【課題】高温に発熱した回生抵抗器に外部から人の手が触れるのを防止し、併せて本体ケース内部の回路部品，隣接サーボアンプへの熱的影響を抑えて回生抵抗器の発生熱をヒートシンクに伝熱して放熱できるように内蔵回生抵抗器の実装構造を改良する。
【解決手段】フレーム構造になるダイカスト製のヒートシンク1にケースカバー2を組合せた本体ケースに回路部品，回生抵抗器4を搭載した回生抵抗器内蔵型のサーボアンプにおいて、ヒートシンク1の後端に設けた取付台座１ａの背面に凹所１ｃを形成し、この凹所１ｃの中に回生抵抗器４を格納して伝熱的に取付ける。 （もっと読む）

【課題】ダイカスト製のヒートシンクに連ねてケースカバーの前部に引き出したアース端子に関して、外力を受けて簡単に折損しない靱性，強度と併せて、ケース内に配置した回路部品に対する電気絶縁性が確保できるようにアース端子の実装構造を改良する。
【解決手段】取付基台を兼ねたダイカスト製のヒートシンク３に樹脂製のケースカバー１を組合せた構成になる本体ケースの内部に回路部品を収容した上で、前記ヒートシンク３に連ねてケースカバーの前部にアース端子を引出し配置したサーボアンプにおいて、アース端子の端子金具８を板金製部品とし、該端子金具８をケースカバー１の壁面に担持して布設した上で、その後端を固定ねじ８ａによりヒートシンク３の底部に締結する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および熱放射性に優れ、熱伝導率に異方性がない炭素放熱体を安価に製造する。
【解決手段】高分子樹脂中に、黒鉛の結晶が放射状に成長した気相放射状成長黒鉛粉末を均一に分散混合し、混合物を所望の形状に成形した後、不活性雰囲気中、非酸化性雰囲気中、又は真空中で焼成することにより、高分子樹脂を炭素化して、アモルファス炭素中に気相放射状成長黒鉛粉末が均一に分散した炭素放熱体とする。 （もっと読む）

【課題】電子装置のような熱供給コンポーネントから熱を伝導するための熱ギャップパッドにおいて、圧縮荷重を減少させることの出来る熱ギャップパッドを提供する。
【解決手段】熱アセンブリ１００は熱供給電子コンポーネント１１４と、冷却構造１３０と、第１の表面を有する熱ギャップパッド１４０と、熱ギャップパッド１４０の第１の表面に沿って与えられた約５００ｃＰ以下の粘度を有する潤滑剤１４２を含んでいる。熱ギャップパッド１４０は熱供給電子コンポーネント１１４と冷却構造１３０との間で圧縮され、それによって熱ギャップパッド１４０の第１の表面は冷却構造１３０と熱接触する。 （もっと読む）

【課題】電子装置内の熱に弱い電子部品の防熱を行うことができる電子装置の熱対策構造を提供する。
【解決手段】筐体内に、隔壁によって隔てられ、筐体の外壁に密着した、電子部品を収容するための密閉された格納室を備え、格納室の隔壁に対応する内壁を、断熱材で覆うことで、格納室内の温度上昇を抑制して、電子部品の防熱を行う。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させた放熱フィンを提供することを目的とするものである。
【解決手段】放熱フィン１５は金属板を折り曲げて形成した放熱部１２と、固定部１３と、放熱部１２の間に挟まれた放熱シート１４と、からなり、放熱部１２には放熱シート１４が露出される複数個の開口部１６が設けられ、固定部１３は放熱シート１４の一部が熱伝導体１１と固定部１３に挟まれるように固定されるように構成するとともに、放熱シート１４の単位体積あたりの熱容量を放熱部１２の単位体積あたりの熱容量よりも小さいものとしたものである。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により、サーバルームの温度上昇を抑制して空調に要するランニングコストを低減できる電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品冷却装置１０は、冷却水が流通するプレート内部配管２０を有し、基板１２の裏面１４に実装されたＩＣ１５を冷却する水冷プレート１１と、水冷プレート１１のプレート内部配管２０に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、基板１２の表面１６に実装されたＤＩＭＭ１７及びヒートシンク２６を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器１３と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】熱交換性能が高く、密閉容器の内部で発生する熱を効率的に外部に放出することができる熱交換器を提供する。
【解決手段】密閉容器の内部で発生する熱を外部に放出するための熱交換器１，２であって、密閉容器の内部側と外部側とを区画するベース板１０と、このベース板１０の内側に立設された内側フィン２０，２０ａと、ベース板１０の外側に立設された外側フィン３０，３０ａと、内側フィン２０，２０ａまたは外側フィン３０，３０ａの先端部に直接固定されたファン４０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品５に積層されるヒートシンク１０は、多数の気孔１１を有することにより、気孔率が１５〜５０体積％の多孔質セラミックス１３を備えている。多孔質セラミックス１３の表面には、熱放射率が０．９以上の放熱性塗料１５が塗布され、その多孔質セラミックス１３の電子部品５に積層される側の面には、熱伝導性テープ１７が貼着されている。多孔質セラミックス１３は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する実装基板の撓みを抑制するように支持することができる車載用制御装置を提供する。
【解決手段】密閉構造の筐体内に発熱する回路部品を実装した可撓性を有する実装基板３１，３２が配設された車載用制御装置であって、前記実装基板を前記筐体６Ｈに固定された当該実装基板より剛性が高く撓みの抑制が可能な支持基板３５上に気体通路を形成するように支持するとともに、前記実装基板の表裏に熱交換部７によって熱交換されて前記筐体内を循環する冷却気体を供給するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を含む発光モジュールの放熱経路にペルチェ素子を使用したＬＥＤ光源の冷却装置で、ＬＥＤ素子を集中して配置した場合のペルチェ素子が放熱のボトルネックにならない構造にすること。
【解決手段】ペルチェ素子（４、７）の吸熱面（８、１０）と密着する吸熱密着面（１２、１３）を有する熱拡散部（３）と、熱拡散部の吸熱密着面（１２、１３）に対向した平面を形成し、ペルチェ素子の放熱面（９、１１）と密着する放熱密着面（１４、１５）及び外部に対して熱を放熱する放熱機構（１６）を有する放熱部（５）とを備えており、熱拡散部（３）及び放熱部（５）が、複数のペルチェ素子を異なる平面で配置可能な複数の吸熱密着面（１２、１３）及び放熱密着面（１４、１５）を備えている。 （もっと読む）

