【課題】ラックに収容された各ＩＴ機器へ冷気を過不足なく、かつラックの上部まで情報処理機器の冷却に必要な温度で到達するように供給できる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】空調ユニット３と、吹き出し口９と、各ラック２の上側部分に流入する空気と下側部分に流入する空気との温度差、または該温度差と上側部分に流入する空気温度に基づいて、吹き出し口９から吹き出る冷気の風量をラック２毎に調整する吹き出し量調整手段４と、各ラック２の吹き出し量調整手段４の制御量の最大値または最小値と、上側部分に流入する空気と下側部分に流入する空気との温度差の平均値に基づいて、空調ユニット３が生成する冷気の風量を調整する生成量調整手段５と、各ラック２の上側部分に流入する空気温度の平均値と空調ユニット３が生成する冷気の風量に基づいて、空調ユニット３が生成する冷気の温度を調整する生成温度調整手段５とを備える。 （もっと読む）

【課題】基地局を冷却する循環流の流量を増加できる、基地局の冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱デバイス３１が設置される筐体２を有する基地局１の冷却構造８であって、発熱デバイス３１側に向かう吹出し方向Ｆ１で流体を流動させる第１ファン６と、吹出し方向Ｆ１に対して逆の方向Ｆ２で流体を流動させる第２ファン７とを有し、第１ファンからの流体の吹き出しによって、発熱デバイス側に向かう流体の流れが形成され、第１ファンから吹き出された流体は発熱デバイスの周囲を流動した後、第２ファンの吸い込み口に導入される。一方、第２ファンからの流体の吹き出しによって、第１ファンの吸い込み口に向かう流体の流れが積極的に形成されることで、循環流による冷却効率を高めることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を図ること。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベース基板２と、フィン集合部３と、ヒートパイプ４ａ、４ｂと、放熱板５とを有している。フィン集合部３は、ベース基板２上に、ベース基板２に対し垂直方向に複数並べられた複数のフィン３ａを有する。ヒートパイプ４ａ、４ｂは、それぞれＵ字状をなし、フィン３ａに概ね平行に配置され、ベース基板２の熱をフィン集合部３上に設けられた放熱板５に伝導する。ベース基板２と放熱板５は、各フィン３ａに熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】放熱専用の部材を省略して小型化を図ると共に、構成が簡素で廉価に製造可能な電子部品の放熱用実装構造を提供する。
【解決手段】回路基板上に、第１の電子部品１０１と、第２の電子部品１０２とを実装する。第１の電子部品１０１の端子に接続された接続用の導電パターンと、第２の電子部品１０２の端子に接続された接続用の導電パターンとの間における熱伝導可能なように接近した位置に少なくとも１つの受動部品１０７を架設する。第１の電子部品１０１と第２の電子部品１０２との間で温度勾配を生じたときに熱伝達するように構成する。これにより、第１の電子部品１０１が、第２の電子部品１０２よりも高い温度に発熱した場合には、第１の電子部品１０１の熱エネルギが受動部品１０７に伝達して第２の電子部品１０２へ移動する。このため、第１の電子部品１０１、第２の電子部品１０２及び受動部品１０７の温度が等しくなり、温度特性を均一化できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による放熱構造物１１０は、発光素子１２２に対向する前面１１２ａ、該前面１１２ａに反対側である背面１１２ｂ、及び前面１１２ａと背面１１２ｂとを結ぶ側面１１２ｃを有する金属基板１１２と、該金属基板１１２の前面１１２ａを覆う金属酸化膜１１３と、該金属酸化膜１１３を覆う接着膜１１４と、該接着膜１１４上に形成される金属パターン１１６ａとを含む。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱体への熱の伝導を高効率で行うことができるシート状部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】シート状部材の一態様には、充填層４と、充填層４の内部から第１の主面に向かって延びる複数の第１のカーボンナノチューブ２と、が設けられている。更に、複数の第１のカーボンナノチューブ２の充填層４の第２の主面側の端部と第２の主面との間に分散した複数の第２のカーボンナノチューブ３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導基板からヒートシンクへの熱伝導を向上できる絶縁放熱基板を提供する。
【解決手段】 金属からなる熱伝導基板１と、該熱伝導基板１の少なくとも一部の主面に形成された絶縁膜３と、熱伝導基板１の外周部および中央部がねじ１１により固定されたヒートシンク１３とを具備してなることを特徴とする。これにより、熱伝導基板１の外周部のみならず、熱伝導基板１の中央部もヒートシンク１３にねじ止めしたため、熱伝導基板１の外周部のみならず、中央部をもヒートシンク１３に密接させることができ、熱伝導基板１の中央部からヒートシンク１３に十分に熱伝導させることができ、熱伝導基板１の熱膨張による薄い絶縁膜３の破損を抑制でき、絶縁性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱部とファンとの間からの冷却風の漏れを抑制して、筐体内の発熱部品の冷却性能を良好に維持できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、発熱部品(11)を収容した筐体(4)、受熱部(16)、放熱部(17)、ヒートパイプ(18)、ファン(19)および支持部材(81)を備えている。受熱部(16)は、発熱部品(11)に熱的に接続されている。放熱部(17)は、互いに離れて配置された複数のフィンを有し、発熱部品(11)からの熱を放出する。ヒートパイプ(18)は、受熱部(16)と放熱部(17)とを連結することで、受熱部(16)で受熱された発熱部品(11)の熱を放熱部(17)に移送する。ファン(19)は、吐出口(40)から吐出される冷却風で放熱部(17)を冷却する。支持部材(81)は、ファン(19)の吐出口(40)が放熱部(17)に向けられた位置でファン(19)と放熱部(17)とを固定している。 （もっと読む）

