【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記ベースプレート１１にスリット１１ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１１ａ（又は孔）の面積の総和を前記ベースプレート１１の表面積に対して（１／５〜４／５）に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン１２からの放熱に加えてベースプレート１１のスリット１１ａ（又は孔）を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク１０の放熱性が高められる。 （もっと読む）

【課題】圧力損失が減少し且つ気流のよどみを無くして、効率良く風下側半導体モジュールを冷却することができる強制空冷式ヒートシンクを提供する。
【解決手段】外部から吸気口12を経て取込まれた空気（風上側気流７ａ）は、風上側風洞８ａを経由して、フィン３の間を抜けて風下側風洞８ｂに至り、冷却ファン５を通過して外部に放出（風下側気流７ｂ）される。その一方、風上側風洞８ａを経由し、風上側風洞開口部８ｃからベース２上を通過する空気は、風上側半導体モジュール４ａと風下側半導体モジュール４ｂとの間に形成された端面を偏移させた開口部９を経由して、フィン３に供給される。その結果、外部から風上側風洞８ａおよび風上側風洞開口部８ｃを経由してベース２上を通過する空気（風上側気流７ａ）を風上側のフィン３による放熱を受けずに風下側のフィン３に供給することができるので、風下側の冷却性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体との間で締め付けを行わない場合や、当該締め付けの圧力が小さい場合であっても、放熱性を飛躍的に向上させることができる放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵ１と、ヒートシンク４と、これらＣＰＵ１とヒートシンク４との間に配設された膨張黒鉛シート２とを備える放熱構造体であって、上記ＣＰＵ１と上記膨張黒鉛シート２との間には、黒鉛化された炭素を含む接着層３が存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の半導体素子を、冷媒の蒸発熱により冷却する冷却装置において、電気ヒーターを使用せず、より消費電力量の少ない手段で、半導体素子の発熱量の変動に対応した冷却を可能とする。
【解決手段】半導体素子に熱的に接続した第1の蒸発器の冷媒出口側に、第２の蒸発器を設けて、第1の蒸発器に残存した液体冷媒を蒸発させる。電子機器内の発熱体を液体冷媒蒸発の熱源として利用するため、電力消費を低減できる。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量で、高い放射特性を有する放射構造を備えた装置を提供する。
【解決手段】冷却すべき部材と、冷却すべき部材に固定された第１の放熱部材と、冷却すべき部材とは異なる部材の第１の放熱部材と対向する位置に固定された第２の放熱部材とを有する。第１および第２の放熱部材は、対向面に赤外波長以下のピッチの凹凸構造が形成されている。冷却すべき部材の熱を第１の放熱部材が放射し、前記第２の放熱部材が受け取って、外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】本発明は冷却装置の低背化を図ることを目的とする。
【解決手段】受熱部４、気相管５、放熱部６、液相管７を順に連結して冷媒の循環経路を形成するとともに、前記放熱部６から受熱部４の間に、逆止弁８を介在させた冷却装置であって、前記放熱部６から逆止弁８の間に加圧室として凝縮ボックス６ａを介在させ、この凝縮ボックス６ａは、その内部に液化した冷媒が貯留される構造にするとともに、この凝縮ボックス６ａ内の水平方向断面積は、前記液相管７の冷媒循環方向に直行する方向の断面積よりも大きくした。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造することができると共に自然空冷による冷却性能の優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、鉛直に立設されるベースプレート２２と、ベースプレート２２にＶの字に取付けられて、それぞれに複数の切起し２５が設けられている２枚の仕切り板２４Ａ，２４Ｂと、ベースプレート２２とは反対側の仕切り板２４Ａ，２４Ｂの端部を架橋するカバー板２６と、を備える。これにより、ヒートシンク２０の内部で煙突効果が生じ、ヒートシンク２０の内部に引き込まれる空気の勢いを大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】プロジェクタの薄型化を可能とし、かつ効率的な冷却を可能とするプロジェクタを提供すること。
【解決手段】光が入射する入射面と、光が射出する射出面とを備え、光を画像信号に応じて変調する複数の空間光変調装置２１Ｂ、２１Ｇ、２１Ｒと、複数の空間光変調装置の近傍を順次流動する冷却用流体を供給する冷却用流体供給部であるファン４０と、冷却用流体の流路において互いに隣り合う空間光変調装置同士のうち、冷却用流体供給部によって供給された冷却用流体が先に到達する上流側空間光変調装置の入射面側を流動した冷却用流体を、上流側空間光変調装置より後に冷却用流体が到達する下流側空間光変調装置の射出面側へ誘導する冷却用流体誘導部である整流板４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めるために設ける放熱フィンを利用して換気口及びフィルタを保護する筐体を提供する。
【解決手段】センサからの信号を処理し、制御対象へ制御信号を出力するＥＣＵ基板を収容するＥＣＵ筐体１において、複数の放熱フィン２３、２４、３１と、複数の放熱フィン２３、２４、３１のうち少なくとも１つの放熱フィン２４に設けられ、ＥＣＵ筐体１内部の換気を行う換気口２５と、換気口２５を覆い、ＥＣＵ筐体１内部への防水性及び透湿性を有するフィルタ２６と、換気口２５及びフィルタ２６が設けられた放熱フィン２４の隣に並び、換気口２５及びフィルタ２６を保護する放熱フィン３１と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】発光モジュールの上側を覆うカバーにベントユニットが備えられた構造を有することにより、放熱性能が向上するだけでなく、異物の流入を防止し、掃除及びメンテナンスが容易になされること。
【解決手段】本発明の光半導体照明装置は、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光モジュールと、発光モジュールの少なくとも一つ以上の一側面を囲むハウジングであって複数に分離可能なハウジングと、を含み、ハウジングは、発光モジュールの上側を覆うように、両端部が形状変形を許容しながらハウジングの対向する端部に夫々着脱結合されるカバーと、カバーに形成され、発光モジュールから発生する熱を排出するベントユニットと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品１１０が載置される回路基板１００に実装されて放熱を促進するヒートシンク１であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部１０と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部２０とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部１０に埋設され、前記脚部２０それぞれの他端は前記回路基板１００に接触させるべく形成してある。 （もっと読む）

