【目的】半導体電力変換装置において、複数の半導体素子を冷却体に実装する場合に、冷却ファンを小型化して、装置全体の小型化を図る。
【解決手段】半導体素子を２個の冷却体に分割して配置し、風上の半導体素子の発熱の影響を風下の半導体素子に与えることをなくし、また、電解コンデンサを冷却する風洞を設けたことにより、冷却ファンを小型化できる構造とした。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクの電位を基準電位に接近させて塵埃の堆積を抑制する。
【解決手段】携帯式コンピュータ１００は、システム筐体１０５に放熱ユニット２００を収納する。放熱ユニットは、ＣＰＵ１２１の熱をヒート・パイプ２０１およびヒート・シンク２０９を通じて放熱する。放熱ユニット２００は、ネジ２０６ａ、２０６ｄだけで金属フレーム１１１に結合される。ヒート・シンク２０９はマザー・ボード１１３上の帯電体３２５により静電誘導で電位が上昇する。ヒート・シンクはリード線３１７でグランド・プレーン３２１、筐体３２７電源ジャック３１１のグランド端子を通じてＡＣ／ＤＣアダプタに接続され帯電した電荷を中和する。 （もっと読む）

【課題】冷媒としての空気を集中的に放熱体にあてることにより、より効率的に放熱体から熱を放出することができ、冷却効率の高い電子機器筐体の冷却構造を提供する
【解決手段】モジュール３の筐体表面に冷却フィン３ａを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン３ｂを備え、電子機器筐体１の内壁５にモジュール３を固定し、冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５とを接触させて冷媒流路６ａを形成し、モジュール７の筐体表面に冷却フィン７ａを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン７ｂを備え、電子機器筐体１の内壁５と相対する電子機器筐体１の内壁８にモジュール７を固定し、冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８とを接触させて冷媒流路６ｂを形成し、冷却フィン３ｂ，７ｂを冷却するための冷媒流路６ｃを、冷媒流路６ａ，６ｂの方向と一致するように形成する。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率を実現しつつ、構造の簡易化が図られる電気機器の冷却装置、を提供する。
【解決手段】電力制御ユニットの冷却装置２０は、冷媒が封入されるＰＣＵケース２４と、冷媒を循環させる循環通路４０を形成する通路形成板３０と、発熱素子３６と、ＰＣＵケース２４に設けられるラジエータ部２６とを備える。通路形成板３０は、鉛直方向に互いに間隔を隔てて配置される複数の整流用隔壁部３１を有する。循環通路４０は、上段に配置される直線部４１Ａと、下段に配置される直線部４１Ｂとを有する。整流用隔壁部３１ｐには、直線部４１Ａと直線部４１Ｂとの間を連通させる開口部３２が形成される。発熱素子３６は、直線部４１Ｂにおいて、開口部３２と対向する領域１１０における発熱量が、整流用隔壁部３１ｐと対向し、領域１１０と同じ面積の領域１２０における発熱量よりも大きくなるように設けられる。 （もっと読む）

【課題】小型の筺体構造であっても十分な冷却性能を担保した冷却ユニット、冷却装置、及び投写型映像表示装置を提供する。
【解決手段】外部から冷却風を吸入する吸気口２１２Ａと、前記冷却風を外部へ排出する排気口２１３Ａと、を備える冷却ユニットであって、前記吸気口２１２Ａと前記排気口２１３Ａを繋ぐ空気流路は、折り返し形状を成し、前記吸気口２１２Ａからの往路と排気２１３Ａ口への復路が互いに隣接する。 （もっと読む）

