【課題】シールドケースの材料費を低減するとともに、複雑な加工を行う部材の数を少なくすることである。
【解決手段】放熱器を必要とする回路素子が設けられた回路基板と、前記回路基板を収納するフレーム１０とからなる電子機器において、フレーム１０は、前記回路基板の外周部を保持して覆う側板１１１，１１２，１１３，１１４を有する側板部１１と、回路基板４０の面に平行に延在されて側板１１１，１１２，１１３，１１４の少なくとも２つに連結された連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７と、連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７に接続されて前記回路基板に直接接触される接触部２０，２１，２２とからなる。 （もっと読む）

【課題】 高周波部品の間に高密度にシールド壁を実装することを目的とする。
【解決手段】 複数の高周波部品が実装された第１のプリント基板と、上記第１のプリント基板に対向配置され、上記高周波部品の実装領域に対向する部分に、複数の導体ビアの埋設壁面および表層または内層の導体層によって周囲が囲まれる掘り込みが設けられた第２のプリント基板と、上記第１、第２のプリント基板における、上記導体ビアに接続された対向する表層パターン同士が、半田によって電気的に接続されるとともに、上記第２のプリント基板における掘り込みを設けた空間内に上記高周波部品がそれぞれ収容され、上記高周波部品が当該掘り込みを設けたそれぞれの空間内に分離配置する。 （もっと読む）

【課題】シールドケース及び外部端子を構成するためのリードフレームの数を少なくすることができ、製造工程の簡略化及びコストの低減を果し得る電子部品収納パッケージ用リードフレームを提供する。
【解決手段】金属板からなり、電子部品素子を収納するためのパッケージを構成するリードフレーム２１であって、シールドケース２３と、シールドケース２３と、ホット側端子２４，２５とを備え、シールドケース２３は、底面部２７と、底面部に連ねられた側面シールド部２８，３１とを有し、底面部２７の外周縁の平面形状が、対向し合う第１，第２の辺２７ａ，２７ｂと、対向し合う第３，第４の辺とを有する矩形の形状を有し、上記側面シールド部が、第１，第２の辺２７ａ，２７ｂに連ねられた第１，第２の側面シールド部２８，３１を有する、電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１。 （もっと読む）

【課題】共通の回路基板及び枠体を用いることによって、仕様の異なる高周波機器を安価にて提供する。
【解決手段】高周波機器は回路基板３２を有し、回路基板３２の第１導体部３４及び第２導体部３６の各々は、第１同軸コネクタ２４及び第２同軸コネクタ２６のうち近い方と接続されている。枠体１８は、回路基板３２の第１の面が、第１カバーを向くように配置される第１配置、及び、回路基板３２の第２の面が第１カバーを向くように枠体１８の内側に配置される第２配置を許容する形状を有する。第１同軸コネクタ２４と第２同軸コネクタ２６との中間点、及び、第１導体部３４と第２導体部３６との中間点は、枠体１８の側面の長手方向の中心にそれぞれ位置している。 （もっと読む）

【課題】 ３０ＭＨｚ〜３ＧＨｚ程度の広い周波数帯域に渡って−２０ｄＢ以上の反射減衰量を得ることの出来る電波吸収壁を構成する複合型中空電波吸収体およびそれを用いた電波吸収壁、電波暗室を提供する。
【解決手段】 導電性薄板２を、中空部を有する楔型またはピラミッド型に形成した中空電波吸収体と、フェライトタイル３とで構成した複合型中空電波吸収体１の中空部に複素誘電率の虚数部ε”が０．１〜２．０の範囲である誘電損失体４を備え、誘電損失体４は中空部の先端に配置する上部損失体４１と、フェライトタイル３から距離ｌをおいて配置する下部損失体４２からなり、上部損失体４１は波長λの１２分の１以上の厚みｄを有し、距離ｌはフェライトタイル３の共振点を挟んで電波の反射減衰量が−２０ｄＢとなる周波数のうち高い方の周波数における波長λの６分の１以上である複合型中空電波吸収体を得て、前記複合型中空電波吸収体を用いた電波吸収壁、電波暗室を得る。 （もっと読む）

