【課題】簡単な構成にて、筐体内に配置された複数の発熱部品が高効率にて冷却される電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、吸気口及び排気口を有し、吸気口から排気口に渡る冷却経路が内部に規定された筐体と、冷却経路を流れる空気流を生成する冷却ファン(42)と、筐体内に冷却経路に沿って配置されたプリント基板(28)と、プリント基板(28)に実装され、冷却経路に沿って順々に配置された複数の発熱部品(32a, 32b, 32c, 32d)とを備える。発熱部品(32a, 32b, 32c, 32d)のうち少なくとも２つは、冷却経路に対し垂直な方向であって、プリント基板(28)に対し平行な方向にて相互にずれを存して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却のために外部から取り入れられる空気に含まれる埃やゴミ等を低減することが課題となっていた。
【解決手段】実施形態の電子機器は、電子部品が収容された筐体の空気取り入れ部の周囲に前記筐体に対して突出して設けられる第１のリブおよび、前記第１のリブと前記空気取り入れ部間の筐体に前記筐体に対して突出して設けられる第２のリブを備える。また、前記空気取り入れ部と前記第１のリブ、前記第２のリブの周囲に設けられるフィルタ支持部を備える。また、前記フィルタ支持部に着脱自在に支持され、前記空気取り入れ部から前記筐体内部に取り入れられる空気のフィルタリングを行うフィルタを備え、前記フィルタ支持部は前記フィルタが挿入される位置に前記フィルタの挿入をガイドするガイド部が前記第１のリブに対向して設けられる。 （もっと読む）

【課題】発熱体と、筐体に取り付けられる放熱体との間の圧力を調整することにより、放熱特性を向上させ、薄型化を可能とする放熱体取付構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】基板４上に設けられた電子部品５を押圧して覆う放熱板２を、基板４及び電子部品５が収容される筐体１０に取り付ける放熱体取付構造において、電子部品５及び放熱板２の間の圧力を調整することが可能なねじ７を備え、ねじ７により放熱板２を筐体１０に取り付けてある。 （もっと読む）

【課題】筐体１の内部に電子部品を収容した屋外設置電子機器において、天候に拘わらず筐体内部の電子部品を雨水や熱の影響から十分に保護する。
【解決手段】本発明に係る屋外設置電子機器において、筐体１には、その下部と上部にそれぞれ下開口11と上開口12が開設され、下開口11と上開口12にはそれぞれ下扉２と上扉21が開閉可能に配備され、下扉２及び上扉21には扉開閉機構が連繋し、筐体１の表面には雨水センサー４が設置され、該雨水センサー４によって降雨が検知されていない期間は、下扉２と上扉21を開き、降雨が検知されている期間は、下扉２と上扉21を閉じる。 （もっと読む）

【課題】発火に際して装置の内部に煙を閉じ込め、酸素が供給されるのを妨げることができる電子システム用保護装置を提供する。
【解決手段】電子システム用保護装置であって、該電子システム用保護装置は、電子システムを受け入れ、収納システム（１）のラック（３）に取り付けられるようになったボックス（２）を含み、前記収納システム（１）は、複数のボックス（２）を受け入れることができ、前記ボックス（２）は、該ボックス（２）の面の第１の面の位置する第１の開口（５）と、該ボックス（２）の面の第２の面の位置する第２の開口（７）と、前記第１の開口（５）と前記第２の開口（７）を連結する導管（９）を備える冷却システム（８）とを含む電子システム用保護装置において、前記導管（９）の壁は、密封式であることを特徴とする電子システム用保護装置。 （もっと読む）

