前記発明は、近接した熱的接触の状態で電気的部品を受けるために適した第１の主表面（２ａ）を有する基礎要素（２）と、空気循環をもたらすために複数のフィンの間に十分な空間を有する容器要素の全周囲に配置され、前記第１の表面（２ａ）の反対側の基礎要素（２）の第２の主表面（２ｂ）から外側へ張り出し複数の細長いフィン（３）と、を有し、前記空間は、薄板の基礎要素と複数のフィンとを適合する星型の幾何学的形状に切断し、基礎要素の面に関連する複数のフィンを折り曲げることによって得られることができることを特徴とする、電子的若しくは電気的部品のためのヒートシンク（１）に関連する。
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【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構造でありながら、半導体素子を含む構造体とその支持体との間に生じる熱応力の緩和はもとより、熱抵抗についてもその好適な抑制を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３１０を含む構造体３００がこれを支持する冷却器１００に、それら構造体３００及び冷却器１００間に生じる応力を緩和する応力緩和層２００を介して一体に接合されて構成される。この応力緩和層２００は、結合体からなって、その結合面として互いに対向する面が冷却器１００及び構造体３００の面方向への移動指向性を緩和可能な形状からなる多数の凹部及び凸部の凹凸嵌合構造として形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気機器を小型化した場合にも発熱部品の発熱を効率よく放熱する。
【解決手段】電源供給を行う電子部品が実装されると共に、電子部品中の発熱部品の端子に接続された所要回路パターン部位にソルダーレジストを塗布しないソルダー付着領域１１を備えるようにした回路基板２６と；この回路基板２６を収納する長尺状のベースケース２２と；回路基板２６を内包した状態のベースケース２２を上方を覆う蓋の機能を有するカバーケース２５と、ソルダー付着領域に塗布されてベースケースと熱的に結合する絶縁性放熱樹脂とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気機器を小型化した場合にも回路基板に実装された電子部品を適切に放熱する。
【解決手段】電源供給を行う電子部品が実装された回路基板２６と；この回路基板２６を収納する長尺状のベースケース２２と；回路基板２６を内包した状態のベースケース２２の上方を覆う蓋の機能を有するカバーケース２５と；ベースケース２２の内壁面に沿って設けられ、回路基板２６におけるベースケース２２側の所要電子部品に対応する位置に当該所要電子部品を保護する領域片１１とその近傍に透孔１２が設けられ、回路基板２６の電子部品を含む要素とベースケース２２及びカバーケース２５とを絶縁する絶縁シート２３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】接着剤の金属表面に接した部分が硬化するのに時間がかかるのは、金属は空気中の湿気を通さないため、当該部分は湿気に触れることができないからである。更に、金属表面と対向する他方の面と接着する際、他方の面からの硬化収縮による引張り力が加わるため、当該部分は未硬化の部分の影響で、硬化した部分にひび割れが生じるなどして、接着剤としての強度が劣ってしまう。
【解決手段】箱型電子モジュール１０は、電子部品２１が搭載された回路基板１４を保護するための金属部材１５を備え、当該金属部材は、金属部材側に接着された第１の接着剤２０ａ及び当該第１の接着剤が塗布されてから一定時間経過後に塗布された第２の接着剤２０ｂを介して、コネクタ１３と金属カバー１１とに接着される。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して放熱効率を高くすることができるとともに、組立精度を向上でき、かつ設置空間を節約できる放熱板およびその放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板１は、少なくとも１つの平面に少なくとも１つの凹溝１１３が設けられた本体１１と、第１の側面１２１およびこの第１の側面１２１と表裏関係にある第２の側面１２２を含み、第１の側面１２１が凹溝１１３に接合され、第２の側面１２２が本体１１の表面と同一平面となる少なくとも１つの熱伝導部材１２と、閉塞側１１１１および開放側１１１２を含み、本体１１または熱伝導部材１２に設けられる少なくとも１つの溝部１１１と、嵌入面１３１および接触面１３２を含み、溝部１１１中に嵌設されるもので、嵌入面１３１が閉塞側１１１に接合され、接触面１３２が開放側１１１２と同一平面となる少なくとも１つのヒートパイプ１３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】回路基板の電子部品からの熱を効率よく伝熱して筺体の金属部分に放熱でき、部品点数が削減できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、リジッドフレキシブル基板４と、基板４を収納する下筐体２とを備える。リジッドフレキシブル基板４は、電子部品１３を支持するリジッド部１１と、該リジッド部１１に一体的に接続されたフレキシブル部１２ａ、１２ｂとを含む。フレキシブル部１２ａ、１２ｂの末端まで銅箔等の熱伝導性材料の伝熱層が延設されている。フレキシブル部１２は、筐体２内の金属部分であるインサート成形されたＳＵＳ板１０およびシールドケース１４に接続され、電子部品１３からの熱が、フレキシブル部１２の伝熱層を介して金属部分に伝導可能な放熱部材として作用する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで冷却性能に優れ、容易に製造可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱体１２を冷却するためのヒートシンク１０であって、冷媒が内部を流れる中空角管２０と、中空角管２０の内部に上記冷媒の流路２６，２８を形成する仕切り板３０と、中空角管２０の幅方向に並んで、流路２６，２８に突き出す複数のフィン３２ａ，３４ａとを備え、複数のフィン３２ａ，３４ａのうち幅方向の端に位置する端フィン３２ｃ，３４ｃ（３２ｂ，３４ｂ）と中空角管２０との間隔は、フィン同士３２ａ，３４ａの間隔よりも広い。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシは回路カードアセンブリを含み、回路カードアセンブリが、プリント回路板と、プリント回路板と重畳関係にある伝熱平面とを備え、プリント回路板が第１の主平面を画定し、伝熱平面が第２の主平面を画定する。プリント回路板と伝熱平面の空間的関係が、回路カードアセンブリがカードレールアセンブリに取り付けられたときに第１及び第２の主平面がスロット内部に位置されるようなものであり、伝熱平面が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、伝熱平面から向かい合う壁の少なくとも一方への第１の導電性経路を形成し、プリント回路板が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、プリント回路板から向かい合う壁の少なくとも一方への第２の導電性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で冷却性能が高いヒートシンク装置を提供すること。
【解決手段】発熱体１が接合され、冷媒が流れる冷媒用流路１０を有するベース板４と、上記冷媒用流路内へ挿入される板材で、上記ベース板の厚み方向に沿って立設され、かつ上記冷媒用流路における冷媒の主流方向３１に交差して配向され、かつ上記冷媒が通過可能な開口２１を有する板材２０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品と放熱部品の間に介在されるＴＩＭの良好な熱伝導性を確保するとともに、電子部品の動作時の熱による形状変化を吸収し、安定した熱結合に寄与すること。
【解決手段】放熱部品２０の所定の箇所に凹部２２を設けるとともに、熱インタフェース材（ＴＩＭ）としての熱可塑性樹脂２４を凹部２２に貯留しておき、一方、放熱部品２０の凹部２２が形成されている側の面（又は電子部品１０の露出している側の面）に、ＴＩＭとしての多数の線状の熱伝導性素子１４を起立させて配列したものを用意しておく。次に、この基板１２上に、放熱部品２０の凹部２２が形成されている側の面を内側にして配置し、電子部品１０と放熱部品２０とのクリアランスを調整した状態で放熱部品２０を基板１２上に固定する。この後、樹脂２４が軟化する温度に加熱して流動させ、当該樹脂２４を電子部品１０と放熱部品２０の隙間に流入させて充填する。 （もっと読む）

