【課題】本発明は、構造が簡単であり、容易に組み立てることができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板及び底板に直交する２つの対向する第一側板を含み、２つの第一側板には少なくとも１つの係止部がそれぞれに設けられる固定ホルダーと、基板及び基板の上面に直交して形成される複数の放熱フィンを含み、基板の２つの対向する第一側縁には少なくとも１つの切欠部がそれぞれに設けられる放熱器と、を備え、放熱器は固定ホルダーの内部に固定され、放熱器の２つの第一側縁は固定ホルダーの２つの第一側板に当接され、且つ固定ホルダーの第一側板の係止部が放熱器の基板の上面における第一側縁に近い部分を係止する。 （もっと読む）

【課題】冷媒自然循環方式の冷却システムにおける蒸発器の冷媒流量をバルブ制御しても、冷媒の自然循環を安定に維持することができると共に蒸発器表面の結露発生を防止できる。
【解決手段】サーバ１４からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器２０Ｘ，２０Ｙと、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙよりも高所に配置され、気化された冷媒を液化させる冷却塔２２との間に、冷媒を自然循環させると共に、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙで熱交換されて冷却された後の空気温度がサーバ１４の動作環境に適した温度になるように蒸発器２０Ｘ，２０Ｙに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却方法において、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御しても、冷却塔２２での冷媒ガスの凝縮温度又は凝縮圧力が変動しないようにした。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内の回路基板および放熱部と、前記回路基板に実装された第１の発熱体と、前記第１の発熱体よりも前記放熱部から遠い位置で前記回路基板に実装された第２の発熱体と、切欠部が設けられ、前記第１の発熱体に接続された第１の受熱ブロックと、前記第１の受熱ブロックに接続された第１の端部と、前記放熱部に接続された第２の端部とを有する第１のヒートパイプと、前記第２の発熱体に接続された第３の端部と、前記放熱部に接続された第４の端部と、前記第３および第４の端部の間に位置されるとともに前記第１の受熱ブロックと離間されて前記切欠部内を通った中間部とを有する第２のヒートパイプと、前記第１の受熱ブロックに設けられ、前記切欠部内で前記中間部の位置を規制する規制部材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】発熱量が大きな電子機器を、低コストで効率的に冷却することができる。
【解決手段】局所冷却ユニット２１は、内部が空洞な矩形状のケーシング２３の底面２３Ａに吸込口２３Ｂが形成され、ケーシング２３の吸気空間１９側の側面に吹出口２３Ｄが形成される。ケーシング２３の内部には、冷媒液体が蒸発して気化する気化熱を利用して周りの空気を冷却する蒸発器２０が内蔵されると共に、吹出口２３Ｄには、排気空間の排熱空気を吸込口２３Ｂから吸い込んで吹出口２３Ｄから吹き出すための吸い込みファン２３Ｅが設けられる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の冷却性を向上させつつ、外部接続用端子や、回路基板と外部接続用端子との接続部の信頼性を向上させることができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、ハウジング６０内の冷媒中に配置されるものであり、電子部品１５が封止された状態で搭載されるとともに電子部品１５と電気的に接続された外部用パッド１４が設けられた回路基板１０と、外部用パッド１４と電気的に接続された端子１０００と、端子１０００及び端子１０００と外部用パッド１４との接続部を冷媒から隔離する隔離部材としての接着剤５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スペース効率および冷却効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、パワー素子１０Ａおよび電気部品２０Ａを冷却する冷却装置であって、パワー素子１０Ａを冷却する冷媒が流れる冷却器１０Ｂを含むとしての積層冷却部１０と、電気部品２０Ａを挟持するように設けられ、冷却器１０Ｂに連通する第１パイプ２１および第２パイプ２２とを備え、第１パイプ２１および第２パイプ２２は、断面積が縮小され、かつ、電気部品２０Ａと接触するパイプ冷却部２１Ａ，２２Ａを各々含み、電気部品２０Ａは、積層冷却部１０とも接触する。 （もっと読む）

【課題】インナーフィンとしてウェーブフィンを用いるとともに、１つの流路管内に３段以上積層されたインナーフィンを有する積層型熱交換器において、積層方向に隣り合うインナーフィン間の位置ずれを抑制しつつ、１枚の金属板を折り曲げることにより３段以上積層されたインナーフィンを形成することが可能な構成を提供する。
【解決手段】３段のインナーフィン３３を、１枚の金属板を、２個の折り返し部５を設けて折り返すことにより形成し、インナーフィン３３における１つの板部３３１に接続される２つの連結部３３２のうち、積層方向一側に配置されるものを頂部５１とし、積層方向他側に配置されるものを谷部５２としたとき、２段目のインナーフィン３３と３段目のインナーフィン３３との間の折り返し部５を、２段目のインナーフィン３３の谷部５２と、３段目のインナーフィン３３の頂部５１とにより構成する。 （もっと読む）

