【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、粘着層２が積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形すると同時または圧縮成形後に、放熱層１の片面または両面に粘着層２を積層し、放熱層１を電子線照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、金属フィルム２Ａ，２Ｂが積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 高熱伝導性を有し、かつ良好な粘着特性を有するアクリル系熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 （ａ）炭素数２〜１２のアルキル基を有するアクリレートまたはメタクリレート、（ｂ）式（１）で表されるアクリル系モノマー、（ｃ）ポリチオール、（ｄ）アクリル酸、（ｅ）無機粉末からなり、無機粉末を除く樹脂成分中のアクリル酸の割合が６〜１０体積％、全構成材料中の無機粉末の配合割合が３０〜５０体積％、かつ無機粉末の平均粒子径が１〜４μｍであることを特徴とする粘着性アクリル系熱伝導シート。
【化１１】



ここでR₁は水素またはメチル基を表す。R₂はエチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基を表し、R₃は水素または炭素数１〜１２のアルキル基または置換または非置換のフェニル基を表し、ｎは０〜１２の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】金属体による放熱性能を維持したまま発熱部品が両面実装できるようにした回路基板装置を提供すること。
【解決手段】回路基板１５に面実装された発熱部品２、２０の熱を、電極端子７、７０から回路基板１５の本体に埋め込まれた金属体３０を介して放熱部材１２０に伝達させる方式の回路基板装置において、金属体２０は、電極端子７、７０に接合された部分の両側から夫々外部に延長させた形の拡張部３０ａ、３０ｂを備え、放熱部材１２０は、回路基板１５に対する取付面に窪み部１２２を備え、この放熱部材１２０は、窪み部１２２以外の平面部分１２１により拡張部３０ａ、３０ｂに熱的に結合された状態で回路基板１５に取り付けられ、このとき回路基板１５の裏面で発熱部品２の裏側に、窪み部１２２により空間Ｓが形成され、裏面の発熱部品２０が納まるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】多層構成の回路基板の内部層に発熱素子を設けることにより、当該発熱素子を回路基板に内蔵させるようにした電子装置において、放熱器による発熱素子の放熱を可能としつつ、装置の小型化および実装面積の確保を図るうえで適切な構成を実現する。
【解決手段】複数の層１１が積層されてなる回路基板１０と、回路基板１０における内部の層１１に設けられることにより回路基板１０に内蔵された発熱素子２０とを備える電子装置１において、内部の層１１のうち発熱素子２０が配置されている層と隣り合う層には、発熱素子２０の放熱を行う放熱器４０が配置されることにより、放熱器４０は回路基板１０に内蔵されるとともに回路基板１０の端面にて露出しており、回路基板１０の内部にて発熱素子２０は放熱器４０に接触して放熱されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】点灯装置１９９などの電子器具に対して所望の放熱効果を得た上で、材料費・加工費などの製造コストを抑え、また、小型化し、さらに製造効率を高めることを目的とする。
【解決手段】ハロゲンランプや白熱灯を点灯させる点灯装置１９９をケース２００に内蔵した電子器具において、電子トランス基板１００に実装されている電子部品（例えば、電子部品１０２、電子部品１０４）に略Ｌ字形の金属製放熱フィン３００を放熱面３２０がケース２００の天面２０２や底面２０１側になるように取り付ける。そして、その放熱フィン３００の放熱面３２０に弾力性のある熱伝達用のパッド３３０を取り付ける。これにより、パッド３３０がケース２００の天面２０２や底面２０１に適度な応力で接触し、電子部品で発した熱を効率良くケース２００で放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性及び耐加熱変形性を兼ね備えた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体と２種以上の熱伝導性フィラーとを含有してなる熱伝導性樹脂組成物をシート状に成形し、得られたシート成形体に電子線を照射することにより該エチレン−α-オレフィン−非共役ジエン三元共重合体を架橋させて得られる熱伝導性シートであって、該２種以上の熱伝導性フィラーは、熱伝導性樹脂組成物における充填率が高まるようにそれぞれの物性が異なることを特徴とする熱伝導性シート。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、冷却効率を高めること。
【解決手段】表面に複数の溝３０ｂが形成された基体３０と、パリレン薄膜３３を介して主面４０ａが基体３０の表面に接続された電子部品４０とを有し、主面４０ａと溝３０ｂにより冷却流体Cが通る通路が画定され、溝３０ｂの内面にパリレンが存在する電子デバイスによる。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ安価に不要電磁波の輻射を軽減し放熱することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品３の放熱板取付面には、放熱板１との間に熱伝導シート２が装着されている。電子部品３の放熱板取付面は、電子部品３の内部に配置されているノイズ発生源４を識別可能に構成されている。熱伝導シート２には、このノイズ発生源４の上部にあたる位置に貫通孔２１が形成されている。この貫通孔２１は、放熱板１と電子部品３とに挟まれてノイズ減衰空間を形成する。ノイズ発生源４から生じる電磁ノイズは、貫通孔２１によるノイズ減衰空間を伝播したり、ノイズ発生源４から離れた箇所に装着されている熱伝導シート２を伝播したりして伝播ロスを生じて放熱板１に伝播する。そのため、放熱板１から輻射される電磁ノイズが軽減される。また、電子部品３から生じた発熱は、熱伝導シート２及びノイズ減衰空間を伝導して放熱板１から放熱される。 （もっと読む）