【課題】冷却効率および耐久性が比較的高い冷却器を提供する。
【解決手段】板状の容器１２内に冷媒が封入された冷却器であって、前記容器は、対向する２つの内側主面１２ａ，１２ｂの少なくとも一部の領域が、緻密質セラミックスを主成分として構成され、前記冷媒が内部を通過する多孔質セラミック体１４ａ，１４ｂが、前記容器の内部に収容されており、前記多孔質セラック体が、前記内側主面の前記緻密質セラミックスと接合されていることを特徴とする冷却器１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増加させることなく、複数の半導体装置の各々と放熱体との間に間隙が発生するのを回避し、複数の半導体装置を１つの放熱体で効率的に冷却することを可能にする。
【解決手段】 半導体モジュール１００は、配線基板１２０と、配線基板上に配置された複数の半導体装置１３０と、複数の半導体装置上に配置された放熱体１４０とを有する。放熱体１４０は、複数の半導体装置１３０に共通の本体１４１と、複数の半導体装置１３０に熱的に接触されるように本体１４１から複数の半導体装置１３０の側に突出した複数の突起部１５０とを含む。放熱体の本体１４１及び複数の突起部１５０は一体的に形成されている。各突起部１５０は、該突起部の底面が複数の半導体装置１３０のうちの対応する１つの上面に追従して変位することを可能にするように形成された１つ以上のスリット１５１を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、取り外し易いロッキング装置ならびにこれを用いる放熱装置及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るロッキング装置は、ポール、前記ポールが貫く弾性素子、前記ポールの上端に位置する操作部及び前記ポールの下端に位置する係合部を備え、前記係合部は、前記ポールの下端に接続する本体部と、前記本体部の対向する両側からそれぞれに外に向って直交して延在する２つの当止部と、少なくとも１つの当止部の前記ポールに向う片側から前記当止部から遠ざかる方向へ延在される少なくとも１つの定位部と、を備える。本発明は、放熱器及び前記放熱器に取り付けられる複数のロッキング装置を備える放熱装置も提供する。本発明は、放熱器、積載板及び前記放熱器を前記積載板に固定する複数のロッキング装置を備える電子装置も提供する。 （もっと読む）

【課題】画像表示装置の温度上昇により生じる半導体装置に対する応力によってフィルム配線基板に設けられた配線が断線することを防止できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、互いに対向する２辺のうちの一方の端部に形成された入力端子部６と他方の端部に形成された出力端子部５とを有し、且つ、入力端子部６と出力端子部５との間に導体配線１６が形成された配線領域と該配線領域を覆う樹脂被膜８とを有するフィルム配線基板２と、フィルム配線基板２の上に設けられた放熱板３と、フィルム配線基板２における放熱板３と対向する位置に設けられた半導体素子１とを含む。樹脂被膜８は、フィルム配線基板２における入力端子部６、出力端子部５及び半導体素子１を除く配線領域の上に形成され、出力端子部５と放熱板３との間の領域が他の領域よりも厚く形成されてなる厚肉部８ａを有している。 （もっと読む）