【課題】収納高さが一端部側から他端部側へ向かうに従って低くされる筐体内に収納された基板の下面他端部側から、遠心送風機の吸気口に流入する空気の通風抵抗を低減する。
【解決手段】電子機器は、収納高さが背壁から前壁へ向かうに従って低くなる本体筐体２４と、当該本体筐体２４の上壁２４Ａに沿って本体筐体２４に収納され、本体筐体２４の第２下壁部２４Ｈと対向する下面１０４Ａに電子部品が搭載され、且つ、板厚方向に貫通する開口１０４Ｂが形成されたマザーボード１０４を有する。さらに、電子機器は、基板の板厚方向を軸方向とする回転羽根の軸方向両側に設けられた吸気口１４８Ａ，１４８Ｂを含み、開口１０４Ｂ内に配置され、各吸気口１４８Ａ，１４８Ｂにおける前壁側Ｄ５の縁部１４８Ｃと上壁２４Ａとの距離が、各吸気口１４８Ａ，１４８Ｂにおける背壁側Ｄ４の縁部１４８Ｄと上壁２４Ａとの距離より短い遠心ファン１４０を有する。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体スイッチング素子に対して、効果的な冷却作用を発揮できる手段を備え、別言すれば、能動的で積極的な空気の流れを形成して、さらに一層効果的に冷却させることができるようにした電力変換装置を提供する。
【解決手段】再生可能エネルギーから得られる直流電力を交流電力に変換して系統へ供給する電力変換装置１において、背面１２上側に吸気口と下面に排気口とを有する筺体１０に収容され、背面１２と平行に配置される制御基板２と背面１２との間に設けられた半導体スイッチング素子（ＩＰＭ）が熱伝達可能に取り付けられたヒートシンク３と、ヒートシンク３の放熱用フィン３Ａを収納し第１の風路Ｗ１を形成する第１のダクト１４と、このダクト１４の吸気口側に設けられた送風ファンと、を備え、送風ファンと吸気口とがほぼ直角の関係に配置され、ダクト１４外部の両側にフィルタを成すリアクトルＬ１〜Ｌ３とコンデンサＣ１〜Ｃ４とをそれぞれ配置する。 （もっと読む）