少なくとも１つのクーラー構造体と、金属セラミック基板上に少なくとも１つの電気構成素子を有する少なくとも１つの電気モジュールとを備える電気構成ユニット。 （もっと読む）

【課題】換気扇の外径寸法を必要以上に拡大することなく、換気扇の振動が筺体に伝わることを防止することができる電気機器収納用箱の換気扇の取付構造を提供する。
【解決手段】換気扇１を筺体２に取付ける構造であり、換気扇の支持部９と筺体への取付部１０とが換気扇１の軸線方向の異なる断面位置に設けられた振動吸収体４を介して取り付けを行う。振動吸収体４は、換気扇の支持部９となる第１溝部を有する軟質材の振動吸収ゴム１１と、筺体への取付部１０となる第２溝部を有する硬質材の支持ゴム１２とからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高め、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、表面に凹部２ａが形成された放熱板２と、放熱板２と接触した状態で凹部２ａ内に配置された熱伝導性部材３と、熱伝導性部材３と接触した状態で凹部２ａ内に配置された半導体素子１と、半導体素子１に電気的に接続され、放熱板２の表面に配置されたフレキシブル基材７と、放熱板２の表面とは反対側の裏面と接触した状態で放熱板２が表面に固定されるシャーシ部材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に炭素元素の線状構造体１６を形成し、基板１２上に形成した線状構造体１６を熱収縮性を有する基板２０上に転写し、線状構造体１６を転写した基板２０を加熱して収縮させ、収縮した基板２０上に形成された線状構造体１６間に線状構造体１６を支持する充填層２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１１５は、ケース１１７とカバー１１９とによって挟まれた状態で、プリント基板１１５を貫くネジにより、筐体に固定されている。プリント基板１１５の搭載面には、モールド部品１１３が搭載され、このモールド部品１１３はプリント基板１１５とカバー１１９との間に配置されている。カバー１１９には突出部１２３が設けられ、この突出部１２３とモールド部品１１３との間には熱伝導材１２５が配置される。 （もっと読む）

【課題】表示パネルの温度を均一に調整して、表示パネル内の温度ムラに起因する画質の劣化を低減することができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示パネルと、前記表示パネルの背面の複数の領域のそれぞれに配置され、前記表示パネルの温度を前記領域ごとに調整するための複数の調整機構と、を有し、前記複数の調整機構のそれぞれは、前記表示パネルの背面に取り付けられ、上下方向に開口を有する気体流路を形成する放熱手段と、前記放熱手段の下部において、整流板を、前記気体流路を遮断する第１の位置と、前記気体流路を開放する第２の位置との間で移動させることにより、前記気体流路に下側の開口から流入する気体の流量を変更する変更手段と、を含み、前記変更手段は、前記表示パネルの背面の対応する領域の温度が高くなるほど前記整流板を前記第２の位置側に移動させて前記気体流路に下側の開口から流入する気体の流量を増加させることを特徴とする表示装置を提供する。 （もっと読む）