【課題】電子制御装置において、発熱部品からプリント基板に伝熱される熱を低減させ、プリント基板の過熱を抑止する。
【解決手段】発熱部品３が実装されるプリント基板２と、該プリント基板２を収容する筐体４とを備える電子制御装置であって、上記発熱部品３と上記プリント基板２との間に介装されると共に上記筐体４に接触し、上記発熱部品３から発生する熱を上記筐体４に伝熱する熱伝導部品５を備える。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板や電子部品に作用する応力、レイアウトの制限などを生じさせることなく、放熱性を向上させるようにした電子回路基板の収容装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２ａが実装される電子回路基板１４と、電子回路基板１４が収容されるケース１６とを備える電子回路基板の収容装置において、ケース１６に突設される突起部（放熱ピン）２２と、電子回路基板１４において電子部品１２ａの付近に穿設される突起部２２の挿通孔２４と、突起部２２と挿通孔２４との間に形成される間隙２６に充填される熱伝導材３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱部で発熱した熱を放熱する放熱部材を、発熱部を収納する筐体と発熱部それぞれに固着した構成では、衝撃等の外乱を受けた場合に発熱部や筐体が損傷する。
【解決手段】発熱電子部品１と固着した接合部６ａと、筐体３の内部に備えるシールド部４に対し当接係合する係合部６ｄと、接合部６ａと係合部６ｄとを連設する屈曲部６ｂ及び傾斜部６とで構成された放熱部材６で、係合部６ｄとシールド部４との間が当接係合しているため、衝撃に対する耐性を備えながら発熱電子部品１からの熱をシールド部４に放熱できる。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の発熱体を冷却するための装置であって、小型で簡素な構造において冷却性能の向上を図れる冷却装置を提供する。
【解決手段】
電子機器に搭載された発熱体の冷却を行う液冷方式の冷却装置であって、冷却装置１の受熱部材５１は、熱伝導性の良い金属性材質によって形成され、内部に冷媒液を通流可能とした密閉空間５１３の構造を有する扁平形状とし、発熱体４と熱的に接続する平面に対向する密閉空間５１３の内壁平面において遠赤外線授受部材５１６、５１７を付設した構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品等から発生した熱を効率良く放散させることができるとともに、高い熱サイクル信頼性を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる回路層１２が形成されるとともに絶縁基板１１の他方の面にアルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層１３が形成されたパワーモジュール用基板１０と、金属層１３側に接合されるヒートシンク３０と、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、 ヒートシンク３０は、金属層１３に接合される天板部３１を有しており、この天板部３１が、炭素質部材中にアルミニウム又はアルミニウム合金が充填されたアルミニウム基複合材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部材間同士の接触部分を増やすと共に、これらの間に配置された熱伝導性グリースの流動を抑制し、これにより、発熱体から放熱部材への放熱性を向上させることができる放熱構造及び該放熱構造を備えた車両用インバータを提供する。
【解決手段】電子機器１１が載置されたケース２０と、熱伝導性グリースＧを介してケース２０に接触する冷却器３０とを備えた放熱構造１０であって、ケース２０及び冷却器３０のうち少なくとも一方の接触面２１は、複数の直線状の凹部２５が並行に形成された接触領域２３を有し、接触領域２３に伝導性グリースＧが配置されている。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性と難燃性を有し、かつ被配設体との密着性、取り扱い性に優れた両面で粘着性の異なる粘着性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】アクリル系ポリウレタン樹脂を主体とするバインダ樹脂に、無官能性アクリルポリマー、熱伝導性充填剤および難燃剤を含有してなる表面層および裏面層を有する多層熱伝導シートであって、表面層の粘着力が０．１０Ｎ／２５ｍｍ未満、裏面層の粘着力が０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、かつ該熱伝導シートの引張強度が０．５ＭＰａ以上である粘着性熱伝導シート。 （もっと読む）

