【課題】パワー半導体素子からの熱を放熱させると共に、筐体への漏れ電流を抑制して電界放射を低減することが可能な電界放射低減構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子２及びこのパワー半導体素子２が実装される基板３を収容する筐体４を備え、この筐体４にパワー半導体素子２で発生した熱を伝熱し、筐体４を用いて放熱させる構成とする。また、パワー半導体素子２から筐体４へ漏れ電流が流れる経路に電気的に接続され、筐体４を介さずに漏れ電流をパワー半導体素子２へ循環させる導電部材１１を備える構成とし、漏れ電流を循環させることで、筐体４へ流れる電流を減少させる。 （もっと読む）

【課題】データセンター等におけるラック空調装置において、コールドアイルを囲い込むために専用部材を必要としないようにすること、対象とするラック列に対して部分的な空調負荷の増強を可能とすること、スペース効率が高く、拡張性の高いラック空調装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明では発熱機器を収容する複数のラック２を列設した２列のラック列３ａ，３ｂを、長手方向を対向させて間隔を置いて配置し、２列のラック列間の空間Ｃの床４に通気部５を構成して、床下吹出し空調機６からの空調空気を床下空間７から通気部を通して前記空間の下部に供給する構成とし、前記２列のラック列間の空間の上部を、下側に空気供給口８ａ，８ｂを設けた空調ダクト９ａ，９ｂにより塞ぎ、空調ダクトに増強用空調機１０ａ，１０ｂから空調空気を供給して前記空間に上部からも空調空気を供給する構成としたラック空調装置を提案している。 （もっと読む）

【課題】通信機器を収納した本体ケースの設置の仕方によって冷却効果が低下しないように、本体ケースの設置方向によらず、冷媒循環が順調に行われるようにし、冷却効果が低下するのを防止することを目的とする。
【解決手段】通気口を有する本体ケース１と、この本体ケース１内に、吸熱器３と、液管４と、放熱器５と、ガス管６とを順次連結した冷媒循環路８と、冷媒循環路８の吸熱器３に熱的に結合させた発熱部７ａとを備え、本体ケース１は、複数の設置形態で兼用する設置面を有し、冷媒循環路８の放熱器５は、本体ケース１内において前記吸熱器３より高位置に配置し、前記放熱器５へのガス管６の連結部は、放熱器５への液管４の連結部よりも高位置とし、吸熱器３へのガス管６の連結部は、吸熱器３への液管４の連結部よりも高位置とすることで、本体ケース１の設置方向によらず、冷媒循環が順調に行われ、冷却効果が低下するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの設置枚数や冷却風の風量を増やさずに、風下側の冷却能力が向上した冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続された受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続されたフィンを複数有する放熱フィン群とを備え、前記受熱ブロックと平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記放熱フィン群が、前記冷却風の流れ方向に沿って複数縦列配置され、前記複数の放熱フィン群のうち、前記冷却風の風上側に配置された放熱フィン群のフィンピッチが、前記冷却風の風下側に配置された放熱フィン群のフィンピッチよりも大きいことを特徴とする冷却装置である。 （もっと読む）

【課題】回路基板の放熱のための構造において、小型化や省エネを図ることができる上に、より効果的な放熱ができるようにする。
【解決手段】回路基板１１に搭載された回路部品１２，１３のうちの高温になる高温回路部品１２を密に包囲して他の回路部品１３から区切るとともに、回路部品１２との間に閉じ込め空間４１を形成する金属製の仕切り部材３１を設ける。仕切り部材３１によって熱を閉じ込めるとともに遮熱を図り、熱せられた空気を出口３５から速やかに外部に排出させ、入口からは冷たい空気を流入させて、高温回路部品の発熱による熱の拡散を防止し、全体の放熱を効果的なものにする。 （もっと読む）

【課題】作業性が良く安価で断熱性能が高い断熱構造を提供すること。
【解決手段】断熱構造３０は、ファン３１と、ユニット１０の背面１０ｃに配設され、箱形状に形成され、ファン３１によって外部１０ｂから内部１０ａに向けて気体が流れる流路部５１の一部を内部３３ｃに有する内側パネル３３と、内側パネル３３を覆い、内側パネル３３の蓋となる外側パネル３７と、外側パネル３７が内側パネル３３を覆った際に、気体を外部１０ｂからファン３１に向けて吸気する吸気口４１ａと、吸気口４１ａから気体が流れる流路部５１の一部とを形成する突起部４３と、外側パネル３７が内側パネル３３を覆った際に、外側パネル３７と折り曲げ部３５との間にて気体が流れる流路部５１の一部を形成した状態で外側パネル３７に貼り付いて、内側パネル３３と外側パネル３７とを貼り付ける貼付部４７とを有している。 （もっと読む）

