【課題】互いに取り付けられる複数の部品のうちの少なくとも一方が変わっても対応可能であり、汎用的に使用可能な部品固定用部材を提供する。
【解決手段】複数の部品３，４を互いに固定させるための部品固定用部材１が、少なくとも一端部に中空部分を有する基部８と、一部が中空部分に進入し基部８に対して長手方向に進退可能である軸部７と、を有する。基部８は、互いに固定される複数の部品３，４のうちの一方に対して位置決めされ、軸部７の、基部８の中空部分内から突出している部分が、複数の部品３，４のうちの他方に対して位置決めされている。軸部７を基部８に対して進退させることによって長さを調節可能である。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣ（シリコンカーバイド）素子をインバーター駆動回路に適用することによってヒートシンクの小型化を図り、室内機全体の小型化を実現する空気調和装置の室内機を提供することを目的とする。
【解決手段】ヒートシンク８は、前述のように２つのファン４の間に配置され、かつ、利用側熱交換器３とファン吸込口４ａとの間に位置するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】高発熱電子部品から発生した熱の吸熱性能を向上させる冷却装置およびそれを備えた電子機器を得る。
【解決手段】作動液の循環によって冷却する冷却装置であって、外壁の一面にＭＰＵ１を設け外壁の一面に対応する受熱面３ａに熱を伝える箱型の受熱部３と、受熱部３に作動液を注入する管路５ｂと、受熱面３ａの熱によって注入された作動液が蒸気となり蒸気を排出する管路５ａと、受熱部３より上方に設けられ管路５ａが運搬した蒸気の熱を放出する放熱フィン７と、を備え、管路５ｂの開口部は、受熱面３ａに対向し近接して設けられ、管路５ｂに逆止弁６を設ける。 （もっと読む）

【課題】より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板収容筐体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る基板収容筐体は、回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容する。基板収容筐体は、複数の基板ユニットを収容するケースを有し、このケース内に収容した複数の基板ユニットをその重ね方向に圧縮してケースに固定する固定手段を有する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを正確な位置に容易に取り付けることができ、実装密度を向上させることが可能なヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０上に配置された電子部品１２０を冷却するヒートシンク１３０の取付構造であって、前記プリント基板１１０上に立設された複数の支柱部１４０と、前記支柱部１４０の間に架け渡された梁部１５０と、を備え、前記梁部１５０は、前記ヒートシンク１３０を懸架して位置決めをする懸架部１５４を有する。 （もっと読む）

【課題】 導流面を有する放熱器であり、従来の放熱装置中で使用する放熱器の放熱効果がよくないことを解決する放熱器を提供する。
【解決手段】 ファンを搭載して使用するのに適する。放熱器は接続部材及び接続部材上で間隔をあけて設けられる複数個の導流用のフィンを含み、それぞれの導流用のフィン上には導流面を有する。導流面はファンによって発生される気流をガイドし、気流の流動方向を第１軸方向から第２軸方向に変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられた取付ベースと取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを設け、外筐にヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され温度が上昇した空気を案内する流体案内部を設け、流体案内部が放熱孔を向く方向へ傾斜され、複数のフィンが放熱孔を向く方向へ傾斜された。 （もっと読む）

【課題】沸騰冷却器専用の送風機を廃止することができるクーリングモジュールを提供する。
【解決手段】車両に搭載される冷凍サイクル内を循環する冷媒と空気とを熱交換させるコンデンサ１と、パワーカード３と熱媒体との熱交換により熱媒体を沸騰気化させることでパワーカード３を冷却する蒸発部２１と、熱媒体と空気との熱交換により熱媒体を凝縮させることで熱媒体の熱を空気に放熱する凝縮部２２とを有する沸騰冷却器２と、コンデンサ１および凝縮部２２の双方に空気を送風する送風機４とを備え、コンデンサ１および凝縮部２２を、送風空気の流れ方向に対して並列的に配置された状態で一体化する。 （もっと読む）

【課題】少ない消費電力によってデバイスを十分に冷却することが可能な電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電子機器の冷却装置１は、サーバ装置２１を構成し通電により発熱するＣＰＵ４と、ＣＰＵ４熱を放熱するヒートシンク４ａと、ヒートシンク４ａに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンとを有し、ヒートシンク４ａより熱伝導率が高い熱分散シート１７と、熱分散シート１７をヒートシンク４ａに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータ１６と、ＣＰＵ４の発熱量に基づいてアクチュエータ１６の動作を制御するＢＭＣとを、備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの冷却装置において、冷却効率を向上することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書では、パワーモジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、外面にパワーモジュールを密着して配置可能な第１冷却部材と、第２冷却部材を備えている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面と第２冷却部材の内面の間で冷媒経路が形成されている。その冷却装置では、第２冷却部材の内面から第１冷却部材に向けて、上流側の冷媒経路と下流側の冷媒経路を隔てる隔壁が伸びている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面から第２冷却部材に向けてフィンが伸びている。 （もっと読む）