【課題】小型の発熱体の熱を、その最大性能を発揮しながら効率的に輸送できる熱輸送ユニットを提供する。
【解決手段】本発明の熱輸送ユニットは、上部板と、上部板と対向する下部板と、上部板および下部板によって形成され、冷媒を封入可能な内部空間と、内部空間の一部の領域であって、Ｘ軸方向に沿った複数の第１通路を形成する第１柱部を備える第１領域と、内部空間における第１領域以外の領域であって、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿った複数の第２通路を形成する第２柱部を備える第２領域と、を備え、第１領域と第２領域との境界において、第１通路と第２通路とが連通する （もっと読む）

【課題】簡素な構成で熱交換性能の向上を図ることができる積層型熱交換器を提供する。
【解決手段】熱媒体が流通する熱媒体流路３０を有する複数の流路管３と、複数の流路管３を連通する連通部材４とを備え、複数の流路管３が流路管３と交互に配置される電子部品２を両面から挟持できるように積層配置されており、流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と流路管３との伝熱面積を増大させるインナーフィン３３が、流路管積層方向に複数積層されている積層型熱交換器において、インナーフィン３３として、流路管積層方向に直交する断面形状が直線状となるストレートフィンを用い、流路管積層方向に隣接したインナーフィン３３を、流路管積層方向から見たときに、細流路３３３を流れる熱媒体の流れ方向が互いに交差するように構成する。 （もっと読む）

【課題】
簡単な構成で表示領域内の温度分布の均一化を図れる放熱部材、電気光学装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】
放熱部材３５は、反射型液晶パネル３１の表示領域３１３が形成される面の裏面で対向配置される放熱部材であって、反射型光変調素子３１に対向し、反射型光変調素子３１からの熱を受ける受熱面を有する受熱部３５１と、この受熱部３５１で受けた熱を外部に放出する放熱フィン３５６とを備え、前記受熱部３５１は、受熱面から前記反射型変調素子が配置される側に突出する受熱凸部３５３〜３５５を有し、これら複数の受熱凸部３５３〜３５５は、受熱面の単位面積に対する先端面の面積割合が、前記受熱促進領域の端部よりも中央部の方が大きくなるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのフィン部に溜まるほこり等の汚れを除去し易く、放熱効率及びフィン部とヒートシンク本体とのコンタクトの向上を図るヒートシンク等を提供すること。
【解決手段】ヒートシンクは、発熱部材に対して熱的に接続されるヒートシンク本体部と、ヒートシンク本体部と接合される勘合部分を有するベースに複数のフィンが配置される放熱部材とを有し、勘合部分は凹凸形状であり、放熱部材はヒートシンク本体部から脱着可能である。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上することができるテレビ接続装置を提供する。
【解決手段】テレビ接続装置は、ケース３３と、ファンユニット２７と、フィンユニット２８と、ヒートパイプ３１と、を具備する。ファンユニット２７は、ケース３３と、ケース３３内部に回転可能に設けられたファン本体３４と、第２の壁部４４の内面に固定されるとともにファン本体３４を回転させるモータ３５と、を有する。フィンユニット２８は、ケース３３の第１の側部４６に隣接して設けられている。ヒートパイプ３１は、回路部品に接続された第１の端部３１Ａと、第１の端部３１Ａとは反対側で第２の壁部４４の近傍に設けられるとともにフィンユニット２８に接続された第２の端部３１Ｂと、を有する。 （もっと読む）

