【課題】製造コストの増大を招くことなく冷却性能を向上することができる冷却器を提供すること。
【解決手段】本発明による冷却器１は、電子部品２の被冷却部２ｃを冷却する冷却流路３ｂと、冷却流路３ｂに入口３ｆから冷却媒体を導入する導入流路３ｃと、冷却流路３ｂから冷却媒体を出口３ｇへ排出する排出流路３ｄとを含むとともに、導入流路３ｃ及び排出流路３ｄの少なくともいずれかの流路面積は、所定位置においてよりも、入口３ｆ又は出口３ｇから所定位置よりも遠い位置において大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化かつ軽量化する。
【解決手段】モジュール冷却構造１は、冷媒入口１２に連通するケース内流入路１３と、冷媒出口１６に連通するケース内流出路１５と、ケース内流入路１３の冷媒を分配しケース内流出路１５に誘導してケース内に設けられたモジュール１１を冷却するフィン１４と、冷媒流量を規制するオリフィス１７とを備えたモジュールケース１０と、複数のモジュールケース１０を並列に固定し、各モジュールケース１０のケース内流出路１５から冷却後の冷媒を流出させるファンを備えた筺体とを有する。 （もっと読む）

【課題】 箱形筐体の内部に映像を処理する回路部を備えたビデオカメラについて、回路部からの熱を筐体外部へ効率よく放熱させる。
【解決手段】 ビデオカメラの筐体側面を成すサイドパネル２，３に、回路部５，６を伝熱部材７，８を介して取り付け、回路部５，６で発生する熱を筐体の側面から外部へ放熱する。これにより、下から上へ流れる自然対流Ｆを利用して、放熱効率を高める。また、筐体を、左右同一形状の２つのサイドパネルを組み付けた構造として、１種類のサイドパネルで筐体を構成できるようにして部品の種類を削減する。 （もっと読む）

【課題】熱交換効率を向上させることができる熱交換器を提供する。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に垂直な断面形状が、凸部を一方側と他方側に交互に位置させて曲折する波形状となるように形成し、前記断面形状にて、一方側と他方側のうちの同一側で隣り合う凸部の中心同士の距離をフィンピッチＦＰとしたとき、インナーフィン３３を、フィンピッチＦＰが異なる複数のフィン部３３Ａ、３３Ｂにより構成する。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、筐体の蓋を開けて内部の回路の点検や動作確認などを行う必要があり、そのために蓋を閉じたときは筐体の内部に雨滴などが侵入しない防水構造とし、パワーコンディショナとして動作中は、この蓋を開けることができないようにして安全を図るようにする新規な構成を提供するものである。
【解決手段】防水構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、筐体は、表側開口のケーシングと、ケーシングの表側開口を開閉するようにケーシングに着脱可能にネジにて固定される蓋を備え、ケーシングの内側にはパワーコンディショナの所定の回路部を開閉するスイッチを設け、ケーシングの周囲壁の下壁には、スイッチを手動操作するスイッチ操作部とリード線引き出し部とが下方へ突出する状態に設けられ、スイッチ操作部がスイッチＯＮ状態のときケーシングからの蓋の取り外しを阻止し且つスイッチ操作部がスイッチＯＦＦ状態のとき阻止が解除されること。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、大型化することなく配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保できなかった。
【解決手段】発熱源となる半導体パッケージ１と、半導体パッケージ１を実装する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体パッケージ１を実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホール３ｄを有する第２配線基板３と、第２配線基板３のスルーホール３ｄと半導体パッケージ１との間に介在するとともに半導体パッケージ１からの熱をスルーホール３ｄに伝達する伝熱部材４と、第２配線基板３における伝熱部材４側に対する反対側の面にてスルーホール３ｄからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が密閉構造である場合、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供する。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、放熱フィン５Ａが筐体の裏側に露出する状態で筐体の裏側壁の少なくとも一部が基盤部５Ｂで形成されたヒートシンク５を備え、パワーコンディショナの回路素子のうち発熱の大きな素子がヒートシンク５に熱伝導的に取り付けられ、ヒートシンク５の熱を放散させるように内部に作動流体を密封したヒートパイプの蒸発部７０Ａがヒートシンク５に配置され、ヒートパイプの凝縮部７０Ｂがヒートシンク５から離間して筐体の上壁外面に沿って配置されたこと。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて放熱効率（熱伝導性）を高め、かつ、軽量化を図ることの可能な放熱器を提供する。
【解決手段】 炭素繊維紙で形成された炭素繊維体１が複数枚用いられ、前記各炭素繊維体１は、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙２、３と、平坦な面を持つ一対の炭素繊維紙２、３に挟まれた波形の面を持つ炭素繊維紙４とを備えた空気流通路５をもつコルゲート構造となっており、前記複数枚の炭素繊維体１のうちの１枚はベース部として用いられ、他の炭素繊維体１は、前記ベース部として用いられる炭素繊維体と垂直に接合されてフィン部として用いられ、前記各炭素繊維体１は、コルゲート構造の空気流通路５がそれぞれ同じ向きとなるように配置され接合されている。 （もっと読む）

