【課題】放熱板への放熱フィンの取付作業が簡単になる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、放熱板２と、波頂部5a、波底部5bおよび波頂部5aと波底部5bとを連結する連結部5cを有し、かつ波底部5bが放熱板２に接触した状態で放熱板２に取り付けられたコルゲート状の放熱フィン５とからなる。放熱フィン５を、２つの櫛状の取付具６によって放熱板２に取り付ける。各取付具６は、放熱フィン５の波底部5bの長さ方向の外側において放熱板２に固定される基部11と、基部11に、基部11の長手方向に間隔をおいて設けられかつ放熱フィン５の波底部5bを放熱板２側に押さえる複数の押さえ歯部12とよりなる。取付具６の基部11を、放熱フィン５の波底部5bの数よりも少ない箇所で放熱板２に機械的に固定する。 （もっと読む）

【課題】電力を消費することなく、かつ、局舎からの制御無しで筐体内の温度を設定範囲に維持することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】液戻り管５０には、圧力調整弁６０が設けられる。圧力調整弁６０は、冷媒の圧力が設定圧力以上になると液戻り管５０内の冷媒の流れを許容し、設定圧力未満になると液戻り管５０内の冷媒の流れを阻止する。圧力調整弁６０は、冷媒の圧力が作用する弁体６３を備え、弁体６３は冷媒の圧力変化に応じて液戻り管５０内で移動することによって、液戻り管５０内の冷媒の流れを許容または阻止する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。
【解決手段】冷却器２００は、一方向に並設された複数のチューブ２０２を有する。配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部７０は、チューブ２０２の先端部位２０４に対向して配置され、電子部品配置部４０は、隣り合うチューブ２０２によって挟持され、両表面がチューブ２０２に密着している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置の小型化を目的とする。
【解決手段】前面に第１環境用の第１吸気口（外気吸気口７）と第１吐出口（外気吐出口８）を設け、背面に第２環境用の第２吸気口（内気吸気口９）および第２吐出口（内気吐出口１０）を設けた本体ケース６と、この本体ケース６内に設けられ、２つの送風機を有する第１環境用送風装置（外気送風装置１２）および第２環境用送風装置（内気送風装置１３）と、本体ケース６内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換器１４とを備え、外気送風装置１２または内気送風装置１３は、２つの送風機の回転軸を熱交換器１４の流入面に対して斜めになるように配置し、外気吸気口７と内気吸気口９の開口面積を広く確保したものであるので、機体内部の圧力損失を低下させながら熱交換装置を小型化するものである。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】省スペースで且つ電子基板への実装性に優れたヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るヒートシンクは小型のため、実装された電子部品間の小さなスペースにも比較的容易に設置することができる。また、本発明に係るヒートシンクは、他の電子部品と同等の手順で電子基板への実装が可能なため電子基板に実装する際の生産性が高い。特に、ヒートシンク８０〜８６は実装機による自動実装が可能であり、電子基板に実装する際の生産性が極めて高い。特に、ヒートシンク８４、８６は実装時には非接触領域Ａが形成されておらず平坦な形状を有している。優れた実装性と高い放熱能力とを両立することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱交換装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、寒冷地においても素早く起動させることを目的とする。
【解決手段】本体ケース６内において第１環境の空気と第２環境の空気との熱交換を行う熱交換装置５であって、この熱交換装置５は、第２環境を閉鎖するように取り付けられ、さらに、第２吸気口（内気吸気口９）の風上側に第２吸気口（内気吸気口９）から吸い込まれる第２環境の空気の流れを遮断しないよう開口部が設けられたヒータユニット１９を備え、このヒータユニット１９は熱交換装置５の本体ケース６外側から取り付け自在に設けたものであり、寒冷地に設置される携帯電話の基地局における加熱手段を設けた冷却ユニットとしてきわめて有用なものである。 （もっと読む）

