【課題】非常に小型でありながら発熱量の大きな発熱体を効率的に冷却できると共に、実装体積を削減できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、第１面３に凹部６を有する基体２と、第1面３と逆側の第２面４に立設された複数の放熱フィン５と、凹部６に収納される平板形状の熱拡散部７と、を備え、熱拡散部７の上面８は凹部６の上面１０と熱的に接触し、熱拡散部７の側面９は、凹部６の側面１１と熱的に接触し、熱拡散部７は、内部に封入された冷媒の気化と凝縮によって、熱拡散部７の下面に設置される発熱体１９からの熱を平面方向および垂直方向に拡散する。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の高いデータ記憶装置、印刷装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、情報を記憶するメモリー部品８１，８２を含む電子部品と、情報の伝達を行う接続端子４２，４３と、を備えるデータ記憶装置３００であって、前記電子部品は、自己発熱する発熱電子部品Ｐを含むとともに、外部からの機械的アクセスが防止される筐体３１に収容されており、前記電子部品のいずれかは、前記筐体３１の外部に一部が露出する放熱器４５を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来のコルゲートフィン型ヒートシンクを改良することによって、フィン部である各上側凸部の頂部が、従来のような平面状とならないので、上方（垂直方向や斜め方向）からの風がフィン部下方や固定部に十分届くようになる。また、その板厚も従来と同じ曲げ強度で、従来のコルゲートフィンの２倍の厚さを得ることができることから、従来の板状フィンを基板に列設して固着されるヒートシンクの利点をも備えた技術を提供しようとする。
【解決手段】板部材を折曲して、フィン部1となる上側凸部と、固定部2となる下側凸部とが、交互に形成される形状のコルゲート状フィンにおいて、各上側凸部の頂部3が、一度の折り返しで形成されるような形状とした。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子で発生した熱をヒートシンクから逃がすために、両者間で熱伝導が行われる必要がある一方で、スイッチング素子とヒートシンクとの間で電気的に絶縁を行う必要のある回路装置であって、スイッチング素子で発生した熱を効率良くヒートシンクへ伝導させることができる回路装置を提供する。
【解決手段】通電によって発熱するスイッチング素子Ｓ１と、このスイッチング素子Ｓ１で発生した熱を放散させるためのヒートシンク１０と、両者間を電気的に絶縁させる絶縁部材３０とを備えている。絶縁部材３０は、流動性を有する状態でスイッチング素子Ｓ１とヒートシンク１０との間に充填してから硬化させた充填材から成る。 （もっと読む）

【課題】車両の急発進時・急加速時などにおける大電流の通電においても電子部品の温度上昇を抑えることができる冷却器を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、電子部品１０を両面から冷却するために電子部品１０を狭持するように配置された第１冷却チューブ１１と第２冷却チューブ１２とからなる一対の冷却チューブ１３を備える両面冷却ユニット１４を複数有する冷却器１において、第１冷却チューブ１１と第２冷却チューブ１２は各々、電子部品１０を狭持する狭持面１１ａ，１２ａと非狭持面１１ｂ，１２ｂとを備え、隣り合う両面冷却ユニット１４のうちの一方の両面冷却ユニット１４における非狭持面１２ｂと他方の両面冷却ユニット１４における非狭持面１１ｂとが隙間を空けて対向するように各々の両面冷却ユニット１４が配列されており、前記の隙間に設けられたヒートマス１６を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による放熱構造物１１０は、発光素子１２２に対向する前面１１２ａ、該前面１１２ａに反対側である背面１１２ｂ、及び前面１１２ａと背面１１２ｂとを結ぶ側面１１２ｃを有する金属基板１１２と、該金属基板１１２の前面１１２ａを覆う金属酸化膜１１３と、該金属酸化膜１１３を覆う接着膜１１４と、該接着膜１１４上に形成される金属パターン１１６ａとを含む。 （もっと読む）

【課題】発熱体から放熱体への熱の伝導を高効率で行うことができるシート状部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】シート状部材の一態様には、充填層４と、充填層４の内部から第１の主面に向かって延びる複数の第１のカーボンナノチューブ２と、が設けられている。更に、複数の第１のカーボンナノチューブ２の充填層４の第２の主面側の端部と第２の主面との間に分散した複数の第２のカーボンナノチューブ３が設けられている。 （もっと読む）

本発明に係る放熱印刷回路基板及びこれを備えたシャーシ組立体は、発光素子が装着される回路パターン部と、前記回路パターン部から切曲されてバックライトユニットの導光通路を提供するシャーシに固定される一つ以上の装着部を含み、前記装着部のうち一つが前記シャーシに熱伝逹物質を媒介として装着されることによって、印刷回路基板の放熱特性を極大化させることができ、製造コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの無駄をなくし、故障率を低くすることのできる電子機器を提供すること。
【解決手段】内部の記憶装置に外部機器からのデータを蓄積する電子機器であって、当該電子機器は、制御部などの本体部品２０を内部に格納する密閉された筐体１０と、筐体１０の外側に設けられた放熱フィン１１とを備え、筐体のある一の面には、外部機器と接続する接続部１４と、電源と接続する電源接続部１２と、リモコン１００などの遠隔操作機器からの操作信号を受信する受信部１３を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱素子が実装された基板を伝熱グリースを介して放熱体に搭載し、伝熱グリースを介して基板から放熱体への放熱を図るようにした電子装置において、基板を放熱体にねじ止めすることなく放熱体に固定できるようにする。
【解決手段】表面１１に発熱素子２０が設けられた基板１０と、放熱体３０とを備え、基板１０の裏面１２を放熱体３０に対向させた状態で、放熱体３０上に基板１０が搭載されており、基板１０の裏面１２と放熱体３０との対向間隔には、伝熱グリース４０が介在しており、基板１０と放熱体３０とを、基板１０の外周端部１３に位置する接着剤５０により接合している。 （もっと読む）