【課題】静粛性を確保しつつ、ヒートシンクと接触放熱しない回路部品の冷却性能の向上を図る。
【解決手段】第１の回路部品１１および第２の回路部品１２を搭載した基板１と、第２の回路部品１２とは接触放熱することなく第１の回路部品１１と接触放熱するように配置されたヒートシンク２と、ヒートシンク２と基板１に挟まれた空間の空気を外部へ排出する冷却ファン３と、冷却ファン３の作動に応じて、第２の回路部品１２上の空間へ外部の空気を集中的に導入する外気導入部２４を備える。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックから素子に作用する圧力の場所によるばらつきを小さくしやすい、押付部材、基板の受熱ブロック押付構造、および電子機器を得る。
【解決手段】押付部材７Ｂは、受熱ブロック６Ｂ上に載置されて受熱ブロック６Ｂを第二の素子５Ｂに向けて上方から押し付ける押付部７ａと、押付部７ａの長手方向の両端部７ｂ，７ｂに接続された二本のアーム部７ｃ，７ｃと、を備える。押付部７ａと二本のアーム部７ｃ，７ｃとは、基板３の表面３ａ上から見た平面視で逆Ｚ字状に折れ曲がった状態で接続されている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の周囲の通気性を高めて、発熱部品の放熱性を向上させることができる電子機器を得ること。
【解決手段】電子機器１は、吸気孔１１を有する筐体４と、筐体内に収容され、発熱部品４８が実装された回路板２９と、筐体内に収容されたヒートシンクと、筐体内に収容されてヒートシンクに冷却風を送風するファン６０とを備えている。ファンは、ファンケーシング６１と、ファンケーシングに収容された羽根車とを含んでいる。ファンケーシングは、羽根車を間に挟んで向かい合う第１の吸込口６６および第２の吸込口６７と、ヒートシンクと向かい合う排気口とを有している。第１の吸込口は、筐体の吸気孔に通じている。第２の吸込口６９は、筐体内で発熱部品と向かい合う開口領域７０bと、回路板を外れた位置で筐体内に開口する他の開口領域７０ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】 冷却用空気の流れに対してヒートシンクを自動的に最適な向きとすることのできるヒートシンクを提供することを課題とする。
【解決手段】 ヒートシンク４のプレート型フィン１０は、互いに平行に延在する複数のフィン１０ｂを有する。プレート型フィン１０を支持する取り付け部１２が放熱部品２に固定される。プレート型フィン１０と取り付け部１２との間にころがり軸受が設けられる。ころがり軸受はプレート型フィン１０を取り付け部１２に対して微小な力で回転可能に支持する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

【課題】 冷却用ファンユニットを交換する際に開口部からの風漏れを防ぐシャッターの開閉を作業者の操作なしで行うことができる空冷式装置を簡易な構成により実現する。
【解決手段】 複数のファンユニット１２、１３を直列に配置した空冷式装置１１において、ファンユニット１３を挿抜するための開口部１５と、開口部１５を閉じるためのシャッター２１とを備える。シャッター２１は、ファンユニット１３と直列に配置したファンユニット１２により生じる冷却エアーフロー１８に対して揚力が発生する形状であり、ファンユニット１３が抜去された場合、当該揚力により開口部１５を閉じる。 （もっと読む）

本発明は、電力用電子部品の冷却に係り、特に、凝縮器を有する冷却モジュール、及び、この冷却モジュールを有する電力モジュール、並びに、電気部品および／または電子部品を冷却するための方法に係る。少なくとも一枚のパネル（１１）を有する凝縮器（１）を備えた冷却モジュール（１００）が、電気部品および／または電子部品を冷却するために設けられる。パネルの二枚のシート（１１４，１１５）は、これらのシート（１１４，１１５）の間に経路（１１３）が形成されるように、ロール・ボンディングを含むプロセスにより互いに対して取り付けられる。この経路（１１３）は、シート（１１４，１１５）により形成される平面の方向に伸びている。冷却剤（５）が、経路（１１３）の中に存在する。冷却は、パネル（１１）の気化セクションで冷却剤（５）を気化させることにより、そして、パネル（１１）の凝縮セクションで冷却剤（５）を凝縮させることにより、もたらされても良い。熱負荷が、電気部品および／または電子部品のような熱源（３）から、受熱ユニット（２，２Ａ，２Ｂ）へ、移送されても良い。この受熱ユニット（２，２Ａ，２Ｂ）は、熱負荷をパネル（１１）に移送するように構成され、このパネルは、空気（４）のような熱的キャリア（４）により、熱負荷を周囲に移送する。 （もっと読む）

【課題】発熱によって機能制限が生じる携帯端末を、外部装置と結合する際に携帯端末の熱を効果的に排熱することで、携帯端末の機能制限を防止して携帯端末の信号処理性能を最大限に発揮させることのできる排熱機能を有する電子機器、排熱システム、排熱方法を提供する。
【解決手段】所定の第１温度以上で機能に制限が生じる携帯端末２と、携帯端末２と結合可能な外部装置３と、を備え、携帯端末２は、発熱体４と、発熱体４の熱を伝導する第１熱伝導経路５と、第１熱伝導経路５で伝えられる熱を排出する第１排熱手段６と、を有し、外部装置３は、携帯端末２と外部装置３とが結合する場合に、第１熱伝導経路５と熱的に接続する第２熱伝導経路８と、第２熱伝導経路８で伝えられる熱を排出する第２排熱手段９と、を有する。 （もっと読む）