【課題】効率よく放熱効果を高め、コストを抑え、基板アッセンブリーの生産性向上を図る表面実装部品放熱装置を実現する。
【解決手段】表面実装基板に実装された発熱部品を放熱する表面実装部品放熱装置において、前記発熱部品のリード半田付け銅箔部の周縁に一端縁が接して設けられた半田付拡大銅箔部と、前記表面実装基板に直交して設けられ前記半田付拡大銅箔部に一端が接し所定長さを有する柱状の少なくとも一個の表面実装可能な放熱柱と、を具備したことを特徴とする表面実装部品放熱装置である。 （もっと読む）

【課題】密封型で所望の放熱性能を備えながら小型化が充分に図れるようにした電子機器装置を提供すること。
【解決手段】フィン２ａが中空部２ｂを有する放熱器２によりケース１の内部を密閉構造にし、冷却用ファン４による空気の流れを仕切板３と導風板４によりガイドし、空気が回路基板６に沿って流れ、放熱器２の中空部２ｂの中を通って強制循環させるようにしたもの。フィン２ａが中空部２ｂを有するので、外気に対する伝熱面積が広くなる。 （もっと読む）

【課題】簡易的な構成で複数の発熱部品の放熱を効果的に行う技術を提供する。
【解決手段】電子回路装置１には、発熱する複数の電子部品として第１のＩＣ５１と第２のＩＣ５２が備わる。そして、第１のＩＣ５１と第２のＩＣ５２には複合放熱板１０が共通に取りつけられ、ビス９１、９２によって基板８０に固定されている。なおここでは、第１のＩＣ５１の発熱量が第２のＩＣ５２の発熱量より多い。複合放熱板１０は、第１の放熱板２０と第２の放熱板３０とを備えており、それらは、熱分離部材４０を介して一体になっている。 （もっと読む）

【課題】ホットスポットの発生を予測でき、空調設備のより一層適切な制御を可能とする空調状態監視システム及び空調状態監視方法を提供する。
【解決手段】電子機器が収納された複数のラック１１の上に、温度センサとして光ファイバ２２を敷設し、この光ファイバ２２と温度分布測定部２５とによりラック１１の上を通るエアーの温度を測定する。そして、ラック１１の上を通るエアーの温度が許容温度を超えたときに、温度分布解析部２６は異常検出信号を発生する。異常検出信号の発生は、ホットスポット発生のおそれがあることを意味する。 （もっと読む）

【課題】安価、小型且つ省スペースで、十分に断熱できる断熱構造を提供すること。
【解決手段】断熱構造３０は、ユニット１０の内部１０ａの気体１３を本体部２０の上部から吸気し、吸気した際に気体１３を内部１０ａにて冷却し、気体１５を本体部２０の下部から上部を介して発熱体２１に向けて送気することで、気体１３，１５を内部１０ａにて循環させる熱交換器３１と、熱交換器３１が気体１３，１５を内部１０ａにて循環させるために、背面２０ｅと背板１０ｅとの間と、側面２０ｄと側板１０ｄとの間と、内部２０ａとに形成される流路部５１とを有している。 （もっと読む）

