【課題】複数の発熱機器に適切に冷気を供給でき、かつ、発熱機器収容ラックから排気される空気の温度を下げないようにすることで、効率のよい熱回収が実現可能な発熱機器収容ラックの吸排気構造及びデータセンタを提供を提供する。
【解決手段】発熱機器収容ラック４に収容される複数の発熱機器Ａ，Ｂが、排気温度が所定温度以下の低発熱機器Ａと、排気温度が所定温度より高い通常発熱機器Ｂとからなり、発熱機器収容ラック４内の下方に、低発熱機器Ａを積層してなる低発熱機器エリア３１を形成すると共に、発熱機器収容ラック４の後面側に低発熱機器エリア３１の直上の通常発熱機器Ｂの下部側と発熱機器収容ラック４の下部の間に、低発熱機器Ａの排気を発熱機器収容ラック４の後方へ直接排気させることを妨げるための後面仕切部３２を設けて、後面仕切部３２の上方のみで排気可能とされる。 （もっと読む）

【課題】放熱ゲルを用いた放熱性の高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板２０に実装される半導体素子３１は、半導体チップ、半導体チップと基板とを電気的に接続するリード、及び半導体チップをモールドする樹脂部を有する。ケース５０は、半導体素子３１を収容する。放熱ゲル６０は、半導体素子３１と接触している。また、放熱ゲル６０は、半導体素子３１から発生する熱を、半導体素子３１の基板２０と反対方向の第１カバー５１に導く。基板２０と第１カバー５１との間に設けられる溝部５４を有しているので、放熱ゲル６０の移動が抑制され、放熱ゲル６０を介してケース側へ高効率に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 比較的大きなセラミックボールを用いた新規な熱伝導構造およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 直径０．３〜１０ｍｍ、好ましくは直径０．５〜５ｍｍのセラミックボール２０どうしを接触させて連結したセラミックボール２０による熱伝導パス１０を形成する熱伝導構造である。セラミックボール２０とセラミックボール２０の接触する接触部分は、セラミックボールどうしの点接触３０の他に、セラミックボール２０の表面を被膜する熱伝導性樹脂４０どうしの結合４１があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通気孔における空気の通気効率を向上するとともに、構造的な強度を十分に確保すること。
【解決手段】本発明は、複数本の桟１１と、複数本の桟１１の間に設けられる通気孔１２と、複数本の桟１１における空気の流入側に設けられる流入側整流部１１ａと、複数本の桟１１における空気の流出側に設けられる流出側整流部１１ｂとを備える通気部材１０である。また、本発明は、この通気部材１０を筐体本体に備える筐体および電子機器ならびに表示装置である。 （もっと読む）

【課題】冷却対象物が複数存在するような場合であれ、それら冷却対象物を均等に冷却することのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】この冷却装置は、冷媒が並列に流通する複数の熱吸収流路１２１〜１２６と、それら各熱吸収流路１２１〜１２６を覆うハウジング１００と、各熱吸収流路１２１〜１２６から流出される冷媒を回収する排出流路１３０とを備える。そして、複数の熱吸収流路１２１〜１２６に各々対応するかたちでハウジング１００の上面に支持板２００を介して搭載される複数の半導体素子３０１〜３０６と冷媒との熱交換に基づいてそれら半導体素子３０１〜３０６の冷却を行う。ここでは特に、各熱吸収流路１２１〜１２６が、その上流から下流にかけて順に幅広くかつ順に浅くなる態様で形成されている。 （もっと読む）