【課題】無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板が、メイン基板の上に搭載されるＩＣチップの上に配置される無線通信装置において、シールド対策及び放熱対策を有効に行える構成を提供する。
【解決手段】無線通信装置は、無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板３０をメイン基板２０の上に搭載している。無線基板３０は、メイン基板２０の上面に搭載されるＩＣチップ２３の上に、ＩＣチップ２３との間に隙間を有するように配置されている。無線通信装置には、ＩＣチップ２３に熱伝導可能に接続されると共に、無線基板３０の上面に搭載される電子部品群を上から覆うシールド兼用放熱板金４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】グラファイトの粉末がこぼれ落ちるのを良好に抑制でき、しかも、極めて良好に薄肉化が可能な熱拡散シートを提供する。
【解決手段】ドラム２９に巻回されたグラファイトシート１１とドラム３１に巻回された粘着フィルム１２とは一対のロール３４の間にそれぞれ搬送される。粘着フィルム１２は片面に粘着層が設けられ、その粘着層がグラファイトシート１１と対向してロール３４に狭圧されることにより、片面はグラファイトシート１１に被着される。続いて、ロール３５，３６，３８を介してその粘着フィルム１２がグラファイトシート１１から剥がされることによって、グラファイトシート１１の一部を構成するグラファイト層が粘着フィルム１２の片面に転写される。このグラファイト層は、粘着フィルム１２に強固に付着し、しかも極めて薄い。 （もっと読む）

【課題】放熱パッケージの放熱信頼性は維持して構造的信頼性を向上させる放熱パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、低粘度であるため塗布などの操作が容易である、室温硬化型熱伝導性組成物を液状物のまま利用すること、並びにその組成物を利用する際に熱伝導性ブロックを含むことで、硬化時間の短縮や未硬化時の流動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ブロアを用いる場合に、冷却能力を低下させることなく、小型で薄型の冷却システムを実現することの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク３０は、発熱源６０からの熱を受けるベース基板３１と、該ベース基板３１の前記発熱源６０とは反対の側において前記ベース基板３１に立設している複数のフィン３２とを有し、前記複数のフィン３２は、それぞれ柱状（例えば円柱状）のものであって、前記発熱源６０の中心部に対応した位置を中心に放射螺旋状に配置されており、前記複数のフィン３２の密度分布は、放射螺旋状の中心付近が高く、周辺部に行くにつれて低くなっている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップから発生した熱を放熱フィンに効率よく伝えるとともに、放熱フィンの排熱性を向上させること。
【解決手段】通風箱体１には、通風路２を形成するとともに、通風路２に連通された開口部３ａ〜３ｅを形成し、開口部３ａ〜３ｅを介して半導体パッケージ４ａ〜４ｅを通風箱体１にそれぞれ装着することで半導体モジュールを構成し、半導体パッケージ４ａ〜４ｅに設けられた放熱フィン１６は、通風路２に沿って配置する。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導度を示すため、より小さい面積のものでも効率よく放熱することが可能な、熱伝導性基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性基板１００は、下部ヒートシンク層１１０と、下部ヒートシンク層１１０に接触しながら形成される熱伝導体１２１、および熱伝導体１２１同士の間を充填する絶縁接着部１２２を含む熱伝導層１２０と、熱伝導層１２０上に形成され、熱伝導体１２１と接触して下部ヒートシンク層１１０へ熱を放出する上部層１３０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 基板や放熱板の熱抵抗の影響を抑制して正確に電子部品の温度を測定可能であると共に基板上の回路から電気的に絶縁可能な温度センサを提供する。
【解決手段】 電子部品２と該電子部品２が実装される基板３との間にこれらに密着状態に挟まれて設置され電子部品２の熱を基板３へ伝導させる熱伝導シート４と、該熱伝導シート４に設置された感熱素子５と、を備えている。これにより、電子部品２に密着した熱伝導シート４が基板３を介さずに効率よくトランジスタ等の電子部品２から熱を感熱素子５に伝導することで、基板３の熱抵抗の影響を抑制して正確に電子部品２の温度を測定することができる。 （もっと読む）

強度を維持し厚さ方向に高い効率で熱源からの熱を伝導することができる異方性熱伝導要素と、その異方性熱伝導要素を製造する方法に関する。これを実現するために、異方性熱伝導要素は、積層グラファイト・シートを有する構造体がグラファイト・シートの厚さ方向を横切って熱源との接触面を有し、積層グラファイト・シートの周囲を被覆して、支持部が形成され、熱源からの熱を伝導することができる。切断処理は、被覆処理の後に、スタック方向にその表面に沿って切断することによって、行える。切断処理の後に、表面処理加工によって、一切片に表面処理を施すことができる。
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