【課題】外形寸法を小さくできるとともに適切にろう付けすることができる冷却器を提供する。
【解決手段】第１のプレート３０は、本体部３１と該本体部３１の外周縁部から上方に延びる側部３２とを有する。第２のプレート４０は、本体部４１と該本体部４１の外周縁部から下方に延びる側部４２を有する。第２のプレート４０の側部４２の端部の内表面と第１のプレート３０の側部３２の端部の外表面とがろう付けされ、第２のプレート４０と第１のプレート３０との間に冷媒流路８０を形成する。第２のプレート４０の側部４２の端部の外表面は、ストッパ６０と接触する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部の異常検査システムが、発熱部品２の温度を検出する部品温度検出部４と、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、部品温度検出部４によって検出された部品温度と消費電流検出部５によって検出された消費電流とに基づいて冷却部３の異常を判定する異常判定部７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電気アセンブリ基板にヒートシンクを固着する係止装置であって、良好な熱伝導経路を形成する熱伝導係止装置を提供する。
【解決手段】係止装置１６は、流体で飽和され且つ電気アセンブリ基板１４とヒートシンク１２との間に配設された流体透過性部材２４と、電気アセンブリ基板１４及びヒートシンク１２に対してほぼ垂直である１対の係止装置基板２２と、係止装置基板２２のうち少なくとも一方に結合されたアクチュエータ２０とを含む。流体透過性部材２４は係止装置基板２２の間に配設される。流体透過性部材２４から流体を押し出し且つ可逆過程で電気アセンブリ基板１４及びヒートシンク１２との間に少なくとも１つの流体接触境界面を形成するために係止装置基板２２のうち少なくとも一方により流体透過性部材２４を圧縮するようにアクチュエータ２０は構成される。係止装置１６を製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効果を有する電子機器の冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器の冷却構造は、吸気口１ｃおよび排気口が設けられた筐体と、筐体内に配置された、一方面に発熱部品３が実装された回路基板とを備えている。回路基板における一方面と筐体における回路基板の一方面に対向する対向壁１２との間には、発熱部品３と対向壁１２の双方に接触するように放熱部材が配置されている。放熱部材は、対向壁１２上に所定方向に配列され、所定方向に直交する通風方向の両側に開口する開口を形成するフィン４５および発熱部品３で発生する熱をフィン４５に伝えるプレート４１を含む。フィン４５間には、吸気口１ｃから排気口に至る空気の流れがファンによって生じさせられる。吸気口１ｃは、適切な位置に線上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】装置の状態に応じた条件で、エアフィルタの状態を検出可能な技術を提供する。
【解決手段】被冷却装置を収納する収納部と、前記収納部内の温度を検出する第１温度検出部と、前記収納部外の温度を検出する第２温度検出部と、前記収納部と前記収納部外の空間との間で通気可能な空気フィルタと、前記空気フィルタを通じた通気を促進する送風機と、前記被冷却装置の部品の実装密度を算出する実装密度算出部と、前記被冷却装置の消費電力を検出する消費電力検出部と、前記送風機の回転数を検出する回転数検出部と、前記消費電力が所定の閾値以下であり、かつ、前記回転数が所定の範囲内であって、前記収容部内の温度と前記収容部外の温度との差が前記実装密度及び前記消費電力に依存する所定の閾値を超える場合に、空気フィルタの状態が目詰まりであると判定する判定部と、を備える判定装置とする。 （もっと読む）

【課題】インナーフィンとしてウェーブフィンを用いるとともに、１つの流路管内に複数段積層されたインナーフィンを有する積層型熱交換器において、簡素な構成で、複数段積層されたインナーフィンを１枚の金属板を折り曲げることにより形成しつつ、熱交換性能の向上を図る。
【解決手段】インナーフィン３３として、流路管長手方向に延びる板部３３１と、隣り合う板部３３１間を繋ぐ頂部３３２とを有し、流路管長手方向に直交する断面形状が波状となるとともに、流路管積層方向から見た際に板部３３１が長手方向に波形に屈折するウェーブフィンを用い、複数段積層されたインナーフィン３３を、１枚の金属板６を、当該金属板６に形成されるとともに流路管長手方向に延びる溝部７を起点に折り返すことにより形成し、ウェーブ深さＤ［ｍｍ］、流路幅Ｌ［ｍｍ］、フィン板厚ｔ［ｍｍ］を、１／２Ｌ≦Ｄ≦Ｌ−ｔの関係を満たすように設定する。 （もっと読む）

【課題】導光シートを有する電子機器において、薄く、効率よく放熱する構成を有する電子機器を提供する。
【解決手段】筐体４に、キースイッチ１２とＩＣチップ６２とが配置された回路基板６と、保持シート８と、導光シート９と、キーパッド１１とが積層して配置されている。回路基板６と保持シート８との間に、ＩＣチップ６２で発生した熱を面方向に伝播する放熱シート７が配置されている。放熱シート７は、キースイッチ１２に対応する位置に穴が形成されており、キースイッチ１２はこの穴内に突出している。キースイッチ１２の高さと放熱シート７の厚さはほぼ等しく、放熱シート７は、保持シート８をほぼ平坦に支持するスペーサとして機能する。 （もっと読む）