【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの温度を均一に調整して、表示パネル内の温度ムラに起因する画質の劣化を低減することができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネルと、前記表示パネルの背面の複数の領域のそれぞれに配置され、前記表示パネルの温度を前記領域ごとに調整するための複数の調整機構と、を有し、前記複数の調整機構のそれぞれは、前記表示パネルの背面に取り付けられ、上下方向に開口を有する気体流路を形成する放熱手段と、前記放熱手段の下部において、整流板を、前記気体流路を遮断する第１の位置と、前記気体流路を開放する第２の位置との間で移動させることにより、前記気体流路に下側の開口から流入する気体の流量を変更する変更手段と、を含み、前記変更手段は、前記表示パネルの背面の対応する領域の温度が高くなるほど前記整流板を前記第２の位置側に移動させて前記気体流路に下側の開口から流入する気体の流量を増加させることを特徴とする表示装置を提供する。 （もっと読む）

圧縮性のある、熱伝導性フォーム界面パッドは、電子デバイスの対向する熱伝達面の間に据えられるように適合されている。一方の熱伝達面は、デバイスの熱発生構成要素の一部にすることができ、それに対して他方の熱伝達面は、ヒートシンク又は回路基板の一部にすることができる。フォーム界面パッド及び対向する電子構成要素を含むアセンブリも提供される。
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【課題】半導体素子を含む構造体と冷却器との接合材として絶縁樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら構造体と冷却器との着実な接合を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却通路３４０を区画する多数のフィン３３０を備える冷却器３００に半導体素子を含む構造体を構成する放熱板１２０を絶縁性の樹脂シート２００によって接合固定する。そしてこの接合固定に際し、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの非支持面に各々対応して樹脂シート２００の敷設厚さを予め凸状に敷設する。これによって、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの支持面／非支持面での剛性の違いを吸収する。 （もっと読む）

【課題】高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を有する部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２と、基板１２に積層した絶縁体１４とを備え、絶縁体１４は、無機フィラーを含有する未硬化の硬化性の絶縁樹脂の混練物を、基板１２上で表面を平坦にした状態で熱硬化して形成されたものであり、無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きく、無機フィラーの充填率は７０〜９５重量％であり、絶縁体１４は、厚み０．４ｍｍより厚く２ｍｍ以下であると共に、強化絶縁耐圧を有する、放熱板１０と、この放熱板１０の上に、接着剤で装着された、接続端子２０を有する電子部品１６と、接続端子２０に接続された回路基板と、からなる部品ユニットとする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性および機密性の確保、省スペース化、装置の軽量化およびコストダウンが可能な情報端末の提供。
【解決手段】 情報端末は、ヒンジ構造体２１，２２を介して回動自在に接続される表示部９および制御部１０を備え、制御部１０の防水エリア３２に設けられる発熱体６からの熱を、ヒンジ構造体２１を介して表示部９へ輸送するヒートパイプ８と、ヒートパイプ８で輸送される熱を発散させるヒートシンク１３と、ヒートシンク１３で発散される熱を外部に放出する通風スリット９ｆ、９ｇとを含み、ヒートシンク１３および通風スリット９ｆ、９ｇは表示部９の非防水エリア３１に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの取り外し作業の効率を向上する。
【解決手段】筐体４と、 前記筐体４内に収納された回路基板１４と、前記回路基板１４に実装された発熱体２２と、端部３２ｃと、この端部３２とｃは反対側に位置した放熱部３２ｂと、前記端部３２ｃと前記放熱部３２ｂとの間に位置して前記発熱体に熱的に接続された受熱部３２ａと、を有するヒートパイプ３２と、熱伝導性を有するとともに、前記発熱体２２と前記受熱部３２ａとの間に設けられ、前記発熱体２２と前記受熱部３２ａとを接着した接着部材３９と、前記端部３２ｃから前記回路基板１４側に延出した延出部３２ｃ１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱面積の確保が可能で、かつ、熱源となる電子部品の配置の自由度を確保し、かつ、高密度実装が可能な電子装置の冷却ユニットを提供する。
【解決手段】熱源２となる電子部品を搭載したプリント板を多層に実装した電子装置の冷却ユニットであって、放熱用として内部に冷却媒体を流すことができる円筒形状の放熱構造物１に、可塑性を有するシート状の熱伝導手段である例えばグラファイトシート５の一方の端面を螺旋状に巻き付けるようにして面接触させ、前記熱伝導手段例えばグラファイトシート５の他方の端面を熱源２となる電子部品上に面接触させる。放熱構造物１の内部に流れる冷却媒体は、強制的に回流される水または強制的に流される空気とする。円筒形状の放熱構造物１の内壁面は、凹凸形状の壁面とする。 （もっと読む）

