【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０を収容する本体３２の開口を閉塞する蓋３４の内面に、回路基板２０の発熱素子ＨＥに近接するように、発熱素子ＨＥへと向かって延びる突出部３４Ａを形成する。そして、突出部３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発生した熱を蓋３４へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】個々の電子部品の故障の際のメンテナンス性を向上させて、低コストのメンテナンスを実現する。
【解決手段】太陽電池や燃料電池などから供給される直流電力を、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０により昇圧した後インバータ回路４０により交流電力に変換し、この交流電力を一般負荷に供給すべく、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０およびインバータ回路４０或いはこれら両回路の作動を制御するＣＰＵなどの電子回路をケース体内に収容して構成する場合、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路３０とインバータ回路４０とを、別体構成のＤＣ／ＤＣコンバータ回路実装基板３１とインバータ回路実装基板４１とにそれぞれ実装することによりモジュール化した。 （もっと読む）

【課題】電子機器の設計及び取り付け作業が簡単で、発熱体の熱を効率的に外部に逃がす放熱構造体を提供する。
【解決手段】本放熱構造体は、複数の発熱体１１ａ及び１１ｂと、複数の発熱体を固定する基板１２と、発熱体に対向した位置にある放熱体１３と、発熱体、基板および放熱体に接する熱伝導性材料層１４とを備え、熱伝導性材料層１４は複数の発熱体１１ａ及び１１ｂの表面を被覆しており、熱伝導性材料層１４が、硬化性ビニル系重合体（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物を、複数の発熱体１１ａ及び１１ｂと基板１２と放熱体１３のいずれにも接触するように塗布した後硬化させた、熱伝導率０．９Ｗ／ｍＫ以上の材料よりなる。 （もっと読む）

本発明は、支持体（１８）に配置された電子部品（２０）と筐体部品（２６）とを接続するための接続装置（１０）に関する。本発明では前記接続装置（１０）は、該接続装置（１０）を前記支持体（１８）に固定するのに使用される第１の固定装置（２２）を収容するための第１の受口部（１４）と、該接続装置（１０）を前記筐体部品（２６）に固定するための第２の固定装置（２４）を収容するための第２の受口部（１６）とを有し、前記第１の受口部（１４）と前記第２の受口部（１６）とは熱絶縁されている。本発明はさらに、上述の接続装置（１０）によって筐体部品（２６）に接続されているかまたは接続可能でありかつ支持体（１８）に配置された電子部品（２０）を備えた、制御装置に関する。
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【課題】電子部品の上に重ねられた放熱シートの上に隙間無く金属板を押し付ける必要があるため、金属板に落下衝撃などによる外力が加わると、その衝撃が放熱シートおよび電子部品に直接伝わるため、電子部品が破損してしまうという課題があった。
【解決手段】電子部品１１３上に放熱シート１０９を挟んで設置され、電子部品１１３からの熱を受熱する受熱部１０４と、受熱部１０４から鋭角を成して受熱部１０４と一体成形される長バネ部１０２及び短バネ部１０３と、から構成される板バネ１０１と、板バネ１０１を外面から覆う放熱シート１０９と、放熱シート１０９に覆われた長バネ部１０２と短バネ部１０３とを上方から押圧する金属板１１５と、からなる放熱システム。 （もっと読む）

