【課題】従来の熱伝導フィルムでは、ヒートスポットを十分に抑制できない場合がある。
【解決手段】デバイス２００は、電子部品２２と、電子部品２２を収容する筐体１０と、電子部品２２と筐体１０の内壁１０ａと間に設けられ、高分子フィルムを熱処理することにより生成された、０．０１ｇ／ｃｍ^３以上、１．５ｇ／ｃｍ^３以下の比重である発泡状態のグラファイトフィルムを有するヒートスポット抑制フィルム１００とを備える。ヒートスポット抑制フィルム１００は、電子部品２２に対向する筐体１０の内壁１０ａに配置されることにより、筐体１０の外壁１０ｂに発生するヒートスポットを抑制する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに安価な構成を有する電子装置を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００）と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第１の樹脂多層基板１０１と、第１の樹脂多層基板１０１に表面実装にて搭載された表面実装部品６００と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第２の樹脂多層基板１０２と、スルーホール実装により第２の樹脂多層基板１０２に搭載されたスルーホール実装部品７００、８００と、を備え、セラミック基板１００、第１の樹脂多層基板１０１および第２の樹脂多層基板１０２は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の冷却効率を十分に高めることが可能な電子部品用冷却装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属パイプ５０と、金属パイプ５０の外面上に配置された金属箔２０と、金属パイプ５０の外面と金属箔２０とを接着する熱硬化した樹脂層１０と、を有する電子部品用冷却装置１００である。 （もっと読む）

【課題】絶縁体からなるヒートシンクを用いて設計の自由度を向上させた電子回路、及び、その電子回路に使用可能な絶縁性のヒートシンクを提供すること。
【解決手段】電子部品５に積層されるヒートシンク１０は、多数の気孔１１を有することにより、気孔率が１５〜５０体積％の多孔質セラミックス１３を備えている。多孔質セラミックス１３の表面には、熱放射率が０．９以上の放熱性塗料１５が塗布され、その多孔質セラミックス１３の電子部品５に積層される側の面には、熱伝導性テープ１７が貼着されている。多孔質セラミックス１３は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上の体積抵抗値を有し、高周波ノイズの発生が抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが部品に適切に装着されているか否かを容易に検出すること。
【解決手段】導電性のヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加されるヒートシンク接続部１４ａと、ヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持されるヒートシンク接続部１４ｂとを電子回路１の基板１０が有し、接続判定部１５が、ヒートシンク接続部１４ａの電位を検出し、その電位の検出結果に基づいてヒートシンク２０がヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂと接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】発熱体や放熱体への密着性が高く、応力緩和性を有し、熱伝導性の高い熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートは、熱伝導層１０と、熱伝導層１０の表面の両面又は片面に設けられた粘着層２０と、を有する。熱伝導層１０は、（Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率及び２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子１２と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物１４と、を含み、非球状粒子１２の長軸方向が、熱伝導層１０の厚み方向に沿うように配向する。そして、粘着層２０は、熱伝導層１０に含有される前記有機高分子化合物１４を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】発熱体や放熱体への密着性が高く、熱伝導性の高い熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】本発明の熱伝導シートは、熱伝導層１０と、熱伝導層１０の表面の両面又は片面に設けられた粘着層２０と、を有する。熱伝導層１０は、（Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率及び２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子１２と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物１４と、を含み、非球状粒子１２の長軸方向が、熱伝導層１０の厚み方向に沿うように配向する。そして、粘着層２０は、熱伝導層１０に含有される前記有機高分子化合物１４を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】放熱ケースの放熱により回路基板に配設された発光素子の冷却性能の向上を図ることができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示用の発光素子２群が前面に配設された回路基板１と、回路基板１の背面側に配設された放熱ケース６とを備えている表示装置であって、回路基板１の裏面に接合された複数の第１の金属スペーサ７と、放熱ケース６の回路基板１側に配設されて第１の金属スペーサ７に支持された熱拡散板９とを設けた。 （もっと読む）

