【課題】プリント基板が実装される電子機器において、電子機器に搭載される電子部品を冷却する際、ヒートシンクを使用するが、電子部品からヒートシンクに伝搬する電磁ノイズによりＥＭＩ的な特性を満足させる。
【解決手段】プリント基板６に搭載される電子部品３とヒートシンク４の間に、電磁ノイズがヒートシンク４に導電することを阻止する接地部材１を設け、接地部材１とヒートシンク４の間に、接地部材１からヒートシンク４に電磁ノイズが導電することを抑えるため高抵抗の熱伝導シート２−１によりつなぐことでヒートシンク４からの放射ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】熱放射性を一層向上することが可能な放熱部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本放熱部品は、第１の金属からなる基材と、前記基材上に形成された、第２の金属中に炭素材料が分散された複合めっき層である第１めっき層と、前記第１めっき層上に形成された第２めっき層と、を有し、前記第１めっき層は、前記炭素材料の一部が前記第２の金属の表面から突出した複数の突出部を含み、前記第２めっき層は、隣接する前記突出部間を充填せずに、前記突出部の表面及び前記第２の金属の表面を覆うように形成されている。 （もっと読む）

【課題】軽量、かつ、高い放熱性能を持った放熱構造体を実現すること。
【解決手段】発熱体の少なくとも一部と接触するように配され、比重が１．０〜２．０の熱伝導性樹脂組成物から成る放熱構造体であって、発熱体からの発熱量１Ｗに対する発熱体と放熱構造体の接触面積Ｓ１が１〜１０ｃｍ^２であり、かつ、発熱体からの発熱量１Ｗに対する放熱構造体の表面積のうち、外気との接触面積Ｓ２が１０〜５０ｃｍ^２であることを特徴とする放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】軽量化した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子機器の一つの面に装着して、この電子機器の内部と外部を仕切る仕切り板９と、仕切り板９の前記電子機器の外部側に配置した熱交換体１０とを備え、仕切り板９は、その一端に第一の開口１２、その対向する一端に第二の開口１３を有し、熱交換体１０は、仕切り板９の前記電子機器の外部側において、第一の開口１２と第二の開口１３を橋架状に連結した温風路体１０ａと、前記電子機器の外部側の第二の開口１３には、仕切り板９の前記電子機器の外部側に前記電子機器の内部の空気を第一の開口１２から第二の開口１３へ前記温風路体１０ａを介して送風する送風機１１を備え構成する。 （もっと読む）

【課題】ファンを使用しない情况下で、直接１００Ｗ以上の発熱素子に適用することができ、ハイパワーの発熱素子の放熱に好適な放熱モジュールを提供する。
【解決手段】熱素子に対して放熱を行うハイパワー放熱モジュールは、内部に密閉キャビティーを有すると共にそのキャビティー内に粉末焼結部および作動液を有し、外部には発熱素子を載置する平整部と固定部を有する熱交換部と、前記固定部に設けられた中心孔部および該中心孔部の周囲に放熱装置２が設けられ、発熱素子で生じる熱量を前記熱交換部を介して放熱装置２へ伝導させ、放熱装置２を介して迅速に発熱素子で生じる熱量を放熱する放熱モジュール装置とを具備する。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱部品を共通して放熱する放熱手段において、放熱手段の温度分布の所望の分布にする技術を提供する。
【解決手段】基板２の上には、第１のＩＣ３と第２のＩＣ４が実装されている。第２のＩＣ４が第１のＩＣ３より発熱量が大きい部品である。第１のＩＣ３と第２のＩＣ４の上には、それらを共通に放熱板５が取り付けられ、ビス８により基板２に固定されている。放熱板５には、発熱量の小さい第１のＩＣ３を囲うように、略コの字状のスリット６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基材における熱応力による変形を抑制するとともに、放熱性能の低下を抑制できる基材の放熱フィンの提供にある。
【解決手段】基材と接合される接合面を有する接合部と、接合部から延在され、基材の放熱を行う本体部と、を備えた基材の放熱フィンである。本体部は、接合面から離隔する方向へ延在され、接合面は、本体部と対応する高伝熱域Ｈおよび高伝熱域Ｈから外れる低伝熱域Ｌを有し、接合部における接合面の低伝熱域Ｌに貫通域を形成した。 （もっと読む）