【課題】放熱構造の組み立て時に、集積回路や基板上の他の電子部品に過大な負荷が掛かることを防止する。
【解決手段】放熱構造1は、集積回路4を下面に設けた基板3と、集積回路4に接する当接軸21を設けた放熱体2と、頭部70を有して基板3を放熱体2に取り付けるネジ7と、基板3と放熱体2の間に配備されて基板3を上向き付勢する下側バネ6と、ネジ7の頭部70と基板3の間にてネジ7に嵌まって、基板3を下向き付勢する上側バネ5とを具えている。放熱体2は、下側バネ6が嵌まる大径軸23と、上側バネ5が嵌まる小径軸24を一体に具えた支持軸20を具えている。ネジ7が放熱体2に螺合した状態で、上側バネ5の頭部70と小径軸24の上端面との間、及び基板3の下面と大径軸23の上端面との間には、隙間が設けられている。 （もっと読む）

【課題】供給管及び排出管の位置ずれが生じた場合でも、シール不良による防水性低下を抑制できるシール部材を備える電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュールと半導体モジュールを冷却する冷却器と、半導体モジュールと冷却器を収納するケース６とを有する電力変換装置であって、冷却器は、ケース６外部から冷却器内部に冷却水を供給するための供給管３２と冷却器からケース６外部に冷却水を排出するための排出管３３とを備え、冷却器に接続された供給管３２及び排出管３３には、ケース６に嵌合配置されるシール部材８が配設されており、シール部材８は、供給管３２及び排出管３３とのシールを行うパイプシール部８１ｂと、ケース６とのシールを行うケースシール部８２ｂとを備え、パイプシール部８１ｂとケースシール部８２ｂとを軸方向にオフセットさせている。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却ユニットを容易に取り付けおよび取り外しすることができ、組立性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、装着開口を有する筐体１２と、筐体内に配設された制御部と、半導体素子２０とこの半導体素を冷却する冷却装置とを有し、装着開口を通して筐体に取付けられた半導体冷却ユニット２６と、半導体冷却ユニットと筐体を連結する連結機構と、を備えている。連結機構は、筐体内に固定された本体側連結コネクタ５４と、半導体冷却ユニットに固定され装着開口を通して本体側連結コネクタに脱着可能に連結されたユニット側連結コネクタ５２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】複数の放熱板を備え、放熱板が設けられた領域に冷媒を流通させる冷却器において、冷却性能の空間的なばらつきを抑制することを目的とする。
【解決手段】基本ユニット１２は、放熱板配置面にそれぞれの一辺が接し、厚み方向に連ねて配置された複数の放熱板１８を備える。基本ユニット板１４の放熱板配置面とは反対側の板面には、絶縁層２２を介して半導体素子２０が取り付けられる。基本ユニット１２には、基本ユニット壁１６で囲まれた領域の開口を覆うノズル板２４が取り付けられている。ノズル板２４は冷媒供給穴２６を有する。冷媒供給穴２６は、複数の放熱板間領域に開口が及ぶよう、複数の放熱板１８が連なる方向に延伸する形状を有する。冷媒供給穴２６は、放熱板１８の短辺方向に冷媒を供給する。ノズル板２４には、放熱板間領域から放出された冷媒を案内する冷媒案内壁２８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】インバータやモータ、電池等の発熱体を、省スペース化を図るとともにレイアウトの高い自由度を損なうことなく、簡易かつ低コストな構成で、最適な温度範囲に冷却させることのできる冷凍サイクルシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】圧縮機２０、コンデンサ３０、膨張弁４０、エバポレータ５０を備えた冷凍サイクルシステム１０Ａにおいて、コンデンサ３０の出口側に設けた除熱器７０により発熱体８０の除熱を図ることにより、発熱体８０を安定して作動させる。
また、除熱器７０の出口側とエバポレータ５０の出口側とで熱交換を行う気液熱交換器を備え、発熱体８０の除熱を行うことにより気相と液相とが混在した２相状態となった冷媒を、気液熱交換器において熱交換することで、液相とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】外表面の過熱を抑制可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１００は、筐体１０を貫通する第１貫通孔ＴＨ₁と、第１貫通孔ＴＨ₁の内壁Ｗ₁を構成する第１内壁部材１０１と、ＣＰＵ１０４と第１内壁部材１０１とに熱的に接続される熱伝導部材１０５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 モータ制御装置の組立てを簡単にすることにより、低価格を実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する樹脂で形成されたサポートと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板と、サポートに形成したヒートシンクの位置決め用のボスとを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容され、発熱部品１１が実装された回路基板７と、発熱部品１１に対向した板状のヒートシンク２１と、ヒートシンク２１に取り付けられ、回路基板７に少なくとも２箇所で固定された固定部材３４とを具備した。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンと、放熱フィンの切り欠き部に挿通されたヒートパイプの放熱部とが低い熱抵抗で接合され、高い放熱効率を有する放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法を提供する。
【解決手段】放熱フィン群を形成する個々の放熱フィンの一方の端部に、ヒートパイプ放熱部の受け入れ用の切り欠き部を設け、放熱フィン群を形成する個々の別の放熱フィンの一方の端部に、ヒートパイプ放熱部の受け入れ用の別の切り欠き部を設け、前記切り欠き部および前記別の切り欠き部のそれぞれの内壁面に半田を塗布し、前記切り欠き部および前記別の切り欠き部に前記ヒートパイプの放熱部を接合する、放熱フィンとヒートパイプの接合方法。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの冷却能力を向上させて、ヒートシンクを小型化し、それによって、モータ制御装置の小型化を容易に実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板を備えたモータ制御装置において、ヒートシンクは、フィン先端に段差を形成して凹部を設け、凹部にイジェクトピンを備える。 （もっと読む）