【課題】 高粘着力を発揮すると共に、熱伝導性及び難燃性を併有し、接着面の面状態が良好な感圧接着剤層を形成できる感圧接着剤組成物、感圧接着剤層及び感圧接着剤層を具備する感圧接着性積層体を提供する。
【解決手段】 リン酸エステル基を有する（メタ）アクリル酸エステルからなる繰返しユニットを含む（メタ）アクリル酸エステル系重合体と、熱伝導性充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱交換器を不要とした簡潔な構成であって、防塵性能は損なうことなく、収納される制御機器に対する冷却効率を良好なものとすることが可能である制御盤装置を提供する。
【解決手段】防塵的に密閉された箱状の筐体２内に各種の制御機器が収納された制御盤であって、前記筐体２の他の部分より熱伝導性の高い素材からなり、前記筐体２内に発熱体収納区画７を形成するよう区画する仕切板６を備え、作動により発熱する前記制御機器を、前記仕切板６の前記発熱体収納区画７内側の面に熱伝導可能に取付けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に発生した熱が放熱板を介して放熱される電子機器およびこの電子機器を配設している照明器具を提供する。
【解決手段】電子機器１は、本体部６、本体部６の側部６ａに設けられたフィン７および本体部６から導出されたリード線８を有する半導体素子２と、半導体素子２のフィン７をパット１０にはんだ付けして前面３ａ側に半導体素子２を固定している放熱板３と、半導体素子２のリード線８をはんだ付けしている回路基板４と、回路基板４を底板部１２に対向して配設し、側板部１３に放熱板３の背面３ｂ側を熱伝導性の接着材１４により固着しているケース５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】熱収縮チューブを用いた基板上への電子部品の取付けを、基板上のどの位置でも行うことができるようにする。
【解決手段】電子部品３の取付構造において、基板１上に取付けられた電子部品３と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された台座５と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された熱収縮チューブ６と、を備え、熱収縮チューブ６が熱収縮されている。熱収縮チューブ６が熱収縮することにより、電子部品３と台座５とが固定されるとともに、台座５が基板１に圧接される。これにより、電子部品３は、台座５と熱収縮チューブ６とに支持されて基板１上に取付けられ、熱収縮チューブ６とを用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置による制約を受けることなく基板１上のどの位置でも行なえる。 （もっと読む）

グリッドヒートシンク(400)であって、
ベース(420)と、複数の交差するフィン(410,415)と、該交差するフィンにより形成された複数のチャネル(405)とを含むグリッドヒートシンク(400)。該複数のチャネル(405)の各々が、該グリッドヒートシンク(400)の入力側で冷却用空気(1605)を受容して、該冷却用空気(1605)を該グリッドヒートシンク(400)の出力側の出口へ導く。 （もっと読む）

【課題】防水筐体内の圧力調整をするとともに、防水筐体内で発生した熱を効率よく逃がす。
【解決手段】防水が図られた筐体１内に配置した発熱体１７の近傍に配置され、筐体１内を密閉しながら一部を筐体１から露出させて、発熱体１７の熱変化による筐体１内の空気の膨張・収縮により伸縮する中空の伸縮部材２１を備える。具体的には、筐体１に開口部（１９）が形成され、伸縮部材２１は、端部に排熱口（２２）を有する管状部に形成され、その排熱口（２２）が筐体１の開口部（１９）に配置される。さらに、発熱体１７と伸縮部材２１との間に充填され、発熱体１７の熱を伝達する熱伝達部材１８を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を維持しつつ、電子部品の実装率を向上し、製品の小型化，軽量化を実現することができる車載用電子制御装置を提供する。
【解決手段】発熱部品３と、セラミック材料から成る非発熱部品４とを実装する電子回路基板２と、前記電子回路基板２を内蔵する筐体１と、前記回路基板２と前記筐体間を熱的に接続する伝熱材料６から構成し、前記回路基板２の一面には発熱部品３を実装し、前記回路基板２の他面の前記発熱部品３の実装位置と対称位置に前記非発熱部品４を実装し、前記非発熱部品４を前記伝熱材料６と熱的に接触させる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を増大させる放熱パッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒注入用凹部１０４に冷媒１０６が注入されたヒートパイプ１０２に、冷媒１０６をカバーするように、上部に回路層１１４ａが形成された絶縁層１０８が付着されたヒートパイプ基板１１６ａ、及び回路層１１４ａに実装された電子部品１２０を含んでなるもので、冷媒１０６及びヒートパイプ１０２の放熱作用によって放熱効率が増大する。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高い放熱材料、並びにこのような放熱材料を用いた高性能の電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、複数の線状構造体１２間に形成され、複数の線状構造体１２を支持する支持層１４ａと、支持層１４ａの少なくとも一方の表面上に形成され、支持層１４ａの材料よりも融点の低い材料の低融点材料層１４ｂ，１４ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、冷却の効率を向上でき、加工が容易な冷却構造を提供すること。
【解決手段】冷却構造２０は、筐体１０に配設され、筐体１０を冷却する。冷却構造２０は、外面パネル２１と、外面パネル２１と筐体１０の側面１０ｂとに挟まれ、外面パネル２１と側面１０ｂとにそれぞれ面当接する面当接部２４ａを有し、面当接部２４ａと側面１０ｂとを通じて自身に流れる冷却媒体によって筐体１０を冷却する液冷却パイプ２４と、外面パネル２１と側面１０ｂと液冷却パイプ２４とを密着させるために、外面パネル２１を筐体１０に固定させる密着固定部２５と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２９の放熱を行うヒートシンク２５と収納ボックス１の外郭であるアルミ板３７とを絶縁シート４９を介して熱接触させるとともに、収納ボックス１に設けた突出部にゴムブッシュ２４を取り付け、圧縮されたゴムブッシュ２４によってヒートシンク２５がアルミ板３７に圧接触するようにしたもので、半導体素子２９の発熱を収納ボックス１の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）