【課題】外部からの熱線による温度上昇を抑えることができ、冷却効率を向上できる冷却フィン構造を提供する。
【解決手段】複数の冷却フィン１１を並列に配列してなる冷却フィン構造であって、少なくとも一部の冷却フィン１１の先端部に、該冷却フィン１１の延在方向に亘って形成された屈曲部１２を備える。屈曲部１２によって日射などの外部からの熱線の進入を遮り、外部からの熱線による温度上昇を有効に抑え、冷却効率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 装置内部を効率的に冷却することができるＬＥＤ光照射装置およびこれを備える印刷装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ３を一方面に実装した基板２と、基板２の他方面に互いに間隔をあけて立設された複数のフィン４と、基板冷却用の空気を給送するファン５と、ファン５からの空気を複数のフィン４に向けて案内する案内流路１０と、を備え、複数のフィン４は、基板２の他方面から互いに平行に延びるように起立しており、隣接するフィン４によって挟まれた空間に空気流路８が形成されており、案内流路１０の幅は、下流側が上流側より狭くなっている、ＬＥＤ光照射装置。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却装置に関するものであり、従来よりも放熱フィン間の通風性を向上させ、より冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】電圧の印加に応じて伸縮する圧電素子１１と、圧電素子１１が貼付されている振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、振動板１２の一端は固定端、他端は自由端であり、振動板１２の自由端側の領域は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、前記複数の分割板が前記放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から放熱フィン２１の先端までの長さに対するベース部２２から振動板１２の自由端までの長さの比が１２．５％以上２９．２％以下とする。 （もっと読む）

【目的】半導体パワーモジュールをヒートシンク上に設置し、半導体パワーモジュールとヒートシンクとが接する側のヒートシンク面内に溝を設け、この溝に伝熱管を埋設して、半導体パワーモジュールが発する熱をヒートシンクが吸収して外部に放熱する半導体パワーモジュールの冷却装置において、放熱効率の向上を図る。
【解決手段】伝熱管にヒートパイプを使用し、溝の断面形状に合わせて断面形状を変形させたヒートパイプを溝に埋設させることを特徴とした半導体パワーモジュールの冷却装置。 （もっと読む）

【課題】この発明は、フィルタを用いない、冷却効率が高い反射型光学素子冷却装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、反射型映像素子であるＤＭＤ６を冷却する反射型光学素子冷却装置であって、ＤＭＤ６は、その受光面１０２において、ミラーを配置するミラー配置部１８を有し、ミラー配置部１８を除いた受光面１０２の少なくとも一部に接触して配置された、前面冷却部材１７と、ＤＭＤ６の受光面１０２とは反対側の背面に配置された、背面冷却部材１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
電子機器内で発生する単数または複数の局所的な高温部を冷却することができ、冷却対象となる部品の大きさや形状、そして周囲の構造物による搭載制限の影響を受けることなく使用できる、変形が可能な帯状の放熱板を提供する。
【解決手段】
基板上に搭載される１又は２以上の発熱部品を１つの放熱板により冷却する冷却構造であって、前記放熱板を、所定の曲げ形状を連続して繰り返して薄い帯状に形成し、前記放熱板の曲げ形状の一部を前記発熱部品に密接する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の端部や周囲の厚さを薄くし、薄さを強調したいという要求があったが、実装の妨げになるという問題があった。このため、端部や周囲の厚さを薄くしたスペースを有効利用することが課題になっていた。
【解決手段】実施形態の電子機器は、第１の厚さを備える第１筐体部および第２の厚さを備える第２筐体部を備える筐体を備える。また、前記第１筐体部および第２筐体部に設けられ、第１の広さを備える第１ファンケース部および第２の広さを備える第２ファンケース部を備えるファンケースを備える。また、第１の大きさを備える第１羽根部および第２の大きさを備える第２羽根部を備え、前記第２羽根部の少なくとも一部は前記第２ファンケース部に設けられるファンを備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクに備えられる放熱フィン間の暖気を排出する圧電ファンを用いた冷却能力の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】圧電素子１１と、振動板１２と、振動板１２の一端を固定する支持体１３とを備え、曲げ部より固定端側には圧電素子１１が貼付されており、曲げ部より自由端側は複数の分割板に分割されて形成されている圧電ファン１０と、ベース部２２と、ベース部２２の一方主面に設けられている複数の放熱フィン２１とを備えるヒートシンク２０とを有し、振動板１２は、圧電素子１１を貼付した面が放熱フィン２１の先端部を覆うように設けられており、複数の分割板が放熱フィン２１の間にそれぞれ挿入されている冷却装置１であって、ベース部２２から振動板１２の固定端までの長さに対するベース部２２から放熱フィン２１の先端部までの長さの比が６５．６％以上７５．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱部材を容易に取外すことが可能な情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】情報処理装置は、筐体と、前記筐体内部に配置された発熱体と、前記発熱体に取り付けられた放熱部材と、前記筐体に設置され前記発熱体および前記放熱部材を空冷するファンと、前記ファンの回転数を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記発熱体の温度が所定の温度以上になるように前記ファンの回転を制御する第１の制御様式と前記発熱体の温度が所定の温度より低くなるように前記ファンの回転を制御する第２の制御様式を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率の高い構造を実現する。
【解決手段】ベース４８ｂは発熱部品と熱結合される。ベース４８ｂ上には、各々がＹ方向に延びる放熱フィン群４８ａが、Ｘ方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン５８および隔壁５６は、放熱フィン群４８ａをＹ方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群４８ａの隔壁５６側の端部群は、Ｘ方向の少なくとも一方の最外位置（Ｘ＝−４，４）で壁面５６から最遠（ａ）となり、この最外位置とは異なる特定位置（Ｘ＝０）で壁面５６から最近（ｂ）となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面５６から遠くなる。 （もっと読む）

