールドケース１７０を回路基板２００に固定した状態において、垂下部１８０の下端の各矩形片１８７は、対応するランドパターン２１０，２２０の上に位置する。
【００６３】
本実施の形態では、シールドケース１７０の位置決めを行なうためのランドパターン２２０を、その長辺が１．４ｍｍ、短辺（Ｌ２）が０．２ｍｍの大きさに形成した。シールドケース１７０の４辺に対応するように、計６個の位置決め用のランドパターン２２０を設けた。垂下部１８０の厚み（Ｌ１）は０．１ｍｍであるので、シールドケース１７０の位置決め誤差は、上下左右方向に±０．０５ｍｍの範囲となり、極めて高精度の位置決めが可能である。
【００６４】
次に、本実施の形態のシールドケース１７０と回路基板２００との接合構造の詳細に関し、図１７を用いて説明する。
【００６５】
図１７および図１８は、回路基板上に搭載したシールドケースの接続部の構造を示す拡大断面図である。
【００６６】
本実施の形態のシールドケース１７０を実施の形態１と同様の工程にて半田接合すると、図１７に示すように、垂下部１８０の矩形片１８７の側面には、半田フィレット２２０ｂが形成される。
【００６７】
図１８に示すように、同時に矩形片１８７，１８７間の対向する側面（切り欠き部１８５側の側面）にも半田フィレット２２０ｂが形成される。さらには、ランドパターン２２０の切り欠き部１８５に対応する部分には半田ペースト２２０ａが十分な厚み残留する。
【００６８】
これにより半田ペーストがランドパターン２２０に接触する面積を十分に確保することができる。これらの効果により垂下部１８０とランドパターン２２０との接合強度は、１箇所あたり０．３８ｋｇｆとなった。切り欠き部１８５がない場合に比べて、約１．４倍の接合強度を得ることができた。
【００６９】
なお、切り欠き部の形状は本実施の形態の形状には限定されず、半田とランドパターン２２０との接合面積、および、半田と垂下部１８０との接合面積が増加するような形状であればよい。
【００７０】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるのではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】この発明に基づいた実施の形態１におけるシールドケースの構造を示す斜視図である。
【図２】この発明に基づいた実施の形態１で用いた回路基板の構造を示す斜視図である。
【図３】この発明に基づいた実施の形態１におけるシールドケース搭載基板の構造を示す斜視図である。
【図４】この発明に基づいた実施の形態１における回路基板とシールドケースとの位置関係を示す平面図である。
【図５】この発明に基づいた実施の形態１における回路基板とシールドケースとの接合構造を示し、図４におけるＶ−Ｖ矢視断面図である。
【図６】この発明に基づいた実施の形態１における回路基板とシールドケースとの接合構造を示し、図４におけるＶＩ−ＶＩ矢視断面図である。
【図７】この発明に基づいた実施の形態１における回路基板とシールドケースとの接合構造を示し、図６におけるＡ部拡大図である。
【図８】実施の形態１のシールドケースを回路基板に固定する工程を示す斜視図である。
【図９】実施の形態１のシールドケースを回路基板に固定する工程を示す斜視図である。
【図１０】実施の形態１のシールドケースを回路基板に固定する工程を示す斜視図である。
【図１１】実施の形態１のシールドケースを回路基板に固定する工程を示す斜視図である。
【図１２】実施の形態１のシールドケースを回路基板に固定する工程を示す斜視図である。
【図１３】この発明に基づいた実施の形態２におけるシールドケースの構造を示す斜視図である。
【図１４】この発明に基づいた実施の形態２におけるシールドケースの構造を示し、図１３におけるＢ部拡大図である。
【図１５】この発明に基づいた実施の形態２で用いた回路基板の構造を示す斜視図である。
【図１６】この発明に基づいた実施の形態２のシールドケース搭載基板の構造を示す斜視図である。
【図１７】この発明に基づいた実施の形態２における回路基板上に搭載したシールドケースの接続部の構造を示す拡大断面図である。
【図１８】この発明に基づいた実施の形態２における回路基板上に搭載したシールドケースの接続部の構造を示す拡大断面図である。
【図１９】従来のシールドケース搭載基板の構造を示す斜視図である。
【図２０】従来のシールドケース搭載基板の構造を示す分解斜視図である。
【図２１】従来のシールドケース搭載基板の構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１００シールドケース搭載基板、１７０シールドケース、１７２本体部、１８０垂下部、１８５切り欠き部、１８７矩形片、２００回路基板、２１０（固定用）ランドパターン、２２０（位置決め用）ランドパターン、２１０ａ，２１３，２２０ａ，２３０ａ半田ペースト、２１０ｂ，２２０ｂ半田フィレット、２３０電子部品搭載領域、２３０ｂ電子部品、２４０電子機器接続端子、２５０液晶表示素子接続端子、４１１開口マスク、４１２印刷機、４１３半田ペースト。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に搭載された電子部品と、
該電子部品の上方を覆う本体部と、該本体部の端部に連続し前記基板の方向に垂下した垂下部とを含む金属ケースと、
前記基板表面に設けられ、対応する前記垂下部の下端部がはんだ接合された第１ランドパターンと、
前記基板表面に設けられ、対応する前記垂下部の下端部がはんだ接合された第２ランドパターンと、を備え、
前記第１ランドパターンの、前記垂下部の厚み方向の幅は、前記第２ランドパターンの、前記垂下部の厚み方向の幅よりも大きい、シールドケース搭載基板。
【請求項２】
前記垂下部の厚みをＬ１とし、前記第２ランドパターンの前記垂下部の厚み方向の幅をＬ２としたとき、Ｌ１およびＬ２が１＜（Ｌ２／Ｌ１）≦５の関係を満たす、請求項１に記載のシールドケース搭載基板。
【請求項３】
前記第１ランドパターンおよび前記第２ランドパターンはそれぞれ複数個設けられている、請求項１または２に記載のシールドケース搭載基板。
【請求項４】
前記本体部の外縁は直線状に延びる４つの辺を有し、
前記垂下部は、該４つの辺の端縁から垂下するように形成され、
前記第２ランドパターンは、少なくとも４個設けられ、
前記第２ランドパターンは、前記４辺それぞれに対応する位置に少なくとも１つずつ設けられている、請求項１から３のいずれかに記載のシールドケース搭載基板。
【請求項５】
前記第２ランドパターンに対応する垂下部は、その下端に切り欠き部を有する、請求項１から４のいずれかに記載のシールドケース搭載基板。
【請求項６】
前記基板はフレキシブルプリント回路基板である、請求項１から５のいずれかに記載のシールドケース搭載基板。

【図１】