【課題】 金属ベースプリント基板に放熱部の放熱面積を増加して、発熱が大きい電子部品等を実装しても効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板を提供する。
【解決手段】 放熱部付き金属ベースプリント基板１は、熱伝導率が良好な金属板２の一方面２ａに絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされている。金属板２の他方面２ｂには、起立形成された複数の肉薄な板状の放熱フィン５ｂが並列配置され、これら複数の放熱フィンの５ｂ各隣接間に冷却流体が流通する流通路５ｃが形成された放熱部５が一体に設けられ、複数の放熱フィン５ｂは流通方向に沿って複数の曲部を有する蛇行状に屈曲形成されている。さらに、隣接する放熱フィン５ｂの間に形成される底面２ｅの板厚を金属板２の板厚よりも小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、底面がベース10に固定された１以上の支柱12とを有する。支柱11は、フィン11の筒状体の内部空間に挿入されている。これにより、熱源からベースに伝導した熱を支柱を介してフィンに伝導し、筒状体の煙突効果により効率よく放熱することができる。フィン11は、筒状体12の軸方向をベースの主平面に垂直に向けて配置されている場合、自然対流による煙突効果を効果的に生じさせることができる。フィン11の下端とベース10上面との間には、空隙13が設けられている場合、外部からの空気が流入するためさらに放熱効率が高まる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰとシャーシ部材との大面積で均一な接着と放熱を実現するとともに、小さな剥離力でＰＤＰとシャーシ部材との解体が可能なプラズマディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】前面基板と背面基板とを対向配置したＰＤＰ１０とＰＤＰ１０を保持するシャーシ部材３４とを備え、ＰＤＰ１０とシャーシ部材３４とを接着層を有する熱伝導シート３５を介して接着接合したプラズマディスプレイ装置であって、熱伝導シート３５がＰＤＰ１０またはシャーシ部材３４と接する面の少なくとも一部の領域には、非接着領域３５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した高さの異なる複数の電子部品からの熱を、少ない熱抵抗で放熱板を取り付けてなる電子装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】実装高さが異なる複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃが実装されたプリント基板１２と、放熱板２０との間に、電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃ同士の高低差よりも高さが高い熱伝導性バンプ１１を、圧縮した状態で配列することで、複数の電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃと放熱板２０とを熱結合した。これにより、プリント基板１２上に実装されている電子部品１４ａ、１４ｂ、１４ｃの実装高さがそれぞれ異なっていても、一つの放熱板２０を一括して接着することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たさずに組立てができ、組立完了後に前記樹脂の有無を非破壊検査できる電子機器を提供する。
【解決手段】点灯装置5は、回路モジュール31、この回路モジュールを収容する金属製ケース11、透光性の絶縁シート41、及び放熱用のポッティング樹脂55を具備する。回路モジュール31は、回路基板32及びこの基板に複数搭載された電気部品を備える。ベース12に点検孔20を設ける。ベースの内面を覆う絶縁シート41は、点検孔を覆う孔塞ぎ部45と通孔47を有する。通孔を各電気部品のうちで相対的に発熱が大きいトランス35aが搭載された回路基板32の部品搭載領域に対応する位置に設ける。ポッティング樹脂が部品搭載領域と絶縁シートとに接着されてこれらにわたっていて、このポッティング樹脂で、ベースの通孔に臨んだ部位及び孔塞ぎ部を覆う。 （もっと読む）

【課題】導電性重合体浸潤シートに残留塩素が存在せず、かつ、発熱デバイスが発生する熱を効率よく放散することが可能であるという熱的特性を有する。
【解決手段】酸化剤である芳香族スルホン酸第2鉄を用いて重合された含硫黄π共役系導電性重合体が浸潤された含硫黄π共役系導電性重合体浸潤シート18の主面18a及び裏面18bの双方又はいずれか一方の面に金属層16又は20が密着された構成の放熱シートである。含硫黄π共役系導電性重合体浸潤シートは、芳香族スルホン酸第2鉄を第1溶媒で希釈した溶液に浸潤させた後、含硫黄π共役系導電性重合体形成物質を第2溶媒で希釈した溶液に浸潤し重合反応させて製造する。 （もっと読む）