【課題】バスバーを冷却することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１と熱的に結合されるとともに、内部に冷媒が流れる冷却器２３と、冷却器２３に設けられた回路基板２１と、回路基板２１に実装された半導体素子２２と、半導体素子２２と電気的に接続された第１〜第３バスバー１６〜１８と、を備える。ハウジング１１内における冷却器２３の直下の部分には、第１〜第３バスバー１６〜１８の一部が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部の異常検査システムが、発熱部品２の温度を検出する部品温度検出部４と、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、部品温度検出部４によって検出された部品温度と消費電流検出部５によって検出された消費電流とに基づいて冷却部３の異常を判定する異常判定部７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】組立工程を簡略化し、且つ、放熱性を向上させた電子制御装置を得る。
【解決手段】片面又は両面に分散して配置された複数の電子部品３、４と、1つ以上のコネクタが実装された電子回路基板２を有し、電子回路基板をカバー７及びベース８の筐体部材から成る筐体内に収容した電子制御装置において、一部、又は全ての電子部品３、４の上面、及び投影領域に当たる基板の反搭載面側、の両方に中間介在物１１を配置し、筐体部材７、８の一部を中間介在物１１に密着させて電子回路基板２の両面を中間介在物および筐体部材により挟み込んだ構造とし、且つ電子回路基板周囲の端面を筐体部材により挟み込んだ構造とした。 （もっと読む）

【課題】電子装置の排熱機構およびプリント基板の取付け作業等を効率よく行う。
【解決手段】電子装置は、筐体内に取り付けられたバックボード２０と、バックボード２０に接続可能で発熱素子１１を有するプリント基板１０と、発熱素子１１から発生する熱を放熱するための排熱機構３０と、を有する。排熱機構３０は、発熱素子１１の表面に接する固定押え板５１と、固定押え板５１に間隙を保ちながら弾性部材を介して連結されて、弾性部材の弾性変形に伴い間隔が増減する可動押え板５２と、筐体の外部に向かって突出するように配置された放熱部４５と、放熱部４５に熱交換可能な熱伝導部材４１と、プリント基板１０がバックボード２０に接続されているときに、間隔に挿入され熱伝導部材４１に熱交換可能に連結される挿入部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】導光シートを有する電子機器において、薄く、効率よく放熱する構成を有する電子機器を提供する。
【解決手段】筐体４に、キースイッチ１２とＩＣチップ６２とが配置された回路基板６と、保持シート８と、導光シート９と、キーパッド１１とが積層して配置されている。回路基板６と保持シート８との間に、ＩＣチップ６２で発生した熱を面方向に伝播する放熱シート７が配置されている。放熱シート７は、キースイッチ１２に対応する位置に穴が形成されており、キースイッチ１２はこの穴内に突出している。キースイッチ１２の高さと放熱シート７の厚さはほぼ等しく、放熱シート７は、保持シート８をほぼ平坦に支持するスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および／または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 一体化された構造的な流体ポートを有する冷却板を提供する。
【解決手段】 冷却板アセンブリが開口部を有する薄板を備える。流体ポートが流路を有する本体を含む。フランジが本体から延在するとともに、材料により薄板に取り付けられる。流路と開口部とが互いに流体連通する。冷却板は、例えば、複数の薄板を、互いの間に第１の材料を設けて配置することにより製造される。流体ポートの流路が複数の薄板の少なくとも１つの開口部と流体連通するように、流体ポートが複数の薄板の１つに配置される。流体ポートと、少なくとも１つの薄板との間に第２の材料が設けられる。流体ポートと複数の薄板とが、ろう付けなどの方法により、第１および第２の材料を用いて互いに固定される。 （もっと読む）

【課題】 マザーボード基板を使用して複数のプリント基板間の電気的な接続を行う電子機器のうち、特に対流による熱伝達が見込めない高真空環境下においてマザーボード基板の部品実装及びパターン設計に大きな影響を与えることなく、高い排熱特性を有する電子機器の筐体を提供する。
【解決手段】 電子機器内部に水平方向にマザーボード２を配置し、同マザーボード２に対し垂直方向にプリント基板５を複数配置する。プリント基板はモジュールフレーム４がねじ固定されており、モジュールフレーム４にはリテーナー１０がねじ固定され、１枚のモジュールを構成する。モジュールは電子機器筐体の排熱面となる筐体外壁、ベースフレーム１およびサイドフレーム７に直接接触する構造となっており、高い排熱性能を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０の発熱素子ＨＥに対向する蓋３４の内面の少なくとも一部、即ち、発熱素子ＨＥの対向箇所を含む部分に、受熱するための表面積を増やす連続した略同形の凹凸３４Ａを形成する。そして、凹凸３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発熱した熱を蓋３４へと伝達し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）