【課題】フィンの基板への接合時、あるいは熱負荷発生時における基板の反りを防止することができる基板装置の提供にある。
【解決手段】一方の面に第１素子１２が実装される第１基板１１と、一方の面が第１基板１１の他方の面と平行となるように配置された第２基板１３と、第２基板１３の他方の面に実装される第２素子１４と、第１基板１１の他方の面と第２基板１３の一方の面に接合されるフィン１５を備えた。第１基板１１および第２基板１３に熱負荷が生じても、第１基板１１と第２基板１３は互いに相反する方向へ反る応力が作用する。 （もっと読む）

【課題】金型内の円滑な移動を妨げることなく、バリを生じさせないピン状フィン一体型ヒートシンクの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】多数の孔１２を有する成形ダイ１３と、成形ダイ１３上で金属材料を鍛造して各孔１２によりピン状フィンを成形するパンチと、孔１２内に挿入状態に収容され、鍛造時の圧力でピン状フィンの先端面を成形するとともに、成形後にピン状フィンを押して孔１２から抜き出すエジェクタ−ピン１５とを備え、孔１２は、鍛造時の圧力で押込まれる金属材料によりピン状フィンを成形するフィン成形部２３と、フィン成形部２３の先端で内径を縮小するテーパ部２２と、テーパ部２２から延びる小径のエジェクタ−ピンスライド部２４とからなり、エジェクタ−ピン１５の先端部には、テーパ部２２に面接触可能な逆円錐部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 小型の電子機器に収納される複数の熱源を効果的に冷却させる冷却装置及びプロジェクタを提供する。
【解決手段】 冷却装置は、複数のベースプレート81a、130eが近接状態に隣接させて配置され、複数のベースプレート81a、130eは、各々その後方面に立設された平板状の放熱フィン81b、130dを有し、各ベースプレート81a、130eに立設された放熱フィン81b、130dは、相互に隣接するベースプレート81a、130eの後方面上に伸びる延設部81d、130cを有し、各ベースプレート81a、130eの前面に１個又は複数個の熱源を熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】小型化が進んだ筐体にも設置可能でありながら高い熱交換能力と内気側の高風量が両立した安価な熱交換器を提供すること。
【解決手段】発熱部品収納筐体２内の空気は、熱交換器ケース３の外側の面から、内気側ファン５によって、熱交換器ケースに設けられた内気側吸気口を通過して熱交換器ケース内に吸い込まれ上下二手に分かれて、内気側流路１９に設けられた内気側フィン１４の間を内気側フィンに熱を奪われながら流れ、上下の第１，第２の内気側排気口８，９から排気される。熱を奪われることにより空気の温度が下がり、第１，第２の内気側排気口から排気された空気は、発熱部品（図示せず）の表面を流れることで発熱部品から熱を奪い、発熱部品の温度を下げる。発熱部品収納筐体内を循環しながら、発熱部品から熱を奪うことによって温度が上昇した発熱部品収納筐体内の空気は、再び、内気側ファンによって筐体内冷却用熱交換器１内に戻される。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに発熱性のある電子部品２ａを実装する。そして、回路基板３の裏面３ｂの電子部品２ａ裏側となる位置に、電子部品２ａよりも発熱性が低い電子部品２ｂを実装する。
これによって、電子部品２ｂを、電子部品２ａのヒートシンクとして利用することができ、電子部品２ａで発生した熱を放熱させるための構成を別途設けることなく、電子部品２ａで発生した熱の放熱性能を向上させることができる。また、電子部品２ａの裏側にも電子部品２ｂを実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板３の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、ネジ１９を挿通可能な４つのネジ通し穴１４１を有し、モータの駆動に関わる電子回路が設けられた１つの基板１４と、基板１４が取り付けられるヒートシンク１２と、ヒートシンク１２に立設され、基板１４が載置される基板載置面１５１，１６１を有する４つのボス１５，１６とを備え、２つのボス１６は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。 （もっと読む）

【課題】微細なスリットを持つ冷却フィンを材料歩留まり良く製造することができるプレート型冷却器及びその製造方法を得る。
【解決手段】平板を積層することで冷却フィン２を形成する。この冷却フィン２をヘッダ枠体１内に組み付ける。この冷却フィン２は、互いに分離された複数のフィン部分２ａを有する。この複数のフィン部分２ａをそれぞれ個別に形成する。これにより、各フィン部分２ａの微細なスリットを高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】風（空気）の通る方向に影響されることなく、常に一定の放熱効率を得ることができるとともに、機種によって送風方向の異なる装置に搭載された場合でも、送風方向に関係なく全ての機種に共通使用可能とする。
【解決手段】ポリゴンミラー７４が搭載されたフィン基台３２の底面３２ａから一体的に延びた複数の放熱フィン３１を備えた放熱装置３０であって、放熱フィン３１を横断面円形状に形成し、かつ、放熱フィン３１が延びている方向に直交する方向のどの方向からでも直線ライン上にいずれかの放熱フィン３１が位置するように設けられている。また、放熱フィン３１の先端に接触させて放熱体を設け、この放熱体とフィン基台３２との間の側面を全面開放された開放部としている。 （もっと読む）