【課題】単独でのシール性能の保証、製造の容易性の確保、更に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にもカバー部材の内部側での冷却液漏れの防止、が可能な半導体冷却装置の実現。
【解決手段】冷却液が流通する冷却室Ｒを有する冷却器３２と、冷却室Ｒに連通する流路を形成する管状部材３５と、半導体素子、冷却器３２及び管状部材３５を収容するカバー部材６０と、を備えた半導体冷却装置５０。カバー部材６０の所定の開口形成面６１に開口部６２が設けられると共に、開口部６２に取り付けられ、カバー部材６０の内部側に窪んだ凹空間ＣＳを形成する凹空間形成部材７０を備え、管状部材３５の先端部が凹空間ＣＳ内に配置され、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間、及び凹空間形成部材７０と管状部材３５との間、が液密状態とされている。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で、放熱フィンの固定時に特別の治具を必要とすることなく製造できるヒートシンクを得る。
【解決手段】発熱するデバイス１が取り付けられる柱部材２と、柱部材２の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィン４とを備える。柱部材２の外周に装着可能な環状の保持部材８に各放熱フィン４をそれぞれ挿入可能な溝１０を柱部材２の長手方向に沿って形成し、各溝１０に放熱フィン４を挿入した際に放熱フィン４が外側へ抜けるのを規制する抜け止め部６を放熱フィン４に形成し、保持部材８の各溝１０に放熱フィン４を挿入して放熱フィン４を柱部材２に保持する。また、板状の保持部材１８の中央に柱部材２を挿入可能な挿着孔２１を形成し、挿着孔２１から外側に向かった溝２０を形成して、保持部材１８の各溝２０に放熱フィン４を挿入して放熱フィン４を柱部材２に保持し、放熱フィン４を柱部材２にろう付した。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、床面積を小さくすることができ、かつ組立性が良く冷却性能のバラツキを小さくすることが可能な半導体パワーモジュールを搭載する電力変換装置を提供することにある。
【解決手段】複数の電力用半導体素子が搭載された絶縁基板が、ヒートシンクの冷媒が接触する面と反対側の面に金属接合された半導体パワーモジュールが搭載された電力変換装置であって、水路形成体の複数ある開口部を塞ぐように、前記半導体パワーモジュールが複数個並列に搭載されると共に、モジュール長手方向に冷却用流路が形成され、モジュール内の電力用半導体素子の並列接続の方向はモジュール長手方向とし、モジュールそのものの並列方向はモジュール短手方向とし、モジュール短手方向の辺に直流端子と交流端子を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。
【解決手段】半導体パワーチップ１１ｂ，１１ｆなどと、半導体パワーチップ１１ｃ，１１ｇなどとのほぼ中間位置に設けられたヒートパイプ１６の溝とベース板１１〜１３との隙間に、熱拡散板３１を挿入し、この熱拡散板３１をベース板側に凸形状に形成することにより、ベース板１１〜１３からのヒートパイプ１６への直接の熱伝導を改善することができ、また、前記溝に段差を持たせたことによりベース板１１〜１３から熱拡散板３１を経由してヒートシンク２１に放熱する経路ができ、その結果、これらの半導体パワーチップでの温度上昇値をより小さくなり、従って、その温度差もより少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品の熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】樹脂基板３は、金属製の板部材２に設置される。半導体モジュール４（４１〜４４）は、樹脂基板３の第１面３１に表面実装される。コンデンサ６（６１〜６３）は、樹脂基板３の第１面３１に実装され、半導体モジュール４に流れる電流を平滑化する。第１ＧＮＤ配線パターン７１は、樹脂基板３の第１面３１に設けられ、半導体モジュール４のＧＮＤ端子とコンデンサ６のＧＮＤ端子とを電気的に接続する。固定部材８１は、金属により形成され、第１ＧＮＤ配線パターン７１および樹脂基板３を貫いて板部材２に接合することにより、樹脂基板３を板部材２に固定するとともに、第１ＧＮＤ配線パターン７１と板部材２とを電気的に接続する。コネクタ９は、第１ＧＮＤ配線パターン７１を挟んで半導体モジュール４とは反対側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 リアクトルに対する冷却効率が良好な電子機器装置を提供する。
【解決手段】 吸気口２ａと排気口２ｂを有する本体部２と、吸気口３ａと排気口３ｂを有し、本体部２と重なるように配置された風洞部３と、本体部２と、風洞部３の間に配置された境界ベース部４と、境界ベース部４に、フィン５ｂが風洞部３内に突出するようにして取り付けられたヒートシンク５と、ヒートシンク５のベース５ａ上面に、本体部２内に位置するようにして密着取り付けされた電力変換素子６と、本体部２と風洞部３のそれぞれの排気口２ｂ，３ｂの傍らに配置された冷却ファン７ａ，７ｂと、風洞部３内のヒートシンク５の風上側に配置された第１のリアクトル１２ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子機器の一つの面に装着され、この電子機器の内部と外部を仕切る仕切り板９と、この仕切り板９の外側に配置した熱交換体１０とを備え、仕切り板９は、上方通気口１２と下方通気口１３を有し、熱交換体１０は、仕切り板９の外側において、上方通気口１２と下方通気口１３を連結した温風路体１４によって構成し、仕切り板９の外側には、この仕切り板９の上方通気口１２から温風路体１４を介して下方通気口１３に送風する送風機１１を設け、この送風機１１と複数の温風路体１４とは、風路集合部（下方集合筒１４ａ）を介して連結した構成とし、この風路集合部の外表面で、複数の温風路体１４間に対応する部分には、これら複数の温風路体１４間に連通する溝（通風溝１７）が形成されたものであるので、効率的な熱交換ができる。 （もっと読む）