【課題】内部を冷却すべき筐体の前面にとり得る吸気口の面積が小さく制約されている場合であっても、従来よりも多量の冷却空気を、しかも特定の被冷却要素に選択的に噴射することのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】吸気口４から筐体２内に袋状に広がるエアダクト５によって構成する。このエアダクト５の壁面６には少なくとも被冷却要素に向けられた小開口群７を設ける。そしてこの小開口群７から冷却空気を噴射して冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】シールドシェルとかしめたときに生じるシワを防いで、シールドシェルと電気的及び物理的に確実に接続できるシールド部材及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】筒形状の基材部２３と、基材部２３の内周面に積層された金属箔部２４と、を有するシールド部材２１において、基材部２３の内周面には、基材部２３の周方向に沿って交互に配列された複数の凸条２５と複数の凹条２６とが設けられ、そして、複数の凹条２６には、基材部２３が縮径する方向の力が加えられたときに、基材部２３の周方向に沿って縮小するように凹条２６内で撓む底部２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ノイズ源から空間に放射された高周波の放射ノイズが仕切り板の貫通口を介してフィルタ部配設側の部屋へ放射されることを抑制し、これによってフィルタ部のフィルタ効果の低減を防止すると共に、外壁貫通口からの外部への放射を防止して外部の電子機器への電磁障害を無くすこと。
【解決手段】金属製であって、配線の出入口が外壁に設けられた筺体形状を成し、この筺体内部が貫通口を有する仕切り板４６で分割され、この分割された一方の部屋に高周波の放射ノイズを発生するノイズ源２０が配設される。この構成において、仕切り板４６の貫通口４５の周回面に、当該貫通口４５の貫通方向と交差状態に周回面に沿って凹溝４７ａ，４７ｂを所定間隔で複数形成し、これら隣り合う凹溝４７ａ，４７ｂの間並びに両側に互いに対向状態に突き出た凸部４８ａ〜４８ｃを複数備える。 （もっと読む）

【課題】 生産性よく、パターンが施された金属箔を製造する方法により得られた金属箔を提供する。
【解決手段】 （イ）導電性基材の表面に絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広で導電性基材が露出している凹部が形成されているめっき用導電性基材の表面にめっきにより金属を析出させる工程、（ロ）上記めっき用導電性基材の表面に析出させた金属を剥離する工程を含むパターンが施された金属箔の製造方法。絶縁層は幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されており、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）又は無機材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できる。
【解決手段】電磁波シールド用金属板の接合部分の先端１３ａ及び基端１３ｂから、当該先端から基端までの長さの２５［％］以下、好ましくは１２．５［％］以下の位置に、対向する電磁波シールド用金属板の導電性の突起物と接触することが可能な複数の有効突起物を並べて配置する。また、電磁波シールド用金属板の接合部分の先端面の方向に、当該接合部分の先端１３ａ又は基端１３ｂから対象となる有効突起物までの距離の４倍以下の間隔となるように略等間隔で有効突起物を配置する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できる。
【解決手段】上下の電磁波シールド用金属板の接合部分において、上下の電磁波シールド用金属板が、先端側の端の部分１３ａと基端側の端の部分１３ｂでは相互に物理的に接触するが、中央の部分１３ｃでは隙間を有するように、電磁波シールド用金属板を加工し、相互に物理的に接触している部分において上下の電磁波シールド用金属板が電気的に相互に接続されるようにする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内部で発生した電磁波を外部に漏らさないようにすることを従来よりも確実に実現できる。
【解決手段】対向する電磁波シールド用金属板１１の導電性の突起物と接触することが可能な突起物である有効突起物の単位面積当たりの個数（接触点密度ｎ）を１０［個／ｍｍ²］以上、好ましくは１０００［個／ｍｍ²］以上にする。したがって、有効突起物を分散させることができる。よって、電子機器用筐体１０の内部の電磁波発生源１２から発生した電磁波が、電磁波シールド用金属板１１の接合部分１３の存在によって、電子機器用筐体１０の外部に漏れてしまうことを従来よりも確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】透光性、及び耐腐食性を有し、かつ金属薄膜層を構成する金属の種類を制限しない透明導電性シートとその製造方法と加飾成形品を提供する。
【解決手段】基体シート１の上に金属薄膜層２とレジスト層３とが互いに接し、かつレジスト層３が表面になるように少なくとも形成された金属薄膜シートのレジスト層３に、ナノインプリント法を用いてレジスト層３の一部または全部に多数の微細な凹部８を形成し、次いで形成した多数の微細な凹部８の底面に存在するレジスト層１０をドライエッチングにより除去し、形成した多数の微細な凹部８の底面に金属薄膜層２を露出させ、次いで多数の微細な凹部８の底面に露出した金属薄膜層２をウエットエッチングにより除去することにより、レジスト層３及び金属薄膜層２の全部または一部が微細なメッシュ状形状を形成するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】磁性体を用いてアンテナと周辺導体部分の間の遮へいを図る場合に、渦電流の抑制と電磁遮へい効果の改善を両立させる。
【解決手段】無線装置１は、基板１１と、基板１１に設けられた給電点１２に接続されたアンテナ素子１３と、遮へい部材１４を備えている。遮へい部材１４は、基板１１とアンテナ素子１３の間に設けられている。遮へい部材１４は、絶縁性の基材及びこれに配設された複数の磁性切片からなる。磁性切片は、隣どうし互いに間隔を空けて配設されている。 （もっと読む）

