【課題】量産が容易であり、且つ高性能なループ型ヒートパイプ及びそのループ型ヒートパイプを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】ループ型ヒートパイプの蒸発器３１は、液相の作動流体が浸透可能な多孔質体であって中心軸に対し傾斜した外周面を有するウィック４３と、ウィック４３を収納する内側空間が設けられ、その内側空間にウィック４３の外周面に接触する傾斜面を備えた伝熱ブロック４３とを有する。また、蒸発器３１内には、ウィック４３を押圧してウィック４３の外周面と伝熱ブロック４２の傾斜面とを密着させる押圧部材４６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】作製容易で、しかも電子機器装置への組み込み容易な簡単な構成で、メインテナンス（故障時の部品交換等）性の高い電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュールを提供する。
【解決手段】発熱体である電子部品を冷却液によって冷却する電子機器冷却装置のポンプ一体型の冷却モジュールは、該冷却モジュールのケーシングの下部には、前記発熱体である電子部品と熱的に接触する熱伝導部２が形成され、前記ケーシング内には、回転駆動される羽根車２０ｂと、羽根車２０ｂに連結したローターと、前記ローターとともにモータを構成するステーターとを包含し、羽根車２０ｂは、旋回運動する羽根車２０ｂの底面を、熱伝導部２の被冷却面に冷却液が抜けるように開放面として前記被冷却面に近接させて設けられ、熱伝導部２の被冷却面には、ピンフィン２５が設けられ、前記冷却液が、前記被冷却面を遠心方向に吐き出される。 （もっと読む）

【課題】熱を効率良く放散することのできるパッケージキャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁カバーを提供する。絶縁カバーは、互いに向かい合う内表面および外表面と、複数の開口と、収容空間とを有する。絶縁カバーの外表面にパターン化金属層を形成する。パターン化金属層の上に表面処理層を形成する。絶縁層の収容空間内に放熱素子を形成し、絶縁層に構造的に接続する。放熱素子の表面に導熱層を形成し、絶縁カバーの開口によって導熱層の一部を露出する。 （もっと読む）

【課題】天井や壁等に埋め込み、ＬＥＤを用いるダウンライトは、放熱された熱気は、ダウンライトの取り付け個所である天井裏や壁裏に排出されて溜まってしまうので、周囲の空間やダウンライト自体が冷却されにくい。このため、発光効率の低下や、発光部の劣化、短寿命化を引き起こしてしまうという問題がある。
【解決手段】ＬＥＤを取り付けた発光部を、周囲に放射状に放熱フィンを形成した放熱体の一側に一体に取り付けて発光ユニットとし、前記発光ユニットを両端が開放された筒体に納め、さらに、その発光ユニットを納めた筒体を、一方を閉止蓋で閉止した筒状のケース内に、筒体外周とケース内周との間および筒体と閉止蓋との間に隙間を設けた状態にして納め、このケースを天井板や壁に空けた取り付け孔内にはめて取り付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムの押し出し形材を用いずに、熱伝導性に優れた金属板をプレス成形し、自然対流を促進して放熱性を向上させると共に、軽量で、部品点数を削減して工程を簡素化し、安価なヒートシンクを提供するものである。
【解決手段】熱伝導性に優れた金属板をプレス成形して縦断面をＣ字形状に折曲して本体部１０を形成すると共に、この本体部１０の天板６と底板８に、それぞれ複数個の通気孔１３を開孔すると共に、天板６の長手方向に沿った両側を下方に折曲して電子機器の基盤に接合する取付け脚１２を一体に成形したものである。 （もっと読む）

【課題】筐体内への塵埃の吸い込みによる不具合の発生が防止され、且つ、筐体内に配置された複数の電子部品の各々が、冷却風の流動方向での位置にかかわらず、確実に冷却される電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器(10)は、冷却筒(30)の内側を、第１発熱部品(20a)側の第１通路(42a)と第１発熱部品(20a)から離れた第２通路(42b)とに仕切る第１仕切り板(36と、冷却筒(30)の内側を、第２発熱部品(20b)側の第３通路(42c)と第２発熱部品(20b)から離れた第４通路(42d)とに仕切る第２仕切り板(38)と、第１通路(42a)と第４通路(42d)とを繋ぐか、第２通路(42b)と第３通路(42c)とを繋ぐか、又は、第１通路(42a)と第４通路(42d)とを繋ぐとともに第２通路(42b)と第３通路(42c)とを繋ぐ通路切替部材(40)とを備える。 （もっと読む）