【課題】複数のコイルによって構成されるトランスを備えるトランスモジュールにおいて、トランスが自立困難な基板によって構成されていても、高密度実装を図れると同時に、製造コストを抑えながら搭載基板に表面実装して放熱性の向上を図れるようにする。
【解決手段】厚さ方向に間隔をあけて配される一対の基板１０，２０を備え、トランス５０を構成する一のコイル３０がボビン３１に導線３２を巻回して構成されると共に前記一対の基板１０，２０の間に固定され、他のコイル１５，２５が各基板１０，２０に形成された配線パターンによって構成されているトランスモジュール２を提供する。 （もっと読む）

【課題】外面に凹凸のある発熱部品とスライド嵌合される金属製カバーとを、効果的に熱結合させることによりバラツキのない安定した放熱機構を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換と電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板２５の外側を、金属製カバー２４のスライド嵌合により覆った光トランシーバであって、電子部品群のうち放熱を必要とする発熱部品（ＴＯＳＡ）２１に対して、伝熱シート２２を挟んで放熱ブロック２３を装着し、放熱ブロック２３の外面を金属製カバー２４の内面に突出させた平坦な突出面２４ｂに圧接させたことを特徴とする。なお、放熱ブロックの内面形状は発熱部品１１の外面形状に対応した凹凸面を有し、伝熱シート２２は弾性体で形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たさずに組立てができ、組立完了後に前記樹脂の有無を非破壊検査できる電子機器を提供する。
【解決手段】点灯装置5は、回路モジュール31、この回路モジュールを収容する金属製ケース11、透光性の絶縁シート41、及び放熱用のポッティング樹脂55を具備する。回路モジュール31は、回路基板32及びこの基板に複数搭載された電気部品を備える。ベース12に点検孔20を設ける。ベースの内面を覆う絶縁シート41は、点検孔を覆う孔塞ぎ部45と通孔47を有する。通孔を各電気部品のうちで相対的に発熱が大きいトランス35aが搭載された回路基板32の部品搭載領域に対応する位置に設ける。ポッティング樹脂が部品搭載領域と絶縁シートとに接着されてこれらにわたっていて、このポッティング樹脂で、ベースの通孔に臨んだ部位及び孔塞ぎ部を覆う。 （もっと読む）