【課題】散熱器の受熱面がより良い平面度及びラフ度を達成可能な研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備。
【解決手段】研磨された受熱平面を備える散熱器30及びその研磨方法は、先ず、研磨盤11を備える研磨機10及び治具20を提供し、散熱器30を治具20上にセットし、研磨盤11と散熱器30の受熱平面34との間に研磨物132を注入し、治具20により散熱器30を圧迫して固定し、これにより散熱器30の受熱平面34は、研磨物132上に平らに密着し、さらに研磨盤11を回転させ、受熱平面34に対して、少なくとも１回の研磨を行い、こうして受熱平面34の表面ラフ度及び平面度はより優良となり、受熱平面34と発熱部品との接触時の密着度を向上させ、散熱器30と発熱部品との伝熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の冷却性能を維持しつつ、かつ、装置の大型化を伴うことなく、騒音低減能力を向上できる電子機器の吸音装置を実現する。
【解決手段】ディスクアレイ装置１の背面の左右に複数設けられた送風機３からの冷却風の流路に吸音装置を構成するフレーム４が設けられる。フレーム４の内部には送風機３と対向する位置に吸音機能を有する吸音部５が配置される。吸音部５に挟持されたフレーム４の空間には送風機３からの冷却風の流路７が設けられ、流路７内には吸音機能を有する吸音板６が流路７の側面が互いに平行関係にならない位置に配置される。吸音装置はフレーム４、吸音部５、吸音板６、冷却風流路６を備える。吸音部５および吸音板６は、グラスウールやウレタンフォームに代表される吸音材料で構成される。吸音部５および吸音板６は、吸音装置の外部から送風機３を直接目視できない位置に配置される構成となっている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、防塵フィルタに付着した塵埃を除去することができるヒートシンククーラを提供する。
【解決手段】発熱体Ｈで発生した熱が伝達されるヒートシンク本体部１１と、ヒートシンク本体部１１に設けられた筐体部１２と、筐体部１２に設けられてヒートシンク本体部１１に向けて送風する冷却ファン１３とを有し、筐体部１２に形成されて外気を取り込む開口部１２Ａには、平面状の防塵フィルタ１４が設けられるとともに、筐体部１２には防塵フィルタ１４に付着した塵埃を除去する塵埃除去機構２０が設けられ、塵埃除去機構２０は、冷却ファン１３の駆動モータ１３Ａの駆動軸１３Ｂと同軸に配置され、かつ駆動モータ１３Ａにより駆動される回転軸２１と、回転軸２１に固定されて防塵フィルタ１４の表面と摺動して防塵フィルタ１４に付着した塵埃を掻き取るフィン２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】冷凍機を用いた極低温冷却において、チップの効果的冷却のためには、チップと冷却ヘッド間の熱伝導度を十分に確保する必要があるが、接触をよくするためにネジの締め付けトルクを上げると破損や撓みという問題がある。チップを破損させることなく、チップと冷却ヘッドの間の熱的接触を向上させて実装することを目的とする。
【解決手段】極低温冷却装置において、チップを冷凍機の冷却ヘッドに実装する際に、加圧用の基板及び四角枠状等の力伝達部品を設けて、チップを搭載したチップキャリア基板とプリント配線基板と力伝達部品と加圧用の基板とを重ねた状態で、ネジ等によって加圧用の基板を冷凍機に固定する。ネジ等を締め付けることによって、加圧用の基板が力伝達部品を押圧し、該力伝達部品がプリント配線基板を押圧し、該プリント配線基板がチップキャリア基板を押す。これによって、チップキャリア基板と冷却ヘッドとの間で熱接触性が向上する。 （もっと読む）

【課題】厚みを薄くすることができるとともに効率的に製造することが可能な金属積層構造体を提供する。
【解決手段】第１の金属層と、第２の金属層と、第３の金属層と、を備え、第１の金属層は第２の金属層の一方の表面上に設置され、第３の金属層は第２の金属層の他方の表面上に設置されており、第１の金属層はタングステンを含み、第２の金属層は銅を含み、第３の金属層はタングステンを含む金属積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から発生する熱を容易に外部に放出して、回転位置センサに熱が伝達するのを防止できる放熱効果の高い電気装置の放熱構造を提供することにある。
【解決手段】 ケース本体９に、回路基板７と対向するようにケース本体９の対向壁部９ａに接合される第１の部分１１ａと、該第１の部分１１ａの周縁から立ち上がってハウジング１７と接触することなくケース本体９の周壁部９ｂに沿って延びる筒状の第２の部分１１ｂとを有する金属製の電磁波シールド部材１１を固定する。回路基板７と電磁波シールド部材１１との間に、複数の電子部品３３〜３９と電磁波シールド部材１１の第１の部分１１ａとに密着した状態で電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性を有する伝熱部材１３を配置する。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成で、自立型部品の温度を容易にかつ高精度に検出することができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線パターン５を備えた配線基板１と、前記配線基板上に実装された発熱部品２の温度を検知するための温度検知素子３と、前記配線パターン５上に搭載される発熱部品２とを具備し、前記配線パターンが前記発熱部品２の少なくとも一つのリード端子２ａから前記温度検知素子の近傍に熱を伝送する熱伝導部パターン４を構成する。 （もっと読む）

【課題】空調機の無駄な冷却風を削減して効率的にラックを冷却するとともに、ラックを適切に冷却することを課題とする。
【解決手段】空調システム１では、空調機からラックに対して吹き出された冷却風の温度である空調機吹出温度を検出し、ラックが吸気する際の冷却風の温度であるラック吸気温度を検出する。そして、風量制御部５は、空調機吹出温度とラック吸気温度とが同じ温度となるように空調機２の風量を制御する。また、空調機２から吹き出された冷却風を吸気したラック３から排気された排熱風の温度であるラック排気温度を検出し、空調機２が取り込む際の排熱風の温度である空調機戻り温度を検出する。そして、風量制御部５は、ラック排気温度と空調機戻り温度との温度差をなくす様に空調機２の風量を制御する。 （もっと読む）