【課題】穴加工等の特殊なヒートシンクを新規に作製せず、既存のヒートシンクと電子部品間にヒートシンク取付け部材を取付けることで容易にヒートシンクと電子部品の着脱を可能にして、かつ効率的な放熱効果を得る。
【解決手段】ヒートシンク４と電子部品３間に上部材１および下部材２をはめ合わせたヒートシンク取付け部材を熱伝導接着剤で固定することにより、電子部品３の熱が下部材２に伝導して上部材１の１ａはめ込み溝と凹部１ｂを熱膨張した下部材２の２ａはめ込み用突起と凸部２ｂが圧縮方向に力をかけるため上部材１と下部材２が大きな接触面積で密着することとなり、効率的な放熱効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却板における流路の構造に関する設計の自由度を高くして冷却性能を向上でき、更に、冷却板から被冷却体以外との接触部分からの熱交換を防いで本来の熱交換の性能を維持できる技術を提供する。
【解決手段】プレス加工により第一の金属板（２）の接合面側に冷却流路となる溝（２０）を設け、第二の金属板（１）を前記第一の金属板の前記溝に蓋をするよう重ね合わせ、前記第二の金属板を前記第一の金属板の前記溝の周囲の平面部にて前記第一の金属板と接合し、前記第一の金属板の前記溝によって接合面の反対側に形成された凸部を収容する凹部を有する樹脂製の補強板（３）に前記第一の金属板を固定する。 （もっと読む）

【課題】冷却器本体に取り付けられる半導体素子の冷却効率を向上させるとともに、冷却器本体に取り付け又は搭載される冷却器ハウジングの搭載性を改善する。
【解決手段】冷却器１０は、冷媒が流れる複数の冷媒流路２６が内部に形成され、外側表面２３に半導体素子２６，２８が取り付けられる天板２２を有する冷却器本体１４と、天板２２の外側表面２３上に取り付けられ、半導体素子２６，２９と電気的に接続されるバスバを含む冷却器ハウジング１４とを備える。天板２２の外側表面２３には、冷媒流路２６側に凹状をなすとともに冷却器ハウジング１４の取付部分において冷却器ハウジング１４側に凸状をなす突出部３０，３２，３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高放熱性、かつ高剛性であり、熱膨張差による反りや変形等を効果的に抑止して、これらに起因するはんだ層や半導体素子に生じ得るクラック等の損傷を抑止でき、もって高耐久なパワーモジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも基板２と半導体素子１とからなる回路ユニット４が第１の冷却器１１の一側面に載置固定され、該一側面上に回路ユニット４を封止する封止樹脂体７が形成されてなるパワーモジュールにおいて、回路ユニット４の側方に第２の冷却器１２が配設され、第１の冷却器１１の前記一側面と熱連通している。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱効率を得られるヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】電子機器１は、プリント配線板２の上面にヒートシンクを搭載している。ヒートシンクは、平板状を呈した本体の上面に複数の放熱板を備えており、本体の下面に貼着された熱伝導シートを介して本体をプリント配線板２に密着させ、本体をネジでプリント配線板２にネジ止めされている。プリント配線板２の上面のヒートシンクの搭載位置には、空気溝２０が形成されている。空気溝２０は、プリント配線板２の銅箔部２Ｂにレジスト層２Ｃを形成しないレジスト抜き部２Ｂ１を設け、レジスト抜き部２Ｂ１の左右の両側にレジスト抜き部２Ｂ１の両側に沿って前後方向に延びるシルク部２Ｄを設けている。 （もっと読む）

【課題】コントローラから発生する熱の記録媒体への影響を抑制したＳＳＤ装置を提供する。
【解決手段】ＮＡＮＤ５及びコントローラ６が、各々複数のバンプを介して下面に実装されたプリント回路板３と、それぞれが導電性を有するトップカバー１及びボトムハウジング９によって構成されプリント回路板３を収容する筐体と、ボトムハウジング９と、コントローラ６及びＮＡＮＤ５との間に介在して、コントローラ６及びＮＡＮＤ５とボトムハウジング９とを熱的に接続する放熱シート１０と、を備え、放熱シート１０は、ボトムハウジング９のプリント回路板３と対向する領域とプリント回路板３とがなす平行平板が形成するコンデンサの結合容量が、平行平板間に比誘電率５．８の物体をベタに配置した状態での結合容量よりも小さい。 （もっと読む）