【課題】専用の換気用ファンを設けることなく、ボックス内に配置される電気部品の冷却性能を向上させる事が可能な、電気自動車の冷却装置を提供する。
【解決手段】電気自動車の冷却装置において、車両の下部に配置したボックス１９の空気排出口２１にこのボックス１９内に延びる排気ダクト３０を設け、冷却ダクト２４の空気出口部に連結したファンケース２７の空気吐出口２８と排気ダクト３０の空気取入口とを空気の流れに沿う方向に所定の隙間を隔てて対向させ、かつファンケース２７の空気吐出口を排気ダクト３０の空気取入口を含む平面に投影した場合、ファンケース２７の空気吐出口を排気ダクト３０の空気取入口の内側に開口させるとともにファンケース２７の空気吐出口と排気ダクト３０の空気取入口との間に空気の流れに対して交差する方向の所定の隙間を形成した。 （もっと読む）

【課題】圧力損失の増大を回避しつつ、ヒートシンクの性能を向上させる。
【解決手段】ヒートシンク１の放熱部３には、複数のフィン３１が並び方向に所定間隔を空けて配置され、隣り合うフィン３１の側面同士の間に、当該フィン３１の前端、後端及び先端のそれぞれにおいて開口する複数のスリット状流路３０が、前後方向に延びるように区画形成される。各スリット状流路３０の先端の開口は、ダクトの内壁４によって実質的に塞がれている。各フィン３１の少なくとも一方の側面には、少なくとも基端側の領域を除く先端側の領域に、スリット状流路３０内の流れを乱流にすることで伝熱を促進する伝熱促進加工５が施されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが配置された空気流路の外壁を構成するカバーと冷却ファンとを有する電子機器において、フレームを放熱用の部材として有効に利用する。
【解決手段】冷却ファン４０は、上フレーム２０を挟んで回路基板とは反対側に配置され上フレーム２０に取り付けられている。電子機器には、空気流路を覆う形状を有し、上フレーム２０とともに空気流路の壁を規定するカバーが設けられる。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置される。 （もっと読む）