【課題】電源部の防水加工を不要とし、かつ電源部専用の放熱ファンを取り付けなくとも電源部の過熱を抑制できるペルチェ式盤用冷却装置を提供すること。
【解決手段】両面に熱交換部を備えたペルチェ素子５と、ペルチェ素子５が取り付けられ、冷却装置内部を吸熱側と放熱側とに区画する仕切板３と、ペルチェ素子５の両側に位置する盤内ファン１８と盤外ファン１９とを備えたペルチェ式盤用冷却装置であって、上記仕切板３の一部を吸熱側から放熱側に張り出して吸熱側空間８を形成し、吸熱側空間８にペルチェ素子５の電源部１３を配置した。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置３８と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板を挟んだ状態で前記筐体内に配置され、前記冷却風を案内する一対の壁部７１及び７２とを備え、第１通風路９１ａを形成した第１壁部７１と、第２通風路９１ｂを形成した第２壁部７２とが、回路基板装置３８を挟んで相互に重ねて配置されている。したがって、第１壁部７１と第２壁部７２との間で、回路基板装置３８に剪断力が作用するのが抑制される。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い赤外線吸収率を有し、高温での高い耐久性と高い耐油性をも兼ね備えた、新規な赤外吸収熱伝導部材を提供する。
【解決手段】本発明の赤外吸収熱伝導部材は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配向したカーボンナノチューブ集合体を含み、赤外線吸収率が０．８以上であり、厚さ方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上である。 （もっと読む）

【課題】制御盤内の機器と外気との接触を遮断しつつ筐体の小型化の要求や筐体に内蔵される機器の増加にも対応して十分な放熱、冷却を行うことができる制御盤を提供する。
【解決手段】筐体の天井部３ｂに熱交換器３を備えるとともに開閉扉の筐体内側にダクト５を備え、熱交換器３に外気を取り込む第１のファン３ｃと、筐体内の内気を筐体後部を通って熱交換器３へと送る第２のファン７と、熱交換器３を通過した内気を筐体前部へ下向きに送る第３のファン３ｄとを備え、第３のファン３ｄの下方にてダクト５に配設されて内気をダクト５内へ吸気する第４のファン５ａと、ダクト５の第４のファン５ａより下方に配設されてダクト５内から筐体２内へ排気する第５のファン５ｂをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図る上で、基板にかかる負荷が増大することを抑制する。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収納された回路基板装置と、前記回路基板装置に冷却風を送るファンと、前記回路基板装置に当接した弾性部と前記筐体の内面に取り付けられ前記弾性部を支持した支持部とを有し、前記弾性部の弾性変形を伴って前記筐体の内面と前記回路基板装置とに挟まれた状態で設けられ、前記冷却風を案内する壁部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】筐体の温度上昇の抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、開口領域と閉塞領域とが設けられた筐体と、前記筐体に収容されたファンと、前記ファンから前記開口領域に向かう第１の領域と前記ファンから前記閉塞領域に向かう第２の領域とが異なるように、前記第２の領域に設けられた風除け部とを備える。 （もっと読む）

【課題】別体として構成された複数のインナーフィンを熱媒体流路内に積層した熱交換器において、隣り合うインナーフィン間の位置ズレを抑制する。
【解決手段】インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に直交する断面形状が波形状となるように形成するとともに、流路管３と電子部品２との配置方向に複数段積層し、複数段積層されたインナーフィン３３のうち、一のインナーフィン３３を第１インナーフィン３３Ａとし、第１インナーフィン３３Ａに隣り合うインナーフィン３３を第２インナーフィン３３Ｂとしたとき、第２インナーフィン３３Ｂに、第１インナーフィン３３Ａ側に突出する突出部７を設け、突出部７に、第１インナーフィン３３Ａの板部３３１と平行に延びるとともに第１インナーフィン３３Ａの板部３３１に接触する突出板部７１を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱を伝導する熱伝導性シートに関し、特に、熱の授受のされる接触界面に与えられて熱伝導を媒介する熱伝導性シートであって、これらの間の熱の授受を良好にできて放熱校率をより高めることのできる熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】熱伝導性シート１は、熱の授受される接触界面にあたえられて熱伝導を媒介する熱伝導性シート１であって、主面と略平行な仮想面Ｐ１に沿うようにして複数の熱伝導性長繊維２，３，４を配置して薄膜シート状に固定させてなる。 （もっと読む）

【課題】部材点数を増やすことなく、ヒートシンクの放熱性能を向上させる。
【解決手段】モータ本体を収容して冷媒流路Ｃ１が設けられたモータケースＣに固定され、ボルトを締め込むことによってバスバーを締結する端子台１０であって、ボルトを締め込むためのナット３０と、ナット３０の後方に絶縁プレート２０を介して密着するアルミダイキャスト製のヒートシンク４０とを備え、ヒートシンク４０には、モータケースＣの冷媒流路Ｃ１を通る冷却水と接触する放熱部４６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の作動の信頼性を向上させる半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、絶縁基板６０と、互いに間隔を隔てて配置される複数の半導体素子５６ｐ，５６ｑと、伝熱板７０と、ヒートシンク８０とを備える。絶縁基板６０は、表面６０ａと、表面６０ａの裏側に配置される裏面６０ｂとを有する。複数の半導体素子５６ｐ，５６ｑは、表面６０ａ上に搭載される。伝熱板７０は、裏面６０ｂ上に設けられる。ヒートシンク８０は、伝熱板７０に対して絶縁基板６０の反対側に設けられ、伝熱板７０を介して伝えられた半導体素子５６ｐ，５６ｑの熱を放熱する。絶縁基板６０には、互いに隣り合って配置された半導体素子５６ｐ，５６ｑ間で延びる溝６３が形成される。伝熱板７０は、裏面６０ｂと対向しながら複数の半導体素子５６間で連続するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】第１、第２発熱部品が実装可能とされた基板を用いてなる電子制御装置において、実装効率の低下を抑制可能な電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板１０の一面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａを形成すると共に、基板１０の他面のうち第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第１放熱用ランド１１ａと熱的に接続されると共に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａを形成する。そして、対向する第１放熱用ランド１１ａおよび第２放熱用ランド１４ａのうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ発熱部品を実装する。 （もっと読む）