【課題】鉄道車両用制御装置に内蔵される強制風冷式ヒートシンクにおいて、車輛限界などの制約で制御装置を大きく出来ない場合、入気口スペースを大きくする事が困難である。入気口スペースが小さいと、風量が充分確保されず、鉄道車両用制御装置としての性能を損ねる。
【解決手段】鉄道車両車体の床下に設置され、半導体素子を実装する冷却ブロックと、該冷却ブロックの半導体素子実装面の対面に冷却フィンを有する強制風冷式ヒートシンクを内蔵する車両用制御装置において、該冷却フィンの上部より通風させる入気口を配置し、前記冷却フィンの上部通風部を該入気口に向かってその一角を面取りすることで入気口スペースを大きくすることでき、風量を充分に確保できる。 （もっと読む）

【課題】 従来のカメラ機器は、キャビネット内に発生した熱を放熱するため、放熱部材を数点新たに要し、構造が複雑となる。
【解決手段】 デジタルカメラ１の筐体２内において発熱源となる撮像素子２１および電気素子２４で発生した熱が、筐体２内において液晶モニタ７を保持する、発熱源と熱的に連結された液晶保持部２２を伝わり、筐体２の底面の一部において外部に露出する液晶保持部２２の一部から外部に放熱される。このように、液晶モニタ７を保持する液晶保持部２２が放熱部を兼ね、放熱部を新たに設けずに発熱源で発生した熱を放熱することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を損なうことなく筐体に収容された基板の交換を容易に実施可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】マザー基板３０とこのマザー基板３０に電気的に接続される各モジュール基板４１〜４４とが収容される筐体２１は、第１ケース２２と第２ケース２３とを組み付けることで構成される。そして、第１ケース２２の第１内面２２ａには、モジュール基板４１，４２が近接して配置されるとともに、第２ケース２３の第２内面２３ａには、マザー基板３０が近接して配置される。そして、第１内面２２ａに近接して配置されるモジュール基板４１，４２に実装される発熱素子４１ａ等には、第１内面２２ａとの間に、熱伝導性の部材である熱伝導性接着剤２４が配置され、モジュール基板４１，４２は係止部材５０にて第１ケース２２に係止されるとともに、マザー基板３０は係止部材５０にて第２ケース２３に係止されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器が収納された筺体の吸気面における風量のばらつきを抑制できる冷却システム及び冷却装置を提供する。
【解決手段】計算機１２（電子機器）を収納し、一方の面側からエアーを取り入れて他方の面側から排出するラック１１（筺体）と、ラック１１の一方の面側に並列に配置されてラック１１内に入るエアーを冷却する熱交換器１５ａ〜１５ｃとを有する。熱交換器１５ａ〜１５ｃの位置は、それぞれ壁からの距離に応じて設定する。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を図りながら、熱の放射性能の高いヒートシンク及びヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品に接触する平面部を含み、電子部品から発生した熱を平面部以外の部分から放熱し、電子部品を冷却するため、ヒートシンク１は、熱伝導性を有するとともに所定値以上の熱放射率を有する薄板部材（酸化アルミニウム）から構成され、平面部２以外の少なくとも一部が帯状に延びて帯状部４を形成し、帯状部４がつづら折状に成形される。 （もっと読む）