【課題】配線基板に実装されたチップ部品の、耐熱応力性と耐振動性と放熱性との向上を図った、信頼性に優れるとともに高温環境でも使用可能な、電子部品の実装構造体を得ることである。
【解決手段】回路基板の回路パターンに実装されたチップ部品と、チップ部品の両端に設けられた電極と、電子部品に配設された伝熱材と、伝熱材に接触するとともに、回路パターンと平行に固定された覆体とを備え、電極が回路接合部と立脚部とを有し、電子部品の設置高さと伝熱材の厚みとの合計が、覆体を固定する前より、固定後の方が薄くなっている電子部品の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】灯体の光の照射方向を変更可能であって、灯体の高温部から放熱部材へ熱を伝導することができる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１は、ＬＥＤパッケージ２１を収納した円筒形の外郭２２を備える灯体２と、天井面６に対し垂直に延びる筒状の回転筒５１が設けられた取付部材５と、熱良導体により形成されフィンを有し回転筒５１に回転可能に取り付けられる放熱部材３と、放熱部材３に取り付けられるアーム７とを備える。放熱部材３にはヒートパイプからなる伝熱体４の一端部にある冷却部４２が挿入され、伝熱体４は放熱部材３と一体に回転する。伝熱体４の他端部にある受熱部４１は天井面６と水平方向に延びており、受熱部４１には、灯体２が外郭２２に設けられた軸受部により回転可能に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】ピン状フィンの良好な成形性を有しつつ、取付け強度や耐力を確保し、また、電子部品の熱伸縮に対して、板状部が容易に塑性変形することができるピン状フィン一体型ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．９０質量％以上の純銅からなり、板状部２の一面側に多数のピン状フィン３が立設されるとともに、板状部２の周縁部７の少なくとも一部は、０．２％耐力が板状部の中央部分の２倍〜５倍とされており、金属材料を加熱処理する加熱工程と、多数の孔を有する成形ダイ上で加熱処理後の金属材料を鍛造することにより、板状部の周縁部の少なくとも一部を厚肉部にするとともに、厚肉部を除く部分にピン状フィン３及びピン状フィン３を立設した薄肉のフィン立設部５を成形する熱間鍛造工程と、厚肉部を冷間で鍛造することにより板状部の周縁部を成形する冷間鍛造工程とにより製造される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介してろう付された放熱装置において、余剰ろう材による応力吸収空間の塞がりを防止する。
【解決手段】 絶縁基板（11）の一面側に電子素子搭載用の回路層（12）が接合され、他面側に応力緩和材（20）を介してヒートシンク（13）が接合された放熱装置（1）であって、前記応力緩和材（20）は、絶縁基板（11）側およびヒートシンク（13）側の両面に開口する少なくとも１つの応力吸収空間（21）を有し、前記応力吸収空間（21）の内壁面（22）に、絶縁基板（11）側およびヒートシンク（13）側の両方の開口部に通じて、応力緩和材（20）と絶縁基板（11）との接合部の余剰ろう材をヒートシンク（13）側に誘導する案内部（23）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが熱接続される素子以外の電磁界発生源にて生じる電磁波に起因して、ヒートシンクから不要な電磁波が放射されてしまうことを抑制すること。
【解決手段】放熱構造体１５０は、ヒートシンク３０と磁性シート４０とを具備する。ヒートシンク３０は、ＬＳＩ５１に対して熱接続されると共に、複数の柱状部３２を有する。磁性シート４０は、樹脂層に対して磁性体が散在されて構成されると共に、複数の柱状部３２に対して固定されている。磁性シート４０を設けることによって、周囲の電磁界発生源にて生じる電磁界には損失が生じ、これにより、ヒートシンク３０の柱状部３２から不要な電磁波が放射されることを効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンで形成した空気流を効率的にヒートシンクに送ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が第２空気流路Ｓ２に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とする対数螺旋に沿って湾曲している。また、第２空気流路Ｓ２が第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成され、第２空気流路Ｓ２にヒートシンク６１，６２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の冷却器を用いずに、簡素な構造で冷却性能を確保出来る電力変換装置を提供することである。
【解決手段】冷却器１０１と、冷却器１０１の主面１０３に並べられる半導体１０４と、半導体１０４が冷却器１０１と接する面と対向する面に接し、半導体１０４を覆うように設けられる断面がコの字型の放熱体１０５と、冷却器１０１の主面側１０３を覆うように設けられる冷却器１０１のカバー部材１０８と、カバー部材１０８と放熱体１０５との間に介在し、放熱体１０５と半導体１０４とを接触させる方向に付勢力Ｆａを付与するバネ部材１０９とを備え、少なくとも一部が冷却器１０１と放熱体１０５との端部とに接する弾性部材１１０とを更に備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのフィンの振動を低減する。
【解決手段】ヒートシンク１６１は、受熱ブロック６１ａと、受熱ブロック６１ａからそれぞれ上方に延び、間隔を空けて並ぶ複数のフィン６１ｂと、複数のフィン６１ｂに掛け渡され、複数のフィン６１ｂの振動を低減可能な連結部材１６３とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィン先端の隙間を流れる冷媒の横漏れを抑えた熱交換器を提供すること。
【解決手段】複数並べられたフィン１１が放熱板１２を介して形成されたフィン部材１０と、複数のフィン１１を収める凹部２１を有し放熱板１２とで囲んだ空間２５を構成するケース部材２０とが一体になり、フィン１１の先端と凹部２１の底面２１ａとの間には隙間３０が存在するものであって、フィン１１の先端面またはフィン１１の先端面と対面して隙間３０を構成する凹部２１の底面２１ａに、フィン１１に沿った凹溝１１ａが形成された熱交換器１。 （もっと読む）