【課題】太陽光発電システム用のパワーコンディショナの電子部品を冷却するための冷却装置において、室外空気の温度に拘わらず電子部品を充分に冷却すると共に、電子部品の冷却に要するエネルギを削減する。
【解決手段】冷却装置（25）には、蓄熱器（30）、ヒートシンク（35）、ヒートパイプ（40）、及び断熱ケース（50）が設けられる。蓄熱器（30）は、潜熱蓄熱剤（32）を備え、パワーコンディショナの電子部品（21）に熱的に接続される。ヒートシンク（35）は、蓄熱器（30）の上方に配置される。ヒートパイプ（40）は、下端が蓄熱器（30）に、上端がヒートシンク（35）にそれぞれ熱的に接続される。蓄熱器（30）と電子部品（21）は、断熱ケース（50）に覆われる。昼間に電子部品（21）で発生した熱は、蓄熱器（30）に蓄えられる。蓄熱器（30）に蓄えられた熱は、夜間にヒートパイプ（40）によってヒートシンク（35）へ搬送され、室外空気へ放出される。 （もっと読む）

【課題】軽量化し、水分による電子機器への悪影響を軽減した放熱構造すなわち放熱ユニットを提供することを目的とするものである。
【解決手段】電子機器の一つの面に装着され、この電子機器の内部と外部を仕切る仕切り板９と、この仕切り板９の外側に配置した熱交換体１０とを備え、仕切り板９は、上方通気口１２と下方通気口１３を有し、熱交換体１０は、仕切り板９の外側において、上方通気口１２と下方通気口１３を架橋状に連結した温風路体１４によって構成し、仕切り板９の外側には、この仕切り板９の上方通気口１２から温風路体１４を介して下方通気口１３に送風する送風機１１を設け、上方通気口１２、下方通気口１３の少なくとも一方の内面側であって、温風路体１４の風路下方となる側に水分トラップ溝１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂを設けたものであるので、効率的な熱交換ができるとともに、電子機器内の水分を回収することができる。 （もっと読む）

【課題】傾斜した場合でも隣接する発熱体に及ぼす熱的な影響を低減可能な沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】本沸騰冷却器は、内部に冷却液が貯留された沸騰部と、前記沸騰部に連通し前記冷却液の蒸気を凝縮させる凝縮部と、を有する沸騰冷却器であって、前記沸騰部の外壁面に所定の間隔で固定された複数の発熱体と、前記沸騰部の前記外壁面の反対面である内壁面に設けられ、前記冷却液中に配置される遮蔽部材と、を有し、前記外壁面側から見て、前記遮蔽部材は、隣接する前記発熱体間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンの消費電力又は騒音を減らすことを図る。
【解決手段】冷却ファンと放熱フィンとをそれぞれ有する第１及び第２のヒートシンク部と、前記第１のヒートシンク部の冷却ファンにより生じる風を、前記第２のヒートシンク部の放熱フィンに送風するように、前記第１のヒートシンク部及び前記第２のヒートシンク部を互いに連結する連結部と、前記連結部を通過する風を切り替える弁と、を備えることを特徴とするヒートシンク装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】継続的な燃焼を抑えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１は、筐体２と、筐体２に固定することで、密閉空間を形成する基板３と、密閉空間における基板３上に設けられた少なくとも１つの電子部品４とを備え、密閉空間の容積は４．５リットル以下とする。筐体２内の空気量を制限し、密閉構造内に設けられた電子部品４の継続的な発火を防止した。電子部品４が発火したとしても、燃焼に必要な空気が不足するために継続的な燃焼が抑制される。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】筐体の内部に電子部品を収容した電子機器において、冷却と加熱の効果が十分に発揮される電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１の内部に気密に形成された電子部品の収容空間と、前記収容空間の気圧を上昇／低下させる気圧上下手段と、前記収容空間の温度を検知する温度センサー６３と、温度センサーの検知に応じて前記気圧上下手段を動作させることにより、収容空間の温度を所定範囲内に制御する制御手段とを具えている。 （もっと読む）