【課題】放熱シートを設けた電子部品の周りにその電子部品より背の高い他の電子部品が位置されていても、放熱シートを屈曲させることなくフラットに設置する。
【解決手段】銅箔等の金属材料からなる熱伝導層１１の表裏面にポリイミド等の絶縁被覆層１２を設けた放熱シートＳ２である。この放熱シートの背の高い他の電子部品１ａに対応する位置に凹部Ｈを形成し、その凹部に背の高い電子部品を嵌めて、放熱シートの設置方向に影響を与えないようにする。このようにすれば、放熱シートを、背の高い他の電子部品に関係なく、回路基板２に沿ってフラットに（平行に）設置することができる。フラットに設置できれば、放熱シートが回路基板に対向する部品に触れずにその両者間に位置させたり、その部品の裏面にぴったり沿った接触状態としたりし得る。凹部は、透孔、切り込み２１、切り起し等の手段を採用して形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ、粘着性を低減することができる放熱シート及びこの放熱シートを用いた照明装置を提供できる。
【解決手段】放熱シート２００は、有機材料を母材とするシートと、このシートの少なくとも一方の面に形成された金属層と、を備える。また、シートのマルテンス硬さ、クリープ率及び弾性率は、それぞれ０．０１〜０．６０Ｎ／ｍｍ^２、０．５〜２０．０％及び５．０〜３０．０％の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】容易に組み付けることができ、放熱性にも優れた放熱構造等を提供する。
【解決手段】円筒状の周壁部材１１の内側に配置される基板５と、基板５に接続端子８２を介して取り付けられ、その周辺部に並ぶ複数のＥＦＴ８と、周壁部材１１に嵌め込まれる円環状の放熱用のスペーサ７とを含んで構成される放熱構造である。スペーサ７は、周壁部材１１に中間嵌めか隙間嵌めされる漏出規制部７１と、周壁部材１１に隙間嵌めされる放熱部７２とを有している。ＦＥＴ８は、スペーサ７の内側に取り付けられる。放熱部７２の外周面には、先端から漏出規制部７１に向かって延びる複数の注入溝７７が設けられている。周壁部材１１と放熱部７２との間の隙間７４には、熱伝導性素材１００が注入される。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ軽量化に貢献し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】この電子制御装置１では、複数の高発熱素子４１が電気的に接続される第１回路基板２１とこれに重合配置される第２回路基板２２とを内部に収容する筐体１０と、前記各高発熱素子４１の放熱に供するヒートシンク４０と、を別体に構成すると共に、ヒートシンク４０のみを放熱性の高い金属材料によって形成して、外装の大部分を占める筐体１０を金属材料に比べて軽量な樹脂材料によって形成するようにしたことにより、ヒートシンク４０によって最低限の放熱性を確保しつつ、当該電子制御装置１の大幅な軽量化を図った。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】強度及び放熱性を確保しつつ軽量化に貢献し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１を収容固定するケース１２を金属材料によって形成すると共に、回路基板１１の被覆に供するカバー１３を樹脂材料によって形成したことにより、筐体ＣＳ全体を金属材料によって形成していた従来に比べて、当該筐体ＣＳに係る重量の低減化に供され、装置１０の軽量化が図れる。そして、この構成を採用するにあたり、コネクタ１５を外部へ臨ませるための窓部２１や、発熱性の高い各電子部品１４ａ，１４ｂの放熱に供する前記各放熱用台座２３ａ，２３ｂを、剛性が高く放熱性に優れた金属製のケース１２に集約して配置するようにしたことにより、装置１０としての十分な剛性及び放熱性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】電子回路の冷却部の実装不良や故障等の異常を確実且つ簡便な手法で検査可能な異常検査システムを提供する。
【解決手段】発熱部品２と該発熱部品２を冷却する冷却部３とを備えた電子回路１における冷却部３の異常検査システムが、発熱部品２における消費電流を検出する消費電流検出部５と、発熱部品２を昇温させる回路動作の実行前に消費電流検出部５によって検出された第１消費電流及び回路動作の実行後に消費電流検出部５によって検出された第２消費電流に基づいて冷却部の異常を判定する異常判定部７とを具備し、第１消費電流をＩ１とし、第２消費電流をＩ２とすると、予め定められた冷却部の正常及び異常の境界を示す関数ｇ：Ｉ２＝ｇ（Ｉ１）において、Ｉ２＞ｇ（Ｉ１）の関係式を満たしたときに、異常判定部が異常と判定する冷却部の異常検査システム。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減するための熱界面材料を提供すること。
【解決手段】第１の面（２０４）および対向する第２の面（２０６）を有する熱伝導性金属（２０２）と、熱伝導性金属の第１の面に結合された第１の拡散障壁板（２０８）と、熱伝導性金属の第２の面に結合された第２の拡散障壁板（２１０）と、第１の拡散障壁板に結合された第１の熱抵抗低減層（２１２）と、第２の拡散障壁板に結合された第２の熱抵抗低減層（２１４）とを含み、熱伝導性金属、第１の拡散障壁板、および第２の拡散障壁板が第１の熱抵抗低減層と第２の熱抵抗低減層との間に配置される熱界面材料（１２０）。 （もっと読む）

【課題】熱移送のための電気構成要素組立体を提供すること。
【解決手段】例示の電気構成要素組立体が説明される。いくつかの例では、電気構成要素組立体は、プリント基板と、プリント基板上の電気構成要素とを含むことができ、電気構成要素は、プリント基板に隣接する第１の表面と、第１の表面以外の１つまたは複数の第２の表面とを画定する。組立体は、熱橋を通って延びる複数のバイアを含む熱橋と、電気構成要素の１つまたは複数の第２の表面と熱橋との間に置かれた熱伝導性部材とをさらに含むことができる。いくつかの例では、熱伝導性部材は熱橋の複数のバイアを通って少なくとも部分的に延びる。電気構成要素の動作中、組立体構成は、電気構成要素の表面から離れたところに熱エネルギーを移送するために熱伝導性部材によって画定された第１の方向から熱橋によって画定された第２の方向への熱移送を促進することができる。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、粘着層２が積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形すると同時または圧縮成形後に、放熱層１の片面または両面に粘着層２を積層し、放熱層１を電子線照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、金属フィルム２Ａ，２Ｂが積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）