【課題】インバータの空冷を効果的に行う。
【解決手段】複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第１モータの駆動を制御する第１インバータ１６と、複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第２モータの駆動を制御する第２インバータ１６とを設けるとともに、第１インバータ１６のスイッチング素子１８を搭載する第１平板型ヒートパイプ１４と、第２インバータ１６のスイッチング素子を搭載する第２平板型ヒートパイプ１４とを設ける。そして、前記第１および第２平板型ヒートパイプ１６に挟まれて配置された空冷用放熱フィン部１２を設け、第１および第２インバータ１６において発生された熱を、第１および第２平板型ヒートパイプ１４を介し、空冷用放熱フィン部１２により放熱する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを小型化しながら冷却風の生成を良好に行うことができる冷却機能付き制御装置を提供する。
【解決手段】密封筐体１１内に、稼動時に発熱するパワーデバイス２１，２２と該パワーデバイスを制御する制御回路を実装した制御基板３３とを少なくとも配設し、前記パワーデバイス及び制御基板を冷却する冷却機能付き制御装置であって、前記パワーデバイスを装着して冷却するヒートシンク１２と、該ヒートシンクの一部に装着した放熱フィン２５及び当該放熱フィンの近傍に設けた第１の送風ファン２６を有する冷却風生成部２４と、該冷却風生成部で生成した冷却風を前記筐体内に循環させる冷却風循環路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。 （もっと読む）

【課題】排気部の局所的な熱集中による冷却能力の低下を防止する電子機器用ラックを提供する。
【解決手段】電子機器を収納した電子機器用ラック１０１において、電子機器用ラック１０１のリアドア１０２に内蔵されたラジエータ２００と、ラジエータ２００の排気側に設置された複数のファンと、ラジエータ２００の入気側に設置された複数のヒートパイプ６０２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】制御基板に配線を半田付け等で接合した配線接合部に引張力等による応力がかかることを抑制できる調光器を提供する。
【解決手段】調光器１０は、本体１１と、本体１１に立設された複数の放熱フィン３２と、複数の放熱フィン３２に隣接された制御基板２４と、制御基板２４に接合されるとともに、複数の放熱フィン３２間の収納溝３３に配設された入力配線および出力配線２７とを備えている。これにより、複数の放熱フィン３２間の収納溝３３に入力配線２６および出力配線２７をそれぞれ個別に収納して入力配線２６および出力配線２７を放熱フィン３２間に保持できる。 （もっと読む）

【課題】 圧縮空気を用いて情報処理装置内の発熱部品を効率的に冷却する冷却技術を提供する。
【解決手段】
情報処理装置内の発熱部品に取り付けられ、支持体から延びる複数の放熱フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに対向する開口部から圧縮空気を放熱フィンの前記支持体を含む領域に吹付ける圧縮空気吹付け機構とを有することを特徴とし、とくに、発熱部品とヒートシンクの界面を集中的に冷却することを特徴とする情報処理装置の冷却システムに関する。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプ式冷却器の受熱ブロックの両側にそれぞれ取り付けられた半導体素子相互に温度差が生じる場合に、それぞれの半導体素子を冷却する。
【解決手段】ヒートパイプ式冷却器１は、半導体素子を取り付ける第１および第２の素子取付面２ａ，２ｂが設けられた受熱ブロック２と、受熱ブロック２の第１および第２の素子取付面２ａ，２ｂの間に位置する面に取り付けられた複数本のヒートパイプ３と、ヒートパイプ３の放熱部に設けられた複数枚の冷却フィン４４とを備えている。ヒートパイプ３は、第１の素子取付面２ａ側と、第２の素子取付面２ｂ側に分離して配設されている。冷却フィン４４は、第１および第２のヒートパイプ列３ａ，３ｂに共通に一体に取り付けられ、第１および第２のヒートパイプ列３ａ，３ｂの間に通気口５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが部品に適切に装着されているか否かを容易に検出すること。
【解決手段】導電性のヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加されるヒートシンク接続部１４ａと、ヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持されるヒートシンク接続部１４ｂとを電子回路１の基板１０が有し、接続判定部１５が、ヒートシンク接続部１４ａの電位を検出し、その電位の検出結果に基づいてヒートシンク２０がヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂと接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高効率で冷却可能で、かつ高耐久性を実現できる安価な接触部材、
電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本発明の接触部材（１４）は、冷却対象物（１１）に分離可能に密着して
該冷却対象物の熱を奪う熱伝達部材（１２）と、該熱伝達部材に分離可能に設けられ熱伝
達部材を保護する保護部材（１３）と具備することに特徴がある。よって、発生する熱か
ら冷却対象物を守るため、接触部材を介して冷却手段と直接接触させて高効率に冷却させ
る際、定期的なメンテナンスにより冷却対象物を繰り返し着脱させても、高耐久性で、か
つ低接触熱抵抗を維持した高効率冷却が実現できる。 （もっと読む）