【課題】イオンで空気対流を形成させて電子製品内部の熱量を排出することができ、且つ騒音が生じないイオン放熱方法及びそのシステムを提供する。
【解決手段】イオン放熱方法は、少なくとも１つの針状電極を含み、前記針状電極の先端部は放電端１１０とされ、前記針状電極の他端は外部電源に接続されるエミッター１０と、少なくとも１つの受信端２１０を含み、受信端２１０上の何れか一点からエミッター１０の放電端１１０までの距離は等しい受信極と、を備え、放電端１１０からエミットされたイオンを受信端２１０で受信する。前記受信極の電圧は同じであり、且つ前記受信極の電圧と外部電源の電圧との差が少なくとも１５００ボルトである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導シートを介した電子部品から放熱部材への放熱性を確保しつつ、電子部品と配線基板との接続部における接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材には、発熱部品のランド形成領域に対応して貫通孔が形成されている。そして、放熱部材と熱伝導シートとが、横方向において、ランド形成領域に対応する部分を除く部分で、互いに接触している。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構造でありながら、半導体素子を含む構造体とその支持体との間に生じる熱応力の緩和はもとより、熱抵抗についてもその好適な抑制を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３１０を含む構造体３００がこれを支持する冷却器１００に、それら構造体３００及び冷却器１００間に生じる応力を緩和する応力緩和層２００を介して一体に接合されて構成される。この応力緩和層２００は、結合体からなって、その結合面として互いに対向する面が冷却器１００及び構造体３００の面方向への移動指向性を緩和可能な形状からなる多数の凹部及び凸部の凹凸嵌合構造として形成されている。 （もっと読む）

【課題】送風口における塵埃物の付着による目詰まりの程度を感度良く検出することができる電子機器を提供すること。
【解決手段】複数の排気口（２３）を備えた本体筐体（１０）と、本体筐体の内部において排気口に近接する態様で複数の放熱フィン（３１３）が並設されることにより構成され、内部の素子（２５）からの熱を放熱するための放熱ユニット（３１）と、外部から吸引した空気を放熱ユニットに向けて送風口（３７）より送出することにより放熱フィンに放熱させるファン（３３１）とを備えたノートＰＣ（１）において、送風口から排気口のそれぞれに至る経路のうち空気の風速が相対的に速い検出領域を通過する空気の風速を検出し、検出した風速値と予め設定された基準風速値との差が、予め決められた判定基準値を超える場合に塵埃物を除去する必要があると判定する制御を行う制御手段４０を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板の面積を小さくすることなく、冷却性能を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、排気孔部が設けられた筐体と、前記筐体に収容され、回転駆動されるファンブレードと、前記筐体に収容され、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した部分を有する回路基板と、前記ファンブレードへ空気を通す吸気口部が設けられた第１面部と、前記第１面部とは反対側から前記ファンブレードに面した第２面部と、前記第１面部と前記第２面部とに亘る壁部と、前記第１面部から前記第２面部に向かう方向に沿って延び、前記ファンブレードからの空気を、前記排気孔部と前記ファンブレードとの間に位置した前記回路基板の部分の表面上を通って前記排気孔部に向かう方向に導く他の壁部とを具備した。 （もっと読む）

【課題】 最小限のスペースで、かつ固定ネジを取り外すことなく、容易にかつ確実に、着脱することができるファンユニットと、これを用いた電子機器装置を提供する。
【解決手段】 冷却ファンを保持しインバータ制御装置本体から取り外し可能な構造を持つファンユニットにおいて、上ケースと下ケースに分割されているケースの中間にダルマ穴を形成したファンユニット押え板を備えて構成され、ファンユニット押え板を固定ネジにて押圧することによりファンユニットを固定し、また、ファンユニット押え板を移動させることで、ファンユニットの移動なしに、かつ固定ネジを取り外すことなく、容易にかつ確実にファンユニットの着脱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の主面に取付け可能な受熱面平行フィン型扁平状放熱構造のヒートシンクを提供する。
【解決手段】柱状部２の１つの側面を発熱体表面に相対する受熱面４とし、柱状部２の受熱面４と異なる柱状部２の２つの側面から、受熱面２に平行な板状放熱フィン３が、第１の方向と該第１の方向と逆方向である第２の方向にそれぞれ延伸した構造を有する受熱面平行フィン型放熱構造体１において、柱状部２の長軸方向３０に垂直な受熱面平行フィン型放熱構造体１の断面における前記受熱面に垂直な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体１の高さＨ（ｍｍ）と該受熱面に水平な方向の該受熱面平行フィン型放熱構造体の幅Ｗ（ｍｍ）が、Ｈ≦（Ｗ−４７）^0.5／０．６＋５、ただし、５≦Ｈかつ４７≦Ｗ（単位：ｍｍ）、の関係式で表されることを特徴とする。 （もっと読む）