【課題】より高効率に自冷放熱できる電子機器放熱構造を提供する。
【解決手段】複数の電子機器７、８が取り付けられた受熱板３と、受熱板に放熱フィン２を有するヒートパイプ１が設けられた放熱器４と、放熱器をそれぞれ有する複数の収納容器６とを備えた電子機器放熱構造であって、複数の電子機器が機器の許容温度帯により分けられて、それぞれ異なる収納容器６に収納され、高温の許容温度帯に属する電子機器７を収納する収納容器６が、低温の許容温度帯に属する電子機器８を収納する収納容器６よりも上方の位置に配設され、隣接する収納容器６の放熱フィン２を平面視で上下方向に重ならないように配設する。 （もっと読む）

【課題】ＥＨＤ流体を用いて発熱体を冷却する冷却装置において、ＥＨＤ流体に電圧を印加することでＥＨＤ流体を流動させるポンプの配置を工夫することで、発熱体の冷却効率を従来よりも高める。
【解決手段】冷却装置が、発熱体２〜４が発生した熱を伝導により受ける冷却部１２と、外部に熱を放出する放熱部１３と、冷却部１２および放熱部１３に連結され、冷却部１２から放熱部１３に熱を輸送するための連結部１１と、を備え、冷却部１２、連結部１１、放熱部１３内に形成された流路をＥＨＤ流体が循環し、流路内の複数位置には、ＥＨＤ流体に電圧を印加するポンプが配置され、冷却部内１２内の流路における単位体積当たりのポンプの個数は、連結部１１内の流路における単位体積当たりのポンプの個数よりも多い。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させながらも、日射の影響を低減できる屋外装置用日除け装置を提供する。
【解決手段】日除け板２は、日除け板２の開口部５が、放熱用フィン４の上端面に対向する位置に配設されており、日除け板３は、日除け板３の開口部５が、日除け板２の開口部５と重ならない位置に配設されている。日除け板２と日除け板３は、日除け板２の開口部５と日除け板３の開口部５を千鳥配置として、日除け板３の開口部５から差し込む日差しが、日除け板２の開口部５を通って、放熱用フィン４まで照射されないように日除け板２と日除け板３の間隔が調整されている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において、複雑な実装表面形状を構成するような電子部品群をも効率的に冷却することが可能な冷却方式を提供する。
【解決手段】 電子機器１０は、配線ボード１１上に実装された１つ以上の電子部品２１、２２と、電子部品２１、２２の上方に配置された放熱ユニット１２とを含む。電子機器１０は更に、配線ボード１１及び電子部品２１、２２と放熱ユニット１２との間の空隙を充たす絶縁性の粉末３０を含む。粉末３０により、電子部品２１、２２から放熱ユニット１２に熱が効率的に輸送され得る。絶縁性の粉末３０は、例えば窒化ホウ素又は窒化アルミニウムなどを有するセラミック粉末とし得る。 （もっと読む）

【課題】基板製造工程における配線基板への加熱および、配線基板に設けた導体層の吸熱又は発熱、による配線基板の変形を適切に抑制することが可能な配線基板の伝熱装置の提供にある。
【解決手段】一方の面に導体層１４Ｂが形成された配線基板１１Ｂと、配線基板の他方の面に接合されたフィン１７と、を備えた配線基板の伝熱装置であって、導体層は長手方向を有する形状に設定され、フィン１７は折り目を有する折り返し構造を備えており、フィン１７の折り目方向および導体層の長手方向は同方向である。 （もっと読む）

【課題】受熱部の受熱面の温度を均温化しうる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、上面が受熱面となされた受熱部３と、受熱部３の下方に固定状に設けられた放冷部４とを備えている。放冷部４内に、２つの冷却流体通路15,16を、熱伝導材料からなる仕切部材18を介して上下方向に並んで積層状に形成する。放冷部４に、下側冷却流体通路15に冷却流体を流入させる冷却流体入口21と、上側冷却流体通路16から冷却流体を流出させる冷却流体出口22とを設ける。放冷部４に、受熱部２の受熱面から下側冷却流体通路15を流れる冷却流体に熱を伝える伝熱部29を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板上に並べて設けられた複数の電子部品を均一且つ効率よく冷却する。
【解決手段】回路基板１２上には複数のデバイスが並べて配置されている。各デバイスにはヒートシンク２１ａ〜２１ｄが設けられている。ファンによって、複数のデバイス及びヒートシンク２１ａ〜２１ｄの配列方向に沿って冷却用空気Ａが流通する。ヒートシンク２１ａ〜２１ｄは、複数の平板形状のフィン４１が冷却用空気Ａの流通方向に沿って平行配置されている。ヒートシンク２１ａ〜２１ｄにおいて隣り合うフィン４１、４１間を流通した冷却用空気Ａが当該ヒートシンク２１の下流側のヒートシンク２１における一のフィン４１に衝突するように、隣り合うヒートシンク２１ａ〜２１ｄの複数のフィン４１は千鳥状に配置されている。 （もっと読む）