【課題】省スペース化が図られるとともに、複数の半導体素子が偏りなく冷却される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、ヒートパイプ７０（７０Ａ）と、ヒートパイプ７５（７５Ａ）と、半導体素子５１と、半導体素子５１と発熱の特性が異なる半導体素子６１と、空冷用フィン９０とを備える。ヒートパイプ７０（７０Ａ）は、端部７１および端部７２を有する。ヒートパイプ７５（７５Ａ）は、端部７１と対向して配置される端部７６と、端部７２に対向して配置される端部７７とを有する。半導体素子５１は、端部７１および端部７６の間に設けられる。半導体素子６１は、端部７２および端部７７の間に設けられる。空冷用フィン９０は、端部７１と端部７２との間および端部７６と端部７７との間に配置され、ヒートパイプ７０（７０Ａ）およびヒートパイプ７５（７５Ａ）に設けられる。 （もっと読む）

【課題】屋外設置されるパワーコンディショナの筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、蓋を閉じたときは筐体の内部に雨滴などが侵入しない防水構造となり、蓋を開ける場合及び蓋を閉じる場合に蓋が落下しないように安全を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】パワーコンディショナの筐体は、裏側壁の少なくとも一部がヒートシンク５で構成され周囲壁によって表側開口を形成したケーシング２と、ケーシング２の表側開口を開閉するようにケーシング２に固定される蓋３を備え、蓋３は、蓋３の下部がケーシング２から離れた斜め状態でケーシングの周囲壁の上壁から上方へ突出した係止フランジ８Ａに蓋３の上辺に下向きに形成した係止部が係止する係合部を軸として、蓋３がケーシング２の表側開口を閉じるように回動する関係に保持され、蓋３はネジによる固定によって周囲壁の先端（前端）が蓋の裏側の防水用パッキン４に食い込み状態で密着すること。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記フィルタ部に備えたリアクトルが、柔軟性の熱伝導シートと電気絶縁シートを介して前記筐体の内側に露出したヒートシンクに熱伝導的に取り付けたこと。 （もっと読む）

【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。
【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、ヒートシンクの基盤部と間隔を存し且つ並行にプリント配線基板が配置され、昇圧部の発熱素子は、この間隔側でプリント配線基板に接続され、且つプリント配線基板から外れた位置においてヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付けられたこと。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを必要とする電子部品を、より効率的に冷却でき得るヒートパイプを提供する。
【解決手段】ヒートパイプ２０は、平板を積層して構成される積層体２１であって、その内部に細管が形成される積層体２１と、前記細管に封入され、熱を輸送する作動液と、を備えている。前記積層体２１は、その表面に絶縁膜２８が形成された金属平板２６を積層して構成されており、絶縁材料からなる絶縁層と、金属材料からなる金属層と、が交互に積層されている。 （もっと読む）

【課題】フィンの放熱面を有効に利用して、冷却効果を高めることが可能な放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、平板状の基板２と放熱部３とを備えている。発熱体５は基板２の一方の面に取り付けられる。放熱部３は、基板２において発熱体５とは反対側の面に設けられている。放熱部３は、第１の放熱部３１と第２の放熱部３２とによって構成されている。第１の放熱部３１には、高さが一定の複数の長尺フィン４１が配置されている。第２の放熱部３２には、長尺フィン４１と、長尺フィン４１よりも高さが低い短尺フィン４２とが、配置されている。第１の放熱部３１は、ファンから相対的に近い位置に配置され、第２の放熱部３２は、ファンから相対的に遠い位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】発光素子の熱を効率良く放熱させて光源の高輝度化を図ることのできる光源装置を提供する。
【解決手段】発光素子１と、発光素子の熱を放熱させる放熱部品３と、放熱部品を冷却する羽根１４を有した冷却ファン５と、発光素子の熱を放熱部品を介して冷却ファンの羽根に伝導させて前記羽根をヒートシンクとして機能させる熱伝導手段と、を有した光源装置。熱伝導手段は、放熱部品の他面３ｂに凹部１７が形成され、その凹部に回転体１２の頭部１０を回転自在に挿入し、前記凹部の底面１７ａと前記頭部の天面１０ａとの間に形成された隙間に充填した熱伝導材８からなる。 （もっと読む）

【課題】圧縮機等、振動が加わる所に設置した圧縮機電子回路装置の半導体素子等の共振等により、半導体素子等のリード部分が折れることを防止し信頼性の高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】圧縮機用半導体素子２１の放熱を行うＬ字を基調とする形状のヒートシンク１７ａを、収納ボックス１の外郭であるアルミ板２９とプリント基板３の支柱になるように配置し、絶縁シート３５と接着剤４１を介して接着させるとともに、収納ボックス１に設けたゴムブッシュ１５によってヒートシンク１７ａがアルミ板２９に圧接触するようにしたもので、振動に対する信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）