【課題】電子放出素子と被熱交換体との間にホール電極を設けることにより、ヒートシンクによらずにイオン風生成のための電界形成を行い、いかなるサイズや形状の被熱交換体に対しても高い熱交換性能が発揮される熱交換装置およびその用途を提供する。
【解決手段】
電極基板と薄膜電極とそれらの間に挟まれた電子加速層とを有する電子放出素子と、前記薄膜電極から離れて前記薄膜電極に対向し、少なくとも１つの貫通孔を有するホール電極とを備え、前記電子放出素子と前記ホール電極とを空気中に設置して、前記電極基板と前記薄膜電極との間に第１電圧を印加し、前記薄膜電極と前記ホール電極との間に第２電圧を印加したとき、前記第１電圧によって、前記電極基板で生成された電子が前記電子加速層で加速されて前記薄膜電極から空気中に放出され負イオンを生成し、前記第２電圧によって前記負イオンからなるイオン風が生成されて前記貫通孔を通過して被熱交換体へ放出されるように構成された熱交換装置。 （もっと読む）

【課題】軽量で、且つ、放熱性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子が表面に設けられた板状部と、発光素子に電力を供給する電源回路、或いは外部の電源に接続される電源線を収めるケース体と、を備えた照明装置において、板状部に表裏に貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔の周囲に発光素子を配置するとともに、当該貫通孔に連通する無底筒状の通風部を裏面に設け、当該通風部の端部に隙間を設けてケース体を連結し、ケース体と通風部の間の隙間を通風部の周方向の外部に開放した。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第１放熱部と、前記筐体に収容された第２放熱部と、前記第１放熱部に熱接続された第１ヒートパイプと、前記第１ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第２放熱部に熱接続された第２ヒートパイプと、前記第１放熱部及び前記第２放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器を配線基板に実装する際における電子機器と配線基板との隙間の不均一を抑制する。
【解決手段】
電子機器は、第１プレートと、前記第１プレート上に配置され、前記第１プレートと向かい合う面の反対面に複数の第１端子を有する配線基板と、前記配線基板上に配置され、前記配線基板と向かい合う面に複数の第２端子を有する電子部品と、前記配線基板と前記電子部品との間に配置され、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品上に配置された第２プレートと、前記電子部品の配置領域の外側の領域に配置され、前記第１プレートと前記第２プレートとの間隔を狭めるように前記第１プレート及び前記第２プレートに圧力を加える固定手段と、前記電子部品の配置領域の下方に配置され、前記配線基板を前記電子部品側に押し付ける押付手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱体との接触部における放熱体を厚くして、飽和温度に達するまでの時間を遅らせるとともに、飽和温度自体も低くする放熱フィンの構造を提供する。
【解決手段】放熱体１は、発熱体を接触させる接触部と、接触部の周囲に形成された周縁部１２とを備えた放熱体において、接触部は、周縁部より厚く形成され、放熱体の厚さは、接触部から周縁部に向かって徐々に薄く形成され、接触部の近傍に形成される放熱フィンは、周縁部に形成される放熱フィンの高さより低く形成され、且つ、周縁部に形成される放熱フィンより密に形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールを固定するバネの構造を簡略化する
【解決手段】半導体制御装置１は、冷却部材２に半導体モジュール４押し付けるバネ部材６を有する。バネ部材６は、３つの半導体モジュール４の１つずつ当接するアーム部１１が１対ずつ形成されているので、アーム部１１が変形させられることで生じる押し付け力を半導体モジュール４ごとに均一に作用できる。ネジ止めされる貫通孔１２から離れている中央のアーム部１１Ａは、他の２つのアーム部１１より下側に折り曲げられているので、アーム部１１Ａの浮き上がりが防止される。 （もっと読む）

【課題】バッテリの効率的な温度調整を可能とする、新しいバッテリ温度調節ユニット及びバッテリ温度調節装置を提供する。
【解決手段】隣り合うバッテリセルの間に介挿可能なバッテリ温度調節ユニットであって、ヒートパイプと、ヒータとを備え、前記温度調節ユニットが前記バッテリセルの間に介挿された際に、前記ヒートパイプと、前記ヒータとが、前記バッテリセルと熱的に接続可能な状態で配置されるように構成され、前記ヒートパイプは、バッテリ冷却時には前記ヒートパイプにより前記バッテリセルの熱が冷却ジャケットに輸送され、前記バッテリセルの冷却を効率的に行い、バッテリ加温時に前記ヒータからの熱で前記ヒートパイプ内がドライアウトし、ヒータの熱がヒートパイプを通して冷却ジャケットから漏れることを防ぐことを特徴とする、バッテリ温度調節ユニットおよびこれを備えたバッテリ温度調節装置。 （もっと読む）