【課題】薄型表示装置の放熱効率を高め、機器の内部温度を下げると同時に、ユーザーが可触する部分でのヒートスポットを解消することを目的としている。本発明により上記課題を解決し安全で信頼性の高い薄型表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネルと、表示パネルを取り付けた金属シャーシと、金属シャーシの表示パネルと反対側の面にボスを介して配置された回路基板と、金属シャーシ及び回路基板から発せられる熱を冷却する冷却ファンと、金属シャーシと回路基板を接続するオフセットフィンとを備え、回路基板が発した熱を温度の低い金属シャーシに熱伝導することで、ＰＤＰパネル上のヒートスポットの解消が可能であり、ユーザーがＰＤＰパネルや後面筐体に触ったときの高温によるやけどの危険性や不安感を取り除くことができる。 （もっと読む）

【課題】 パワーデバイスを実装したプリント基板にヒートシンクを位置ずれなく容易に取付できるようにしたヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】 ＳＭＤ(Surface Mount Device)１やチップ部品１’からなるパワーデバイスが実装されたプリント基板２と、同プリント基板２に取り付けられるヒートシンク３と、同ヒートシンク３に突設された複数のポスト４と、同ポスト４に設けられた取付部５と、同取付部５に取り付けられた弾性部材６とからなり、前記プリント基板２は、前記ポスト４にて前記ヒートシンク２に位置決めされるとともに、前記弾性部材６にて前記ヒートシンク３に押圧固定してなる構成にした。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなど電子装置内におけるＣＰＵなどの発熱源からの熱を効率的に外部に輸送する冷却システムとその飽和水ポンプを提供する。
【解決手段】筐体内に複数のブレードが着脱自在に装着され、その内部には発熱量の異なる複数のＣＰＵを含む半導体デバイスが搭載されたブレードサーバなど、電子装置用の冷却システムは、較的発熱量の大きなデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、較的発熱量の小さなデバイスからの発熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートチューブ６５と、複数のサーモサイフォンと熱的に接続され、デバイスからの熱を外部に輸送するサーマルハイウェイ５１と、更に、輸送された熱を筐体の外部へ輸送する凝縮器５５から構成され、サーマルハイウェイと凝縮器との間には、熱を強制的に搬送するための飽和水ポンプ５８を設ける。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなどの電子装置において、着脱自在なブレード内の発熱を効率よく冷却可能な冷却システムを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】ブレードサーバなどの電子装置であって、各ブレード内に装着される、ＣＰＵを含む複数の半導体デバイスを冷却する冷却システムを備えたものにおいて、冷却システムは、ＣＰＵなど比較的発熱量のデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、より発熱の小さなデバイスの熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートパイプと、ブレードの筐体内への装着によりサーモサイフォンと熱的に接続され、その熱を集めて輸送するサーマルハイウェイ５１と、サーマルハイウェイで集められて輸送される熱を筐体の外部に輸送するための凝縮器５５を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩのより近くに部品を実装することができるようにして配線長距離を短くすることでき、信号伝達速度を向上させることができる電子機器の冷却装置及び冷却方法を提供する。
【解決手段】 単一の液冷ユニットを単一の発熱体に熱的に接合し、複数のフィンの存在領域として規定される面と前記単一の発熱体の前記単一の液冷ユニットに対する熱的接合面を実質的に同一形状でかつ同一面積とするので、冷却装置を可及的に縮小することができ、例えば電子機器としてのＬＳＩのすぐ近くにＬＳＩの周辺部品を実装することができ、結果として配線長を短くし、信号伝達速度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバを含む電子機器において、着脱自在なＣＰＵブレードの半導体デバイスを含む発熱体を最適に冷却することを可能にする、新規な冷却システムを提供する。
【解決手段】電子機器匡体内の各電子回路基板上に搭載された半導体デバイスの発生熱を集める複数の第１の熱輸送部材と、前記複数の第１の熱輸送部材からの熱を集めて当該筐体の外部に搬送する第２の熱輸送部材と、そして、前記第２の熱輸送部材と熱的に接続され、前記第２の熱輸送部材から搬送される、前記第１の熱輸送部材からの熱を、当該筐体の外部に放熱する放熱部材とから構成され、前記第２の熱輸送部材は冷媒の気化により複数の第１の熱輸送部材からの熱を集める。