【課題】サーバを効率的に冷却でき、保守性やスペース効率に優れ、増設や更新にも容易に対応することが可能なサーバ室用空調システムを提供する。
【解決手段】サーバ室２の床を上層床３と下層床４とにより二重床空間５を有する二重床構造とし、上層床を通風可能なグレーチングにより構成し、上層床上に多数のサーバラック１を冷気供給ゾーン６を挟んでその両側に２列に並べて配列して１モジュールのサーバラック群Ｍを設定する。１モジュールのサーバラック群における冷気供給ゾーンの直下の二重床空間内および直上のサーバ室の天井部にそれぞれユニット型空調機７（７Ａ，７Ｂ）を設置可能とし、該ユニット型空調機の設置台数を１モジュールのサーバラック群の冷却負荷に応じて増減可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】シート状を呈する石墨放熱シートを熱伝導の用途に利用することにより、電子製品を更に薄型化にすることができる薄型放熱装置を提供する。
【解決手段】石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、支持片３００と、を含み、シート状を呈する前記石墨放熱シート１００には、第１放熱部１１０と、前記第１放熱部１１０から一体に延びる第２放熱部１２０と、が設けられ、前記メインケース２００は、平板状を呈し、前記石墨放熱シート１００を覆って挟むものであり、前記メインケース２００に第１放熱開口２１１が設けられ、前記第１放熱部１１０が前記第１放熱開口２１１から外部に露呈し、前記支持片３００は、前記メインケース２００から一体に延び、平板状を呈し、前記第２放熱部１２０を支持し、前記発熱子が前記第１放熱開口２１１を経由して前記第１放熱部１１０に貼り付けられ、前記放熱子が前記第２放熱部１２０に貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】温度を調整する電気部品の交換の際に電気部品を収容したホルダが２つに分かれている場合にこれらの取り出しを１つの取り出し口から行えるようにした情報処理装置および情報処理装置のホルダ操作方法を得ること。
【解決手段】第２のホルダ１３は第１のホルダ１２の収容位置と筐体１１の開口部の間の移動経路と共通の移動経路を有する。第２のホルダ１３が開口部の方向に移動すると第１のホルダ１２がこれに後押しされる形で移動し、回転部材１４に固定されて筐体１１の上方に退避し、第２のホルダ１３を筐体１１の外に排出後、元の位置に戻る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および／または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱の発生源に振動を加えることなく効果的に冷却を促進させること。
【解決手段】 電子部品２０００の熱を吸収する熱吸収部１００１と、振動を発生させ、発生させた振動を熱吸収部１００１に伝達する振動発生部１００２と、を備えた冷却装置を提供する。熱吸収部１００１は、振動発生部１００２で発生した振動を電子部品２０００に伝達することなく、電子部品２０００から吸収した熱を周辺雰囲気に放射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】重量が重く、成形加工性が悪いという従来の金属製放熱部材の欠点を解決する。
【解決手段】板状の金属板２よりなるベース部の一辺部の近傍領域に、基層３Ａとこの基層３Ａから突設されたフィン（起立部）３Ｂとを有する高熱伝導性樹脂部３が積層一体化された放熱部材１。高熱伝導性樹脂部３は熱伝導率０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性樹脂組成物よりなる。金属板２の受熱部２Ｘを電池等の発熱体に当接し、発熱体からの熱を金属板２を経てフィン３Ｂから放熱する。本発明の放熱部材は、少なくともその放熱部である起立部、即ち、一般に放熱効率を高めるために微細かつ複雑な形状とされる部分が、高熱伝導性樹脂組成物で構成されるため、この部分を射出成形等により容易に所望の形状に成形することができる。少なくとも一部を樹脂製とすることにより放熱部材の軽量化を図ることもできる。 （もっと読む）

【課題】更なる耐腐食性を向上させたパワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置を提供することである。
【解決手段】本発明の課題を解決するために、本発明に係るパワーモジュールは、上それぞれの主面が対向する２枚の金属ベースと、前記一方の金属ベースはケースの第１開口部を塞ぐように配置され、かつ前記他方の金属ベースは前記ケースの第２開口部を塞ぐように配置され、さらに前記ケースと前記２枚の金属ベースとの接合箇所には樹脂系接着剤が塗布されており、前記ケースの内壁と樹脂封止材との間には、前記樹脂系接着剤が露出するように形成された空隙部を有し、当該空隙部は前記第１開口部と連通する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の内蔵ファンに加わる負担を少なくしつつ、ラック実装ファンの消費電力を抑えることができる電子機器収納ラックを提供する。
【解決手段】ラック実装ファンをデフォルト回転数で回転し（Ｓ１）、内側圧力センサからラック本体内部の内気圧を入力するとともに外側圧力センサからラック本体外部の外気圧を入力し（Ｓ２）、内気圧と外気圧とを比較する（Ｓ３）。内気圧と外気圧とが同圧又は内気圧がやや低い負圧の場合、何もせずにステップＳ２へ移行する一方、内気圧が外気圧より高い場合、ラック実装ファンの回転数を上げてラック本体外へ排出量を増大して（Ｓ４）、ステップＳ２へ移行する。内気圧が外気圧より低い場合、ラック実装ファンの回転数を下げてラック本体外への排出量を減少して（Ｓ５）、ステップＳ２へ移行する。 （もっと読む）