【課題】電気機器において、筐体全体の小型化とリアクトルの放熱効率の向上との両立の実現に寄与することができる電気機器の筐体構造を提供する。
【解決手段】多数の電気部品を実装した基板１と、基板１を固定するヒートシンク１０を備え、ヒートシンク１０には、基板１を配置した面に開口するリアクトル収容窪み１１と、基板１を配置した面の反対側の面に、リアクトル収容窪み１１の外周を取り巻く位置にリアクトル収容窪み１１の底部分に達する放熱フィンが１２設けられ、リアクトル収容窪み１１にリアクトル３０を収容してその端子を基板１に電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを含む放熱体３７と放熱体３７に空気を送るファン３１とを有する放熱ユニットを搭載したノートパソコンである。ファン３１の排気口３２ｂと放熱体３７のファン３１に対向する側の面３７ｂとの間に両者を連通するように設けられ、少なくとも下面が開口された連通路３５と、、ファン３１のファンケース３２に、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して形成された開口部３２ｃと、開口部３２ｃと放熱体３７とを連通するダクト３６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックの半導体取付面における温度バランスを良くし、冷却性能を向上することができる車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】車両用半導体冷却装置は、受熱ブロック、複数の半導体素子の列、放熱部材を備える。前記受熱ブロックは第１の面とこの第１の面の反対側に第２の面とを有する。前記複数の半導体素子の列は、前記受熱ブロックの第１の面に、発熱量が互いに異なる半導体素子の列どうしが交互に配置されている。前記放熱部材は前記受熱ブロックの第２の面に、長手方向端部が車両進行方向に一致するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇及び重量の増加を抑え、簡単な構成で、放熱体に付着した塵埃を除去することができる放熱ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】動作時に発熱するＣＰＵを含む電子部品が収容された筐体と、ＣＰＵからの熱が伝達される複数のフィンを有する放熱体３７と、放熱体３７に空気を送るファン３１とを有し、放熱体３７に伝達されたＣＰＵからの熱を、ファン３１からの空気と熱交換させて、この加温された空気を筐体の外部に放出する放熱ユニット３０とを備えたノートパソコン１である。放熱体３７は、ファン３１の排気口３２ｂに密着させて配置されている。ファン３１のファンケース３２には、排気口３２ｂとファン本体３３との間に位置して開口部３５が形成されている。放熱体３７の排気面には、当該排気面を開閉する第１のシャッタ手段３９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単に放熱性に優れる発熱デバイスを製造することのできる発熱デバイスの製造方法、および、簡単な構成で放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の発熱デバイスの製造方法は、ベース基板２の下面に凹部を形成することにより、ベース基板２にヒートシンク２２を一体的に形成する第１の工程と、ベース基板２の上面に絶縁層３を介して導体パターン７を形成する第２の工程と、通電により発熱する発光体４を導体パターン７と電気的に接続するように絶縁層３上に配置する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制して、効率よく冷却することができる光源ユニット、光走査装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】面発光光源などの光源と、光源に駆動信号を供給する駆動回路とを備えた光源ユニット３において、光源ユニットの温度上昇箇所である回路基板３０５に熱的に接するように設置された受熱部１１２と、冷却液の熱を放出させる冷却部１１５などの放熱手段と、冷却液を受熱部１１２と放熱手段との間で循環させるための循環パイプ１１３と、循環パイプ内の冷却液を搬送するためのポンプ１１４など搬送手段とを有する液冷装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】電動工具用のバッテリを複数個取り付けて、その他の機器に交流若しくは直流の電源を出力する電源装置において、取り付けたバッテリの動作を制御するための制御基板を効率よく冷却してその発熱による誤作動等を防止する必要がある。本発明では、制御基板及びその周辺の冷却を効率よく行う冷却装置を提供する。
【解決手段】電動工具用のバッテリ１１〜１４を取り付けてその他の電気機器に電源供給可能な電源装置１であって、バッテリ１１〜１４の動作制御をするための制御基板４０を冷却するための冷却装置６０を備え、この冷却装置６０は制御基板４０の長手方向に沿って複数の放熱フィン６１ａ〜６１ａを有する放熱板６１を備え、放熱フィン６１ａ，６１ａ間の通風路６４に冷却ファン６２により冷却風を流して制御基板４０を効率よく冷却する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属板の形状を改善して垂直積層することによって、システムのサイズを最適化して放熱効率を極大化する放熱板を提供する。
【解決手段】本発明の放熱板は、金属板（１０）において、所定の長さの正方形に対して両対角線を切開して得られた４つの三角形を金属板の一方向に金属板に対して所定の第１角度を成すように直立させて、金属板の他方向に所定の長さの正方形の開口部（１１）を形成して構成される。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を確実に保持でき、且つ冷媒配管と伝熱部材との間の熱抵抗を十分に低減できる、冷媒配管の取付構造を提供する。
【解決手段】冷媒配管（15）が嵌合する縦長の溝部（72）を有し、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部材（70）を設ける。冷媒配管（15）の伸長方向に沿って延びる長板状に形成され、該冷媒配管（15）に対向する対向部（82）を有する弾性部材（80）を設ける。弾性部材（80）を伝熱部材（70）側に向かって押し付ける押付機構（90）を設ける。 （もっと読む）