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、それを備えるマイクロプロセッサおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ３と、ＣＰＵ３と対向配置されるヒートスプレッダ５と、ＣＰＵ３およびヒートスプレッダ５の間に介在される第１熱伝導部材４とを備えるマイクロプロセッサ１において、第１熱伝導部材４は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第１熱伝導部材４を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第１熱伝導部材４を備えるマイクロプロセッサ１では、ＣＰＵ３で発生する熱を、第１熱伝導部材４によって効率的にヒートスプレッダ５に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、マイクロプロセッサおよび電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ５と、ヒートスプレッダ５と対向配置されるヒートシンク７と、ヒートスプレッダ５およびヒートシンク７の間に介在される第２熱伝導部材６とを備えるマイクロプロセッサ１において、第２熱伝導部材６は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第２熱伝導部材６を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第２熱伝導部材６を備えるマイクロプロセッサ１では、ヒートスプレッダ５に伝導される熱を、第２熱伝導部材６によって効率的にヒートシンク７に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダとヒートシンクとを備えるマイクロプロセッサ構造における、該ヒートスプレッダと該ヒートシンクの間に設けられる熱拡散シートであって、接着作業の際のリワーク性にも優れる熱拡散シートを提供する。また、該熱拡散シートを用いたマイクロプロセッサ構造を提供する。
【解決手段】マイクロプロセッサ構造は、ヒートスプレッダ１００と、ヒートシンク２００と、該ヒートスプレッダ１００と該ヒートシンク２００の間に設けられた熱拡散シート１０とを備えるマイクロプロセッサ構造であって、該熱拡散シート１０は、複数層を有するカーボンナノチューブの複数が長さ方向に配列したカーボンナノチューブ集合体を含む熱拡散シート１０であって、該カーボンナノチューブ集合体の両端の２５℃におけるアルミニウム板表面とのせん断接着力が１５Ｎ／ｃｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】筐体内の温度上昇を効果的に抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】筐体３内部に配置された発熱部３２と前記筐体３の内面とを接続する伝熱部材５６と、前記筐体３を構成する前カバー４と後カバー６とを熱的に連結する伝熱部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】対向して配置された回路基板に実装された発熱体と受熱体との熱接触に対して安定した押圧状態の維持が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】第１の回路基板２１と、第１の回路基板２１に実装された第１の発熱体２２と、第１の回路基板２１と対向して配置された第２の回路基板２３と、第２の回路基板２３における第１の回路基板２１と対向する側の面に実装された第２の発熱体２４と、第１の発熱体２２に熱的に接続された第１の受熱体４４と、第２の発熱体２４に熱的に接続された第２の受熱体４５と、第１の受熱体４４を第１の発熱体２２方向に押し付ける弾性の第１の保持部５３と、第２の受熱体４５を第２の発熱体２４方向に押し付ける弾性の第２の保持部５４との少なくとも一方と、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３との少なくとも一方とを固定した固定部５１とを備えた保持部材５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱放出特性を向上させることのできるヒートシンクが備えられた電子チップモジュールを提供する。
【解決手段】モジュール用回路基板１００の底面とヒートシンク１６０の上面を金属線（Ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ）１５０を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板１１０に実装された発熱素子チップ１１０が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の端子から放熱板に通じる隙間が生じにくく、高い雷サージ耐量が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】底部１２ａを放熱板１４で構成したケース１２の内底面に、端子１１ｂを素子本体１１ａより突出させた半導体素子１１が貼着され、その上方に端子１１ｂと接続されるプリント基板１６が配設されて、ケース１２内に封入樹脂１８を充填して封止した半導体装置１０において、封入樹脂１８と、放熱板１４との間には、素子本体１１ａの下部を隠す程度に、封入樹脂１８よりも粘性の高い第２の樹脂１７が充填されている。 （もっと読む）