【課題】被接着面への押圧力のバラツキに対して安定した電気的特性を維持できる導電性貼付体および導電性貼付体の製造方法を得ること。
【解決手段】導電性貼付体１０は、長尺のシート状部材であって、その一方の面としての表面を平面とし、他方の面としての裏面にシート状部材の長手方向に沿って所定の間隔を置いて帯状の溝部１１を繰り返し形成した導電性シート１２と、この導電性シート１２の溝部１１にそれぞれ充填された粘着剤１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電波暗室の内壁面への取り付け、取り外し作業が短時間で容易に行なうことができ、また固定後、長期間使用する場合においても落下のおそれが極めて低く、また中空構造を有する電波吸収体の変形や破損が生じない電波吸収体とその取り付け方法を提供する。
【解決手段】電波暗室に使用する、電波吸収性シートから形成され中空構造を有する角錘形状の電波吸収体であって、前記電波吸収体の側面に少なくとも１つの面ファスナーを隣り合う面にかかるように配した電波吸収体と、電波暗室内壁面に取り付けた面ファスナーで取り付けることを特徴とする。 （もっと読む）

筐体内部を干渉作用から遮断する電子伝導性接触構造体は、第１および第２の電子伝導性接触面を備えている。一実施形態において、第１の電子伝導性接触面は複数の突起部を備えており、第２の電子伝導性接触面は複数のスロットを備えている。突起部はスロットに挿入されるように構成されていて、筐体の第１の部位と第２の部位との間に電子伝導性境界面を形成する。他の実施形態において、電子伝導性接触構造体は第１および第２のハウジング部品にそれぞれ形成されている。他の実施形態において、電子伝導性接触面は、一連の指部と、それら指部の間に位置する複数のポケットとをそれぞれ備えている。
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【課題】構造を単純化することで軽量・薄型化を達成し且つコストを節減することができるハイブリッド光学フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学フィルムであって、単一フィルムからなり、フィルム基材と、上記フィルム基材の一面に直接形成される第１光学パターン、及び上記フィルム基材の他面に直接形成される第２光学パターンとを具備し、上記第１光学パターン及び上記第２光学パターンは、外部環境光を吸収する光吸収物質が充填された外光遮蔽パターン、電磁波の遮蔽のための導電性物質が充填された導電性メッシュパターン及びアンチグレアのための凹凸パターンのいずれかである。また、ハイブリッド光学フィルムの製造方法であって、フィルム基材の一面に直接第１光学パターンを形成し、上記フィルム基材の他面に直接第２光学パターンを形成するパターン形成ステップを含む。 （もっと読む）

【課題】 電波吸収性能に優れた電波吸収体を提供する。
【解決手段】 複数の構成部材を組み合わせた電波吸収体であって、構成部材は、合成樹脂にカーボンや金属微粉末等の導電体を分散固着させ適度な誘電損失を持たせたブロック１であり、一定間隔をおいて平行に配置した２個のブロックを１組とし、それぞれのブロックの組を、相対的に上段の組と、下段の組とに分けて少なくとも２組のブロックの組を上下段に配置し、上下段のブロックの組を互いに直交する方向に連結して２以上のブロックの組が井桁状に組み合わされている。 （もっと読む）

【課題】冷却フィンから放出される不要電磁波を抑制する冷却フィンを提供する。
【解決手段】導電体からなるベース部１２、１４と、前記ベース部１２、１４に立設された、平板状の複数のフィン状部１２ａ、１４ａとを備える、電子素子の発熱を放熱する冷却フィン１であって、前記ベース部１２、１４の少なくとも一部において、絶縁体及び間隙の少なくともいずれかを設けたものである。また、ベース部１２、１４においては、導電体部の長さがλ／２以下であることが好適である。さらに、複数のフィン状部１２ａ、１４ａが導電体又は絶縁体からなることが好適である。 （もっと読む）