【課題】発熱体の発熱量が一時的に増加するときに、放熱体の冷却効率を十分に高めることができる冷却装置を提供すること。
【解決手段】発熱体２を冷却する冷却装置１０において、冷媒流路１２を流れる冷媒１４と熱交換する放熱体２０と、冷媒流路１２を覆う蓋体４０と、放熱体２０を蓋体４０に対して移動可能に支持する支持機構３０とを有し、支持機構３０は、所定温度に加熱されると融解して膨張する相変化材料、または所定温度に加熱されると形状回復する形状記憶材料で構成される駆動体３６を有し、駆動体３６は、相変化材料の融解による膨張を利用して、または形状記憶材料の形状回復を利用して、冷媒流路１２の断面積が小さくなるように、放熱体２０を蓋体４０に対して移動させる冷却装置１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】強度及び放熱性を確保しつつ軽量化に貢献し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１を収容固定するケース１２を金属材料によって形成すると共に、回路基板１１の被覆に供するカバー１３を樹脂材料によって形成したことにより、筐体ＣＳ全体を金属材料によって形成していた従来に比べて、当該筐体ＣＳに係る重量の低減化に供され、装置１０の軽量化が図れる。そして、この構成を採用するにあたり、コネクタ１５を外部へ臨ませるための窓部２１や、発熱性の高い各電子部品１４ａ，１４ｂの放熱に供する前記各放熱用台座２３ａ，２３ｂを、剛性が高く放熱性に優れた金属製のケース１２に集約して配置するようにしたことにより、装置１０としての十分な剛性及び放熱性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にて、筐体内に配置された複数の発熱部品が高効率にて冷却される電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、吸気口及び排気口を有し、吸気口から排気口に渡る冷却経路が内部に規定された筐体と、冷却経路を流れる空気流を生成する冷却ファン(42)と、筐体内に冷却経路に沿って配置されたプリント基板(28)と、プリント基板(28)に実装され、冷却経路に沿って順々に配置された複数の発熱部品(32a, 32b, 32c, 32d)とを備える。発熱部品(32a, 32b, 32c, 32d)のうち少なくとも２つは、冷却経路に対し垂直な方向であって、プリント基板(28)に対し平行な方向にて相互にずれを存して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】複数の高発熱素子をヒートシンクに位置決め配置し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、保持固定手段４２の各端子保持部５２ｂにより、複数の高発熱素子４１につき、その端子４７の向きを適切な状態で保持したままヒートシンク４０に位置決め固定できることから、その後、当該各高発熱素子４１につき、その姿勢修正等を行うことなく、第１回路基板２１に容易に接続することが可能となる。これにより、装置１の組立作業性を向上させることができ、当該装置１の製造コストの低廉化に供される。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡによりプリント基板にハンダ付けされたＣＰＵソケットにＣＰＵを実装し、ＣＰＵソケット及びＣＰＵを間に挟んで、ＣＰＵのヒートシンクをプリント基板にネジ止めする際に、ＢＧＡのハンダボールに過剰な力が加わったことを検出できるＢＧＡのハンダボールに対する過剰圧力検出機構の提供。
【解決手段】ＢＧＡによりプリント基板１にハンダ付けされたＣＰＵソケット２にＣＰＵ８を実装し、ＣＰＵソケット２及びＣＰＵ８を間に挟んで、ＣＰＵ８のヒートシンク９をプリント基板１にネジ止めする際に、圧力センサ４ａ，４ｂが、ＢＧＡのハンダボール３に加わる圧力を検知する。圧力センサ４ａ，４ｂはＣＰＵソケット２とプリント基板１との間に介在させ、位置調整ネジ７ａ,７ｂにより、圧力センサ４ａ，４ｂをＣＰＵソケット２に押し付ける。 （もっと読む）